JPH07335518A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH07335518A JPH07335518A JP12221094A JP12221094A JPH07335518A JP H07335518 A JPH07335518 A JP H07335518A JP 12221094 A JP12221094 A JP 12221094A JP 12221094 A JP12221094 A JP 12221094A JP H07335518 A JPH07335518 A JP H07335518A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- temperature
- humidity
- motor
- turntable
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度及び湿度が変化してもレジストを均一に
塗布可能となす。 【構成】 モーター２の駆動により回転するようになさ
れたターンテーブル３と、このターンテーブル３上に載
置される基板４にレジストを供給するレジスト供給機構
部５とを装置本体１内に備える。そして、装置本体１内
の温度及び湿度を温度計９と湿度計１０により測定し、
その測定結果に応じて予め設定しておいた補正曲線に従
いモーター２の回転数を制御する。
塗布可能となす。 【構成】 モーター２の駆動により回転するようになさ
れたターンテーブル３と、このターンテーブル３上に載
置される基板４にレジストを供給するレジスト供給機構
部５とを装置本体１内に備える。そして、装置本体１内
の温度及び湿度を温度計９と湿度計１０により測定し、
その測定結果に応じて予め設定しておいた補正曲線に従
いモーター２の回転数を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体や光ディ
スク等を製造するのに用いて有用なレジスト塗布装置に
関し、レジストの塗布厚を制御する機構に関する。
スク等を製造するのに用いて有用なレジスト塗布装置に
関し、レジストの塗布厚を制御する機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体や光ディスク等を製造す
る工程には、シリコンウエハーやガラスよりなる光ディ
スク用原盤上にフォトレジストを塗布する工程がある。
レジストを塗布する装置としては、例えばモーターの駆
動により回転するターンテーブルと、このターンテーブ
ル上に載置されるシリコンウエハー等にレジストを供給
するレジスト供給機構部とを備えたものが提案されてい
る。
る工程には、シリコンウエハーやガラスよりなる光ディ
スク用原盤上にフォトレジストを塗布する工程がある。
レジストを塗布する装置としては、例えばモーターの駆
動により回転するターンテーブルと、このターンテーブ
ル上に載置されるシリコンウエハー等にレジストを供給
するレジスト供給機構部とを備えたものが提案されてい
る。
【０００３】このレジスト塗布装置では、ターンテーブ
ルが回転することによる遠心力を利用して、該ターンテ
ーブル上に載置されたシリコンウエハー上に、フォトレ
ジスト等のレジストを均一に塗布するものである。
ルが回転することによる遠心力を利用して、該ターンテ
ーブル上に載置されたシリコンウエハー上に、フォトレ
ジスト等のレジストを均一に塗布するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フォトレジ
ストの膜厚は、その製品の品質を左右する大切な要因の
一つである。また、このフォトレジストの膜厚は、塗布
時の気温や湿度またはウエハーや原盤の温度、ターンテ
ーブルの温度、フォトレジストの粘度や固型分、ターン
テーブルの回転数等の因子に依存している。
ストの膜厚は、その製品の品質を左右する大切な要因の
一つである。また、このフォトレジストの膜厚は、塗布
時の気温や湿度またはウエハーや原盤の温度、ターンテ
ーブルの温度、フォトレジストの粘度や固型分、ターン
テーブルの回転数等の因子に依存している。
【０００５】これらのうち、フォトレジストの粘度や固
型分、ターンテーブルの回転数等は容易に制御でき、ま
たウエハーや原盤の温度は室内に暫く放置することで平
衡になる。一方、温度と湿度は空調装置の能力に依存す
