JP2991617B2

JP2991617B2 - ロールコータ

Info

Publication number: JP2991617B2
Application number: JP6152681A
Authority: JP
Inventors: 萌福井; 一人尾崎; 宏生中村; 茂樹南; 一成田辺
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-06-09
Filing date: 1994-06-09
Publication date: 1999-12-20
Anticipated expiration: 2014-12-20
Also published as: JPH07333858A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示器用のガラス
基板、フォトマスク用のガラス基板等の基板に、フォト
レジスト液、ポリイミド樹脂、カラーフィルム用顔料等
の塗布液を塗布して、均一な薄膜を形成するロールコー
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のロールコータとして、例えば、実
開平４−１３１４５８号公報に記載されたものが知られ
ている。この装置は、アプリケータロールの手前側に、
基板の厚さの微小変化を非接触で検出する板厚変化検出
手段を配置し、その板厚変化検出手段からの出力に基づ
いて、制御手段によりアプリケータロールと基板搬送ス
テージ間の距離を調節するように構成されている。

【０００３】この装置によれば、塗布過程の前に、板厚
変化検出手段によって検出された基板の厚さの変化に応
じてアプリケータロールの待機位置が決定され、その待
機位置にアプリケータロールが位置決め設定される。そ
の後、基板を保持した基板搬送ステージが移動され、そ
の移動開始時点からのステージの移動距離が読み取られ
る。そして、基板搬送ステージが所定の距離だけ移動し
たときに、アプリケータロールの下降を開始させること
により、基板の前端がアプリケータロールの最下点を通
過した後に、アプリケータロールの外周面が基板表面に
接触するようにしている。従って、基板の前端がアプリ
ケータロールに衝突することがない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、基
板搬送ステージの位置を読み取りながら、予め算出され
た移動量に基づいて、所定のタイミングでアプリケータ
ロールの下降を開始させているので、基板の前端がアプ
リケータロールの最下点を通過した後に、基板の前端か
ら所定距離だけ内側に入った位置から塗布を開始をする
ことができるが、アプリケータロールの径のバラツキな
どの加工精度によってアプリケータロールを交換すると
その塗布開始位置がばらつくことがあり、またアプリケ
ータロールの局所的なへこみなど経年的な形状変化によ
り同一のアプリケータロールを使用していても経年的に
塗布開始位置がばらつくことがある。そのため、基板表
面に形成される塗布膜の有効領域（適正な膜厚の領域）
にバラツキが生じやすい。その結果、例えば基板端縁付
近の所定位置に製造基板群の識別番号（ロットナンバ）
等を焼きつける場合に、その焼き付け位置に対して塗布
膜の有効領域が外れるために、ロットナンバ等がうまく
焼き付けられないといった不都合が生じる。このような
理由により、塗布開始位置を正確にすることが望まれて
いる。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、たとえアプリケータロールの径のばら
つきやアプリケータロールの経年変化などアプリケータ
ロールの形状や加工精度に問題が生じても、基板表面の
所定の塗布開始位置に塗布液を正確に塗布することがで
きるロールコータを提供することを目的とする。本発明
のさらなる目的は、大量生産時に多数の基板の厚みにば
らつきがあっても、各基板表面の所定の塗布開始位置に
塗布液を正確に塗布することができるロールコータを提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の発明は、基板を保持して搬送する搬送手段
と、前記搬送手段によって搬送されている基板の表面
に、その外周面に供給された塗布液を回転しながら塗布
するアプリケータロールと、前記アプリケータロールを
待機位置から塗布作用位置に変位させる変位手段と、を
備えたロールコータにおいて、前記アプリケータロール
の回転位相を検出する回転位相検出手段と、前記搬送手
段または前記変位手段の一方に所定のタイミングで第１
の移動開始信号を与えるとともに、他方に前記回転位相
検出手段によって検出された前記アプリケータロールの
回転位相が所定位相になったときに第２の移動開始信号
を与える制御手段と、を備えたものである。

【０００７】また、請求項２に記載のロールコータは、
請求項１に記載の制御手段を、前記搬送手段による基板
の搬送移動速度、前記アプリケータロールの回転周速
度、前記アプリケータロールの変位移動速度の少なくと
も一つの設定値が変更された場合に、その変更値に基づ
いて、前記第２の移動開始信号の出力タイミングを調整
するように構成したものである。

