JPH07333858A - ロールコータ - Google Patents

ロールコータ

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JPH07333858A
JPH07333858A JP15268194A JP15268194A JPH07333858A JP H07333858 A JPH07333858 A JP H07333858A JP 15268194 A JP15268194 A JP 15268194A JP 15268194 A JP15268194 A JP 15268194A JP H07333858 A JPH07333858 A JP H07333858A
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roll
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applicator
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萌 福井
Kazuto Ozaki
一人 尾崎
Hiroo Nakamura
宏生 中村
Shigeki Minami
茂樹 南
Kazunari Tanabe
一成 田辺
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板表面の塗布開始位置から塗布液を正確に
塗布することができるロールコータを提供する。 【構成】 基板Wを保持して搬送する基板搬送ステージ
1と、塗布液貯留部から供給された塗布液を基板Wの表
面に塗布するアプリケータロール30と、これを待機位
置と塗布作用位置とに変位させる変位機構と、アプリケ
ータロール30の回転位相を検出する光センサ41とを
備え、前記光センサ41でアプリケータロール30の回
転位相原点が検出されたときに基板搬送ステージ1の移
動を開始し、基板搬送ステージ1が所定位置に達した時
点でアプリケータロール30を基板Wに接近させること
とにより、アプリケータロール30の所定の回転位相部
位が基板表面の所定の塗布開始位置に接触するようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示器用のガラス
基板、フォトマスク用のガラス基板等の基板に、フォト
レジスト液、ポリイミド樹脂、カラーフィルム用顔料等
の塗布液を塗布して、均一な薄膜を形成するロールコー
タに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のロールコータとして、例えば、実
開平4−131458号公報に記載されたものが知られ
ている。この装置は、アプリケータロールの手前側に、
基板の厚さの微小変化を非接触で検出する板厚変化検出
手段を配置し、その板厚変化検出手段からの出力に基づ
いて、制御手段によりアプリケータロールと基板搬送ス
テージ間の距離を調節するように構成されている。
【0003】この装置によれば、塗布過程の前に、板厚
変化検出手段によって検出された基板の厚さの変化に応
じてアプリケータロールの待機位置が決定され、その待
機位置にアプリケータロールが位置決め設定される。そ
の後、基板を保持した基板搬送ステージが移動され、そ
の移動開始時点からのステージの移動距離が読み取られ
る。そして、基板搬送ステージが所定の距離だけ移動し
たときに、アプリケータロールの下降を開始させること
により、基板の前端がアプリケータロールの最下点を通
過した後に、アプリケータロールの外周面が基板表面に
接触するようにしている。従って、基板の前端がアプリ
ケータロールに衝突することがない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、基
板搬送ステージの位置を読み取りながら、予め算出され
た移動量に基づいて、所定のタイミングでアプリケータ
ロールの下降を開始させているので、基板の前端がアプ
リケータロールの最下点を通過した後に、基板の前端か
ら所定距離だけ内側に入った位置から塗布を開始をする
ことができるが、アプリケータロールの径のバラツキな
どの加工精度によってアプリケータロールを交換すると
その塗布開始位置がばらつくことがあり、またアプリケ
ータロールの局所的なへこみなど経年的な形状変化によ