るため、この空調装置のばらつきが大きい場合、レジス
トの塗布厚のばらつきが大きくなる。
型分、ターンテーブルの回転数等は容易に制御でき、ま
たウエハーや原盤の温度は室内に暫く放置することで平
衡になる。一方、温度と湿度は空調装置の能力に依存す
るため、この空調装置のばらつきが大きい場合、レジス
トの塗布厚のばらつきが大きくなる。
【０００６】半導体の製造ラインにおいては、他の工程
への配慮もあって通常はかなりばらつきの小さい空調装
置が設置されているため、気温、湿度の影響は少ない。
また、光ディスクのスタンパー製造工程においては、例
えば光学式ディスク（いわゆるコンパクトディスク）で
は±５０オングストローム、光磁気ディスクでは±３０
オングストローム程度の制御が必要であると言われてい
るが、特にコンパクトディスクの分野においては製品価
格の低下により設備投資に多大な金額を投じることが困
難になりつつある。
への配慮もあって通常はかなりばらつきの小さい空調装
置が設置されているため、気温、湿度の影響は少ない。
また、光ディスクのスタンパー製造工程においては、例
えば光学式ディスク（いわゆるコンパクトディスク）で
は±５０オングストローム、光磁気ディスクでは±３０
オングストローム程度の制御が必要であると言われてい
るが、特にコンパクトディスクの分野においては製品価
格の低下により設備投資に多大な金額を投じることが困
難になりつつある。
【０００７】このため、可能であればオフィス用の空調
設備程度の環境下でフォトレジストの塗布を行いたいと
いう要求が高まりつつある。この場合、温度，湿度のば
らつきはかなり大きなものになり、レジストの塗布厚を
このような条件下でどのようにして均一に保つかが大き
な問題となる。
設備程度の環境下でフォトレジストの塗布を行いたいと
いう要求が高まりつつある。この場合、温度，湿度のば
らつきはかなり大きなものになり、レジストの塗布厚を
このような条件下でどのようにして均一に保つかが大き
な問題となる。
【０００８】そこで本発明は、上述の従来の課題を解決
するべく提案されたものであって、温度及び湿度が変化
してもレジストを均一に塗布することができるレジスト
塗布装置を提供することを目的とする。
するべく提案されたものであって、温度及び湿度が変化
してもレジストを均一に塗布することができるレジスト
塗布装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレジスト塗
布装置は、モーターの駆動により回転するようになされ
たターンテーブルと、このターンテーブル上に載置され
る基板にレジストを塗布するレジスト供給機構部とを装
置本体内に備えたものである。そして、特にこの装置で
は、装置本体内の温度及び湿度を測定し、その測定結果
に応じて予め設定しておいた補正曲線に従いモーターの
回転数を制御する制御機構部を備えることにより、上述
の課題を解決する。
布装置は、モーターの駆動により回転するようになされ
たターンテーブルと、このターンテーブル上に載置され
る基板にレジストを塗布するレジスト供給機構部とを装
置本体内に備えたものである。そして、特にこの装置で
は、装置本体内の温度及び湿度を測定し、その測定結果
に応じて予め設定しておいた補正曲線に従いモーターの
回転数を制御する制御機構部を備えることにより、上述
の課題を解決する。
【００１０】このレジスト塗布装置に用いられる基板と
しては、光ディスク用原盤又は半導体ウエハーを用い
る。
しては、光ディスク用原盤又は半導体ウエハーを用い
る。
【００１１】
【作用】本発明においては、装置本体内の温度及び湿度
を測定し、その測定結果に応じて予め設定しておいた補
正曲線に従いモーターの回転数を制御する制御機構部が
設けられているので、例え装置本体内の温度、湿度が変
化したとしてもその変化に応じて適性値にモーターの回
転数が制御され、ターンテーブル上に載置される基板に
塗布されるレジストの塗布厚が均一になる。
を測定し、その測定結果に応じて予め設定しておいた補
正曲線に従いモーターの回転数を制御する制御機構部が
設けられているので、例え装置本体内の温度、湿度が変
化したとしてもその変化に応じて適性値にモーターの回
転数が制御され、ターンテーブル上に載置される基板に
塗布されるレジストの塗布厚が均一になる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のレ