【０００８】さらに、請求項３に記載のロールコータ
は、前記搬送手段に保持される基板の厚みを検出する板
厚検出手段と、検出された板厚に応じて前記アプリケー
タロールの待機位置を調節する待機位置調節手段とを有
する。

【０００９】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１の発明によれば、回転位相検出手段によりアプ
リケータロールの回転位相が検出され、この検出信号が
制御手段に出力される。そして、制御手段は、搬送手段
または変位手段の一方に所定のタイミングで第１の移動
開始信号を与えるとともに、他方に前記回転位相検出信
号に基づいて、アプリケータロールの回転位相が所定位
相になったときに第２の移動開始信号を与える。これに
より、搬送手段で搬送される基板上に最初に接触するア
プリケータロールの部位は、常に一定の回転位相部位に
なるので、アプリケータロールのロール径等にバラツキ
があっても、基板上の所定の塗布開始位置から正確に塗
布液が塗布される。

【００１０】また、請求項２の発明によれば、制御手段
は、前記搬送手段による基板の搬送移動速度、前記アプ
リケータロールの回転周速度、前記アプリケータロール
の変位移動速度の少なくとも一つの設定値が変更された
場合に、その変更値に基づいて、前記第２の移動開始信
号の出力タイミングを調整する。したがって、塗布条件
等に応じて上記の何れかの設定値が変更された場合で
も、基板上の所定の塗布開始位置から正確に塗布液が塗
布される。

【００１１】さらに、請求項３の発明によれば、板厚検
出手段によって塗布液が塗布されるべき基板の厚みが予
め検出され、その検出結果に応じて待機位置調節手段に
よりアプリケータロールの待機位置が調節される。した
がって、多数の基板の厚みにばらつきがあっても、すべ
ての基板に対して所定の塗布開始位置から正確に塗布液
が塗布される。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明に係るロールコータの一実施例の
要部を示す斜視図、図２はローラユニットの一部破断側
面図、図３はアプリケータロールの変位機構の側面図で
ある。

【００１３】本実施例のロールコータは、基板Ｗを吸着
保持して水平方向に搬送する基板搬送ステージ１と、基
板搬送ステージ１の上方に配備され、搬送される基板Ｗ
の表面にレジスト液等の塗布液を塗布するローラユニッ
ト２等から構成されている。なお、図示しない基板搬送
機構が基板搬送ステージ１に並設されており、この基板
搬送機構が基板搬送ステージ１へ基板Ｗを搬入したり、
基板搬送ステージ１から塗布済みの基板Ｗを搬出したり
する。以下、各部の構成を詳細に説明する。

【００１４】基板搬送ステージ１は、本発明の搬送手段
に相当し、一対のガイド１１と、正逆転可能なモータ１
２で駆動回転されるネジ軸１３とによって水平方向に往
復移動可能に構成されている。

【００１５】ローラユニット２は、本体基台３に、水平
方向の第１の軸芯Ｏ１周りで上下揺動可能に設けられた
支持枠２１と、その支持枠２１に、水平方向の第２の軸
芯Ｏ２周りで上下揺動可能に設けられた上部支持枠２２
とを備えている。上部支持枠２２に、周面が平滑な金属
製のメタルロール２３と、塗布液剪断用の段差部が形成
された金属製のナイフロール２４とが並設されている。

【００１６】メタルロール２３の外周面とナイフロール
２４の外周面とが所定の隙間を介して近接されるととも
に、ナイフロール２４が水平方向に変位されることによ
ってその隙間が調節可能に構成されている。また、メタ
ルロール２３の外周面とナイフロール２４の外周面とに
よって塗布液貯留部２５が形成されている。塗布液貯留
部２５の上方には、塗布液供給ノズル２６が配備され、
この塗布液供給ノズル２６から供給された塗布液を塗布
液貯留部２５に貯留できるようなっている。

【００１７】また、塗布液貯留部２５内には、メタルロ
ール２３の長手方向に所定間隔を隔てて互いに対向する
状態で、図示しない仕切り板が対向間隔を調整可能に設
けられ、その対向間隔を調整することによって、基板Ｗ
の移送方向に直交する方向の塗布幅が基板Ｗの幅内にな
るように調整できるように構成されている。

【００１８】メタルロール２３の側方には、スクレーパ
２７とトレイ２８とが設けられ、メタルロール２３の外
周面に残存付着した残留塗布液や、基板Ｗに塗布されな
かった塗布液がスクレーバ２７に掻き取られてトレイ２
８に収容される。