り同一のアプリケータロールを使用していても経年的に
塗布開始位置がばらつくことがある。そのため、基板表
面に形成される塗布膜の有効領域(適正な膜厚の領域)
にバラツキが生じやすい。その結果、例えば基板端縁付
近の所定位置に製造基板群の識別番号(ロットナンバ)
等を焼きつける場合に、その焼き付け位置に対して塗布
膜の有効領域が外れるために、ロットナンバ等がうまく
焼き付けられないといった不都合が生じる。このような
理由により、塗布開始位置を正確にすることが望まれて
いる。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、たとえアプリケータロールの径のばら
つきやアプリケータロールの経年変化などアプリケータ
ロールの形状や加工精度に問題が生じても、基板表面の
所定の塗布開始位置に塗布液を正確に塗布することがで
きるロールコータを提供することを目的とする。本発明
のさらなる目的は、大量生産時に多数の基板の厚みにば
らつきがあっても、各基板表面の所定の塗布開始位置に
塗布液を正確に塗布することができるロールコータを提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
1に記載の発明は、基板を保持して搬送する搬送手段
と、前記搬送手段によって搬送されている基板の表面
に、その外周面に供給された塗布液を回転しながら塗布
するアプリケータロールと、前記アプリケータロールを
待機位置から塗布作用位置に変位させる変位手段と、を
備えたロールコータにおいて、前記アプリケータロール
の回転位相を検出する回転位相検出手段と、前記搬送手
段または前記変位手段の一方に所定のタイミングで第1
の移動開始信号を与えるとともに、他方に前記回転位相
検出手段によって検出された前記アプリケータロールの
回転位相が所定位相になったときに第2の移動開始信号
を与える制御手段と、を備えたものである。
【0007】また、請求項2に記載のロールコータは、
請求項1に記載の制御手段を、前記搬送手段による基板
の搬送移動速度、前記アプリケータロールの回転周速
度、前記アプリケータロールの変位移動速度の少なくと
も一つの設定値が変更された場合に、その変更値に基づ
いて、前記第2の移動開始信号の出力タイミングを調整
するように構成したものである。
【0008】さらに、請求項3に記載のロールコータ
は、前記搬送手段に保持される基板の厚みを検出する板
厚検出手段と、検出された板厚に応じて前記アプリケー
タロールの待機位置を調節する待機位置調節手段とを有
する。
【0009】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項1の発明によれば、回転位相検出手段によりアプ
リケータロールの回転位相が検出され、この検出信号が
制御手段に出力される。そして、制御手段は、搬送手段
または変位手段の一方に所定のタイミングで第1の移動
開始信号を与えるとともに、他方に前記回転位相検出信
号に基づいて、アプリケータロールの回転位相が所定位
相になったときに第2の移動開始信号を与える。これに
より、搬送手段で搬送される基板上に最初に接触するア
プリケータロールの部位は、常に一定の回転位相部位に
なるので、アプリケータロールのロール径等にバラツキ
があっても、基板上の所定の塗布開始位置から正確に塗
布液が塗布される。
【0010】また、請求項2の発明によれば、制御手段
は、前記搬送手段による基板の搬送移動速度、前記アプ
リケータロールの回転周速度、前記アプリケータロール
の変位移動速度の少なくとも一つの設定値が変更された
場合に、その変更値に基づいて、前記第2の移動開始信
号の出力タイミングを調整する。したがって、塗布条件
等に応じて上記の何れかの設定値が変更された場合で
も、基板上の所定の塗布開始位置から正確に塗布液が塗
布される。
【0011】さらに、請求項3の発明によれば、板厚検
出手段によって塗布液が塗布されるべき基板の厚みが予
め検出され、その検出結果に応じて待機位置調節手段に
よりアプリケータロールの待機位置が調節される。した
がって、多数の基板の厚みにばらつきがあっても、すべ
ての基板に対して所定の塗布開始位置から正確に塗布液
が塗布される。
【0012】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図1は本発明に係るロールコータの一実施例の
