JPH07333878A - 電子写真感光体用基体および該基体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 アルミニウム合金を押し出し加工して円筒シ
リンダー状の導電性基体とし、該円筒シリンダー状導電
性基体の表面をセンターレス研磨することにより、シリ
ンダー表面の周方向の最大粗さを母線方向の最大粗さの
１／２以下とし、周方向の十点平均粗さの値を母線方向
の十点平均粗さの値の１／２以下とする電子写真感光体
用基体を製造する。 【効果】 干渉縞、モアレ、画像スジ、ハーフトーンム
ラ、白地における黒点の発生などのない、良好な画像を
与える電子写真感光体を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子写真感光体に使用
する基体およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真感光体は、基本的には光導電層
とその光導電層を設けるための支持体としての基体から
成っている。

【０００３】電子写真感光体には適用される電子写真プ
ロセスに応じた感度、電気特性、光学特性を備えている
ことが要求される。さらに感光体としては、その画像に
画像欠陥のないことが要求される。

【０００４】ここで言う画像欠陥の代表的なものとして
は、スジ、白地部分に出る黒点、黒地部分での白点、白
地部分での地カブリなどである。

【０００５】また、特にデジタル方式の複写機あるいは
レーザープリンター等単一波長の光源を使用して露光を
行う方式の場合には、感光体の膜厚ムラ等の要因によっ
て干渉縞が発生する。従って、感光体を作製する場合に
は、これらの画像欠陥が発生しないように予め何らかの
対策を施しておく必要がある。

【０００６】これらの画像欠陥が発生する場合に最も影
響するものとして、感光体を形成する際の基体の表面の
状態があげられる。

【０００７】感光体用の基体は通常、特開平１−１２３
２４６、特開昭６４−８６１５３あるいは特開平４−２
４２７４２〜９に示されているように、アルミニウム合
金の円筒を旋盤により切削加工した後に、感光層を形成
するのが一般的である。

【０００８】特にデジタル用の感光体は基体の表面を切
削により凹凸状に切削してこれにより干渉縞を消すこと
が行われている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アルミ
ニウム合金シリンダーをこのように切削した場合加工方
向、すなわちこの場合には周方向に連続した加工痕が残
るため、中間調の画像にスジ状の画像欠陥が現れたり、
また特にデジタル画像とレーザーの走査線との関係から
モアレが生じ易い。

【００１０】従って、本発明はこれらの問題が解決され
た電子写真感光体用基体およびそのような基体を製造す
るこれまでと異なった表面の加工方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、アルミニ
ウム合金円筒シリンダーの表面加工を行う際に、加工方
法としてセンターレス研磨を用いると、前記の従来法の
欠点を克服することができることを見い出し、本発明に
至った。

【００１２】すなわち本発明は、アルミニウム合金を押
し出し加工して円筒シリンダー状の導電性基体とし、該
円筒シリンダー状導電性基体の表面をセンターレス研磨
することにより、シリンダー表面の周方向の最大粗さ
（Ｒ_max（ａ））を母線方向の最大粗さ（Ｒ_max（ｂ））
の１／２以下とし、周方向の十点平均粗さの値（Ｒ
_z（ａ））を母線方向の十点平均粗さの値（Ｒ_z（ｂ））
の１／２以下とする電子写真感光体用基体の製造方法お
よびその方法によって得られる電子写真感光体用基体を
提供する。

【００１３】通常のバイト切削等の加工方法では、加工
の方向がシリンダーの周方向となるために、母線方向で
の粗さは得られるが周方向における表面粗さは得られな
い。

【００１４】干渉縞・モアレなどの画像欠陥を防止する
ためには、母線方向だけでなく周方向にも粗さが得られ
る方がよい。

【００１５】一方、レーザーを電子写真感光体に照射す
る場合、シリンダーの母線方向に対して平行に走査しな
がら照射していく。従って、レーザーによる潜像は母線
方向にはつながりが良いが、周方向においては母線方向
と比較して潜像のつながりは劣るものと考えられる。

【００１６】ここで、母線方向と周方向で粗さを同程度
にした場合、ドラムの周方向の潜像のつながりが粗さに
よって乱されてしまう。

【００１７】特にこの場合に問題となるのは、レーザー
による潜像を乱すような粗さの部分すなわち粗さを測定
した場合の最大粗さＲ_maxおよび測定部分の標準的な粗
さの値を表わしている１０点平均粗さＲ_zの値であり、
これらの値と加工方法および画像との関係について検討
を行った結果、センターレス研磨により表面粗さの母線
方向と周方向の関係を上記のようにした場合に、乱れの
ない良好な画像を得ることができることが判明した。

