KR960005504B1

KR960005504B1 - 롤 코터를 사용하여 기판표면상에 박막을 형성하는 방법

Info

Publication number: KR960005504B1
Application number: KR1019930010453A
Authority: KR
Inventors: 가즈오 기노세; 가즈토 오자키; 쓰요시 오쿠무라
Original assignee: 다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤; 이시다 아키라
Priority date: 1992-06-10
Filing date: 1993-06-09
Publication date: 1996-04-25
Also published as: KR940000157A; US5631048A; JP2813511B2; JPH05337413A

Abstract

내용 없음.

Description

롤 코터를 사용하여 기판표면상에 박막을 형성하는 방법

제1도는 종래방법에 의해 기판위에 형성된 박막을 가지는 기판의 부분단면도.

제2도는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 방법을 시행하기 위한 롤 코터의 주요부의 사시도.

제3도는 기판상에 박막을 형성하는데 사용되는 롤 코터의 구조의 하나의 실시예의 모식도.

제4도는 기판상에 박막을 형성하는데 사용되는 롤 코터의 구조의 또 다른 실시예를 나타내는 모식도.

제5도는 기판의 이송속도를 변환하는 방법의 플로워차트.

제6도는 본 발명의 방법에 따라서 기판표면상에 형성된 박막을 가지는 기판의 부분단면도.

제7도는 어플리케이터롤의 회전속도를 지연하는 방법의 플로워차트.

제8도는 어플리케이터롤에 도포액의 공급을 감소하기 위한 방법의 플로워차트.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 2 : 도포막

4 : 도포막 검출부 10 : 롤 코터

12 : 어플리케이터롤 46 : 스테이지

52 : 메탈롤(도포액 공급용 롤) 64 : 오프셋트 고무롤

본 발명은 롤 코터를 사용해서 액정유리판, 이미지 센서 기관 또는 반도체 기판과 같은 기판의 표면위에 폴리이미드수지 또는 포토레지스트액과 같은 도포액을 도포하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 수평방향으로 이송하면서 기판의 표면에 어플리케이터롤을 누르면서 회전하거나 혹은 접촉시킴으로써 어플리케이터롤로 기판의 표면상에 균일하게 소정의 두께의 박막을 형성하는 방법에 관한 것이다.

이러한 종류의 용도에 사용되는 종래의 롤 코터가 예를들면, 일본 실용신안공개 2-133470호에 개시되어 있다. 이 종래의 롤 코터는 진공흡입관에 의해 기관을 보지해서 수평방향으로 기관을 이송하는 스테이지, 도포액을 저장하기 위한 저수조 및 하나 또는 복수의 도포액 공급 롤을 통해서 저수조로부터 공급된 도포액을 기판표면에 도포하기 위한 어플리케이터롤을 포함한다.

막 형성 방법에서 공급된 도포액을 보지하고 어플리케이터의 외주원통면은 적어도 고무재인 탄성소재로 형성된다.

종래의 롤 코터를 사용함으로써, 소정의 두께의 포토레지스트막과 같은 박막이 다음에 설명한대로 기관의 표면상에 형성된다.

기관은 스테이지에서 진공흡입관에 의해 보지된다. 이 기판은 스테이지에 의해 수평방향으로 이송된다. 어플리케이터롤은 그의 외주원통면이 접촉 또는 반송된 기관의 표면을 눌러지도록 회전하면서 도포액은 어플리케이터롤의 외주원통면에서 기판의 표면으로 퍼져나간다. 어플리케이터롤의 외주원통면이 기판의 표면을 누르게 되면, 외주원통면의 일부분이 탄성변형상태로 된다.

그러한 종래방법이 다음과 같은 문제점을 발생한다.

종래방법에 따르면, 도포액은 기관(1)의 주연부에서 보다 많은 양이 도포된다. 제1도를 참조해서, 전송방향(x)으로 기판(1)의 후단연부가 돌출부(6)를 형성함으로써 많은 양의 도포액을 도포하게 된다. 돌출부(6)의 두께를 t1으로 하고, 기판(1)의 중아부에 형성된 박막(5)의 두께는 t로 가정한다. t1의 두께는 t두께의 약 1.5~3배 정도가 된다.