要部を示す斜視図、図2はローラユニットの一部破断側
面図、図3はアプリケータロールの変位機構の側面図で
ある。
【0013】本実施例のロールコータは、基板Wを吸着
保持して水平方向に搬送する基板搬送ステージ1と、基
板搬送ステージ1の上方に配備され、搬送される基板W
の表面にレジスト液等の塗布液を塗布するローラユニッ
ト2等から構成されている。なお、図示しない基板搬送
機構が基板搬送ステージ1に並設されており、この基板
搬送機構が基板搬送ステージ1へ基板Wを搬入したり、
基板搬送ステージ1から塗布済みの基板Wを搬出したり
する。以下、各部の構成を詳細に説明する。
【0014】基板搬送ステージ1は、本発明の搬送手段
に相当し、一対のガイド11と、正逆転可能なモータ1
2で駆動回転されるネジ軸13とによって水平方向に往
復移動可能に構成されている。
【0015】ローラユニット2は、本体基台3に、水平
方向の第1の軸芯O1周りで上下揺動可能に設けられた
支持枠21と、その支持枠21に、水平方向の第2の軸
芯O2周りで上下揺動可能に設けられた上部支持枠22
とを備えている。上部支持枠22に、周面が平滑な金属
製のメタルロール23と、塗布液剪断用の段差部が形成
された金属製のナイフロール24とが並設されている。
【0016】メタルロール23の外周面とナイフロール
24の外周面とが所定の隙間を介して近接されるととも
に、ナイフロール24が水平方向に変位されることによ
ってその隙間が調節可能に構成されている。また、メタ
ルロール23の外周面とナイフロール24の外周面とに
よって塗布液貯留部25が形成されている。塗布液貯留
部25の上方には、塗布液供給ノズル26が配備され、
この塗布液供給ノズル26から供給された塗布液を塗布
液貯留部25に貯留できるようなっている。
【0017】また、塗布液貯留部25内には、メタルロ
ール23の長手方向に所定間隔を隔てて互いに対向する
状態で、図示しない仕切り板が対向間隔を調整可能に設
けられ、その対向間隔を調整することによって、基板W
の移送方向に直交する方向の塗布幅が基板Wの幅内にな
るように調整できるように構成されている。
【0018】メタルロール23の側方には、スクレーパ
27とトレイ28とが設けられ、メタルロール23の外
周面に残存付着した残留塗布液や、基板Wに塗布されな
かった塗布液がスクレーバ27に掻き取られてトレイ2
8に収容される。
【0019】周面が平滑で弾性を有するゴム製のアプリ
ケータロール30が、支持枠21に水平方向の軸芯周り
で回転可能に軸支されるとともに、メタルロール23に
対して近接した状態と離間した状態とに変位可能に構成
されている。アプリケータロール30は、メタルロール
23に近接した状態で、メタルロール23の回転と同方
向に回転されながら、メタルロール23に付着して供給
されてきた塗布液をその表面に転写されるように構成さ
れている。
【0020】一対の支持枠21には、アプリケータロー
ル30の回転中心の下方相当箇所に、被当接部材31が
それぞれ取り付けられている。各被当接部材31に当接
して支持枠21を支持する一対の支持ロッド32が本体
基台3に昇降のみ可能に設けられている。各支持ロッド
32の下部にネジ部32aがあり、各ネジ部32aに内
ネジを有するウォームギア33が回転のみ可能に螺合さ
れている。これらのウォームギヤ33に咬合するギアを
取り付けた回転軸34があり、この回転軸34に正逆転
可能な駆動モータ35が連動連結されている。この駆動
モータ35の回転力がウォームギヤ33に伝達されて、
各支持ロッド32が昇降駆動されることにより、支持枠
21が揺動軸芯O1周りで揺動変位される。その結果、
アプリケータロール30が基板Wの表面に対して塗布液
を塗布する塗布作用位置と待機位置とにわたって変位す
るように構成されている。これらの支持ロッド32、ウ
ォームギヤ33、回転軸34、および駆動モータ35
は、本発明の変位手段に相当している。
【0021】アプリケータロール30の一端に、駆動モ
ータ36が連動連結されている。駆動モータ36の後部
から導出された出力軸には、アプリケータロール30の
回転位相検出用のスリット付き回転板40が連結されて
いる。この回転板40に付設された透過型光センサ41
は、回転板40のスリット部分を検出し、その検出信号
を後述する制御部に与える。この光センサ41は、本発
明の回転位相検出手段に相当する。
【0022】次に、図4を参照して、本実施例の操作・
