CN115678463A - 助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备。一种助黏组合物，用于触控模组的基板和压电层之间，所述助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料；其中，所述助黏填料被配置为能够使所述压电层以预设附着力附着于所述基板；所述聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使所述助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现；所述聚合物填料的质量百分数为预设值。利用该助黏组合物，可在助黏组合物涂敷阶段及时地发现漏涂区域，从根源上避免存在漏涂区域的基板流入后续工序中，起到很好地拦截功能，减少甚至避免后续返工情况的发生。
Description
技术领域
本申请涉及助黏组合物技术领域，特别是涉及一种助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备。
背景技术
触控模组包括基板和助黏层，相关技术中，通常通过滚筒式涂敷方式在基板上形成助黏层，然而，滚筒式涂敷方式容易存在涂敷不均匀的情况，甚至导致出现局部漏涂的情况，进而导致后续返工概率较高。
发明内容
基于此，有必要针对因滚筒式涂敷方式容易存在涂敷不均匀的情况，甚至导致局部漏涂的情况而导致后续返工概率较高的问题，提供一种助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备。
第一方面，提供了一种助黏组合物，用于触控模组的基板和压电层之间，所述助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料；
其中，所述助黏填料被配置为能够使所述压电层以预设附着力附着于所述基板；
所述聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使所述助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现；
所述聚合物填料的质量百分数为预设值。
在其中一个实施例中，所述预设值为0.1-10％。
在其中一个实施例中，所述预设值为0.1-3％。
在其中一个实施例中，所述聚合物填料包括含共轭双键的荧光增白剂。
在其中一个实施例中，所述助黏填料包括乙酸乙酯、丙烯酸酯聚合物、二甲苯、乙苯、环己酮和3,4-二氰基-3,4-二甲基己烷。
第二方面，本申请提供了一种助黏层的制备方法，包括：
提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；
涂敷步骤：按照涂敷参数将上述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
测量步骤：测量涂敷于所述涂敷区域的所述助黏组合物的厚度；
调整步骤：使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，以显现涂敷情况，并根据所述涂敷情况调整所述涂敷参数；
多次重复所述涂敷步骤、所述测量步骤和所述调整步骤，直至所述涂敷于所述基板的涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，并以当次所述涂敷步骤中所采用的所述涂敷参数为选定的涂敷参数；
按照所述选定的涂敷参数将所述助黏组合物涂敷于所述基板，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。
在其中一个实施例中，所述涂敷步骤之前，所述测量步骤具体包括：
获取所述涂敷区域的顶表面与所述非涂敷区域的顶表面的高度差，得ΔH1；
所述涂敷步骤之后，所述测量步骤还包括：
获取所述助黏组合物的顶部与所述非涂敷区域的顶表面的高度差，得ΔH2；
计算ΔH2和ΔH1的差值，得所述助黏组合物的厚度。
在其中一个实施例中，所述涂敷步骤具体包括：
选定涂布机，在所述涂布机上设置所述涂敷参数；
采用所述涂布机将所述助黏组合物涂敷于所述基板。
在其中一个实施例中，所述涂布机包括涂料辊、转移辊和背压辊；
所述涂料辊被配置为能够将所述助黏组合物经由所述转移辊转移至所述背压辊，所述背压辊被配置为能够将其上的所述助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
所述涂敷参数包括所述涂料辊的转速、所述转移辊的转速、所述背压辊的转速，所述涂料辊和所述转移辊之间的间距，所述转移辊和所述背压辊之间的间距，以及所述基板相对于所述背压辊的水平移动速度。
本申请还提供了一种助黏层的制备方法，包括：