【００１８】センターレス研磨においては、加工後の表
面状態は長さおよび大きさが多様な研磨スジが集まって
重なりあったようになっているため規則性がなく、切削
加工と比較して特にシリンダー周方向すなわち研磨方向
での粗さを大きく取ることができる。すなわち、通常の
切削においては、切削方向に垂直な母線方向では粗さを
取ることができるが、切削方向では粗さを取ることがで
きない。ところが、センターレス研磨では研磨方向にお
いても切削より粗さを取ることできる。

【００１９】従って、所定の表面粗さに研磨することに
よって画像スジやレーザー走査線とのモアレの発生は起
きず、また干渉縞も防止できる。

【００２０】本発明でのセンターレス研磨の方法として
は、スルーフィード法、インフィード法のいずれの方法
を採用してもよい。

【００２１】センターレス研磨に使用する砥石の粗さは
研磨する際の条件によって適宜選択されるが、２３０メ
ッシュ以上の番号のものから選択すればよいが、本発明
の基体においては研磨の仕上げ段階では４００メッシュ
以上のものを使用することが好ましい。

【００２２】本発明における感光体用基体を作製する際
には、使用する基体の材質としてアルミニウム合金を使
用するが、このアルミニウム合金のうち、押し出しによ
る円筒シリンダーの製造のしやすさからＪＩＳ規格にお
ける３０００系および６０００系の合金が望ましく、さ
らには、センターレス研磨を行う際の研磨抵抗の小さ
さ、研磨する際の研磨粉の粘り具合、砥石の目詰りのし
にくさ、研磨の際の追込み量の大きさ、研磨の際の材質
の粘りが小さく発熱量が少ないことによる寸法安定性の
良さ、研磨の際の材質の硬さによる深い研磨傷の入りに
くさなどの点を考慮すると、特にＪＩＳ規格の６０００
系の合金のうちＡ６０６３材を使用することが好まし
い。

【００２３】センターレス研磨において、スルーフィー
ド方式では基体は研磨装置の研磨砥石と調整砥石の間を
研磨物保持ブレードの上に沿って端部から徐々に中心部
に向かって研磨され、インフィード方式では、研磨砥石
と調整砥石の間に研磨物の全体が設置され、その位置が
保持された状態で全体が一度に研磨される。

【００２４】インフィード方式では、図１に示したよう
に研削砥石２と調整砥石３の間に配置されたブレード４
の上に、アルミニウム合金シリンダーなどの研磨物１を
セットする。調整砥石３の回転に伴い、アルミ合金シリ
ンダーも接触回転を開始し、次いで研削砥石３がアルミ
合金シリンダーに対して直交方向に移動してきて所定の
切込み量でまず粗研削を行う（図中の矢印は回転方向を
表わす）。そして所定の切込み量だけ研削すると、砥石
の送り速度を落して仕上げ研削を行う。この粗研削と仕
上げ研削の違いは、研削砥石の送り速度の違いによるも
のである。この粗研削および仕上げ研削の送り速度や研
削量の設定により、表面粗度を制御することが可能であ
る。

【００２５】本発明の方法において、粗研削の切り込み
量は、５μｍ／秒〜２０μｍ／秒の範囲であり、仕上げ
研削は１μｍ／秒〜１０μｍ ／秒の範囲に制御する。
粗研削の切込み量が２０μｍ／秒以上では、研削効率は
向上するが、研削熱の影響、または振動のために表面粗
さが部分的に異なり好ましくない。また、５μｍ／秒以
下では、研削熱による影響は小さくなるが、研削効率が
低下することから、好ましくない。

【００２６】仕上げ研削は、１０μｍ／秒以上では仕上
げ研削の効果が小さく、表面粗さを調整する効果が小さ
く、また１μｍ／秒以下では研削効率が低下して好まし
くない。