制御系の構成を説明する。操作部50はキーボード等に
よって構成され、この操作部50を介してオペレータが
塗布条件を入力する。塗布条件としては、例えば基板搬
送ステージ1の移動速度VS、アプリケータロール30
の周速度VA、ローラユニット2の下降速度VR、基板
表面への塗布開始位置PS 等である。
【0023】制御部60は、CPU61やROM62等
によって構成されている。ROM62には、このロール
コータの各機構の制御手順等が予め記憶されており、C
PU61はその制御手順に従って各機構の制御を行う。
以下、詳細に説明する。
【0024】CPU61は、操作部50から与えられた
塗布条件や光センサ41からの検出信号に基づき、各ド
ライバ63,64,65,66を介して各駆動モータ1
2,35,36,37の回転速度や駆動タイミングを適
宜に制御する。このCPU61は、本発明の制御手段に
相当する。なお制御動作の詳細は後述する。各駆動モー
タ12,35,36の出力軸には、ロータリエンコーダ
12a,35a,36a,37aがそれぞれ連結配備さ
れている。基板搬送ステージ用駆動モータ12およびロ
ーラユニット昇降用駆動モータ35の各エンコーダ12
a,35aから出力されるパルス信号は、基板搬送ステ
ージ1の位置情報およびローラユニット2の位置情報と
してCPU61に与えられる。また、CPU61は、ア
プリケータ回転用駆動モータ36のエンコーダ36aか
ら出力されるパルス信号に基づき、アプリケータロール
30の回転速度を検出して、その回転速度が設定値にな
っているかどうかを監視する。さらにCPU61は、駆
動モータ12,35の各エンコーダ12a,25aから
のパルス信号に基づき、基板搬送ステージ1の搬送速度
や、アプリケータロール30の下降速度を検出して、各
速度が設定値になっているかどうかを監視する。
【0025】また、CPU61は、アプリケータロール
回転用駆動モータ36に付設さた光センサ41からの信
号に基づき、アプリケータロール30が所定の回転位相
(回転位相原点)に達したことを検出する。これに基づ
きCPU61は、ドライバ63を介して基板搬送ステー
ジ用駆動モータ12に駆動信号を出力し、基板搬送ステ
ージ1の移動を開始させるようになっている。
【0026】次に上述した実施例装置の動作を図5,図
6を参照して説明する。図5は、基板搬送ステージ1と
アプリケータロール30との位置関係を示した動作説明
図、図6は動作手順を示したフローチャートである。
【0027】ステップS1:まず、処理対象の基板Wの
厚みに応じてローラユニット2(すなわち、アプリケー
タロール30)の待機位置の高さを調整する。これは、
アプリケータロール30を待機位置から一定の速度で下
降させた場合に、基板Wの厚みにバラツキがあると、搬
送移動中の基板表面にアプリケータロール30が接触す
る位置にズレが生じ、その結果、基板表面への塗布液の
塗布開始位置にズレが生じるからである。そこで、まず
基板Wの厚みを検出する。基板Wの厚みの検出手法は特
に限定されないが、基板Wへの異物付着を防止する観点
から、非接触で測定するのが好ましい。非接触で基板W
の厚みを測定する手法としては、例えば、半導体レーザ
と半導体位置検出素子(PSD)とからなる距離センサ
を用いたものや、あるいは、超音波センサ、光センサ等
を使用した公知の厚み測定手法が用いられる。基板Wの
測定位置は、ローラユニット2の手前側の搬送経路上で
あれば、どの位置で測定してもよい。なお、本実施例で
は、基板Wの厚みを検出する手段として実開平4−13
1458号公報に開示された通り、支持枠21に取り付
けられた距離センサ67を適用している。さらに、実開
平4−131458号公報においてはアプリケータロー
ルなどのロールを支持する支持枠に距離センサが取り付
けられているが、例えば、これから塗布液が塗布される
べき基板Wを図1の基板搬送ステージ1に搬入する基板
搬送機構内に距離センサ67を設けて、基板Wの厚みを
その搬入前に検出しておいても良い。
【0028】基板Wの厚みを測定すると、その厚みに応
じた回転量だけローラユニット昇降用駆動モータ35を
駆動して支持ロッド32を昇降させることにより、基板
Wの厚みに応じてローラユニット2の待機位置の高さを
調整する。その結果、待機時において、基板Wの表面と
アプリケータロール30の最下点との間の垂直距離(下