상기한 현상이 롤 코터를 사용하는 도포에서 종래에 필연적으로 나타나는 것이다. 이런 문제는 롤 코터에 사용되는한 피할 수 없다고 생각되었다.

다른 부분보다 후단연부에서 두껍게 형성되는 박막을 가지는 기판은 다음에 설명된 문제점을 가지게 된다. 도포액으로써 포토레지스트가 채용되는 것으로 한다. 기판상에 도포액의 도포에 따라서, 밀착노출이 행해진다. 이 공정중에서, 노출마스크와 기판면사이에 충분한 밀착성이 상술된 돌출부에 의해 얻어질 수가 없다. 그 결과 노출 품질이 떨어진다. 또한, 밀착노출 공정후의 현상공정에서는 기판면의 포토레지스트막의 돌출부가 충분히 현상되지 않음과 동시에 기판면에 그대로 남아 있을 가능성이 있다.

본 발명의 목적은 계속적인 공정에 역효과를 미치지 않는 방법으로 롤 코터를 사용하는 기판의 표면상에 박막을 형성하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 기판의 후단연부에서 불필요한 두께부분이 생기지 않게 롤 코터를 사용하여 기판의 표면에 박막을 형성하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 기판의 후단연부에서 박막의 불필요한 돌출의 생성을 막기위해 다른 부분 보다 기판의 후단연부에서 박막의 불필요한 돌출의 생성을 막기위해 다른 부분보다 기판의 후단연부의 근접부에서 보다 얇게 도포액을 롤 커터에 사용해서 기판의 표면상에 도포하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 기판의 후단연부에서 박막의 불필요한 돌출부의 생성을 방지하기 위해 롤코터를 사용하여 기판의 다른 일부와 비교해서 후단연부의 부근에서 기판표면상에서 단위영역당 도포되는 도포액의 총량을 줄이는 것이다.

본 발명에 따른 방법은 동일한 소정의 전송로로 이송하는 기판을 보지하기 위한 스테이지와 상기 전송로에 배열되고 적어도 외주면층이 탄성을 가진 어플리케이터롤과어플리케이터롤 외주원통명에 의해 도포액을 공급하는 수단과, 스테이지에 의해 이송된 기판의 표면에 어플리케이터롤의 외주원통면이 밀착하면서 회전시키기 위한 어플리케이터를 구동메카니즘을 가지는 롤 코터에서 실행되도록 하는 것이다. 이 방법은 어플리케이터롤로부터 단위영역당 기판의 표면으로 이송되는 도포액의 양이 소정의 값이 되도록 롤 코터의 동작을 제어하면서 기판의 표면의 적어도 일부다. 어플리케이터롤과 접촉되어온 임의의 위치로 소정의 방향에서의 스테이지를 통하는 스텝과, 또한 어플리케이터롤로부터 기판의 표면상에 단위영역당 전송된 도포액의 양이 상대적을 감소되도록 롤 코터의 동작을 제어하는 동안에 어플리케이터롤과 기판의 표면사이의 접촉을 취소하는 소정의 방향으로 스테이지를 이동하는 스텝을 포함한다.

도포액의 소정량은 스테이지가 임의의 위치에 이를때까지 기판표면으로 공급된다.