提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；
将上述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，若显现出所述涂敷区域存在漏涂区域，则在所述涂敷区域上再次涂敷所述助黏组合物，直至所述基板的所述涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。
第三方面，提供了一种触控模组，包括：
基板；以及
助黏层，形成于所述基板上，所述助黏层由上述的助黏层的制备方法制得；
压电层，形成于所述助黏层上。
第四方面，提供了一种电子设备，包括上述的触控模组。
上述助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备，在将该助黏组合物涂敷于基板而形成助黏层的过程中，可根据需要使涂敷于基板的助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，以观察助黏组合物的涂敷情况，并根据涂敷情况进行及时地调整，以保证助黏组合物能够均匀涂敷于基板110，且使涂敷于基板的助黏层的厚度能够达到要求，如此，利用该助黏组合物，可在助黏组合物涂敷阶段及时地发现漏涂区域，从根源上避免存在漏涂区域的基板流入后续工序中，起到很好地拦截功能，减少甚至避免后续返工情况的发生。
附图说明
图1示出了本申请一实施例的触控模组的局部结构示意图；
图2示出了本申请一实施例的助黏层的制备方法的流程示意图；
图3示出了图1的A处的放大示意图；
图4示出了本申请一实施例的涂布机对基板的涂敷区域涂敷助黏组合物的过程示意图；
图5示出了本申请另一实施例的助黏层的制备方法的流程示意图。
图中：
10、触控模组； 120、压电层；
110、基板； 130、助黏层；
111、涂敷区域； 20、涂布机；
112、非涂敷区域； 21、涂料辊；
113、板体； 22、转移辊；
114、导电图案层； 23、背压辊。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
本申请的发明人经过研究发现，助黏层呈透明状，且助黏层的厚度较薄，若出现漏涂，不易被察觉，容易导致局部漏涂而不被察觉，使得漏涂的基板流入后续工序中，经过后续制程(后续制程包括“在助黏层上形成压电层”等工序)后，得到触控模组组件，当将触控模组组件切分成小单元的触控模组时，触控模组中基板上的漏涂处的压电层容易剥离于基板(压电层属于含氟材料，压电层附着于基板的附着性较差，而漏涂处助黏组合物较少甚至没有助黏组合物，导致漏涂处的压电层容易剥离于基板)，基于此，才分析原因得知：基板的助黏层存在漏涂，这会导致浪费大量原材料，且需要进行返工，造成返工概率较高。
为了解决因涂敷不均匀而导致后续返工概率较高的问题，本申请设计了一种助黏组合物，助黏组合物包括聚合物填料，聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现，如此，方便观察助黏组合物的涂敷情况，并根据涂敷情况进行适应性地调整，以保证助黏组合物能够均匀涂敷于基板，也能减少甚至避免后续返工情况的发生。
本申请一实施例提供的助黏组合物，用于触控模组10的基板110和压电层120之间，请参阅图1进行理解，助黏组合物涂敷于基板110上，以形成助黏层130，压电层120形成于助黏层130上。
助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料，其中，助黏填料被配置为能够使压电层120以预设附着力附着于基板110，也就是说，压电层120能够借助于助黏填料更好地附着于基板110上。
聚合物填料的质量百分数为预设值。聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现。
在将该助黏组合物涂敷于基板110而形成助黏层130的过程中，可根据需要使涂敷于基板110的助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，以观察助黏组合物的涂敷情况，并根据涂敷情况进行及时地调整，以保证助黏组合物能够均匀涂敷于基板110，且使涂敷于基板110的助黏层130的厚度能够达到要求，如此，利用该助黏组合物，可在助黏组合物涂敷阶段发现及时地漏涂区域(漏涂包括未涂和少涂)，从根源上避免存在漏涂区域的基板110流入后续工序中，起到很好地拦截功能，减少甚至避免后续返工情况的发生。
在一些实施例中，预设值为0.1-10％。
预设值若取值过大，会影响助黏组合物的助黏性，预设值若取值过小，助黏组合物在预设波长的光照下无法可视化地显现，为此，需要使预设值设置在适宜的范围内，比如将预设值设置为0.1-10％，如此设置，既能保证助黏组合物的助黏性，又能使助黏组合物很好地在预设波长的光照下可视化地显现。