降距離)LR(図5の(a)参照)は、基板Wの厚みに
関係なく常に一定になる。
【0029】ステップS2:図5(a)に示すように、
基板搬送ステージ1とアプリケータロール30とがそれ
ぞれの待機位置にある状態で、CPU61は、ROM6
2の制御手順に従って、駆動モータ36,37をそれぞ
れ駆動させる。これにより、メタルロール23とアプリ
ケータロール30とがそれぞれ同方向に回転されなが
ら、メタルロール23を介して塗布液貯溜部25からア
プリケータロール30の表面に塗布液が供給される。
【0030】ステップS3:CPU61は、光センサ4
0からの検出信号に基づき、アプリケータロール30が
回転位相原点(図5に符号Qで示した位置)になったか
どうかを監視しており、回転位相原点になったと判断す
ると、次のステップS4に進む。
【0031】ステップS4:CPU61は、ドライバ6
3に移動開始の指示を与え、駆動モータ12を回転駆動
する。これにより、基板搬送テーブル1がその待機位置
P1からローラユニット2に向けて移動する。この移動
開始の指示は、本発明おける第2の移動開始信号に相当
する。基板搬送テーブル1が移動されている間、CPU
61は、駆動モータ12のエンコーダ12aからのパル
ス信号を計数することにより、基板搬送テーブル1の位
置を検出する。
【0032】ステップS5:そして、基板搬送テーブル
1がランディング開始位置P2に達したかどうかを判別
する。ここで、ランディング開始位置P2とは、図5
(b)に示すように、アプリケータロール30の下降を
開始させるために、ローラユニット2の手前側にCPU
61によって予め算出設定された基板搬送ステージ1の
位置をいう。基板搬送ステージ1がランディング開始位
置P2に達したか否かは、以下のようにして判別され
る。
【0033】上述したように、アプリケータロール30
の下降距離LRは一定である。アプリケータロール30
の設定された下降速度をVRとすると、アプリケータロ
ール30が下降を開始してから、基板Wの表面に接触す
るまでの時間TRは次式(1)で求められる。 TR=LR/VR ………(1)
【0034】この下降時間TRの間に基板搬送ステージ
1が移動する距離(図5中に符号LS2で示す。なお、
図中のLS1は原点位置P1からランディング開始位置
までの距離である)は、基板搬送ステージ1の設定され
た移動速度をVSとすると、次式(2) で求められる。 LS2=TR×VS ………(2)
【0035】したがって、基板Wの塗布開始点Psが、
アプリケータロール30の最下点位置(図5に符号P3
で示す)よりも、距離LS2だけ手前の位置(ランディ
ング開始位置P2)にきたときに、アプリケータロール
30を下降させれば、前記塗布開始点Psから塗布液を
塗布することができる。
【0036】CPU61は、このランディング開始位置
P2を以下のようにして検出している。いま、基板搬送
ステージ1の待機位置(図5の例では、待機位置にある
基板搬送ステージ1上に位置決め載置された基板Wの前
端位置)P1からアプリケータロール30の最下点位置
P3までの基準距離をLS0とする。この基準距離LS
0は装置固有の固定値である。また、操作部30から入
力設定された塗布開始点Psの基板端縁からの距離をΔ
LSとする。CPU61は、上記基準距離LS0と塗布
開始点距離ΔLSとの和(LS0+ΔLS)に対応した
パルス数(このパルス数は基板搬送ステージ1のエンコ
ーダ12aが出力する単位距離当たりのパルス数に相応
して決められる)を内部レジスタに初期設定する。そし
て、基板搬送ステージ1の移動開始とともにエンコーダ
12aから与えられるパルス信号で、前記初期設定され
たパルス数を順にカウントダウンし、その減算計数値が
アプリケータロール30の最下点位置P3からランディ
ング開始位置P2の距離LS2に対応したパルス数にな
ったときに、ランディング開始信号をドライバ64に出
力する。このランディング開始信号は、本発明における
第1の移動信号に相当する。
【0037】ステップS6:CPU61からランディン
グ開始信号が出力されることにより、駆動モータ35が
正転駆動される。これにより支持ロッド32が下降変位
して、これに伴って待機位置にあるアプリケータロール
30が設定された速度で下降し始める。その結果、上述
した時間TR経過後に、搬送移動されている基板Wの表
面の塗布開始位置Psにアプリケータロール30が接触