도포액의 감소량은 임의의 위치아래로 기판의 표면에 공급된다. 그러므로, 기판의 후반부에서 형성되는 막두께는 다른 나머지보다 얇게된다. 막의 돌출이 기판의 후단연부에서 형성하기 어렵게 된다. 돌출이 생성된다해도 그 크기는 종래의 경우와 비교해서 적게된다. 그러므로, 기판면과 마스크사이의 바람직한 접촉의 가능성이 접촉 노출공정에서 얻어지지 않거나 포토레지스트 현상공정시에 현상되지 않는 레지스트부의 잔유물이 감소되게 된다. 도포액을 도포중에 단위영역당 기판표면으로 공급되는 도포액의 양을 감소하기 위해서 스테이지의 이송속도가 일정레벨에서 어플리케이터롤의 회전속도를 유지하면서 증가하거나 일정 레벨에서 스테이지의 이송속도를 유지하면서 어플리케이터롤의 회전속도를 지연할 수 있게 된다. 또한 어플리케이트롤의 외주에 부착된 도포액의 양은 닥터(doctor)등과 같은 것을 사용해서 조절할 수 있다.

본 발명의 전술한 이외 목적, 특징, 형태와 이점은 첨부도면과 관련하여 행하여지는 본 발명의 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해진다.

본 발명의 실시예가 이 이후 설명된다.

제2도는 본 발명의 실시예에 관한 기판표면에의 도포액 도포방법을 실시하는데에 사용되는 롤 코터의 주요부의 사시도이다. 제3 및 제4도는 롤 코터에 의한 기관, 예를들면 액정용 유리기판의 표면에 도포액, 예를들면 포토레지스트액을 도포하는 조작을 설명하기 위한 모식도이다.

제2도를 참조해서, 롤 코터(10)은 어플리케이털롤(12)와 이 어플리케이터롤(12)의 상방에 동일 수평면내에서 서로 평행으로 배치되는 한쌍의 축을 가지는 도포액 공급률(14, 16)을 포함한다. 도포액 공급률(14, 16)의 당접부의 상부에는 저수조(48)가 형성된다. 도포액은 도시되지 않는 도포액공급 메카니즘에 의해 저수조(48)로 공급된다. 저수조(48)에 저장된 도포액은 롤(14)의 회전에 따라서 어플리케이터롤(12)의 외주원통면으로 공급된다.

이 3개의 롤(12, 14, 16)은 한쌍의 수직지지판(18, 20)의 수단에 의해 각 축의 양단부에서 회전가능하게 보지된다. 어플리케이터롤(12)를 회전하기 위한 모터(22)는 지지판(20)에 장착된다. 프레임내에는 도시되지 않으나, 스핀들(49)에서 위, 아래로 선회하는 지지판(18, 20)을 동시에 이동하기 위한 스윙 메카니즘(100)이 설치된다.

제2도를 참조해서, 스윙 메타니즘(100)은 모터(24)와 , 모터(24)의 회전샤프트에 고정된 윔기어(26)과, 윔기어(26)에 맞물린 윔휠(28, 30)과, 윔휠(28, 30)에 각각 고정된 수직로드(32, 34)를 포함한다. 수직 로드(32, 34)는 각 중앙부에 암나사를 가지고, 각 암나사는 좌우고정부재(36, 38)에 형성된 수나사에 맞물리게 된다. 수직로드(32, 34)는 각 지지판(18, 20)에 접해진 각 상단부를 가지며 각각 같은 것을 지탱한다.

또, 롤 코터(10)는 지지판(18, 20)의 각 고정부재(36, 38)에 각각 고착된 장치(40, 42)에 의해 상시 아래로 힘이 가하도록 하고, 어플리케이터롤(12)의 바로 아래 위치를 통해서 수평방향으로, 또 어플리케이터롤(12)와 직교하는 방향으로 레일(44)이 배치되어 있고, 레일(44)에 의해 안내되는 도시되지 않는 구동장치에 의해 구동되는 수평방향으로 왕복이동이 자유로운 기판이 송용 스테이지(46)가 설치되어 있다. 또한, 스테이지(46)는 진공흡수관을 경유해서 스테이지(46)의 상면으로 진공흡술에 의해 기판(1)을 보지하기 위한 진공흡수 메카니즘(도시되지 않음)을 포함한다.

