KR20050030985A - 반도체 스피너 설비에 있어서의 스핀 코터 제어장치 및제어방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 하나 이상의 스핀 코터에 연결된 구동모터들의 회전수를 설정범위 내에서 제어할 수 있는 스핀 코터 제어장치 및 제어방법이 개시된다. 상기 스핀 코터 제어장치는 웨이퍼를 지지하는 스핀 척; 상기 스핀 척에 연결되고 스핀모터를 갖는 구동부; 상기 구동부의 스핀모터 회전수를 스텝별로 설정하는 레서피; 및 상기 레서피에서 설정된 모터 회전수와 측정된 모터 회전수가 동일하지 않는 경우 모터 회전수를 보상하는 모터제어부로 구성되어, 스핀 코터에 연결된 스핀모터들의 회전수를 제어하여 웨이퍼 상에 포토레지스트가 일정 두께로 균일하게 도포될 수 있는 특징이 있다.
Description
본 발명은 반도체 포토 스피너 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 상에 포토레지스트를 일정 두께로 도포하는 스핀 코터를 제어하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼는 사진 공정, 확산 공정, 식각 공정, 증착 공정 등의 공정들을 반복 수행하여 반도체 소자인 칩(chip)으로 제조된다. 상기 공정들 중에서, 사진공정은 크게 감광액 도포 공정, 노광 공정 그리고 현상 공정으로 이루어진다. 상기 감광액 도포 공정은 빛에 민감한 물질인 감광액 포토레지스트(PR : PhotoResist)를 웨이퍼의 표면에 고르게 도포시키는 공정이며, 상기 노광 공정은 스텝퍼(stepper)를 사용하여 마스크(mask)에 그려진 회로 패턴에 빛을 통과시켜 포토레지스트막이 형성된 웨이퍼 상에 회로 패턴을 노광(exposure)하는 공정이고, 상기 현상 공정은 노광 공정을 통하여 기판의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상(development)시키는 공정이다.
특히, 상기 감광액 도포 공정에는 웨이퍼의 일정 위치에 포토레지스트를 공급한 후, 웨이퍼를 진공으로 흡착시켜 고속으로 회전하면서 상기 웨이퍼 상에 공급된 포토레지스트를 원심력을 이용하여 상기 웨이퍼 전면에 일정 두께로 균일하게 코팅시키는 스핀 코터(spin coater)가 일반적으로 사용된다. 또한, 반도체 소자의 생산량을 증가시키기 위하여 포토 설비에 복수의 스핀 코터를 설치하여 사용하고 있다. 그러나, 복수의 스핀 코터를 사용하는 경우에는 각 스핀 코터에 적용되는 조건들이 달라져 두께의 불균형이 유발하는 문제가 발생된다.
도 1은 종래 기술에 따른 스핀 코터 장치를 나타내는 구성도로서, 이를 참조하여 종래 기술에 따른 스핀 코터 장치의 구조 및 동작을 살펴보면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 스핀 코터는 포토레지스트를 웨이퍼(114) 상에 균일하게 도포하기 위해 상기 웨이퍼(114)를 평탄하게 지지 및 접착하여 회전시키는 스핀 척(112)과, 상기 스핀 척(112)의 중앙에 연결되어 회전력을 전달하는 회전축(108)과, 상기 회전축(108)을 회전시키는 구동부(110)를 포함하여 구성된다.
또한, 포토레지스트 도포시 비산을 방지하도록 구비되는 포토레지스트 비산 방지 커버(102)와, 포토레지스트(116)를 상기 웨이퍼(114) 상에 공급하는 포토레지스트 공급부(118) 그리고, 이들을 전반적으로 제어하는 메인콘트롤러(120) 및 레서피(130)로 구성된다. 상기 포토레지스트 비산 방지 커버(102)는 보울 형상으로 밑면에는 홀을 가지며, 상기 회전축(108)이 회전할 수 있도록 베어링(104)이 형성되고, 상기 베어링(104) 주변에는 상기 회전축(108)을 지지해 주는 부싱(106)이 형성된다.