する。しかも、上述したステップS3,S4で説明した
ように、基板搬送ステージ1は、回転板40のスリット
が検出されたとき、すなわち、アプリケータロール30
が回転位相原点になったときに移動開始されるので、基
板Wの塗布開始位置Ps が原点位置P1からアプリケー
タロール30の最下点位置P3に達したときには、常
に、アプリケータロール30の所定の回転位相部位が最
下点位置P3に位置することになる。基板Wの塗布開始
位置Ps に接触するアプリケータロール30の所定の回
転位相部位は、必ずしもアプリケータロール30の回転
位相原点に相当する部位(図5中の符号PAで示す部
位)ではないが、図5の例では理解の容易のために両者
が同じであるとして描かれている。このように、アプリ
ケータロール30の所定の回転位相部位が常に基板Wの
塗布開始位置Psに接触するので、アプリケータロール
30の径にバラツキがあっても、それによって塗布開始
位置Psが変動することがない。
【0038】ステップS7:ステップS5で説明したC
PU61による減算計数は、基板Wへの塗布開始後も続
けられる。CPU61は、その減算計数値が前記基板W
の塗布終了位置に対応した値になったときに、ドライバ
64に塗布終了の指示を与え、駆動モータ35を逆転駆
動する。これにより、ローラユニット2が上昇してアプ
リケータロール30が待機位置に復帰し、基板Wの表面
に対する塗布液の塗布が終了する。基板搬送ステージ1
が終端位置に達すると、基板搬送ステージ1に保持され
ていた処理済みの基板Wが基板搬送機構によって搬出さ
れる。
【0039】次に、上記した塗布条件すなわち、ステー
ジ1の移動速度VS、アプリケータロール30の周速度
VA、アプリケータロール30の下降速度VRがそれぞ
れ変更された場合の処理を説明する。本実施例では、ス
テージ1の移動速度VS、アプリケータロール30の周
速度VA、アプリケータロール30の下降速度VRがそ
れぞれ変更された場合にも、アプリケータロール30の
同じ回転位相部位が基板Wの塗布開始位置Psに接触す
るように、その変更値に応じて基板搬送ステージ1を駆
動させるタイミングを調整している。以下、基板搬送ス
テージ1の移動速度、アプリケータロール30の周速
度、アプリケータロール30の下降速度のそれぞれの基
準値をVS0 、VA0 、VR0 として、各値をそれぞれ
変えた場合の基板搬送ステージ1の移動開始タイミング
の調整について説明する。
【0040】(1)基板搬送ステージ1の移動速度を変
更した場合 基板搬送ステージ1の移動速度が基準値VS0 であると
き、待機位置P1にある基板搬送ステージ1上の基板W
の塗布開始位置Ps が、アプリケータロール30の最下
点位置P3に達するまでの所要時間TS0 は、次式(3)
で表される。 TS0 =(LS0 +ΔLS)/VS0 ………(3) 一方、基準速度VS0 をΔVSだけ変化させた場合の所
要時間TS1 は、次式(4) で表される。 TS1 =(LS0 +ΔLS)/(VS0 +ΔVS) ………(4)
【0041】例えば、基板搬送ステージ1の移動速度を
速くした場合(ΔVSが正の場合)には、上記時間TS
1 は基準速度VS0 時の所要時間TS0 に比べて短くな
る。つまり、基板Wの塗布開始位置Ps にアプリケータ
ロール30が接触する時点で言えば、基準速度のときと
比べて、アプリケータロール30の回転位相に遅れが生
じる。したがって、その短くなる時間TS0 −TS1
相当する時間だけ、基板搬送ステージ1の移動タイミン
グを遅らせれば、結果的に、回転板40のスリットが検
出された時点(アプリケータロール30の回転位相原
点)から基板Wの塗布開始位置Ps がアプリケータロー
ル30の最下点位置P3に達するまでの時間は基準移動
速度VS0 のときと同じになるので、基板Wの塗布開始
位置Ps にアプリケータロール30の同じ回転位相部位
を接触させることができる。なお、このとき、ランディ
ング開始位置P2は、上式(2) より明らかなように、基
準速度のときよりも原点位置P1側の位置(LS2=T
R×(VS0 +ΔVS))に自動設定される。
【0042】(2)アプリケータロール30の周速度を
変更した場合 アプリケータロール30の周速度が基準値VA0 である
とき、その回転位相原点が検出されてから、アプリケー
タロール30の所定の回転位相部位PAがアプリケータ
ロール30の最下点位置P3に達するまでの所要時間