【００２７】好ましくは、粗研削の切込み量は５μｍ／
秒〜１５μｍ／秒の範囲であり、仕上げ研削の場合は１
μｍ／秒〜５μｍ／秒である。また、砥石の砥粒が４０
０メッシュ以上の場合には、粗研削の切り込み量は５μ
ｍ／秒〜１０μｍ／秒、仕上げ研削の場合は１μｍ／秒
〜５μｍ／秒に制御することが好ましい。さらに、最初
から仕上げ研削を行い、５μｍ／秒以下で研削すること
もできる。

【００２８】さらに、砥粒が４００メッシュ以下の砥石
を用いてインフィード方式で研削を行った後、砥粒が４
００メッシュ以上の砥石を用いてスルーフィード方式で
表面精度を調整することが研削時間の短縮の点から好ま
しい。

【００２９】スルーフィード方式では、図１に示したよ
うに、研削砥石２と調整砥石３の間をブレード４の上に
沿って研磨物の端部から徐々に進入させて研削するが、
この場合調整砥石と研削砥石の間隔を調整して供給側か
ら粗研削、中研削、仕上げ研削と連続的に研削される。

【００３０】ここにおいて、粗研削の研削代は２０μｍ
〜２００μｍの範囲で調整し、仕上げ研削代は１μｍ〜
２０μｍの範囲に調整する。粗研削の研削代が２００μ
ｍ以上では、研削熱の影響により表面粗さが部分的に異
なり、好ましくない。また２０μｍ以下では、研削効率
が低下して好ましくない。仕上げ研削代は２０μｍ以上
では仕上げ研削の効果が小さいことから表面粗さを調整
する効果が小さく、また１μｍ以下では研削効率が低い
ため好ましくない。

【００３１】かかる方法において、砥粒が４００メッシ
ュ以上の研削砥石を有する研削装置を仕上げ研削に用
い、砥粒が４００メッシュ以下の研削砥石を有する研削
装置を粗研削、中研削に用いることが研削時間の短縮お
よび表面精度の向上という点から、連続して研削するこ
とが特に好ましい。

【００３２】この時に通常は、研削液を使用して、加工
物表面の温度が上昇して表面が焼け付くのを防止する。
この研磨液の液温を２０℃以下に制御すると、加工物の
冷却が良好に行われ、表面の焼き付きがおきず、また加
工物の温度の上下変化による寸法の変化が抑えられるた
め、表面の加工状態すなわち表面粗さ、凹凸の状態を一
定に保つことができることから、好ましい。

【００３３】さらに、センターレス研磨を行った後に、
部分的に生じた非定常的な大きな凸部分を電解研磨処理
を行って除去することは、画像欠陥をなくし、良好な画
像を得る上で有効である。使用する電解液としては、無
水酢酸、リン酸などに過塩素酸やクロム酸などを加えた
ものを使用する。

【００３４】本発明におけるセンターレス研磨を行った
後の基体を洗浄する際には、センターレス研磨面の表面
形状がバイト切削面等と比較して複雑になっており、洗
浄が比較的困難であることと、環境への影響も考えて、
ジェット水流を用いた水洗浄方式が適当である。水洗浄
方式には適当な界面活性剤や超音波を併用すればさらに
効果的である。

【００３５】本発明の感光体用基体を用いて感光体を作
製する場合、感光層は電荷発生層と電荷輸送層からなる
積層構造型のもの、あるいは１層の中に電荷発生物質お
よび電荷輸送物質を含む単層型のものがある。

【００３６】本発明の電子写真感光体に用いられる電荷
発生材料としては、ピリリウム系染料、チアピリリウム
系染料、フタロシアニン系顔料、アントアントロン系顔
料、ジベンズピレンキノン顔料、ピラントロン顔料、ト
リスアゾ顔料、ジスアゾ顔料、アゾ顔料、インジゴ顔
料、キナクリドン顔料、非対称キノシアニン等を用いる
ことができる。

【００３７】特にデジタル感光体の場合、これらの電荷
発生材料の中で、赤外レーザー、可視光レーザーへの対
応において、波長への感光依存性の広さから、フタロシ
アニン系が優れており、さらにフタロシアニン系の中で
もチタニルフタロシアニンがその感度の高さからさらに
優れていると言える。

【００３８】また、本発明の感光体に使用される電荷輸
送材料としては、例えば各種ヒドラゾン類、ピラゾリン
類、オキサゾール化合物、チアゾール化合物、トリアリ
ールメタン系化合物、トリアリルアミン系化合物、ポリ
アリールアルカン類などの化合物の中から選択される。

