JPS6114232B2 - - Google Patents
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- JPS6114232B2 JPS6114232B2 JP5872582A JP5872582A JPS6114232B2 JP S6114232 B2 JPS6114232 B2 JP S6114232B2 JP 5872582 A JP5872582 A JP 5872582A JP 5872582 A JP5872582 A JP 5872582A JP S6114232 B2 JPS6114232 B2 JP S6114232B2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、陰極面上への金メツキを防止し得る
無接点電気金メツキ方法に関するものである。
無接点電気金メツキ方法に関するものである。
金メツキ法として金の錯体をメツキ液とする無
接点電気メツキ法が行なわれている。しかしなが
ら、この方法においては、メツキ処理中に金が被
メツキ材面上に電析されるばかりでなく陰極面上
へも電析されることは避けられなかつた。したが
つて、高価な金が無駄に消費されるばかりでなく
使用後の陰極の処理も面倒であつた。
接点電気メツキ法が行なわれている。しかしなが
ら、この方法においては、メツキ処理中に金が被
メツキ材面上に電析されるばかりでなく陰極面上
へも電析されることは避けられなかつた。したが
つて、高価な金が無駄に消費されるばかりでなく
使用後の陰極の処理も面倒であつた。
本発明者らは、これらの欠点のない無接点電気
金メツキ法を得べく研究を重ねた結果、イオン交
換膜を使用することによつて目的を達し得ること
を認めて本発明をなしたものである。すなわち、
本発明は、被メツキ材の少なくとも陰極に面する
側に陽イオン交換膜を介在させて電気メツキ処理
を行なう無接点電気金メツキ方法である。
金メツキ法を得べく研究を重ねた結果、イオン交
換膜を使用することによつて目的を達し得ること
を認めて本発明をなしたものである。すなわち、
本発明は、被メツキ材の少なくとも陰極に面する
側に陽イオン交換膜を介在させて電気メツキ処理
を行なう無接点電気金メツキ方法である。
本発明の方法を添付の図面に基づいて説明す
る。第１図は、本発明の方法を行なうのに使用す
る装置の一例を示す概要図である。図において、
１は、陽極電源に接続する陽極２を有する陽極
室、３は、陰極電源に接続する陰極４を有する陰
極室、５は、メツキ液室であつて、陽極室１と陰
極室３との間にそれぞれ陽イオン交換膜６，６を
介在させて陽極室１と陰極室３に連設されてい
る。しかして、陽極室１と陰極室３中には、強電
解質溶液たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、硫酸、硫酸ナトリウムなどを入れ、メツキ
液室５中には、金メツキ液が入れてある。７は、
被メツキ材であつて、メツキ液室５中に各電源に
接続されることなく適宜支持されて置かれてい
る。
る。第１図は、本発明の方法を行なうのに使用す
る装置の一例を示す概要図である。図において、
１は、陽極電源に接続する陽極２を有する陽極
室、３は、陰極電源に接続する陰極４を有する陰
極室、５は、メツキ液室であつて、陽極室１と陰
極室３との間にそれぞれ陽イオン交換膜６，６を
介在させて陽極室１と陰極室３に連設されてい
る。しかして、陽極室１と陰極室３中には、強電
解質溶液たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、硫酸、硫酸ナトリウムなどを入れ、メツキ
液室５中には、金メツキ液が入れてある。７は、
被メツキ材であつて、メツキ液室５中に各電源に
接続されることなく適宜支持されて置かれてい
る。
本発明の方法は、たとえばこのように構成され
ている装置を用いて行なうことができるものであ
つて、両電極に通電してメツキ処理を始めると、
被メツキ材７の陽極２に面する側は陰極となつて
金メツキされる。しかし、被メツキ材７と陰極室
３との間に陽イオン交換膜６が介在しているの
で、陽イオンは透過して陰極室３中へ入つて行く
が、メツキ液中にAu（CN）2 -として存在する１
価の金は陽イオン交換膜６を透過し得ない。また
Au（CN）2 -錯体の生成常数が大きいものである
から生成する遊離の金の濃度が非常に低く陽イオ
ン交換膜６を透過する金はほとんどない。したが
つて、陰極４上に電析され無駄に消費されなくな
る。なお、本発明においては、図示したような陽
極室１との間の陽イオン交換膜６は、本発明の目
的からは必ずしも介在させる必要はない。ただ
し、介在させた場合には、メツキ液の酸化を防止
することができる。
ている装置を用いて行なうことができるものであ
つて、両電極に通電してメツキ処理を始めると、
被メツキ材７の陽極２に面する側は陰極となつて
金メツキされる。しかし、被メツキ材７と陰極室
３との間に陽イオン交換膜６が介在しているの
で、陽イオンは透過して陰極室３中へ入つて行く
が、メツキ液中にAu（CN）2 -として存在する１
価の金は陽イオン交換膜６を透過し得ない。また
Au（CN）2 -錯体の生成常数が大きいものである
から生成する遊離の金の濃度が非常に低く陽イオ
ン交換膜６を透過する金はほとんどない。したが
つて、陰極４上に電析され無駄に消費されなくな
る。なお、本発明においては、図示したような陽
極室１との間の陽イオン交換膜６は、本発明の目
的からは必ずしも介在させる必要はない。ただ
し、介在させた場合には、メツキ液の酸化を防止
することができる。
なお、本発明の方法は、金の錯体をメツキ液と
するすべての無接点電気金メツキ法に適用し得る
ものであつて、被メツキ材を連続的に供給排出す
る連続メツキ法、さらに、メツキ液をノズルから
噴出させながら行なう高速メツキ法などにも同様
に適用できるものである。
するすべての無接点電気金メツキ法に適用し得る
ものであつて、被メツキ材を連続的に供給排出す
る連続メツキ法、さらに、メツキ液をノズルから
噴出させながら行なう高速メツキ法などにも同様
に適用できるものである。
本発明は、少なくとも陰極側に陽イオン交換膜
を介在させて電気メツキ処理を行なうようにした
ので、陰極面上への金の電析を防止することがで
きたものであつて、高価な金の浪費を防止し得る
と共に、陰極の使用後の処理も容易にし得るなど
効果が大である。
を介在させて電気メツキ処理を行なうようにした
ので、陰極面上への金の電析を防止することがで