ジスト塗布装置は、図１に示すように、装置本体１内に
モーター２の駆動により回転するようになされたターン
テーブル３と、このターンテーブル３上に載置される基
板４にレジストを塗布するレジスト供給機構部５と、モ
ーター２の回転数を制御する制御機構部とから構成され
ている。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のレ
ジスト塗布装置は、図１に示すように、装置本体１内に
モーター２の駆動により回転するようになされたターン
テーブル３と、このターンテーブル３上に載置される基
板４にレジストを塗布するレジスト供給機構部５と、モ
ーター２の回転数を制御する制御機構部とから構成され
ている。
【００１３】装置本体１は、基板４を回転させるターン
テーブル３やモーター２、この基板４にレジストを供給
するレジスト供給機構部５をその内部に収納し得る程度
の大きさとして形成されている。この装置本体１内の温
度や湿度は、ある程度調整可能となされている。
テーブル３やモーター２、この基板４にレジストを供給
するレジスト供給機構部５をその内部に収納し得る程度
の大きさとして形成されている。この装置本体１内の温
度や湿度は、ある程度調整可能となされている。
【００１４】ターンテーブル３は、半導体ウエハーや光
ディスク用原盤を回転させたときに安定して載置し得る
程度の大きさに形成されている。このターンテーブル３
は、モーター２の回転軸６の先端に固定され、該回転軸
６を中心として回転するようになっている。そして、こ
のターンテーブル３が設けられる外周囲には、基板４に
供給されたレジストが飛散しないようにするための防護
壁７が設けられている。
ディスク用原盤を回転させたときに安定して載置し得る
程度の大きさに形成されている。このターンテーブル３
は、モーター２の回転軸６の先端に固定され、該回転軸
６を中心として回転するようになっている。そして、こ
のターンテーブル３が設けられる外周囲には、基板４に
供給されたレジストが飛散しないようにするための防護
壁７が設けられている。
【００１５】レジスト供給機構部５は、所定の粘度及び
固型分とされたレジストをターンテーブル３上に載置さ
れた基板４に供給するためのものであり、該ターンテー
ブル３上に設けられたノズルアーム８の先端よりレジス
トを滴下することにより基板４に供給するようになって
いる。
固型分とされたレジストをターンテーブル３上に載置さ
れた基板４に供給するためのものであり、該ターンテー
ブル３上に設けられたノズルアーム８の先端よりレジス
トを滴下することにより基板４に供給するようになって
いる。
【００１６】特にこの装置では、装置本体１内の温度及
び湿度の変化があってもレジストの塗布厚を均一なもの
とすることができるように、当該装置本体１内の温度及
び湿度を測定し、その測定結果に応じて予め設定してお
いた補正曲線に従いモーター２の回転数を制御する制御
機構部が備わっている。
び湿度の変化があってもレジストの塗布厚を均一なもの
とすることができるように、当該装置本体１内の温度及
び湿度を測定し、その測定結果に応じて予め設定してお
いた補正曲線に従いモーター２の回転数を制御する制御
機構部が備わっている。
【００１７】補正曲線は、レジストの塗布厚が均一とな
るように、温度変化及び湿度変化に応じてモーター２の
回転数を測定し、これをグラフにプロットしたものであ
る。例えば、湿度を３０％ＲＨ，５０％ＲＨ，７０％Ｒ
Ｈとした場合の補正曲線を図２に示す。この結果を見る
と、湿度及び温度が高くなるにつれ、モーター２の回転
数を低くすればよい結果となっている。
るように、温度変化及び湿度変化に応じてモーター２の
回転数を測定し、これをグラフにプロットしたものであ
る。例えば、湿度を３０％ＲＨ，５０％ＲＨ，７０％Ｒ
Ｈとした場合の補正曲線を図２に示す。この結果を見る
と、湿度及び温度が高くなるにつれ、モーター２の回転
数を低くすればよい結果となっている。
【００１８】制御機構部は、測温装置である温度計９
と、湿度計１０と、これらにそれぞれ接続されるＡ／Ｄ
コンバーター１１，１２を介して接続されるシーケンサ
ー１３と、モーター２の回転数を制御するサーボコント
ローラー１４とから構成されている。
と、湿度計１０と、これらにそれぞれ接続されるＡ／Ｄ
コンバーター１１，１２を介して接続されるシーケンサ
ー１３と、モーター２の回転数を制御するサーボコント
ローラー１４とから構成されている。
【００１９】温度計９と湿度計１０は、その先端部９
ａ，１０ａが装置本体１内に望むようになされている。
この温度計９と湿度計１０によって測定された装置本体
１内の温度と湿度は、Ａ／Ｄコンバーター１１，１２に
よってアナログ信号からディジタル信号に変換された
後、シーケンサー１３に転送される。
ａ，１０ａが装置本体１内に望むようになされている。
この温度計９と湿度計１０によって測定された装置本体
１内の温度と湿度は、Ａ／Ｄコンバーター１１，１２に
よってアナログ信号からディジタル信号に変換された
後、シーケンサー１３に転送される。
【００２０】このシーケンサー１３では、温度と湿度の
測定結果に基づいて予め求めておいた補正曲線により振
切回転数を決定し、そのデータをサーボコントローラー
１４に転送する。そして、このサーボコントローラー１
４からの信号に応じてモーター２の回転数を制御する。
測定結果に基づいて予め求めておいた補正曲線により振
切回転数を決定し、そのデータをサーボコントローラー
１４に転送する。そして、このサーボコントローラー１
４からの信号に応じてモーター２の回転数を制御する。
【００２１】ここで、以下に示す条件の下に、上述のレ
ジスト塗布装置を用いて光ディスク用原盤にフォトレジ
ストを塗布してみた。先ず、研磨・洗浄・乾燥させたガ
ラスよりなる光ディスク用原盤を室内に３時間以上放置
する。
ジスト塗布装置を用いて光ディスク用原盤にフォトレジ
ストを塗布してみた。先ず、研磨・洗浄・乾燥させたガ
ラスよりなる光ディスク用原盤を室内に３時間以上放置
する。
【００２２】そして、この光ディスク用原盤をターンテ
ーブル３上にセットする。続いて、ノズルアーム８より
フォトレジストを原盤上に滴下し、該ターンテーブル３
を所定の回転数で回転させることにより、原盤全体にフ
ォトレジストを広げる。
ーブル３上にセットする。続いて、ノズルアーム８より
フォトレジストを原盤上に滴下し、該ターンテーブル３
を所定の回転数で回転させることにより、原盤全体にフ
ォトレジストを広げる。
【００２３】フォトレジストとしては、例えば東京応化
社製の商品名ＯＦＰＲ−７７、１．５ｃｐｓを用いた。
滴下する量としては、例えば３０ｃｃとした。また、初
期のモーター２の回転数は、３０ｒｐｍとした。
社製の商品名ＯＦＰＲ−７７、１．５ｃｐｓを用いた。
滴下する量としては、例えば３０ｃｃとした。また、初
期のモーター２の回転数は、３０ｒｐｍとした。
【００２４】そして、装置本体１内の温度と湿度を温度
計９と湿度計１０によって測定し、その測定結果をそれ
ぞれに接続されるＡ／Ｄコンバーター１１，１２へ転送
する。そして、このＡ／Ｄコンバーター１１，１２でア
ナログ信号をディジタル信号に変換した後、そのディジ
タル信号をシーケンサー１３へ転送する。
計９と湿度計１０によって測定し、その測定結果をそれ
ぞれに接続されるＡ／Ｄコンバーター１１，１２へ転送
する。そして、このＡ／Ｄコンバーター１１，１２でア
ナログ信号をディジタル信号に変換した後、そのディジ
タル信号をシーケンサー１３へ転送する。
【００２５】このシーケンサー１３では、測定結果に応
じて予め求めておいた図２に示す補正曲線より振切回転
数を決定する。レジスト塗布を行っている間、装置本体
１内の温度，湿度が変化した場合には、それに応じてこ
の補正曲線より逐次振切回転数を決定する。そして、そ
の結果をサーボコントローラー１４に転送し、このサー
ボコントローラー１４によりモーター２の回転数を制御
する。
じて予め求めておいた図２に示す補正曲線より振切回転
数を決定する。レジスト塗布を行っている間、装置本体
１内の温度，湿度が変化した場合には、それに応じてこ
の補正曲線より逐次振切回転数を決定する。そして、そ
の結果をサーボコントローラー１４に転送し、このサー
ボコントローラー１４によりモーター２の回転数を制御
する。
【００２６】この実験により得られた結果を図３に示
す。図３中、○印は湿度を示し、△印は気温を示す。フ
ォトレジストの塗布厚の測定は、溝尻光学工業社製の商
品名エソプソメーターＤＶＡ−３６を用いた。この結果
からわかるように、レジスト塗布作業中に温度，湿度が
かなりばらついていても、レジストの塗布厚は、ほんの
僅かなばらつきしか生じておらず、ほぼ均一な膜厚とさ
れている。
す。図３中、○印は湿度を示し、△印は気温を示す。フ