【００１９】周面が平滑で弾性を有するゴム製のアプリ
ケータロール３０が、支持枠２１に水平方向の軸芯周り
で回転可能に軸支されるとともに、メタルロール２３に
対して近接した状態と離間した状態とに変位可能に構成
されている。アプリケータロール３０は、メタルロール
２３に近接した状態で、メタルロール２３の回転と同方
向に回転されながら、メタルロール２３に付着して供給
されてきた塗布液をその表面に転写されるように構成さ
れている。

【００２０】一対の支持枠２１には、アプリケータロー
ル３０の回転中心の下方相当箇所に、被当接部材３１が
それぞれ取り付けられている。各被当接部材３１に当接
して支持枠２１を支持する一対の支持ロッド３２が本体
基台３に昇降のみ可能に設けられている。各支持ロッド
３２の下部にネジ部３２ａがあり、各ネジ部３２ａに内
ネジを有するウォームギア３３が回転のみ可能に螺合さ
れている。これらのウォームギヤ３３に咬合するギアを
取り付けた回転軸３４があり、この回転軸３４に正逆転
可能な駆動モータ３５が連動連結されている。この駆動
モータ３５の回転力がウォームギヤ３３に伝達されて、
各支持ロッド３２が昇降駆動されることにより、支持枠
２１が揺動軸芯Ｏ１周りで揺動変位される。その結果、
アプリケータロール３０が基板Ｗの表面に対して塗布液
を塗布する塗布作用位置と待機位置とにわたって変位す
るように構成されている。これらの支持ロッド３２、ウ
ォームギヤ３３、回転軸３４、および駆動モータ３５
は、本発明の変位手段に相当している。

【００２１】アプリケータロール３０の一端に、駆動モ
ータ３６が連動連結されている。駆動モータ３６の後部
から導出された出力軸には、アプリケータロール３０の
回転位相検出用のスリット付き回転板４０が連結されて
いる。この回転板４０に付設された透過型光センサ４１
は、回転板４０のスリット部分を検出し、その検出信号
を後述する制御部に与える。この光センサ４１は、本発
明の回転位相検出手段に相当する。

【００２２】次に、図４を参照して、本実施例の操作・
制御系の構成を説明する。操作部５０はキーボード等に
よって構成され、この操作部５０を介してオペレータが
塗布条件を入力する。塗布条件としては、例えば基板搬
送ステージ１の移動速度ＶＳ、アプリケータロール３０
の周速度ＶＡ、ローラユニット２の下降速度ＶＲ、基板
表面への塗布開始位置Ｐ_S等である。

【００２３】制御部６０は、ＣＰＵ６１やＲＯＭ６２等
によって構成されている。ＲＯＭ６２には、このロール
コータの各機構の制御手順等が予め記憶されており、Ｃ
ＰＵ６１はその制御手順に従って各機構の制御を行う。
以下、詳細に説明する。

【００２４】ＣＰＵ６１は、操作部５０から与えられた
塗布条件や光センサ４１からの検出信号に基づき、各ド
ライバ６３，６４，６５，６６を介して各駆動モータ１
２，３５，３６，３７の回転速度や駆動タイミングを適
宜に制御する。このＣＰＵ６１は、本発明の制御手段に
相当する。なお制御動作の詳細は後述する。各駆動モー
タ１２，３５，３６の出力軸には、ロータリエンコーダ
１２ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａがそれぞれ連結配備さ
れている。基板搬送ステージ用駆動モータ１２およびロ
ーラユニット昇降用駆動モータ３５の各エンコーダ１２
ａ，３５ａから出力されるパルス信号は、基板搬送ステ
ージ１の位置情報およびローラユニット２の位置情報と
してＣＰＵ６１に与えられる。また、ＣＰＵ６１は、ア
プリケータ回転用駆動モータ３６のエンコーダ３６ａか
ら出力されるパルス信号に基づき、アプリケータロール
３０の回転速度を検出して、その回転速度が設定値にな
っているかどうかを監視する。さらにＣＰＵ６１は、駆
動モータ１２，３５の各エンコーダ１２ａ，２５ａから
のパルス信号に基づき、基板搬送ステージ１の搬送速度
や、アプリケータロール３０の下降速度を検出して、各
速度が設定値になっているかどうかを監視する。