제3도를 참조해서, 롤 코터는 어플리케이터롤(12)와 외주원통면에 형성된 노치부를 가지는 고정 나이프롤(50)과 이 나이프롤(50)과 근접함과 함께 어플리케이터롤(12)와 접촉 또는 근접해서 어플리케이터롤(12)와 동일방향으로 회전하는 메탈롤(52)를 포함한다. 도포액을 저장하는 저수조부(54)는 나이프롤(50)과 메탈롤(52)의 근접상부에 형성된다. 메탈롤(52)에 스크랩퍼바(56)가 설치된다.

제4도를 참조해서, 롤 코터는 어플리케이터롤(12)와 도포액 저수조(60), 저수조(60)의 상측에 근접해서 회전가능하게 배치된 그러뷰어롤(62)과 그러뷰어롤(62)과 어프리케이터롤(12)에 접촉되어 회전하는 오프셋트 고무롤(64)과 오프셋트 고무롤(64)에 부착된 스크랩퍼롤(66)을 포함한다.

상기한 바와 같은 구조의 롤 코터를 사용해서 이하에 설명한 바와 같은 방법에의해서 기판표면에 도포액을 도포하게 된다.

제5도는 롤 코터에 의한 조작을 기술하기 위한 플로워차트이다.

제2도 및 제5도를 참조해서, 스테이지(46)는 도시되지 않는 진공흡수 메타니즘에 의해 그 위에 기판(1)을 보지하고 있다(스텝 S001). 스테이지(46)은 수평방향으로 이소되어서 제3도 및 제4도에 나타난 데로 기관(1)은 어플리케이터롤(12)의 바로 아래에 위치하게 된다(스텝 S002). 어플리케이터롤(12)은 외주원통면의 가장 낮은 부가 기판(1)의 표면보다 예를들면 약 1mm정도 약간 높은 위치에서 보지된다. 어플리케이트롤(12)은 제3도 및 제4도의 화살표로 나타난 방향으로 회전한다(역형태의 어플리케이터의 경우를 나타낸다)(스텝 S003). 소정 두께의 도포액의 박막이 어플리케이터롤(12)의 외주원통면상에서 보지된다.

어플리케이터롤(12)는 기판(1)이 이송되면서 대기 위치에서 아래로 움직인다. 기판(1)의 전면연부 어플리케이터롤(12)의 회전샤프트롤 통해서 지나는 수직선상의 오른쪽으로 나올때, 바꾸어 말하면, 어플리케이터롤(12)의 가장 낮은 부위를 지날때, 어플리케이터롤(12)은 기판(1)의 표면과 접촉하게 된다(S005). 어플리케이터롤(12)이 기판(1)의 표면과 접촉에 들어가게 되면, 어플리케이터롤(12)는 더 아래로 움직여서 어플리케이터롤(12)가 기판(1)의 표면을 누르게 된다. 어플리케이터롤(12)의 소정의 양까지 눌려질때 어플리케이터롤(12)의 아래 이동이 멈추어진다(S006~S008).

기판(1)의 표면에 대해 접경하는 어플리케이터롤(12)과 더불어, 기판(1)이 수평방향으로 이송되는 동안 어플리케이터롤(12)은 회전된다. 이것이 도포액이 균일한 두께로 기판(1)의 표면에 도포되도록 한다. 이 스텝에서, 스테이지(46)는 일정한 속도로 수평으로 이송되고, 어플리케이터롤(12)는 일정한 속도로 회전하게 된다. 제3도 및 제4도에서 각각 실선으로 나타난 바와 같이 어플리케이터롤(12)의 외주원통면이 기판(1)의 표면의 이송방향(x)으로 후단 연부 부근과 접촉하는 때, 예를들면 기판(1)의 후단연부로부터 이송방향(x)로 약 5mm에서 접촉되는 때(S009), 스테이지(46)의 반응속도는 어플리케이터롤(12)의 회전속도가 일정하게 유지하게 되면서 동안에 증가하게 된다(S010). 기판(1)의 표면에 도포액의 도포가 완료될때(S011), 어프리케이터롤(12)는 상술의 대기위치로 이동된다(S012).