は、上式(3) で表された時間TS0 に等しい。一方、基
準速度VA0 がΔVAだけ変化した場合、上記の所要時
間TA1 は次式(5) で表される。 TA1 =LA0 /(VA0 +ΔVA) ………(5) 上式(5) で、LA0 は、基準周速度時に時間TS0 の間
にアプリケータロール30が進む回転移動距離であっ
て、LA0 =VA0 ×T0 で表される。なお、図5に示
すように、この回転移動距離LA0 は、基板搬送ステー
ジ1が原点位置P1からランディング開始位置P2に達
するまでの間に進む回転移動距離LA1と、基板搬送ス
テージ1がランディング開始位置P2からアプリケータ
ロール30の最下点位置P3に達するまでの間に進む回
転移動距離LA2との和(LA1+LA2)である。
【0043】例えば、アプリケータロール30の周速度
を速くした場合(ΔVAが正の場合)、上記の時間TA
1 は基準周速度VA0 時の所要時間TS0 に比べて短く
なる。つまり、基板Wの塗布開始位置Ps にアプリケー
タロール30が接触する時点で言えば、基準周速度のと
きと比べて、アプリケータロール30の回転位相に進み
が生じる。したがって、その短くなる時間TS0 −TA
1 に相当する時間だけ、基板搬送ステージ1の移動タイ
ミングを速くすれば、アプリケータロール30の所定の
回転位相部位PAが最下点位置P3にきたときに、基板
Wの塗布開始位置Ps をその位置に移動させることがで
きる。なお、このとき、ランディング開始位置P2は、
基準周速度のときと同じ位置(LS2=TR×VS)に
設定される。
【0044】(3)アプリケータロール30の下降速度
を変更した場合 アプリケータロール30が基準下降速度VR0 で下降し
た場合、下降を開始してから基板Wの表面に接触するま
での所要時間TR0 は、上式(1) より、TR0=LR/
VT0 である。一方、下降速度を基準値からΔVRだけ
変化させると、その所要時間TR1 は、次式(6) で表さ
れる。 TR1 =LR/(VR0 +ΔVR) ………(6)
【0045】例えば、アプリケータロール30の下降速
度を速くした場合(ΔVRが正の場合)、上記の時間T
1 は基準速度VR0 時の所要時間TR0 に比べて短く
なる。つまり、基板Wの塗布開始位置Ps にアプリケー
タロール30が接触する時点で言えば、基準下降速度の
ときと比べて、アプリケータロール30の回転位相に遅
れが生じるので、その短くなる時間TR0 −TR1 に相
当する時間だけ、基板搬送ステージ1の移動タイミング
を遅くすれば、アプリケータロール30の所定の回転位
相部位PAが最下点位置P3にきたときに、基板Wの塗
布開始位置Psをその位置に移動させることができる。
なお、このとき、ランディング開始位置P2は、基準下
降速度のときよりも位置P3側の位置(LS2=TR1
×VS)に自動設定される。
【0046】なお、上記した実施例では、アプリケータ
ロール30の回転位相原点が検出された時点で、基板搬
送ステージ1の移動を開始させていたが、本発明はこれ
に限らず、例えば、アプリケータロール30の回転位相
原点が検出された時点で、アプリケータロール30の下
降を開始させ、そのアプリケータロール30が所定距離
だけ下降したときに、基板搬送ステージ1の移動を開始
させてもよい。
【0047】また、塗布開始位置Ps に応じてアプリケ
ータロール30の下降距離を適宜に調整するようにすれ
ば、アプリケータロール30の回転位相原点を検出した
時点で、基板搬送ステージ1の移動と、アプリケータロ
ール30の下降とを同時に開始させるようにしてもよ
い。
【0048】また、本発明のロールコータは、アプリケ
ータロールの回転・下降駆動と基板の移動駆動との同期
をとれる構成のものであればよく、図1に示したような
構成のものに限定されるものではない。
【0049】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、基板の搬送手段またはアプリ
ケータロールの変位手段の一方を所定のタイミングで移
動開始させ、他方は、アプリケータロールの回転位相が
所定位相になったときに移動開始させているので、アプ
リケータロールの回転移動と基板の搬送移動とが同期す
る。したがって、処理される各基板に対して、アプリケ
ータロールの同じ回転位相部位が各基板表面の所定の塗
布開始位置に接触するので、アプリケータロールの径等