【００２５】また、ＣＰＵ６１は、アプリケータロール
回転用駆動モータ３６に付設さた光センサ４１からの信
号に基づき、アプリケータロール３０が所定の回転位相
（回転位相原点）に達したことを検出する。これに基づ
きＣＰＵ６１は、ドライバ６３を介して基板搬送ステー
ジ用駆動モータ１２に駆動信号を出力し、基板搬送ステ
ージ１の移動を開始させるようになっている。

【００２６】次に上述した実施例装置の動作を図５，図
６を参照して説明する。図５は、基板搬送ステージ１と
アプリケータロール３０との位置関係を示した動作説明
図、図６は動作手順を示したフローチャートである。

【００２７】ステップＳ１：まず、処理対象の基板Ｗの
厚みに応じてローラユニット２（すなわち、アプリケー
タロール３０）の待機位置の高さを調整する。これは、
アプリケータロール３０を待機位置から一定の速度で下
降させた場合に、基板Ｗの厚みにバラツキがあると、搬
送移動中の基板表面にアプリケータロール３０が接触す
る位置にズレが生じ、その結果、基板表面への塗布液の
塗布開始位置にズレが生じるからである。そこで、まず
基板Ｗの厚みを検出する。基板Ｗの厚みの検出手法は特
に限定されないが、基板Ｗへの異物付着を防止する観点
から、非接触で測定するのが好ましい。非接触で基板Ｗ
の厚みを測定する手法としては、例えば、半導体レーザ
と半導体位置検出素子（ＰＳＤ）とからなる距離センサ
を用いたものや、あるいは、超音波センサ、光センサ等
を使用した公知の厚み測定手法が用いられる。基板Ｗの
測定位置は、ローラユニット２の手前側の搬送経路上で
あれば、どの位置で測定してもよい。なお、本実施例で
は、基板Ｗの厚みを検出する手段として実開平４−１３
１４５８号公報に開示された通り、支持枠２１に取り付
けられた距離センサ６７を適用している。さらに、実開
平４−１３１４５８号公報においてはアプリケータロー
ルなどのロールを支持する支持枠に距離センサが取り付
けられているが、例えば、これから塗布液が塗布される
べき基板Ｗを図１の基板搬送ステージ１に搬入する基板
搬送機構内に距離センサ６７を設けて、基板Ｗの厚みを
その搬入前に検出しておいても良い。

【００２８】基板Ｗの厚みを測定すると、その厚みに応
じた回転量だけローラユニット昇降用駆動モータ３５を
駆動して支持ロッド３２を昇降させることにより、基板
Ｗの厚みに応じてローラユニット２の待機位置の高さを
調整する。その結果、待機時において、基板Ｗの表面と
アプリケータロール３０の最下点との間の垂直距離（下
降距離）ＬＲ（図５の（ａ）参照）は、基板Ｗの厚みに
関係なく常に一定になる。

【００２９】ステップＳ２：図５（ａ）に示すように、
基板搬送ステージ１とアプリケータロール３０とがそれ
ぞれの待機位置にある状態で、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６
２の制御手順に従って、駆動モータ３６，３７をそれぞ
れ駆動させる。これにより、メタルロール２３とアプリ
ケータロール３０とがそれぞれ同方向に回転されなが
ら、メタルロール２３を介して塗布液貯溜部２５からア
プリケータロール３０の表面に塗布液が供給される。

【００３０】ステップＳ３：ＣＰＵ６１は、光センサ４
０からの検出信号に基づき、アプリケータロール３０が
回転位相原点（図５に符号Ｑで示した位置）になったか
どうかを監視しており、回転位相原点になったと判断す
ると、次のステップＳ４に進む。

【００３１】ステップＳ４：ＣＰＵ６１は、ドライバ６
３に移動開始の指示を与え、駆動モータ１２を回転駆動
する。これにより、基板搬送テーブル１がその待機位置
Ｐ１からローラユニット２に向けて移動する。この移動
開始の指示は、本発明おける第２の移動開始信号に相当
する。基板搬送テーブル１が移動されている間、ＣＰＵ
６１は、駆動モータ１２のエンコーダ１２ａからのパル
ス信号を計数することにより、基板搬送テーブル１の位
置を検出する。