【００３９】これらの電荷発生材料や電荷輸送材料は、
真空蒸着あるいは適当な結着樹脂と組み合せて、基体上
に塗工して成膜を行うことで感光層とする。

【００４０】感光層の結着樹脂としては、例えばポリビ
ニルアセタール、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポ
リエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリメタクリル酸エステ
ル、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等が好ましく用い
られる。

【００４１】本発明の電子写真感光体においては、感光
層上に保護層を設けてもよい。保護層は主に樹脂で構成
される。保護層を構成する材料としては、例えばポリエ
ステル、ポリウレタン、ポリアクリレート、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリサルホン、ポリアクリルエーテル、ポ
リアセタール、ナイロン、フェノール樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、アリ
ル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂などが挙げら
れる。

【００４２】これらの樹脂中には、クリーニング性、耐
摩耗性などの改善のためにポリ四フッ化エチレン、ポリ
フッ化ビニリデン、フッ素系グラフトポリマー、シリコ
ーン系グラフトポリマー、シリコーン系オイルなどの潤
滑剤や、保護層の抵抗制御の意味で酸化スズ紛体や導電
性酸化チタンなどを分散させることも可能である。

【００４３】保護層の膜厚は、０．０５μｍ〜１５μ
ｍ、さらには１μｍ〜１０μｍが好ましい。

【００４４】本発明の導電性基体と感光層との間に、バ
リヤー機能と下引き機能を持つ下引き層を設けることも
できる。

【００４５】下引き層は感光層の接着性改良、基体の保
護、基体からの電荷注入性改良、感光体の電気的破壊に
対する保護等のために形成することができる。

【００４６】下引き層の材料としては、ポリビニルアル
コール、ポリ−Ｎ−ビニルイミダゾール、ポリエチレン
オキシド、エチルセルロース、メチルセルロース、エチ
レン・アクリル酸コポリマー、カゼイン、ポリアミド、
共重合ナイロン、ニカワ、ゼラチンなどが使用される。

【００４７】本発明の感光体用基体に感光層を塗布する
方法としては、浸漬塗布法、ブレードコーティング法、
バーコート法などがある。

【００４８】本発明の感光体用基体上に感光層を設ける
場合に、その膜厚は単一層構造の場合、５μｍ〜１００
μｍが好ましく、さらには１０μｍ〜６０μｍが好まし
い。感光層が積層構造の場合、電荷発生層の厚さは０．
００１μｍ〜５μｍ、さらには０．０５μｍ〜２μｍが
好ましく、電荷輸送層の厚さは１μｍ〜４０μｍ、さら
には１０μｍ〜３０μｍが好ましい。

【００４９】本発明の感光体用基体を製造するためのセ
ンターレス研磨装置の簡単な図を図１に示す。図１中、
１は研磨されるシリンダー（研磨物）であり、このシリ
ンダーを研磨砥石２に対して調整砥石３によって押し付
けられることによって表面の研磨を行う。この際、シリ
ンダーは支持用のブレード４によって支持されている。

【００５０】本発明による電子写真感光体は、電子写真
複写機、レーザープリンターに利用されるだけでなく、
ＣＲＴプリンター、ＬＥＤプリンター、液晶プリンタ
ー、ファクシミリ、レーザー製版などの電子写真応用技
術に広く用いることができる。

【００５１】次に、本発明の基体を使用した感光体を備
えた電子写真装置について説明する。

【００５２】図２には、本発明の基体による感光体を用
いた電子写真装置の構成の概略を示した。図２におい
て、５は感光体であり、軸５ａを中心に矢印方向に所定
の周速度で回転駆動する。

【００５３】感光体５はその回転過程で帯電手段６によ
りその周面に正または負の所定電位の均一帯電を受け、
次いで電光部７にて不図示の像露光手段により光像露光
Ｌ（スリット露光あるいはレーザービーム走査露光な
ど）を受ける。これにより、感光体周面に像露光に対応
した静電潜像が順次形成されていく。