기판(1)의 수평이동의 제어 및 어플리케이트롤(12)의 수직이동이 다음에 설명한대로 롤 코터(10)에 의해 행할 수 있게 된다. 모터(24) 및 스테이지(46)의 구동메카니즘의 모터(도시되지 않음)를 제어하는데는 수직방향으로 어플리케이터롤(12)의 이송속도와 수평방향으로 스테이지(46)의 이송속도가 서로 조정되어야 한다. 어플리케이터롤(12)과 스테이지(46)사이의 타이밍은 어플리케이터롤(12)과 스테이지(46)의 검출된 위치에서 의거해서 설립된다. 비슷하게, 엔코더출력으로 모터를 제어함으로써, 수평이송로상에서 소정위치로 스테이지(46)가 다다를때 속도가 바뀌게 된다. 기판(1)의 길이를 제어장치로 미리 제공함으로써, 후단연부로부터 5mm위치에서 어플리케이터롤(12)이 기판(1)과 접촉하게될 때 스테이지(46)의 속도는 바뀌게 된다. 기판의 후단연부가 어플리케이터롤(12) 바로 아래를 지날때 수직 구동메카니즘에 의해 어플리케이터롤(12)이 후퇴하게 된다.

상술한대로, 어플리케이터롤(12)의 외주원통면이 이송방향(x)으로 기판(1)의 표면의 후단 연부의 근접 접촉될때 기판(1)의 반송속도가 이전상태와 비교해서 증가된다. 그 결과, 기판(1)의 표면에 단위영역당 부착되는 어플리케이터롤(12)의 외주원통면으로부터 전송된 도포액 양이 이전상태보다 감소되었다. 그러므로, 기판(1)의 표면의 후단연부 가까이 형성되는 막의 두께가 기판(1)의 중앙부에 형성된 막 두께와 비교해서 감소되었다. 그래서, 기판(1)의 후단연부영역에서 도포액 돌출양이 감소되었다. 기판(1)의 후단연부에 형성된 돌출(4)의 두께(높이) t2는 기판(1)의 중앙영역에 형성된 막(2)의 두께 t보다 그리 크지않았다.

본 발명은 어플리케이터롤(12)이 기판(1)에 소정양에 의해 압착되고 접촉되게한 상술의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 기판표면으로 어플리케이터롤의 접촉후 압착조작이 제외될 수 있고, 도포는 예를들면 낮은 막두께가 요구되는 경우로써 도포액의 형태 또는 요구막의 막두께에 따라서 압착량이 0으로 되게 행해질 수 있다. 어프리케이터롤(12)의 아래방향의 이동은 어플리케이터롤(12)이 기판(1)의 표면과 접촉된후 멈추어지게 된다. 바꾸어 말하면 제5도의 스텝(S006)과 스텝(S007)은 제거될 수 있다.

종래 방법과 본 발명에 의해 형성된 박막의 상태를 비교하는 실험결과가 이 이후에 설명된다. 제3도에 나타난 구조의 롤 코터가 사용된다.

종래방법에 따른 조건은 다음과 같다. 메탈롤(52)의 주변속도는 각각 3.5m/분이고, 어플리케이터롤(12)의 주변속도는 4.5m/분이다. 기판(1)의 수평이송속도(스테이지 46)는 5.25m/분의 일정속도로 설정된다.

본 발명의 방법에 따른 조건은 다음과 같다. 메탈롤(52)과 어플리케이터롤(12)의 주변속도는 3.5m/분 및 4.5m/분의 일정한 일속도로 설정되었다. 기판(1)의 수평이송속도(스테이지 46)는 최초 5.25m/분이고, 기판(1)의 표면에 접촉하는 어플리케이터롤(12)의 외주원통면이 후 단연부에 근접하게될때, 8m/분으로 스위치된다.