【００３２】ステップＳ５：そして、基板搬送テーブル
１がランディング開始位置Ｐ２に達したかどうかを判別
する。ここで、ランディング開始位置Ｐ２とは、図５
（ｂ）に示すように、アプリケータロール３０の下降を
開始させるために、ローラユニット２の手前側にＣＰＵ
６１によって予め算出設定された基板搬送ステージ１の
位置をいう。基板搬送ステージ１がランディング開始位
置Ｐ２に達したか否かは、以下のようにして判別され
る。

【００３３】上述したように、アプリケータロール３０
の下降距離ＬＲは一定である。アプリケータロール３０
の設定された下降速度をＶＲとすると、アプリケータロ
ール３０が下降を開始してから、基板Ｗの表面に接触す
るまでの時間ＴＲは次式(1)で求められる。ＴＲ＝ＬＲ／ＶＲ ………(1)

【００３４】この下降時間ＴＲの間に基板搬送ステージ
１が移動する距離（図５中に符号ＬＳ２で示す。なお、
図中のＬＳ１は原点位置Ｐ１からランディング開始位置
までの距離である）は、基板搬送ステージ１の設定され
た移動速度をＶＳとすると、次式(2) で求められる。ＬＳ２＝ＴＲ×ＶＳ ………(2)

【００３５】したがって、基板Ｗの塗布開始点Ｐｓが、
アプリケータロール３０の最下点位置（図５に符号Ｐ３
で示す）よりも、距離ＬＳ２だけ手前の位置（ランディ
ング開始位置Ｐ２）にきたときに、アプリケータロール
３０を下降させれば、前記塗布開始点Ｐｓから塗布液を
塗布することができる。

【００３６】ＣＰＵ６１は、このランディング開始位置
Ｐ２を以下のようにして検出している。いま、基板搬送
ステージ１の待機位置（図５の例では、待機位置にある
基板搬送ステージ１上に位置決め載置された基板Ｗの前
端位置）Ｐ１からアプリケータロール３０の最下点位置
Ｐ３までの基準距離をＬＳ０とする。この基準距離ＬＳ
０は装置固有の固定値である。また、操作部３０から入
力設定された塗布開始点Ｐｓの基板端縁からの距離をΔ
ＬＳとする。ＣＰＵ６１は、上記基準距離ＬＳ０と塗布
開始点距離ΔＬＳとの和（ＬＳ０＋ΔＬＳ）に対応した
パルス数（このパルス数は基板搬送ステージ１のエンコ
ーダ１２ａが出力する単位距離当たりのパルス数に相応
して決められる）を内部レジスタに初期設定する。そし
て、基板搬送ステージ１の移動開始とともにエンコーダ
１２ａから与えられるパルス信号で、前記初期設定され
たパルス数を順にカウントダウンし、その減算計数値が
アプリケータロール３０の最下点位置Ｐ３からランディ
ング開始位置Ｐ２の距離ＬＳ２に対応したパルス数にな
ったときに、ランディング開始信号をドライバ６４に出
力する。このランディング開始信号は、本発明における
第１の移動信号に相当する。

【００３７】ステップＳ６：ＣＰＵ６１からランディン
グ開始信号が出力されることにより、駆動モータ３５が
正転駆動される。これにより支持ロッド３２が下降変位
して、これに伴って待機位置にあるアプリケータロール
３０が設定された速度で下降し始める。その結果、上述
した時間ＴＲ経過後に、搬送移動されている基板Ｗの表
面の塗布開始位置Ｐｓにアプリケータロール３０が接触
する。しかも、上述したステップＳ３，Ｓ４で説明した
ように、基板搬送ステージ１は、回転板４０のスリット
が検出されたとき、すなわち、アプリケータロール３０
が回転位相原点になったときに移動開始されるので、基
板Ｗの塗布開始位置Ｐs が原点位置Ｐ１からアプリケー
タロール３０の最下点位置Ｐ３に達したときには、常
に、アプリケータロール３０の所定の回転位相部位が最
下点位置Ｐ３に位置することになる。基板Ｗの塗布開始
位置Ｐs に接触するアプリケータロール３０の所定の回
転位相部位は、必ずしもアプリケータロール３０の回転
位相原点に相当する部位（図５中の符号ＰＡで示す部
位）ではないが、図５の例では理解の容易のために両者
が同じであるとして描かれている。このように、アプリ
ケータロール３０の所定の回転位相部位が常に基板Ｗの
塗布開始位置Ｐｓに接触するので、アプリケータロール
３０の径にバラツキがあっても、それによって塗布開始
位置Ｐｓが変動することがない。