이와 같은 구성을 갖는 종래 기술에 따른 스핀 코터의 동작을 설명하면, 선행 공정이 종료된 웨이퍼(114)는 웨이퍼 이송장치에 의하여 상기 스핀 척(212) 상에 로딩되고, 상기 구동부(110)의 스핀모터가 상기 레서피(130)에 설정된 조건으로 회전한다. 이어서, 상기 구동부(110)의 스핀모터가 소정 회전수에 도달하면 상기 포토레지스트 공급부(118)에서는 포토레지스트(116)가 공급되고, 회전에 의한 원심력에 의하여 웨이퍼의 전면에는 포토레지스트가 도포된다.
상기의 종래 기술에 의하면, 복수의 스핀 코터를 사용하는 경우에 있어서 스핀 코터들에 연결된 레서피에 동일 조건의 모터 회전수가 설정되더라도 온도, 습도 또는 배출압력 등의 외부적인 원인들에 의하여 각 스핀 코터의 모터 회전수 차이가 유발되는 문제가 나타난다. 또한, 각 스핀 코터의 모터 회전수 차이에 의하여 웨이퍼 상에 포토레지스트의 두께가 불균일하게 도포되어 웨이퍼마다 선폭이 차이나는 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점들을 해결할 수 있는 스핀 코터 제어장치 및 제어방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 하나 이상의 스핀 코터에 연결된 각 구동모터의 회전수를 제어할 수 있는 스핀 코터 제어장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 구동모터의 회전수를 레서피에 설정된 구동모터의 회전수 만큼 보상할 수 있는 스핀 코터 제어장치 및 제어방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 하나 이상의 스핀 코터에 연결된 구동모터의 회전수를 제어하여 웨이퍼 상에 포토레지스트가 일정 두께로 균일하게 도포될 수 있는 스핀 코터 제어장치 및 제어방법을 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 스핀 코터 제어장치의 구조는, 웨이퍼를 지지하는 스핀 척; 상기 스핀 척에 연결되고 스핀모터를 갖는 구동부; 상기 구동부의 모터 회전수를 스텝별로 설정하는 레서피; 및 상기 레서피에서 설정된 모터 회전수와 측정된 모터 회전수가 동일하지 않는 경우 모터 회전수를 보상하는 모터제어부를 포함함을 특징으로 한다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 스핀 코터의 제어장치는 웨이퍼가 안착되는 지지 척과 연결되고, 스핀모터를 갖는 구동부와; 스텝별 모터 회전수가 설정된 레서피와; 현재의 모터 회전수가 측정 가능한 모터제어부를 포함하는 하나 이상의 스핀 코터를 제어하는 장치에 있어서: 상기 모터제어부는 측정된 모터 회전수를 상기 설정된 모터 회전수 만큼 보상해 주는 것을 특징으로 한다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 스핀 코터의 제어방법은, 하나 이상의 스핀 코터를 제어하는 방법에 있어서: 레서피에서 구동부의 모터 회전수를 스텝별로 설정하는 단계; 모터제어부에서 현재의 모터 회전수를 측정하는 단계; 및 상기 레서피에서 설정된 모터 회전수와 모터제어부에서 측정된 모터 회전수가 동일하지 않는 경우, 상기 모터제어부에서 일정 부분의 모터 회전수를 보상하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니될 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스핀 코터 제어장치를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스핀 코터를 제어하는 단계를 나타내는 순서도로서, 이를 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저 도 2를 참조하면, 상기 스핀 코터는 포토레지스트 비산 방지 커버, 웨이퍼 회전부, 포토레지스트 공급부 그리고, 이들을 전반적으로 제어하는 메인콘트롤러(Main Controller) 및 레서피(recipe)로 구성된다.
상기 포토레지스트 비산 방지 커버(202)는 전체적인 형상이 보울 형상으로 밑면에는 상기 웨이퍼 회전부가 결합되는 홀을 가지고, 상기 웨이퍼 회전부가 회전할 수 있도록 베어링(204)이 형성되고, 상기 베어링(204) 주변에는 상기 웨이퍼 회전부에 흔들림이 발생하지 않도록 지지해 주는 부싱(206)이 형성된다.