【００５４】その静電潜像は、次いで現像手段８でトナ
ー現像され、そのトナー現像像が転写手段９により不図
示の給紙部から感光体５と転写手段９との間に感光体５
の回転と同期取りされて給送された記録材Ｐの面に順次
転写されていく。像転写を受けた記録材Ｐは感光体面か
ら分離されて像定着手段１２へ導入されて像定着を受け
て複写物（コピー）として機外へプリントアウトされ
る。像転写後の感光体５の表面はクリーニング手段１０
にて転写残りトナーの除去を受けて清浄面化され、前露
光手段１１により除電処理がされて繰返して像形成に使
用される。感光体１の均一帯電手段６としてはコロナ帯
電装置や導電ローラーによる直接帯電装置が一般に広く
使用されている。また、転写装置９もコロナ転写手段お
よび導電ローラーによる直接帯電手段が一般に広く使用
されている。電子写真装置として上述の感光体や現像手
段、クリーニング手段などの構成要素のうち、複数のも
のを装置ユニットとして一体に結合して構成し、そのユ
ニットを装置本体に対して着脱自在に構成してもよい。
例えば、感光体５とクリーニング手段１０とを一体化し
て一つの装置ユニットとし、装置本体のレールなどの案
内手段を用いて着脱自在の構成にしてもよい。このと
き、上記の装置ユニットの方に帯電手段および／または
現像手段を伴って構成してもよい。また、光像露光Ｌ
は、電子写真装置を複写機やプリンターとして使用する
場合には、原稿からの反射光や透過光を用いるか、ある
いは原稿を読みとって信号化し、その信号に従ってレー
ザービームの走査、発光ダイオードアレイの駆動、また
は液晶シャッターアレイの駆動などを行うことによって
行われる。

【００５５】

【実施例】

（実施例１）アルミニウム合金ＪＩＳ規格Ａ６０６３材
をポートホール押出し法により外径φ３０．１ｍｍ、内
径φ２８．５ｍｍのパイプ状に連続押出しし、それを長
さ２５４ｍｍにカットして円筒シリンダーとした。

【００５６】次に、このシリンダーをインフィード方式
の装置にて砥粒の粗さ８００メッシュの砥石を用いて、
以下の条件で外径φ２９．９２ｍｍまで研磨を行った。

【００５７】粗研削送り速度 ： ０．００７６ｍｍ
／秒 仕上げ研削送り速度： ０．００２２ｍｍ／秒 粗研削代 ： ０．１６ｍｍ 仕上げ研削代 ： ０．０２ｍｍ この時、研磨液は鉱物系のオイルを使用し、そのオイル
を１０℃に冷却しながら循環した。このときオイル中の
研磨くずはフィルターにより濾過して除去し、研削部分
には清浄なオイルが供給されるようにした。

【００５８】この研磨終了したシリンダーを、ジェット
水流を用いた水洗浄装置にて洗浄し、表面に付着してい
るオイル分を除去した。その際、界面活性剤として、常
盤化学（株）のケミコールＣ（商品名）および超音波発
振機を併用し、ジェット洗浄後に純水にて再洗浄して界
面活性剤を完全に除去してから乾燥を行った。

【００５９】このようにして作製したシリンダーの表面
粗さを測定したところ、シリンダーの母線方向がＲ_max
の値（Ｒ_max（ｂ））で２．０μｍ、Ｒ_zの値（Ｒ
_z（ｂ））で１．５μｍであり、周方向のＲ_maxの値（Ｒ
_max（ａ））が１．０μｍ、Ｒ_zの値（Ｒ_z（ａ））が
０．６μｍであった。

【００６０】次に、チタニルフタロシアニン顔料４重量
部、ポリビニルブチラール樹脂（商品名ＢＸ−１、積水
化学工業製）２重量部、シクロヘキサノン３４重量部か
らなる溶液をサンドミルで８時間分散した後、テトラヒ
ドロフラン６０重量部を加えて電荷発生層用の分散液を
調合した。

【００６１】この分散液を上記の７種類のセンターレス
研磨を行ったシリンダー基体上に浸漬塗布し、８０℃で
１０分間加熱乾燥することにより、電荷発生層を形成し
た。電荷発生層の膜厚は０．２μｍであった。

【００６２】次いで、下記構造で示されるトリアリール
アミン化合物５０重量部と、ポリカーボネート樹脂（ユ
ーピロンＺ−２００、三菱瓦斯化学製）５０重量部をモ
ノクロルベンゼン４００重量部に溶解した溶液を前記電
荷発生層の上に浸漬塗布し、１２０℃で１時間加熱乾燥
して厚さ２０μｍの電荷輸送層を形成した。