종래 방법에 따른 기판표면에 도포액이 도포될때, 제1도에 나타난대로 기판(1)의 중심부에 형성된 막(5)의 두께는 1.95㎛이다. 기판(1)의 후단연부에서 돌출부(6)의 두께(t1)는 3.16㎛이다(t1=1.62t). 본 발명에 따른 경우에 있어서, 기판(1)의 중심부에 형성된 막(2)의 두께(t)는 1.95㎛이었다. 기판(1)의 후단연부에서 돌출부(4)의 두께(t2)는 2.03㎛이었다(t2=1.04t).

본 발명에 관한 박막에 의해 형성된 기판(1)의 후단연부의 부근에서의 돌출은 종래 방법과 비교해서 50%이상 줄었다. 그 두께는 거의 다른 부분과 같았다.

상술에 있어서, 어플리케이터롤의 외주원통면이 이송방향에서 후단연부의 부근에서 기판표면과 접촉될때 어플리케이터롤의 회전속도는 일정하게 유지하면서 기판의 이송속도가 증가된다. 그래서, 이송방향으로 기판표면의 후단연부의 부근에서 형성된 막의 두께는 기판의 후단연부에서 박막의 돌출이 감소된 기판의 중앙부와 비교해서 감소하게 된다. 그러나, 본 발명의 방법은 이 절차에 제한되지 않고, 기판 표면의 후단연부영역상에서 단위영역당 공급되는 도포액의 양이 감소하는 한 그 어떤 절차도 채용될 수 있다. 예를들면, 어플리케이터롤의 외주원통면이 후단연부의 부근에서 기판의 표면과 접촉되게될 때 일정한 비율로 기판의 전송속도를 유지하면서 어플리케이터롤의 회전속도를 낮출수 있다.

제7도에서의 플로워차트는 어플리케이터롤의 회전속도가 기판의 전송속도를 일정하게 유지되면서 낮추어지게 되는 경우를 나타내고 있다. 제7도의 플로워챠트에서 S101~S109, S111 및 S112 스텝은 제5도의 플로워차트와 다르다. 제5도의 스텝 S010과 비교해서, 스텝 S110은 어플리케이터롤의 회전속도를 낮추게 한다. 단위영역당의 어플리케이터롤에서 기판(1)의 표면으로 공급되는 도포액양이 감소되어서 기판(1)의 표면상에 형성된 막의 두께가 감소된다. 어플리케이터롤의 외주원통면이 후단연부의 부근에서 기판표면과 접촉될때 어플리케이터롤의 외주원통면에 공급되는 도포액의 양이 감소되도록 제어될 수 있다. 도포액 공급률에서 어플리케이터롤의 외주원통면으로 도포되는 도포액의 양은 다음과 같이 감소된다. 제2도의 롤코터를 참조해서, 조절기로써 이용하는 나이프롤(50)이 메탈롤(52)에 대해 소정의 영역내에서 근접이 반가능하게 설정된다. 메탈롤(52) 외주원통면과 나이프롤(50)사이의 거리가 어플리케이터롤(12)의 원주원통면이 후단연부의 부근에서 기판(1)의 표면에 접촉하게 될때 좁아지도록 제어되게 된다.

이러한 제어의 모식적 플로워차트가 제8도에 나타나게 된다. 제8도를 참조해서, S201~S209, S211 및 S219 스텝은 제5도의 S001~S009, S011, S012스텝과 같다. 제5도의 S010스텝과 비교해서, S210스텝은 닥터로서 이용되는 나이프롤(50)로 이동해서 나이프롤(50)과 메탈롤(52)사이의 거리가 좁아지도록 하다. 이것이 메탈롤(52)의 외주원통면에 도포되는 도포액의 양이 감소되도록 한다. 그래서, 메탈롤(52)의 외주원통면에서 어플리케이터롤(12)로 이송되는 도포액의 양이 감소하게 된다. 그 결과, 단위영역당 어플리케이터롤(12)에서 기판(1)표면으로 공급되는 도포액의 양은 감소되어서, 기판(1)표면상에 형성된 막의 두께는 감소하게 된다. 나이프롤(50)의 이동타이밍은 먼저에서와 같이 실험에 의해 적당하게 결정되게 설정하게 된다.