【００３８】ステップＳ７：ステップＳ５で説明したＣ
ＰＵ６１による減算計数は、基板Ｗへの塗布開始後も続
けられる。ＣＰＵ６１は、その減算計数値が前記基板Ｗ
の塗布終了位置に対応した値になったときに、ドライバ
６４に塗布終了の指示を与え、駆動モータ３５を逆転駆
動する。これにより、ローラユニット２が上昇してアプ
リケータロール３０が待機位置に復帰し、基板Ｗの表面
に対する塗布液の塗布が終了する。基板搬送ステージ１
が終端位置に達すると、基板搬送ステージ１に保持され
ていた処理済みの基板Ｗが基板搬送機構によって搬出さ
れる。

【００３９】次に、上記した塗布条件すなわち、ステー
ジ１の移動速度ＶＳ、アプリケータロール３０の周速度
ＶＡ、アプリケータロール３０の下降速度ＶＲがそれぞ
れ変更された場合の処理を説明する。本実施例では、ス
テージ１の移動速度ＶＳ、アプリケータロール３０の周
速度ＶＡ、アプリケータロール３０の下降速度ＶＲがそ
れぞれ変更された場合にも、アプリケータロール３０の
同じ回転位相部位が基板Ｗの塗布開始位置Ｐｓに接触す
るように、その変更値に応じて基板搬送ステージ１を駆
動させるタイミングを調整している。以下、基板搬送ス
テージ１の移動速度、アプリケータロール３０の周速
度、アプリケータロール３０の下降速度のそれぞれの基
準値をＶＳ₀、ＶＡ₀、ＶＲ₀として、各値をそれぞれ
変えた場合の基板搬送ステージ１の移動開始タイミング
の調整について説明する。

【００４０】（１）基板搬送ステージ１の移動速度を変
更した場合基板搬送ステージ１の移動速度が基準値ＶＳ₀であると
き、待機位置Ｐ１にある基板搬送ステージ１上の基板Ｗ
の塗布開始位置Ｐs が、アプリケータロール３０の最下
点位置Ｐ３に達するまでの所要時間ＴＳ₀は、次式(3)
で表される。ＴＳ₀＝（ＬＳ₀＋ΔＬＳ）／ＶＳ₀ ………(3) 一方、基準速度ＶＳ₀をΔＶＳだけ変化させた場合の所
要時間ＴＳ₁は、次式(4) で表される。ＴＳ₁＝（ＬＳ₀＋ΔＬＳ）／（ＶＳ₀＋ΔＶＳ） ………(4)

【００４１】例えば、基板搬送ステージ１の移動速度を
速くした場合（ΔＶＳが正の場合)には、上記時間ＴＳ
₁は基準速度ＶＳ₀時の所要時間ＴＳ₀に比べて短くな
る。つまり、基板Ｗの塗布開始位置Ｐs にアプリケータ
ロール３０が接触する時点で言えば、基準速度のときと
比べて、アプリケータロール３０の回転位相に遅れが生
じる。したがって、その短くなる時間ＴＳ₀−ＴＳ₁に
相当する時間だけ、基板搬送ステージ１の移動タイミン
グを遅らせれば、結果的に、回転板４０のスリットが検
出された時点（アプリケータロール３０の回転位相原
点）から基板Ｗの塗布開始位置Ｐs がアプリケータロー
ル３０の最下点位置Ｐ３に達するまでの時間は基準移動
速度ＶＳ₀のときと同じになるので、基板Ｗの塗布開始
位置Ｐs にアプリケータロール３０の同じ回転位相部位
を接触させることができる。なお、このとき、ランディ
ング開始位置Ｐ２は、上式(2) より明らかなように、基
準速度のときよりも原点位置Ｐ１側の位置（ＬＳ２＝Ｔ
Ｒ×（ＶＳ₀＋ΔＶＳ））に自動設定される。