【００６３】

【化１】 このようにして作製した本発明の電子写真感光体を、解
像度６００ｄｐｉのレーザービームプリンターに装着し
て、ハーフトーン画像を出して、画像評価を行った。ハ
ーフトーン画像は、黒線１本と白線２本分が交互に連続
しているものであり、縦方向、横方向それぞれに走査し
たものを使用した。

【００６４】（実施例２および３）砥石の粗さを１００
０メッシュとする以外は実施例１同様にセンターレス研
磨を行った。これを実施例２とする。

【００６５】さらに、その砥石粗さを１５００メッシュ
として、同様にセンターレス研磨を行った。これを実施
例３とする。

【００６６】（比較例１〜４）砥石の粗さを、４００メ
ッシュ、６００メッシュ、２０００メッシュまたは３０
００メッシュとして実施例１と同様の研磨を行なった
が、４００メッシュの場合はＲ_max（ａ）が１．３μｍ
でＲ_max（ｂ）が２．５μｍであって、Ｒ_max（ａ）をＲ
_max（ｂ）の１／２より大きくした。同様に６００メッ
シュの場合も、Ｒ_{m ax}（ｂ）２．３μｍ、Ｒ_max（ａ）
１．２μｍであった。

【００６７】このようにして得られた基体について画像
出しを行って評価を行った（それぞれ順番に、比較例
１、比較例２、比較例３および比較例４とする）。

【００６８】（比較例５〜７）次に、実施例１に使用し
たものと同様の円筒シリンダーを用意し、これを先端が
単結晶ダイヤモンドの剣バイトにて、切削ピッチ１００
μｍのスパイラル切削を行い、切削山の高さが２．０μ
ｍの切削シリンダーを得た。このシリンダーを使用し
て、実施例１と同様の感光層を塗布して感光体とした。
この感光体について、実施例１と同様の評価を行った
（比較例５）。

【００６９】さらに、同様にして、バイトの切削角度を
変化させて１００μｍピッチで切削山１．０μｍ、０．
５μｍのスパイラル切削を行い、これらを感光体化して
同様に画像の評価を行った（それぞれ、比較例６および
７）。

【００７０】以上の実施例（実施例１〜３）および比較
例（１〜７）の結果を表１に示す。

【００７１】

【表１】 ○：良好 △：一部問題あり ×：問題あり 以上の結果からわかる通り、本発明の基体を用いた実施
例１〜３においては、問題なく良好な画像が得られた
が、比較例１〜７の場合には、いずれも問題点があり完
全な画像は得られなかった。

【００７２】（実施例４および５）実施例１と同じＡ６
０６３材アルミニウム合金を使用した外径φ３０．１ｍ
ｍ、内径φ２８．５ｍｍ、長さ２５４ｍｍの円筒シリン
ダーを実施例１と同様にセンターレス研磨した。

【００７３】この時、研磨液の液温を２０℃に制御して
研磨を行ったシリンダーに感光層を塗工して感光体とし
た。この感光体を用い、前記レーザービームプリンター
を使用して、画像出しを行った。画像はハーフトーン画
像および高温高湿下での白地画像を使用した。これを実
施例４とする。

【００７４】さらに、実施例１で得られた感光体につい
ても同様の画像評価を行った。これを実施例５とする。

【００７５】（比較例８および９）研磨液の液温を３０
℃に制御してセンターレス研磨を行った以外は実施例４
と同様の感光体作製およびそれによる画像評価を行っ
た。これを比較例８とする。

【００７６】また、研磨液の液温の制御を行わずにセン
ターレス研磨を行った以外は実施例４と同様の感光体作
製およびそれを用いた画像評価を行った。これを比較例
９とする。なお、比較例９においては、研磨液の液温は
約４０℃になっていた。

【００７７】以上の実施例４、実施例５、比較例８およ
び９の結果を表２に示す。

【００７８】

【表２】 ○：良好 △：一部問題あり ×：問題あり¹⁾ 一部黒点発生²⁾ 黒点発生 この表に示した結果から、本発明の基体（実施例４およ
び５）は良好な特性を有することがわかる。

【００７９】これらに使用したシリンダーの表面形状を
調べたところ、液温が２０℃を越えた場合に、液温が高
いほど鋭い凸状になっている部分が増加する傾向にあ
る。これは、研磨液の液温を制御しない場合には、研磨
されるシリンダーが熱のために寸法変化を起こしたため
と、さらに、熱のために多少軟化したために表面形状に
変化が生じたものと考えられる。