상기 웨이퍼 회전부는 구체적으로 구동부(210), 회전축(208), 스핀 척(212)으로 구성된다. 상기 구동부(210)는 3000rpm 내지 6000rpm 정도의 회전이 가능한 스핀모터를 포함하며, 상기 회전축(208)은 상기 포토레지스트 비산 방지 커버(202)의 밑면에 형성된 홀을 관통하여 일측단은 상기 구동부(210)와 결합되고 타측단은 스핀 척(212)과 결합되어 상기 구동부(210)에서 발생되는 회전력을 상기 스핀 척(212)에 전달하는 역할을 한다. 이 경우, 상기 회전축(208)의 직경은 상기 포토레지스트 비산 방지 커버(202)에 형성된 홀 및 부싱(206)에 삽입될 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 스핀 척(212)은 원판 형상으로 포토레지스트 비산 방지 커버(202) 내에 위치하며, 선행 공정을 마치고 웨이퍼 이송장치에 의해 이송되어 온 웨이퍼(214)를 진공으로 흡착하여 고정시키는 역할을 한다. 상기 구동부(210)가 3000rpm 내지 6000rpm 정도의 고속회전 시에도 웨이퍼가 고정될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 포토레지스트 공급부(218)는 저장된 액상의 포토레지스트(216)를 웨이퍼(214)에 공급하는 역할을 한다. 따라서, 상기 스핀 척(212)에 고정되어 고속회전하는 웨이퍼(214) 상에 상기 포토레지스트 공급부(218)에서 포토레지스트(216)가 공급되면 상기 웨이퍼(214) 상에 포토레지스트가 얇고 균일하게 도포되어 상기 웨이퍼의 전면에 일정 두께의 얇은 막을 형성한다.
상기 레서피(230)는 하나 이상의 스핀 코터에 연결된 스핀모터들의 동작을 스텝별로 제어한다. 예컨대, 상기 레서피(230)에 스핀 코터의 스핀모터 회전수를 15sec 동안 1000rpm으로 회전하도록 설정하면 상기 레서피(230)에 연결된 스핀 코터의 모터들은 설정된 조건에 따라 1000rpm으로 15sec 동안 회전을 하게 된다.
상기 메인콘트롤러(220)는 상기 웨이퍼 회전부 및 포토레지스트 공급부 등 포토 설비를 전반적으로 제어한다. 또한, 상기 메인콘트롤러(220)는 상기 레서피(230)를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 모터제어부(240)는 하나 이상의 스핀 코터에 연결된 스핀모터의 현재 회전수를 측정하고, 상기 레서피(230)에서 설정된 모터 회전수와 측정된 모터 회전수를 비교하여 상기 모터 회전수가 동일하지 않는 경우 동일하지 않는 만큼의 모터 회전수를 보상하는 역할을 담당한다. 예컨대, 상기 레서피(230)에서 설정된 모터 회전수보다 적은 모터 회전수가 측정되면 추가 구동을 위한 오프셋(offset) 값을 인가하여 해당 스핀 코터의 모터 회전수를 늘리고, 상기 레서피(230)에서 설정된 모터 회전수보다 많은 모터 회전수가 측정되면 부족 구동을 위한 오프셋(offset) 값을 인가하여 해당 모터 회전수를 줄인다.
그리고, 상기 모터제어부(240)는 상기 메인콘트롤러(220)에 포함되어 형성될 수 있으며, 상기 메인콘트롤러(220)에 프로그램으로 구현되어 각 스핀 코터들의 모터 회전수를 제어할 수 있다. 또한, 본 발명은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예컨대 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
도 3을 참조하여 상기 구조로 이루어진 스핀 코터 제어장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
선행 공정이 종료된 웨이퍼(214)는 웨이퍼 이송장치에 의하여 상기 스핀 척(212) 상에 로딩(loading)되고, 상기 스핀 척(212)은 상기 웨이퍼(214)를 진공으로 흡착하여 웨이퍼를 고정시킨다. 이어서, 상기 구동부(210)의 스핀모터가 상기 레서피(230)에 설정된 조건(310)으로 회전하면, 그에 따라 상기 구동부(210)에 연결된 회전축(208)과 함께 상기 스핀 척(212) 및 웨이퍼(214)가 회전한다. 다음으로, 상기 구동부(210)의 스핀모터가 소정 회전수에 도달하면 상기 포토레지스트 공급부(218)에서는 포토레지스트(216)가 공급되고, 회전에 의한 원심력에 의하여 웨이퍼의 전면에는 포토레지스트가 얇고 균일하게 도포된다. 이와 같은 동작들은 상기 메인콘트롤러(220)에서 관리되고 제어되어 작동된다.