在一些实施例中，预设值为0.1-3％。
为了更好地保证助黏组合物的助黏性，将预设值设置为0.1-3％。
在一些实施例中，聚合物填料包括含共轭双键的荧光增白剂，荧光增白剂不含金属离子，且含共轭双键，一方面，聚合物填料含共轭双键，能够预设波长的光照下可视化地显现，比如含共轭双键的聚合物填料能够在紫外光照下激发出不同波长的电磁波(如荧光灯低能量电磁波)，使得人眼可辨查。另一方面，聚合物填料不含金属离子，不会在高电位下诱发压电崩溃(后续制程还包括压电层120的极化制程，压电层120的极化制程中需要在高电位下对压电层120进行极化处理)。
在一些实施例中，荧光增白剂可以为4,4-二(邻甲氧基苯乙烯基)联苯。
在一些实施例中，助黏组合物的介电常数大致等于助黏填料的介电常数，也就是说，聚合物填料的掺杂并未影响助黏填料的介电常数。
需要说明的是，在可见光下，聚合物填料呈透明状，不影响利用该助黏组合物的使用，利用该助黏组合物制得的助黏层130也呈透明状，也不会对利用该助黏组合物制得的触控模组10的外观造成影响。
在一些实施例中，助黏填料包括乙酸乙酯、丙烯酸酯聚合物、二甲苯、乙苯、环己酮和3,4-二氰基-3,4-二甲基己烷。具体地，助黏填料包括乙酸乙酯78-96份，丙烯酸酯聚合物4-6份，二甲苯2.6-3.5份，乙苯2.6-3.5份，环己酮0.9-1.2份和3,4-二氰基-3,4-二甲基己烷0-0.1份。其中，丙烯酸酯聚合物包括甲基丙烯酸甲酯及3-(三甲氧矽基)丙基甲基丙烯酸酯聚合物。当然，本发明不限于此，助黏填料也可以为能够使压电层120以预设附着力附着于基板110上的其他配比和其他填料。
图2示出了本申请一实施例的助黏层130的制备方法的流程示意图。
请参阅图2，本申请提供了一种助黏层130的制备方法，包括以下步骤：
S210、提供基板110，基板110包括涂敷区域111和非涂敷区域112。
S220、涂敷步骤：按照涂敷参数将上述的助黏组合物涂敷于基板110的涂敷区域111。
S230、测量步骤：测量涂敷于涂敷区域111的助黏组合物的厚度。
S240、调整步骤：使助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，以显现涂敷情况，并根据涂敷情况调整涂敷参数。
S250、多次重复涂敷步骤、测量步骤和调整步骤，直至涂敷于基板110的涂敷区域111上的助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，并以当次涂敷步骤中所采用的涂敷参数为选定的涂敷参数。其中，预设厚度可根据基板110的涂敷区域111上需要涂敷的助黏层130的厚度进行设定。
S260、按照选定的涂敷参数将助黏组合物涂敷于基板110，以得涂敷于涂敷区域111的助黏层130。
可以理解的是，利用该助黏组合物，能够在涂敷步骤后，使涂敷于基板110的涂敷区域111上的助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，进而根据涂敷情况调整涂敷参数，直到获得选定的涂敷参数，再根据选定的涂敷参数在基板110的涂敷区域111上进行涂敷，如此，就能使涂敷于涂敷区域111的助黏层130的厚度达到要求，当然，选定的涂敷参数，也能保证助黏组合物均匀地涂敷于基板110的涂敷区域111上。
在一些实施例中，涂敷步骤之前，测量步骤具体包括：
请参阅图3进行理解，获取涂敷区域111的顶表面与非涂敷区域112的顶表面的高度差，得ΔH1。
涂敷步骤之后，测量步骤还包括：
获取助黏组合物的顶部与非涂敷区域112的顶表面的高度差，得ΔH2。
计算ΔH2和ΔH1的差值，得助黏组合物的厚度。
可以理解的是，利用差值法测量助黏组合物的厚度，有利于提高助黏组合物的厚度的精确度，也方便在基板110上进行大范围的量测，大范围的量测中，基板110的涂敷区域111上的任意位置都能以ΔH1为基准值，提高厚度量测的便利性和可靠性。具体地，可采用台阶仪测得ΔH1和ΔH2，以计算出助黏组合物的厚度。
在一些实施例中，请参阅图1，基板110包括板体113和形成于板体113的上表层的导电图案层114，导电图案层114的材料可为ITO，可以采用刻蚀沉积工艺在板体113上形成导电图案层114。涂敷区域111设于导电图案层114上，非涂敷区域112为板体113上未设置导电图案层114的区域。
在一些实施例中，涂敷步骤具体包括：
选定涂布机20，在涂布机20上设置涂敷参数。
采用涂布机20将助黏组合物涂敷于基板110。
具体利用涂布机20将助黏组合物涂敷于基板110。