【００８０】（実施例６）実施例１と同様にして押し出
し加工したアルミニウム合金をカットして、外径φ３
０．１ｍｍ、内径φ２８．５ｍｍ、長さ３５４ｍｍの円
筒シリンダーを作製した。

【００８１】このシリンダーを、砥粒の粗さが３００メ
ッシュの砥石を用いてインフィード方式により、切込み
速度１０μｍ／秒、研磨代が半径当り７０μｍの条件に
て粗研磨を行なった。

【００８２】次に、このシリンダーを砥粒の粗さが１５
００メッシュの砥石を使用してスルーフィード方式によ
り研磨代が半径当り２０μｍの深さで仕上げ研磨を行っ
た。このとき、研磨液の液温は１０℃に制御した。

【００８３】この研磨終了したシリンダーを、実施例１
と同様に、超音波と界面活性剤（商品名：ケミコールＣ
Ｔ、常盤化学（株）製）を併用したジェット洗浄装置に
て洗浄した。

【００８４】こうして洗浄した後のシリンダーの表面粗
さを測定したところ、シリンダーの次のような結果であ
った。

【００８５】 母線方向で Ｒmax：１．０μｍ、Ｒz：０．５μｍ 周方向で Ｒmax：０．５μｍ、Ｒz：０．２μｍ 次に、次式で示す構造式のビスアゾ顔料５重量部にテト
ラヒドロフラン９０重量部を加えて２０時間サンドミル
で分散した。

【００８６】

【化２】 この液にブチラール樹脂（商品名ＢＬ−Ｓ、積水化学工
業製）２．５重量部をテトラヒドロフラン２０重量部に
溶かした溶液を加えて、さらに２時間分散した。この分
散液にシクロヘキサノン１００重量部とテトラヒドロフ
ラン１００重量部を加えて希釈し、前記シリンダー上に
浸漬塗布し、９０℃で１０分間加熱乾燥して、膜厚０．
２μｍの電荷発生層を形成した。

【００８７】次いで、下記構造で示されるスチリル化合
物５０重量部と、ポリカーボネート樹脂（ユーピロンＺ
−２００、三菱瓦斯化学製）５０重量部をモノクロルベ
ンゼン４００重量部に溶解した溶液を前記電荷発生層の
上に浸漬塗布し、１２０℃で１時間加熱乾燥して厚さ２
０μｍの電荷輸送層を形成することで、電子写真感光体
を得た。

【００８８】

【化３】 このようにして作製した本発明の電子写真感光体を、キ
ヤノン（株）製のアナログ複写機（商品名：ＮＰ−６０
３０）に設置して画像評価を行った。画像は、ベタ黒、
ハーフトーン、ベタ白の３種類である。

【００８９】（比較例１０）ジェット水流を使用せず、
水と界面活性剤に超音波との併用で洗浄を行った以外
は、実施例６と同様にして感光体を作製し、同様の評価
を行った。

【００９０】これら、実施例６および比較例１０の結果
を以下の表に示す。

【００９１】

【表３】 ○：良好 △：一部問題あり ×：問題あり 上の表の結果から明らかな通り、本発明のジェット洗浄
を使用したセンターレス研磨のシリンダーは、アナログ
用感光体に使用した際にも良い結果を与えた。

【００９２】実施例６および比較例１０の感光体の感光
層を比較したところ、実施例６においては感光層が全体
にわたって均一に塗布されていたが、比較例１０におい
ては特に電荷発生層において、ところどころハジキを生
じていた。これは、比較例１０においてはジェット水洗
による洗浄をしなかったために洗浄が不完全で、研磨液
が残留していたために生じたもので、この残留した研磨
液と電荷発生層のハジキのために、帯電能および感度に
部分的なムラを生じ、それが画像ムラとなったものと考
えられる。

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
干渉縞、モアレ、画像スジ、ハーフトーンムラ、白地に
おける黒点の発生などのない、良好な画像を与える電子
写真感光体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】センターレス研磨装置の模式的側面図である。