상기 모터제어부(240)는 현재 구동하고 있는 모터들의 회전수를 측정(320)하고, 상기 레서피(230)에 설정된 모터 회전수와 비교(330)하여 모터 회전수가 동일한 경우에는 다음 공정을 진행(350)한다. 그러나, 상기 레서피에서 설정된 모터 회전수와 측정된 모터 회전수가 동일하지 않는 경우 모터 회전수를 보상(340)한다. 따라서, 상기 레서피(230)에서 설정된 모터 회전수보다 적은 모터 회전수가 측정되면 추가 구동을 위한 오프셋(offset) 값을 인가하여 해당 스핀 코터의 모터 회전수를 늘리고, 상기 레서피(230)에서 설정된 모터 회전수보다 많은 모터 회전수가 측정되면 부족 구동을 위한 오프셋(offset) 값을 인가하여 해당 모터 회전수를 줄인다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 스핀 코터 장치를 나타내는 구성도로서, 이를 참조하여 대략적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 4를 참조하면, 감광액 도포 공정을 위하여 3개의 스핀 코터(Spin Coater,400)와 3개의 스핀 디벨러퍼(Spin Developer,402)가 배치된 모습이 보여진다. 선행 공정이 종료된 웨이퍼는 웨이퍼 이송장치에 의하여 스피너 설비의 앞부분에 위치된 웨이퍼 임시 수납유닛(406)에 이송되고, 이송유닛(404)에 의하여 각 스핀 코터(400)의 스핀 척 상에 로딩되어 도포 공정이 진행된다.
종래의 기술에 의하면, 복수의 스핀 코터를 사용하는 경우에 있어서 스핀 코터들에 연결된 레서피에 동일 조건의 모터 회전수가 설정되더라도 온도, 습도 또는 배출압력 등의 외부적인 원인들에 의하여 각 스핀 코터의 모터 회전수 차이가 유발된다. 따라서, 각 스핀 코터의 모터 회전수가 차이나면 웨이퍼 상에 포토레지스트의 두께가 불균일하게 도포되어 각 스핀 코터에 고정된 웨이퍼마다 선폭이 차이나는 문제가 발생된다.
그러나, 본 발명에 의하면, 하나 이상의 포토 스피너 설비에 메인콘트롤러 및 레서피와 연결된 모터제어부를 장착하여 서로 다른 스핀 코터에 연결된 각 스핀모터들의 회전수를 일정 수준으로 제어할 수 있도록 한다. 따라서, 각 스핀 코터 별로 레서피에 설정된 조건들과 무관하게 영향을 미치는 온도, 습도 또는 배출압력 등의 외부적인 원인들에 기인하여 스핀모터의 회전수가 변화하는 경우에도 구동모터의 회전수를 미세 제어하여 보상해 줌으로써 웨이퍼 상에 포토레지스트가 일정 두께로 균일하게 도포될 수 있도록 하는 본 발명의 특징이 여기에 있다.
본 발명에 따른 스핀 코터 제어장치는 상기 실시예에 한정되지 않고 다양하게 장착되어 형성될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실임을 밝혀둔다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 하나 이상의 포토 스피너 설비에 메인콘트롤러 및 레서피와 연결된 모터제어부를 장착하여 서로 다른 스핀 코터에 연결된 각 구동모터들의 회전수를 제어하는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 각 스핀 코터 별로 레서피에 설정된 조건들과 무관하게 온도, 습도 또는 배출압력 등의 외부적인 원인들에 기인하여 구동모터의 회전수가 변화하는 경우에도 구동모터의 회전수를 미세 제어하여 보상해 줌으로써 웨이퍼 상에 포토레지스트가 일정 두께로 균일하게 도포되는 효과를 갖는다.