きたものであつて、高価な金の浪費を防止し得る
と共に、陰極の使用後の処理も容易にし得るなど
効果が大である。
次に、実施例を述べる。
実施例 １
水酸化カリウム液を入れた陰極室３側に陽イオ
ン交換膜を介在させ、メツキ液室５中には、クエ
ン酸100ｇ/、金（１価の金として）10ｇ/、
コバルト（２価のコバルトとして）0.2ｇ/、PH
4.0のような組成を有する酸性金メツキ液20を
入れた装置を使用して、被メツキ材として、リン
青銅（４cm×５cm）を用い、電流密度20A／ｄm2
で30秒間電気メツキ処理を行ない、金メツキ厚
0.3μの製品を得た。
ン交換膜を介在させ、メツキ液室５中には、クエ
ン酸100ｇ/、金（１価の金として）10ｇ/、
コバルト（２価のコバルトとして）0.2ｇ/、PH
4.0のような組成を有する酸性金メツキ液20を
入れた装置を使用して、被メツキ材として、リン
青銅（４cm×５cm）を用い、電流密度20A／ｄm2
で30秒間電気メツキ処理を行ない、金メツキ厚
0.3μの製品を得た。
このような電気メツキ処理を１週間に亘つて同
一の陰極を使用して行なつたが陰極上への金の電
析は認められなかつた。
一の陰極を使用して行なつたが陰極上への金の電
析は認められなかつた。
比較例
陽イオン交換膜を使用せず従来の装置を用いて
実施例１と同様な電気メツキ処理条件で処理した
結果瞬間で既に陰極上に金の電析が認められた。
実施例１と同様な電気メツキ処理条件で処理した
結果瞬間で既に陰極上に金の電析が認められた。
実施例 ２
陽極室１、陰極室３とメツキ液室５との間に、
それぞれ陽イオン交換膜６，６を介在させ、陽極
室１、陰極室３中には、それぞれ水酸化ナトリウ
ム液を入れ、メツキ液室５中には実施例１と同様
な組成の酸性金メツキ液をノズルを設けて連続的
に噴出させるようにした長さ30cmの装置を使用し
て、被メツキ材としてのリン青銅液を、３ｍ／分
の走行速度で連続的に供給し、電流密度20A／ｄ
m2で電気メツキ処理を行なつた結果、金メツキ厚
0.6μの製品が得られた。
それぞれ陽イオン交換膜６，６を介在させ、陽極
室１、陰極室３中には、それぞれ水酸化ナトリウ
ム液を入れ、メツキ液室５中には実施例１と同様
な組成の酸性金メツキ液をノズルを設けて連続的
に噴出させるようにした長さ30cmの装置を使用し
て、被メツキ材としてのリン青銅液を、３ｍ／分
の走行速度で連続的に供給し、電流密度20A／ｄ
m2で電気メツキ処理を行なつた結果、金メツキ厚
0.6μの製品が得られた。
このような条件で同一陰極を２ケ月間使用した
が陰極上への金の電析は認められなかつた。
が陰極上への金の電析は認められなかつた。
図は、本発明の方法を説明するための装置の一
例を示す概要図である。 １…陽極室、２…陽極、３…陰極室、４…陰
極、５…メツキ液室、６，６…陽イオン交換膜、
７…被メツキ材。
例を示す概要図である。 １…陽極室、２…陽極、３…陰極室、４…陰
極、５…メツキ液室、６，６…陽イオン交換膜、
７…被メツキ材。
Claims (1)
- １ 被メツキ材の少なくとも陰極に面する側に陽
イオン交換膜を介在させて電気メツキ処理を行な
うことを特徴とする無接点電気金メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5872582A JPS58177486A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 無接点電気金メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5872582A JPS58177486A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 無接点電気金メツキ方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP990084A Division JPS6059095A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | 無接点電気金メツキ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177486A JPS58177486A (ja) | 1983-10-18 |
| JPS6114232B2 true JPS6114232B2 (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=13092473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5872582A Granted JPS58177486A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | 無接点電気金メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484846U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07157892A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Mitsuya:Kk | 電気めっき方法 |
| JP5888732B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2016-03-22 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 電気めっき方法およびめっき装置 |
| JP6004461B2 (ja) * | 2016-01-13 | 2016-10-05 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 電気めっき方法およびめっき装置 |
-
1982
- 1982-04-08 JP JP5872582A patent/JPS58177486A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484846U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58177486A (ja) | 1983-10-18 |
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