【図２】電子写真装置の１例を示す模式的側面図であ
る。

【符号の説明】

１ アルミニウム合金シリンダー（研磨物） ２ 研磨砥石 ３ 調整砥石 ４ シリンダー搬送用ブレード ５ 電子写真感光体 ６ 帯電手段 ７ 露光部 ８ 現像手段 ９ 転写手段 １０ クリーニング手段 １１ 前露光手段 １２ 像定着手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 裕介 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アルミニウム合金を押し出し加工して円
   筒シリンダー状の導電性基体とし、該円筒シリンダー状
   導電性基体の表面をセンターレス研磨することにより、
   シリンダー表面の周方向の最大粗さ（Ｒ_max（ａ））を
   母線方向の最大粗さ（Ｒ_max（ｂ））の１／２以下と
   し、周方向の十点平均粗さの値（Ｒ_z（ａ））を母線方
   向の十点平均粗さの値（Ｒ_z（ｂ））の１／２以下とす
   る電子写真感光体用基体の製造方法。
2. 【請求項２】 Ｒ_max（ｂ）を２．０μｍ以下、Ｒ
   _z（ｂ）を１．５μｍ以下、Ｒ_max（ａ）を１．０μｍ以
   下およびＲ_z（ａ）を０．６μｍ以下とする請求項１記
   載の製造方法。
3. 【請求項３】 Ｒ_z（ｂ）を０．５〜１．５μｍ、Ｒ
   _z（ａ）を０．２〜０．６μｍとする請求項２記載の製
   造方法。
4. 【請求項４】 アルミニウム合金の材質が、ＪＩＳ規格
   の３０００系である請求項１ないし３のいずれか１項に
   記載の製造方法。
5. 【請求項５】 アルミニウム合金の材質が、ＪＩＳ規格
   の６０００系である請求項１ないし３のいずれか１項に
   記載の製造方法。
6. 【請求項６】 アルミニウム合金の材質がＪＩＳ規格の
   Ａ６０６３材である請求項５記載の製造方法。
7. 【請求項７】 センターレス研磨をインフィード方式
   で、粗研磨と仕上げ研磨の２段階で行い、粗研磨の切込
   み速度が５μｍ／秒〜２０μｍ／秒であり、仕上げ研磨
   の切込み速度が１μｍ〜１０μｍである請求項１ないし
   ６のいずれか１項に記載の製造方法。
8. 【請求項８】 粗研磨の切込み速度が５μｍ／秒〜１５
   μｍ／秒であり、仕上げ研磨の切込み速度が１μｍ〜５
   μｍである請求項７記載の製造方法。
9. 【請求項９】 砥粒サイズが４００メッシュ以上である
   砥石を使用し、粗研磨の切込み速度が５μｍ／秒〜１０
   μｍ／秒である請求項８記載の製造方法。
10. 【請求項１０】 センターレス研磨を、粗研磨と仕上げ
    研磨の２段階で行い、まず粗研磨を砥粒サイズが４００
    メッシュ以下の砥石を用いてインフィード方式によって
    行い、次に仕上げ研磨を４００メッシュ以上の砥粒を有
    する砥石を用いてスルーフィード方式で行う請求項１な
    いし６のいずれか１項に記載の製造方法。
11. 【請求項１１】 センターレス研磨をスルーフィード方
    式によって行い、アルミニウム合金シリンダーの供給側
    の端部側から順に、粗研磨、中研磨、仕上げ研磨の順に
    砥石を有する研磨装置を並べ、連続的に研磨を行う請求
    項１ないし６のいずれか１項に記載の製造方法。
12. 【請求項１２】 研磨代が粗研磨において２０μｍ〜２
    ００μｍであり、仕上げ研磨において１μｍ〜２０μｍ
    である請求項１１記載の製造方法。
13. 【請求項１３】 仕上げ加工に砥粒が４００メッシュ以
    上の研磨砥石を有する研磨装置を用い、粗研磨および中
    研磨に砥粒が４００メッシュ以下の研磨砥石を有する研
    磨装置を用いる請求項１１または１２記載の製造方法。
14. 【請求項１４】 センターレス研磨の際の研磨液の液温
    を２０℃以下とする請求項１ないし１３のいずれか１項
    に記載の製造方法。
15. 【請求項１５】 センターレス研磨後に、ジェット水流
    を用いた水洗浄によってアルミニウム合金円筒基体の研
    磨表面より研磨液を除去する請求項１ないし１４のいず
    れか１項に記載の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし１５のいずれか１項に
    記載の製造方法によって得られる電子写真感光体用基
    体。