在一些实施例中，请参阅图4，涂布机20包括涂料辊21、转移辊22和背压辊23，涂料辊21被配置为能够将助黏组合物经由转移辊22转移至背压辊23，背压辊23被配置为能够将其上的助黏组合物涂敷于基板110的涂敷区域111。涂敷参数包括但不限于涂料辊21的转速、转移辊22的转速、背压辊23的转速，涂料辊21和转移辊22之间的间距，转移辊22和背压辊23之间的间距，以及基板110相对于背压辊23的水平移动速度等，只要能通过调整涂敷参数而使涂敷于涂敷区域111的助黏层130的厚度达到要求即可。
在一些实施例中，涂料辊21被构造为计量辊，涂敷参数还包括涂料辊21所负载的助黏组合物的质量。
图5示出了本申请另一实施例的助黏层130的制备方法的流程示意图。
请参阅图5，助黏层130的制备方法，包括以下步骤：
S310、提供基板110，基板110包括涂敷区域111和非涂敷区域112。
S320、将上述的助黏组合物涂敷于基板110的涂敷区域111。
S330、使助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，若显现出涂敷区域111存在漏涂区域，则在涂敷区域111上再次涂敷助黏组合物，直至基板110的涂敷区域111上的助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，以得涂敷于涂敷区域111的助黏层130。
利用该助黏组合物，将上述的助黏组合物涂敷于基板110后，使涂敷于基板110的涂敷区域111上的助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，进而根据涂敷情况进行再次涂敷助黏组合物(可有针对性地在漏涂区域附近重复涂敷1-n次，n为大于1的正整数)，直到基板110的涂敷区域111上的助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，如此，就能获得使涂敷于涂敷区域111的助黏层130的厚度达到要求，当然，可有针对性地在漏涂区域附近重复涂敷1-n次，也能保证助黏组合物均匀地涂敷于基板110的涂敷区域111上。
请参阅图1，本申请一实施例提供的触控模组10，包括层叠设置的压电层120、助黏层130和基板110，助黏层130形成于基板110上，助黏层130由上述的助黏层130的制备方法制得。压电层120形成于助黏层130。
该触控模组10在产生正压电效应或负压电效应的过程中，触控模组10的影像讯号无明显差异，表明助黏层130并未影响压电层120的介电常数。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种助黏组合物，用于触控模组的基板和压电层之间，其特征在于，所述助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料；
其中，所述助黏填料被配置为能够使所述压电层以预设附着力附着于所述基板；
所述聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使所述助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现；
所述聚合物填料的质量百分数为预设值。
2.根据权利要求1所述的助黏组合物，其特征在于，所述预设值为0.1-10％。
3.根据权利要求2所述的助黏组合物，其特征在于，所述预设值为0.1-3％。
4.根据权利要求1所述的助黏组合物，其特征在于，所述聚合物填料包括含共轭双键的荧光增白剂。
5.根据权利要求1所述的助黏组合物，其特征在于，所述助黏填料包括乙酸乙酯、丙烯酸酯聚合物、二甲苯、乙苯、环己酮和3,4-二氰基-3,4-二甲基己烷。
6.一种助黏层的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；
涂敷步骤：按照涂敷参数将权利要求1-5任一项所述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
测量步骤：测量涂敷于所述涂敷区域的所述助黏组合物的厚度；
调整步骤：使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，以显现涂敷情况，并根据所述涂敷情况调整所述涂敷参数；
多次重复所述涂敷步骤、所述测量步骤和所述调整步骤，直至所述涂敷于所述基板的涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，并以当次所述涂敷步骤中所采用的所述涂敷参数为选定的涂敷参数；
按照所述选定的涂敷参数将所述助黏组合物涂敷于所述基板，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。
7.根据权利要求6所述的助黏层的制备方法，其特征在于，所述涂敷步骤之前，所述测量步骤具体包括：