닥터는 상술의 나이프롤(50)을 제한하지 않으나 일반적으로 조절기바 또는 그와 같은 것이 조절기를 사용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 기판의 후단연부에의 막의 돌출이 종래방법에 의한 그것과 비교해서 감소된다. 도포액으로써 포토레지스트액을 기판표면에 도포할때는 접촉노출의 연속공정의 기판과 노출마스크 사이에 충분한 접촉이 얻어지게 한다. 그러므로, 노출결과의 품질불량이 방지된다. 또한, 기판의 후단연부에서 레지스트의 돌출부가 다음의 현상공정에서 남아있어서 현상되지 않는 가능성이 없다.

본 발명은 자세하고 분명하게 기술되었으나 이는 설명과 예제일뿐 본 발명의 기술사상과 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims

소정의 이송통로상에 기판을 보지하여 이송하기 위한 수단과, 상기 이송로 위에 배치되고 적어도 외주표층부분이 탄성을 가지는 어플리케이터롤과, 상기 어플리케이터롤의 외주원통면으로 도포액을 공급하기 위한 수단과, 상기 이송수단에 의해 이송되는 기판표면에 상기 어플리케이터롤 외주원통면을 적어도 접촉시켜 회전시키는 수단과, 상기 기판표면상에 상기 어플리케이터롤의 외주원통에 부착하는 도포액을 도포하기 위한 수단을 포함하는 롤 코팅 장치에서 기판의 표면상에 박막을 형성하는 방법에 있어서상기 어플리케이터롤에서 상기 기판표면으로 유니트영역당 이송되는 도포액의 양이 소정의 값이 되도록 상기 롤 코팅 장치의 조작을 제어하면서 적어도 상기 기판의 표면의 일부분이 상기 어플리케이터롤과 접촉되는 임의의 위치로 소정의 방향에서 상기 이송수단을 이송시키는 수텝과, 상기 어플리케이터롤에서 상기 기판표면으로 단위영역당 이송되는 도포액의 양이 상대적으로 감소되도록 상기 롤 도포장치의 조작을 제어하면서 상기 기판표면과 상기 어플리케이터롤 사이의 접촉을 해제시키도록 상기 임의의 위치에서 상기 소정의 위치로 상기 이송수단을 이동시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 이송수단을 이동시키는 스텝은, 소정의 속도에서 상기 소정방향으로 상기 이송수단을 이동시키는 스텝과, 저연부의 이동방향이 상기 소정방향과 반대로 되도록 소정의 회전방향에서 상기 어플리케이터롤을 회전하면서 상기 기판의 표면과 접촉이 허락되는 소정의 높이로 상기 어플리케이터롤을 낮추는 스텝과, 상기 이송수단이 사상기 임의의 위치에 이를때까지 소정의 회전속도로 상기 어플리케이터롤을 회전시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제2항에 있어서, 상기 접촉을 해제시키는 스텝은, 상기 어프리케이터롤의 외주면으로 공급되는 도포액의 양을 일정레벨에서 유지하는 스텝과, 상기 어플리케이터롤에서 상기 기판표면으로 단위영역당 전성되는 도포액의 양이 상대적으로 감소되도록 상기 반송수단의 속도와 접촉위치에서 상기 어플리케이터롤의 외주의 주변속도를 제어하면서 상기 기판표면과 상기 어플리케이터롤 사이의 접촉이 해재될때까지 상기 임의의 위치에서 상기 소정방향으로 상기 이송수단을 이동시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제3항에 있어서, 상기 이송수단을 이동시키는 스텝은, 상기 접촉이 해제될때 상기 소정의 회전속도에서 상기 소정의 회전방향으로 상기 어플리케이터롤을 회전시키는 스텝과, 상기 소정속도보다 늦은 속도에서 상기 임의의 위치에서 상기 소정방향으로 상기 이송수단을 이동시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제3항에 있어서, 상기 이송수단을 