도 1은 종래 기술에 따른 스핀 코터 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스핀 코터 제어장치를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스핀 코터를 제어하는 단계를 나타내는 순서도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 스핀 코터 장치를 나타내는 구성도.
<도면의 주요부분들에 대한 참조 부호들의 설명>
202 : 포토레지스트 비산 방지 커버
204 : 베어링 206 : 부싱
208 : 회전축 210 : 구동부
212 : 스핀 척 214 : 웨이퍼
216 : 포토레지스트 218 : 포토레지스트 공급부
220 : 메인콘트롤러 230 : 레서피
240 : 모터제어부
Claims (7)
- 웨이퍼를 지지하는 스핀 척;상기 스핀 척에 연결되고 스핀모터를 갖는 구동부;상기 구동부의 모터 회전수를 스텝별로 설정하는 레서피; 및상기 레서피에서 설정된 모터 회전수와 측정된 모터 회전수가 동일하지 않는 경우 모터 회전수를 보상하는 모터제어부를 포함함을 특징으로 하는 스핀 코터 제어장치.
- 제 1항에 있어서,상기 모터제어부는 하나 이상의 스핀 코터에 연결된 각 스핀모터들의 회전수를 보상함을 특징으로 하는 스핀 코터 제어장치.
- 제 1항에 있어서,상기 모터제어부는 자동 제어 방식으로 동작되는 것을 특징으로 하는 스핀 코터 제어장치.
- 제 1항에 있어서,상기 스핀 척에 안착되는 웨이퍼에 포토레지스트를 공급하는 포토레지스트 공급부를 더 포함함을 특징으로 하는 스핀 코터 제어장치.
- 웨이퍼가 안착되는 지지 척과 연결되고, 스핀모터를 갖는 구동부와;스텝별 모터 회전수가 설정된 레서피와;현재의 모터 회전수가 측정 가능한 모터제어부를 포함하는 하나 이상의 스핀 코터를 제어하는 장치에 있어서:상기 모터제어부는 측정된 모터 회전수를 상기 설정된 모터 회전수 만큼 보상해 주는 것을 특징으로 하는 스핀 코터 제어장치.
- 하나 이상의 스핀 코터를 제어하는 방법에 있어서:레서피에서 구동부의 모터 회전수를 스텝별로 설정하는 단계;모터제어부에서 현재의 모터 회전수를 측정하는 단계; 및상기 레서피에서 설정된 모터 회전수와 모터제어부에서 측정된 모터 회전수가 동일하지 않는 경우, 상기 모터제어부에서 일정 부분의 모터 회전수를 보상하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 스핀 코터 제어방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 발명을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030067136A KR20050030985A (ko) | 2003-09-27 | 2003-09-27 | 반도체 스피너 설비에 있어서의 스핀 코터 제어장치 및제어방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030067136A KR20050030985A (ko) | 2003-09-27 | 2003-09-27 | 반도체 스피너 설비에 있어서의 스핀 코터 제어장치 및제어방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=37236015
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030067136A KR20050030985A (ko) | 2003-09-27 | 2003-09-27 | 반도체 스피너 설비에 있어서의 스핀 코터 제어장치 및제어방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050030985A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100936100B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2010-01-11 | 이현재 | 스핀 코터, 스핀 코터 구동 방법, 및 상기 방법을 수행하는컴퓨터프로그램을 기록한 기록매체 |
| KR101244673B1 (ko) * | 2011-04-12 | 2013-03-18 | 한국광기술원 | 형광체 코팅 장치 및 방법 |
-
2003
- 2003-09-27 KR KR1020030067136A patent/KR20050030985A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100936100B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2010-01-11 | 이현재 | 스핀 코터, 스핀 코터 구동 방법, 및 상기 방법을 수행하는컴퓨터프로그램을 기록한 기록매체 |
| KR101244673B1 (ko) * | 2011-04-12 | 2013-03-18 | 한국광기술원 | 형광체 코팅 장치 및 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |