JPS63277773A - 金めっき液の温調方法 - Google Patents
金めっき液の温調方法Info
- Publication number
- JPS63277773A JPS63277773A JP11181587A JP11181587A JPS63277773A JP S63277773 A JPS63277773 A JP S63277773A JP 11181587 A JP11181587 A JP 11181587A JP 11181587 A JP11181587 A JP 11181587A JP S63277773 A JPS63277773 A JP S63277773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold plating
- switched
- temperature
- plating solution
- cooler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 47
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 43
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 title abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 32
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/02—Heating or cooling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造工程の１つである金めつき工程に
用いる金めつき液の温調方法に関する。
用いる金めつき液の温調方法に関する。
従来、この種の金めつき液の温調は、金めつき液中に投
げ込みヒーターを直接投入し、投げ込みヒーターをオン
・オフ動作させることにより、金めつき液を温調するこ
とが一般的であった。第３図は従来の金めつき液の温調
方法の例を表す配管系統図である。貯液槽１にある金め
つき液を循環用ポンプ８によりき金めつき槽２に送り、
金めつき槽２からあふれ出した金めつき液が貯液槽１に
戻るという金めつき液の循環系に於いて、貯液槽１内の
金めつき液を撹拌濾過用ポンプ３及びフィルター４によ
り撹拌−過させ、更に貯液槽１に投げ込みヒーター５の
投入し、その投げ込みヒーター５をオン・オフ動作させ
ることのみにより、金めつき液を加熱温調するものであ
った。
げ込みヒーターを直接投入し、投げ込みヒーターをオン
・オフ動作させることにより、金めつき液を温調するこ
とが一般的であった。第３図は従来の金めつき液の温調
方法の例を表す配管系統図である。貯液槽１にある金め
つき液を循環用ポンプ８によりき金めつき槽２に送り、
金めつき槽２からあふれ出した金めつき液が貯液槽１に
戻るという金めつき液の循環系に於いて、貯液槽１内の
金めつき液を撹拌濾過用ポンプ３及びフィルター４によ
り撹拌−過させ、更に貯液槽１に投げ込みヒーター５の
投入し、その投げ込みヒーター５をオン・オフ動作させ
ることのみにより、金めつき液を加熱温調するものであ
った。
上述した従来の金めつき液の温調方法は、投げ込みヒー
ターを金めつき液中に投入し、投げ込みヒーターをオン
・オフ動作させることのみにより、金めつき液の温調を
行っているため、温調中投げ込みヒーターが導電状態か
ら非導電状態になったとき、余熱により金めつき液の温
調が設定した温度より高くなり金めっき液が劣化する恐
れがあるという欠点がある。
ターを金めつき液中に投入し、投げ込みヒーターをオン
・オフ動作させることのみにより、金めつき液の温調を
行っているため、温調中投げ込みヒーターが導電状態か
ら非導電状態になったとき、余熱により金めつき液の温
調が設定した温度より高くなり金めっき液が劣化する恐
れがあるという欠点がある。
本発明の金めつき液の温調方法は、貯液槽内の金めつき
液を加熱する投げ込みヒーターと冷却する冷却器とを交
互にオン・オフ動作制御させながら温調を行うことを特
徴とする。すなわち、金めつき液を温調するために、投
げ込みヒーターをオンからオフにすると同時、或はその
直前に冷却器をオフからオンにする動作と、投げ込みヒ
ーターをオフからオンにすると同時に冷却器をオンから
オフにする動作を繰返えして温調器により温度制御する
。以上に述べた手法により、投げ込みヒーターがオンか
らオフになったときの余熱による温度上昇を防ぐもので
ある。
液を加熱する投げ込みヒーターと冷却する冷却器とを交
互にオン・オフ動作制御させながら温調を行うことを特
徴とする。すなわち、金めつき液を温調するために、投
げ込みヒーターをオンからオフにすると同時、或はその
直前に冷却器をオフからオンにする動作と、投げ込みヒ
ーターをオフからオンにすると同時に冷却器をオンから
オフにする動作を繰返えして温調器により温度制御する
。以上に述べた手法により、投げ込みヒーターがオンか
らオフになったときの余熱による温度上昇を防ぐもので
ある。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明を実現する第１の実施例の配管系統図で
ある。貯液槽１は金めっき槽２からあふれ出した金めっ
き液を溜めるものであり、撹拌濾過用ポンプ３は貯液槽
１内の金めつき液をフィルター４により濾過させて、再
び貯液槽１に戻すことにより、貯液槽１内の金めつき液
を撹拌及びＰ遇するものである。投げ込みヒーター５は
貯液槽１内の金めつき液を加熱するものであり、冷却器
６は、貯液槽１内のめっき液を冷却するものであり、温
調器７は投げ込みヒーター５及び冷却器６を制御するこ
とにより貯液槽内の金めつき液の温度を制御するもので
ある。
ある。貯液槽１は金めっき槽２からあふれ出した金めっ
き液を溜めるものであり、撹拌濾過用ポンプ３は貯液槽
１内の金めつき液をフィルター４により濾過させて、再
び貯液槽１に戻すことにより、貯液槽１内の金めつき液
を撹拌及びＰ遇するものである。投げ込みヒーター５は
貯液槽１内の金めつき液を加熱するものであり、冷却器
６は、貯液槽１内のめっき液を冷却するものであり、温
調器７は投げ込みヒーター５及び冷却器６を制御するこ
とにより貯液槽内の金めつき液の温度を制御するもので
ある。
以下に、本発明が提供する金めつき液の温調方法につい
て説明する。温調器７により金めつき液をある温度にて
温調するために、投げ込みヒーター５と冷却器６を交互
にオン・オフ動作制御する。その基本動作については下
記の如くである。
て説明する。温調器７により金めつき液をある温度にて
温調するために、投げ込みヒーター５と冷却器６を交互
にオン・オフ動作制御する。その基本動作については下
記の如くである。
すなわち投げ込みヒーター５をオンからオフにすると同
時或はその直前に、冷却器６をオフからオンにし、投げ
込みヒーター５をオフからオンにすると同時或はその直
前に、冷却器６をオンからオフにする。これを基本動作
とし、オン・オフ動作制御することにより金めつき液を
温調するものである。
時或はその直前に、冷却器６をオフからオンにし、投げ
込みヒーター５をオフからオンにすると同時或はその直
前に、冷却器６をオンからオフにする。これを基本動作
とし、オン・オフ動作制御することにより金めつき液を
温調するものである。
第２図は本発明の第２の実施例の配管系統図である。冷
却水供給弁９は熱交換部１０に冷却水を流すためのもの
であり、この熱交換部１０は、金めつき液を冷却するた
めのものである。この実施例では、既に冷却された水を
冷却水供給弁９の開閉により、熱交換部１０に瞬時に供
給するため、冷却能力に於て、連応性があるという利点
がある。
却水供給弁９は熱交換部１０に冷却水を流すためのもの
であり、この熱交換部１０は、金めつき液を冷却するた
めのものである。この実施例では、既に冷却された水を
冷却水供給弁９の開閉により、熱交換部１０に瞬時に供
給するため、冷却能力に於て、連応性があるという利点
がある。
以上説明したように本発明は、金めつき液を温調するた
めに、ヒーターと冷却器を温調器により交互にオン・オ
フ動作制御することにより、ヒーターがオンした直後に
余熱を冷却器によりとり除き金めつき液の加熱による劣
化を防ぐことができるという効果を有する。
めに、ヒーターと冷却器を温調器により交互にオン・オ
フ動作制御することにより、ヒーターがオンした直後に
余熱を冷却器によりとり除き金めつき液の加熱による劣
化を防ぐことができるという効果を有する。
第１図は本発明の金めつき液温調方法の第１の実施例を
表す配管系統図、第２図は本発明の第２の実施例を表す
配管系統図、第３図は従来の金めつき液温調方法を表す
配管系統図である。 １・・・貯液層、２・・・金めつき槽、３・・・撹拌枦
通用ポンプ、４・・・フィルター、５・・・投げ込みヒ
ーター、６・・・冷却器、７・・・温調器、８・・・循
環用ポンプ、９・・・冷却水供給弁、１ｏ・・・熱交換
部。
表す配管系統図、第２図は本発明の第２の実施例を表す
配管系統図、第３図は従来の金めつき液温調方法を表す
配管系統図である。 １・・・貯液層、２・・・金めつき槽、３・・・撹拌枦
通用ポンプ、４・・・フィルター、５・・・投げ込みヒ
ーター、６・・・冷却器、７・・・温調器、８・・・循
環用ポンプ、９・・・冷却水供給弁、１ｏ・・・熱交換
部。
Claims (1)
- 被処理物を金めっきするための金めっき液を加熱と冷却
を交互に行うことを特徴とする金めっき液の温調方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11181587A JPS63277773A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 金めっき液の温調方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11181587A JPS63277773A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 金めっき液の温調方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63277773A true JPS63277773A (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=14570850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11181587A Pending JPS63277773A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 金めっき液の温調方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63277773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314155U (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | ||
| JP2004526050A (ja) * | 2000-06-26 | 2004-08-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電気化学堆積の装置および方法 |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP11181587A patent/JPS63277773A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314155U (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | ||
| JP2004526050A (ja) * | 2000-06-26 | 2004-08-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電気化学堆積の装置および方法 |
| JP2012177203A (ja) * | 2000-06-26 | 2012-09-13 | Applied Materials Inc | 電気化学堆積の装置および方法 |
| JP2015166494A (ja) * | 2000-06-26 | 2015-09-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 電気化学堆積の装置および方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4664793A (en) | Pure water manufacturing apparatus | |
| KR101739369B1 (ko) | 반도체 공정 설비용 온도 제어시스템 | |
| JP2008537322A (ja) | チャックシステムにおける温度制御のための装置および方法 | |
| JPS63277773A (ja) | 金めっき液の温調方法 | |
| US5741362A (en) | Wafer surface treating apparatus using chemical | |
| JP2773824B2 (ja) | インキローラ温度制御装置 | |
| JP2001134324A (ja) | 温度調整システム | |
| JP2520931B2 (ja) | 熱交換器における自動温水制御装置 | |
| JP2005256096A (ja) | 電着液の温度管理装置及びその方法 | |
| SU1361519A1 (ru) | Устройство дл регулировани температуры | |
| CN221041045U (zh) | 用于多层清洗设备的供液装置 | |
| CN213421906U (zh) | 一种镍钯金恒温加热系统 | |
| US3314471A (en) | Apparatus for the heat treatment of fluids | |
| JP3028578U (ja) | 超音波洗浄槽の温度制御装置 | |
| JP2557940B2 (ja) | 熱交換器における自動温度制御装置 | |
| JPH0536670A (ja) | 湿式エツチング装置 | |
| JPS6234744Y2 (ja) | ||
| JPH056490B2 (ja) | ||
| JPH09196468A (ja) | 貯湯式加温装置 | |
| JPS63309400A (ja) | プレス板用熱媒体循環式温調装置 | |
| JPH09260335A (ja) | 半導体製造用の高温薬液槽の加熱装置及びその方法 | |
| JPH03197044A (ja) | ホットプレスに於ける熱板温度制御装置 | |
| JPS59112843A (ja) | 液温切替式液体循還試験装置 | |
| JPS6294939A (ja) | 薬液の循環濾過システム | |
| JP2007027391A (ja) | 半導体処理装置 |