ォトレジストの塗布厚の測定は、溝尻光学工業社製の商
品名エソプソメーターＤＶＡ−３６を用いた。この結果
からわかるように、レジスト塗布作業中に温度，湿度が
かなりばらついていても、レジストの塗布厚は、ほんの
僅かなばらつきしか生じておらず、ほぼ均一な膜厚とさ
れている。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のレジスト塗布装置においては、装置本体内の温度，
湿度を測定し、その測定結果に応じてレジストの塗布厚
が一定となるように予め求めておいた補正曲線により振
切回転数を決定し、その回転数でモーターの回転数を制
御するようにしているので、装置本体内の温度，湿度が
変化しても常に適性な回転数とすることができ、レジス
トの塗布厚を均一なものとすることができる。したがっ
て、空調器等の制御はそれ程、精度を必要とせず、また
設置場所等も任意に選択することができる。
明のレジスト塗布装置においては、装置本体内の温度，
湿度を測定し、その測定結果に応じてレジストの塗布厚
が一定となるように予め求めておいた補正曲線により振
切回転数を決定し、その回転数でモーターの回転数を制
御するようにしているので、装置本体内の温度，湿度が
変化しても常に適性な回転数とすることができ、レジス
トの塗布厚を均一なものとすることができる。したがっ
て、空調器等の制御はそれ程、精度を必要とせず、また
設置場所等も任意に選択することができる。
【図１】レジスト塗布装置の概略的な構成を示す模式図
である。
である。
【図２】補正曲線を示す特性図である。
【図３】実験結果を示す特性図である。
１ 装置本体 ２ モーター ３ ターンテーブル ４ 基板 ５ レジスト供給機構部 ６ 回転軸 ７ 防護壁 ８ ノズルアーム ９ 温度計 １０ 湿度計 １１，１２ Ａ／Ｄコンバーター １３ シーケンサー １４ サーボコントローラー
Claims (3)
- 【請求項１】 モーターの駆動により回転するようにな
されたターンテーブルと、このターンテーブル上に載置
される基板にレジストを供給するレジスト供給機構部と
を装置本体内に備え、 上記装置本体内の温度及び湿度を測定し、その測定結果
に応じて予め設定しておいた補正曲線に従いモーターの
回転数を制御する制御機構部を有してなるレジスト塗布
装置。 - 【請求項２】 基板は、光ディスク用原盤であることを
特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。 - 【請求項３】 基板は、半導体ウエハーであることを特
徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12221094A JPH07335518A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12221094A JPH07335518A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335518A true JPH07335518A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14830281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12221094A Pending JPH07335518A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335518A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040921A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置、塗布方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP12221094A patent/JPH07335518A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040921A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置、塗布方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030408 |