【００４２】（２）アプリケータロール３０の周速度を
変更した場合アプリケータロール３０の周速度が基準値ＶＡ₀である
とき、その回転位相原点が検出されてから、アプリケー
タロール３０の所定の回転位相部位ＰＡがアプリケータ
ロール３０の最下点位置Ｐ３に達するまでの所要時間
は、上式(3) で表された時間ＴＳ₀に等しい。一方、基
準速度ＶＡ₀がΔＶＡだけ変化した場合、上記の所要時
間ＴＡ₁は次式(5) で表される。ＴＡ₁＝ＬＡ₀／（ＶＡ₀＋ΔＶＡ） ………(5) 上式(5) で、ＬＡ₀は、基準周速度時に時間ＴＳ₀の間
にアプリケータロール３０が進む回転移動距離であっ
て、ＬＡ₀＝ＶＡ₀×Ｔ₀で表される。なお、図５に示
すように、この回転移動距離ＬＡ₀は、基板搬送ステー
ジ１が原点位置Ｐ１からランディング開始位置Ｐ２に達
するまでの間に進む回転移動距離ＬＡ１と、基板搬送ス
テージ１がランディング開始位置Ｐ２からアプリケータ
ロール３０の最下点位置Ｐ３に達するまでの間に進む回
転移動距離ＬＡ２との和（ＬＡ１＋ＬＡ２）である。

【００４３】例えば、アプリケータロール３０の周速度
を速くした場合（ΔＶＡが正の場合）、上記の時間ＴＡ
₁は基準周速度ＶＡ₀時の所要時間ＴＳ₀に比べて短く
なる。つまり、基板Ｗの塗布開始位置Ｐs にアプリケー
タロール３０が接触する時点で言えば、基準周速度のと
きと比べて、アプリケータロール３０の回転位相に進み
が生じる。したがって、その短くなる時間ＴＳ₀−ＴＡ
₁に相当する時間だけ、基板搬送ステージ１の移動タイ
ミングを速くすれば、アプリケータロール３０の所定の
回転位相部位ＰＡが最下点位置Ｐ３にきたときに、基板
Ｗの塗布開始位置Ｐs をその位置に移動させることがで
きる。なお、このとき、ランディング開始位置Ｐ２は、
基準周速度のときと同じ位置（ＬＳ２＝ＴＲ×ＶＳ）に
設定される。

【００４４】（３）アプリケータロール３０の下降速度
を変更した場合アプリケータロール３０が基準下降速度ＶＲ₀で下降し
た場合、下降を開始してから基板Ｗの表面に接触するま
での所要時間ＴＲ₀は、上式(1) より、ＴＲ₀＝ＬＲ／
ＶＴ₀である。一方、下降速度を基準値からΔＶＲだけ
変化させると、その所要時間ＴＲ₁は、次式(6) で表さ
れる。ＴＲ₁＝ＬＲ／（ＶＲ₀＋ΔＶＲ） ………(6)

【００４５】例えば、アプリケータロール３０の下降速
度を速くした場合（ΔＶＲが正の場合）、上記の時間Ｔ
Ｒ₁は基準速度ＶＲ₀時の所要時間ＴＲ₀に比べて短く
なる。つまり、基板Ｗの塗布開始位置Ｐs にアプリケー
タロール３０が接触する時点で言えば、基準下降速度の
ときと比べて、アプリケータロール３０の回転位相に遅
れが生じるので、その短くなる時間ＴＲ₀−ＴＲ₁に相
当する時間だけ、基板搬送ステージ１の移動タイミング
を遅くすれば、アプリケータロール３０の所定の回転位
相部位ＰＡが最下点位置Ｐ３にきたときに、基板Ｗの塗
布開始位置Ｐsをその位置に移動させることができる。
なお、このとき、ランディング開始位置Ｐ２は、基準下
降速度のときよりも位置Ｐ３側の位置（ＬＳ２＝ＴＲ₁
×ＶＳ）に自動設定される。

【００４６】なお、上記した実施例では、アプリケータ
ロール３０の回転位相原点が検出された時点で、基板搬
送ステージ１の移動を開始させていたが、本発明はこれ
に限らず、例えば、アプリケータロール３０の回転位相
原点が検出された時点で、アプリケータロール３０の下
降を開始させ、そのアプリケータロール３０が所定距離
だけ下降したときに、基板搬送ステージ１の移動を開始
させてもよい。

【００４７】また、塗布開始位置Ｐs に応じてアプリケ
ータロール３０の下降距離を適宜に調整するようにすれ
ば、アプリケータロール３０の回転位相原点を検出した
時点で、基板搬送ステージ１の移動と、アプリケータロ
ール３０の下降とを同時に開始させるようにしてもよ
い。