이동시키는 스텝은, 상기 소정의 속도에서 상기 임의의 위치에서 상기 소정방향으로 상기 이송수단을 이동시키는 스텝과, 상기 접촉이 취소될 때까지 소정의 회전속도보다 늦은 회전속도에서 상기 소정의 회전방향으로 상기 어플레케이터롤을 회전시키는 스텝을 더 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 이송수단을 이동시키는 스텝은, 소정의 속도에서 상기 소정방법으로 상기 이송수단을 이동시키는 스텝과, 저연부의 이동방향이 상기 소정방향과 반대로 되도록 소정의 회전방향으로 상기 어플리케이터롤을 회전하면서 상기 기판의 표면에 접촉하게 하는 소정의 높이로 상기 어플리케이터롤을 낮추는 스텝과, 상기 이송수단이 상기 임의의 위치까지 소정의 일정비율로 상기 어플리케이터롤로 도포액을 공급하면서 소정의 회전속도로 상기 어플리케이터롤을 회전시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제6항에 있어서, 상기 접촉을 해제시키는 스텝은, 이전상태보다 낮은 레벨로 상기 어플리케이터롤의 외주면으로 도포액을 공급하는 비율을 감소시키는 스텝과, 소정의 관계에서 상기 반응속도와 상기 어플리케이터롤의 외주의 주변속도를 유지하면서 상기 기판의 표면과 상기 어플리케이터롤 사이의 접촉이 해제될 때까지 상기 임의의 위치로부터 상기 소정방향으로 상기 반송수단을 이동시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 어플리케이터롤의 외주원통면이 도포액을 공급하기 위한 수단은, 상기 어플리케이터롤의 외주와 접촉하고, 상기 어플리케이터롤의 주위로 외주에 부착하는 도포액을 이송하기 위한 소정의 회전샤프트를 회전가능하게 설치한 제1롤과, 상기 제1롤의 외주로 도포액을 도포하기 위해 조절가능한 수단을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제8항에 있어서, 상기 어플리케이터롤의 외주면에 도포액을 공급하는 비율을 감소시키는 스텝은, 상기 조절가능 수단을 제어함으로써 상기 제1롤의 외주에 부착하는 도포액의 양을 감소시키는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제9항에 있어서, 상기 조절가능수단은, 상기 제1롤의 축과 평행인 하나의 축을 가지는 닥터수단과, 상기 닥터수단의 외주와 상기 제1롤의 외주가 근접접근되도록 배열되어서 상기 제1롤의 회전방향을 따라서 상류측에 상기 제1롤의 외주와 상기 닥터수단의 외주사이의 도포액을 저장하고 위한 간격이 상기 제1롤 및 상기 닥터수단의 외주가 서로 가장 밀착되는 위치로 규정되고, 상기 제1롤 및 상기 닥터수단의 외주가 가장 밀착되는 위치를 통해서 지나는 상기 간격으로부터 도포액의 양을 조절하여, 상기 제1롤의 외주로 부착하기 위한 수단과, 상기 제1롤 및 상기 닥터수단의 외주사이의 거리의 조절을 가능케하여 상기 닥터수단을 보지하기 위한 수단을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 회전시키는 단계는, 상기 간격에 도포액을 공급하는 스텝과, 상기 제1롤의 외주에서 소정의 제1거리에 의해 상기 닥터수단을 보지, 격리하는 스텝과, 상기 회전방향으로 상기 제1롤을 회전함으로서 상기 제1거리에 의해 조절된 도포액량이 상기 제1롤의 외주에 부착되는 스텝과, 상기 어플리케이터롤의 외주로 상기 제1롤의 외주로 부착되는 도포액으러 전송하는 스텝과, 상기 소정높이이에서 상기 어플리케이터롤을 적당하게 위치로 놓는 상기 어플리케이터롤과 상기 닥터수단 및 상기 제1롤을 전체적으로 낮추는 스텝을 구비한 기판표면에 박막을 형성하는 방법.