获取所述涂敷区域的顶表面与所述非涂敷区域的顶表面的高度差，得ΔH1；
所述涂敷步骤之后，所述测量步骤还包括：
获取所述助黏组合物的顶部与所述非涂敷区域的顶表面的高度差，得ΔH2；
计算ΔH2和ΔH1的差值，得所述助黏组合物的厚度。
8.根据权利要求6所述的助黏层的制备方法，其特征在于，所述涂敷步骤具体包括：
选定涂布机，在所述涂布机上设置所述涂敷参数；
采用所述涂布机将所述助黏组合物涂敷于所述基板。
9.根据权利要求8所述的助黏层的制备方法，其特征在于，所述涂布机包括涂料辊、转移辊和背压辊；
所述涂料辊被配置为能够将所述助黏组合物经由所述转移辊转移至所述背压辊，所述背压辊被配置为能够将其上的所述助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
所述涂敷参数包括所述涂料辊的转速、所述转移辊的转速、所述背压辊的转速，所述涂料辊和所述转移辊之间的间距，所述转移辊和所述背压辊之间的间距，以及所述基板相对于所述背压辊的水平移动速度。
10.一种助黏层的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；
将权利要求1-5任一项所述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，若显现出所述涂敷区域存在漏涂区域，则在所述涂敷区域上再次涂敷所述助黏组合物，直至所述基板的所述涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。
11.一种触控模组，其特征在于，包括：
基板；以及
助黏层，形成于所述基板上，所述助黏层由权利要求6-10任一项所述的助黏层的制备方法制得；
压电层，形成于所述助黏层上。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的触控模组。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5631048A (en) * | 1992-06-10 | 1997-05-20 | Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming a thin film on the surface of a substrate using a roll coater |
| CN1479655A (zh) * | 2000-12-01 | 2004-03-03 | Bhp钢铁有限公司 | 对基底进行涂敷的方法 |
| CN112946809A (zh) * | 2015-09-08 | 2021-06-11 | 日东电工株式会社 | 光学膜及其制造方法 |
| CN113735772A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-03 | 四川羽玺新材料股份有限公司 | 一种荧光功能单体、一种可及时发现涂布缺陷的压敏胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-11-14 CN CN202211418195.2A patent/CN115678463A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5631048A (en) * | 1992-06-10 | 1997-05-20 | Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming a thin film on the surface of a substrate using a roll coater |
| CN1479655A (zh) * | 2000-12-01 | 2004-03-03 | Bhp钢铁有限公司 | 对基底进行涂敷的方法 |
| CN112946809A (zh) * | 2015-09-08 | 2021-06-11 | 日东电工株式会社 | 光学膜及其制造方法 |
| CN113735772A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-03 | 四川羽玺新材料股份有限公司 | 一种荧光功能单体、一种可及时发现涂布缺陷的压敏胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 安秋凤，黄良仙编: "《橡塑加工助剂》", 30 September 2004, 化学工业出版社, pages: 504 * |
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