【００４８】また、本発明のロールコータは、アプリケ
ータロールの回転・下降駆動と基板の移動駆動との同期
をとれる構成のものであればよく、図１に示したような
構成のものに限定されるものではない。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板の搬送手段またはアプリ
ケータロールの変位手段の一方を所定のタイミングで移
動開始させ、他方は、アプリケータロールの回転位相が
所定位相になったときに移動開始させているので、アプ
リケータロールの回転移動と基板の搬送移動とが同期す
る。したがって、処理される各基板に対して、アプリケ
ータロールの同じ回転位相部位が各基板表面の所定の塗
布開始位置に接触するので、アプリケータロールの径等
にバラツキがあっても、各基板の塗布開始位置に対して
正確に塗布液を塗布することができる。さらに、請求項
１に記載の発明によれば、もしアプリケータロールの一
部に傷ができてしまった場合にもその傷の部分が基板と
接触する位置を多数の基板について一定に（例えば有効
領域外に）することができるので、アプリケータロール
の傷が有効領域に与える影響を抑制することができる。

【００５０】また、請求項２に記載の発明によれば、搬
送手段による基板の搬送移動速度、アプリケータロール
の回転周速度、アプリケータロールの変位移動速度の少
なくとも一つの設定値が変更された場合に、その変更値
に応じて、アプリケータロールの回転位相検出に基づく
第２の移動開始信号の出力タイミングを調整するので、
上記の設定値が変更された場合でも、設定値変更の前後
において、アプリケータロールの同じ回転位相部位を各
基板表面の所定の塗布開始位置に接触させて、各基板の
塗布開始位置に対して正確に塗布液を塗布することがで
きる。

【００５１】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
板厚検出手段によって塗布液が塗布されるべき基板の厚
みが予め検出され、その検出結果に応じて待機位置調節
手段によりアプリケータロールの待機位置が調節される
ので、多数の基板の厚みにばらつきがあっても、すべて
の基板に対して所定の塗布開始位置から正確に塗布液を
塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るロールコータの一実施例の要部を
示す斜視図である。

【図２】ロールユニットの一部破断側面図である。

【図３】アプリケータロールの変位機構の側面図であ
る。

【図４】実施例装置の操作・制御系のブロック図であ
る。

【図５】実施例装置の動作説明図である。

【図６】実施例装置の動作フローチャートである。

【符号の説明】

１ … 基板搬送ステージ２ … ローラユニット３０ … アプリケータロール４０ … 回転板４１ … 光センサ６０ … 制御部６７ … 距離センサＷ … 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中村宏生滋賀県彦根市高宮町480番地の１大日本スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者南茂樹滋賀県彦根市高宮町480番地の１大日本スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者田辺一成滋賀県彦根市高宮町480番地の１大日本スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (56)参考文献特開平６−86954（ＪＰ，Ａ) 特開平５−31423（ＪＰ，Ａ) 実開平３−56668（ＪＰ，Ｕ) 米国特許5314559（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B05C 1/02 102 B05C 1/18 - 1/12 B05C 13/00,13/02 B05D 1/28 G03F 7/16 501

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持して搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されている基板の表面に、そ
の外周面に供給された塗布液を回転しながら塗布するア
プリケータロールと、前記アプリケータロールを待機位置から塗布作用位置に
変位させる変位手段と、を備えたロールコータにおいて、前記アプリケータロールの回転位相を検出する回転位相
検出手段と、前記搬送手段または前記変位手段の一方に所定のタイミ
ングで第１の移動開始信号を与えるとともに、他方に前
記回転位相検出手段によって検出された前記アプリケー
タロールの回転位相が所定位相になったときに第２の移
動開始信号を与える制御手段と、を備えたことを特徴とするロールコータ。
【請求項２】請求項１に記載のロールコータにおい
て、前記制御手段は、前記搬送手段による基板の搬送移動速
度、前記アプリケータロールの回転周速度、前記アプリ
ケータロールの変位移動速度の少なくとも一つの設定値
が変更された場合に、その変更値に基づいて、前記第２
の移動開始信号の出力タイミングを調整するロールコー
タ。
【請求項３】請求項１に記載のロールコータにおい
て、さらに、前記搬送手段に保持される基板の厚みを検出す
る板厚検出手段と、検出された板厚に応じて前記アプリ
ケータロールの待機位置を調節する待機位置調節手段と
を有するロールコータ。