にバラツキがあっても、各基板の塗布開始位置に対して
正確に塗布液を塗布することができる。さらに、請求項
1に記載の発明によれば、もしアプリケータロールの一
部に傷ができてしまった場合にもその傷の部分が基板と
接触する位置を多数の基板について一定に(例えば有効
領域外に)することができるので、アプリケータロール
の傷が有効領域に与える影響を抑制することができる。
【0050】また、請求項2に記載の発明によれば、搬
送手段による基板の搬送移動速度、アプリケータロール
の回転周速度、アプリケータロールの変位移動速度の少
なくとも一つの設定値が変更された場合に、その変更値
に応じて、アプリケータロールの回転位相検出に基づく
第2の移動開始信号の出力タイミングを調整するので、
上記の設定値が変更された場合でも、設定値変更の前後
において、アプリケータロールの同じ回転位相部位を各
基板表面の所定の塗布開始位置に接触させて、各基板の
塗布開始位置に対して正確に塗布液を塗布することがで
きる。
【0051】さらに、請求項3に記載の発明によれば、
板厚検出手段によって塗布液が塗布されるべき基板の厚
みが予め検出され、その検出結果に応じて待機位置調節
手段によりアプリケータロールの待機位置が調節される
ので、多数の基板の厚みにばらつきがあっても、すべて
の基板に対して所定の塗布開始位置から正確に塗布液を
塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るロールコータの一実施例の要部を
示す斜視図である。
【図2】ロールユニットの一部破断側面図である。
【図3】アプリケータロールの変位機構の側面図であ
る。
【図4】実施例装置の操作・制御系のブロック図であ
る。
【図5】実施例装置の動作説明図である。
【図6】実施例装置の動作フローチャートである。
【符号の説明】
1 … 基板搬送ステージ 2 … ローラユニット 30 … アプリケータロール 40 … 回転板 41 … 光センサ 60 … 制御部 67 … 距離センサ W … 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 宏生 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 南 茂樹 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 田辺 一成 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持して搬送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送されている基板の表面に、そ
    の外周面に供給された塗布液を回転しながら塗布するア
    プリケータロールと、 前記アプリケータロールを待機位置から塗布作用位置に
    変位させる変位手段と、 を備えたロールコータにおいて、 前記アプリケータロールの回転位相を検出する回転位相
    検出手段と、 前記搬送手段または前記変位手段の一方に所定のタイミ
    ングで第1の移動開始信号を与えるとともに、他方に前
    記回転位相検出手段によって検出された前記アプリケー
    タロールの回転位相が所定位相になったときに第2の移
    動開始信号を与える制御手段と、 を備えたことを特徴とするロールコータ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のロールコータにおい
    て、 前記制御手段は、前記搬送手段による基板の搬送移動速
    度、前記アプリケータロールの回転周速度、前記アプリ
    ケータロールの変位移動速度の少なくとも一つの設定値
    が変更された場合に、その変更値に基づいて、前記第2
    の移動開始信号の出力タイミングを調整するロールコー
    タ。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のロールコータにおい
    て、 さらに、前記搬送手段に保持される基板の厚みを検出す
    る板厚検出手段と、検出された板厚に応じて前記アプリ
    ケータロールの待機位置を調節する待機位置調節手段と
    を有するロールコータ。
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