JPH07321468A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH07321468A JPH07321468A JP11064594A JP11064594A JPH07321468A JP H07321468 A JPH07321468 A JP H07321468A JP 11064594 A JP11064594 A JP 11064594A JP 11064594 A JP11064594 A JP 11064594A JP H07321468 A JPH07321468 A JP H07321468A
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- land
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Abstract
(57)【要約】
【目的】内層板の積層組み込み違いや積層抜けを高価な
設備を用いることなく容易に検出し、安価で信頼性の高
い多層印刷配線板を提供する。 【構成】第１の内層板１ａと第２の内層板１ｂと第３の
内層板１ｃが正常に積層された場合に第１のスルーホー
ル２ａとこれに接続するランド３ａと導電性ゴム５とラ
ンド３ｂ1 とこれに接続する第２のスルーホール２ｂと
これに接続するランド３ｂ2 と導電ゴム５とランド３ｃ
1 とこれに接続する第３のスルーホール２ｃが１本の回
路を形成し導通が得られるように構成する。このような
構成にすることにより内層板の積層組み込み違いや積層
抜けがあった場合は回路が遮断され導通が得られなくな
るので、積層工程にてテスター６にて導通の有無を検出
して積層組み込み違いや積層抜けを防止する。
設備を用いることなく容易に検出し、安価で信頼性の高
い多層印刷配線板を提供する。 【構成】第１の内層板１ａと第２の内層板１ｂと第３の
内層板１ｃが正常に積層された場合に第１のスルーホー
ル２ａとこれに接続するランド３ａと導電性ゴム５とラ
ンド３ｂ1 とこれに接続する第２のスルーホール２ｂと
これに接続するランド３ｂ2 と導電ゴム５とランド３ｃ
1 とこれに接続する第３のスルーホール２ｃが１本の回
路を形成し導通が得られるように構成する。このような
構成にすることにより内層板の積層組み込み違いや積層
抜けがあった場合は回路が遮断され導通が得られなくな
るので、積層工程にてテスター６にて導通の有無を検出
して積層組み込み違いや積層抜けを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板およびそ
の製造方法に関し、特に容易に積層順を確認できる多層
印刷配線板およびその製造方法に関する。
の製造方法に関し、特に容易に積層順を確認できる多層
印刷配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層作業の一例は、積層作業を指
示する作業図に表示されている積層順を作業者が、内層
印刷配線板（以下、内層板と記す）の記号と図面の記号
を確認しながら、内層板を選択し、間違い無く積み重ね
ていくものである。
示する作業図に表示されている積層順を作業者が、内層
印刷配線板（以下、内層板と記す）の記号と図面の記号
を確認しながら、内層板を選択し、間違い無く積み重ね
ていくものである。
【０００３】或いは、各内層板内の所定位置に記号を配
置し確認する方法で、例えば、特開平２−５４９９５号
公報に開示の図１０に示されているように、複数の内層
板８ａ〜８ｄにおいて積層順を示す一連記号Ａ９ａ〜Ｄ
９ｄと、一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９ｄと同寸法以上の遮蔽パ
ターン１０ａ〜１０ｄを隣接させた積層表示を、内層板
８ａ〜８ｄの積層順に位置をずらして配置する。正常な
積層順であれば、図１１（ａ）に示すように全内層板８
ａ〜８ｄ内の一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９ｄが積層順に整列し
て解読でき、積層順が違えば図１１（ｂ）に示すよう
に、一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９ｄの一部Ｂ９ｂを遮蔽パター
ン１０ｃ，１０ｄが遮蔽するため一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９
ｄが整列して解読できない。このように、一連記号Ａ９
ａ〜Ｄ９ｄの確認により積層組違いを発見するものであ
った。
置し確認する方法で、例えば、特開平２−５４９９５号
公報に開示の図１０に示されているように、複数の内層
板８ａ〜８ｄにおいて積層順を示す一連記号Ａ９ａ〜Ｄ
９ｄと、一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９ｄと同寸法以上の遮蔽パ
ターン１０ａ〜１０ｄを隣接させた積層表示を、内層板
８ａ〜８ｄの積層順に位置をずらして配置する。正常な
積層順であれば、図１１（ａ）に示すように全内層板８
ａ〜８ｄ内の一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９ｄが積層順に整列し
て解読でき、積層順が違えば図１１（ｂ）に示すよう
に、一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９ｄの一部Ｂ９ｂを遮蔽パター
ン１０ｃ，１０ｄが遮蔽するため一連記号Ａ９ａ〜Ｄ９
ｄが整列して解読できない。このように、一連記号Ａ９
ａ〜Ｄ９ｄの確認により積層組違いを発見するものであ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術で
は積層組み込み後の一連記号解読は目視で行うことはで
きず積層組み込み後の内層板を透過させる装置つまりＸ
線装置が必要となる。つまり、高額な投資が必要とな
る。また、Ｘ線装置を設置する場所及び積層治具ごとＸ
線装置内に搬送する設備等が必要となり設備的にもかな
り大がかりなものとなる。
は積層組み込み後の一連記号解読は目視で行うことはで
きず積層組み込み後の内層板を透過させる装置つまりＸ
線装置が必要となる。つまり、高額な投資が必要とな
る。また、Ｘ線装置を設置する場所及び積層治具ごとＸ
線装置内に搬送する設備等が必要となり設備的にもかな
り大がかりなものとなる。
【０００５】本発明は、新規の設備導入等を必要とせず
に簡単な方法で確実に、積層の誤組み込みを防止できる
信頼性の高い内層印刷配線板およびその製造方法を提供
するこを目的とする。
に簡単な方法で確実に、積層の誤組み込みを防止できる
信頼性の高い内層印刷配線板およびその製造方法を提供
するこを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明の多層印刷配
線板は、少くとも、第１の位置に設けられた第１のスル
ーホールとこの第１のスルーホールに接続し内層側の第
２の位置に設けられた第１のランドとを有する第１の内
層印刷配線板と、前記第２の位置の前記第１のランドと
対向する面に設けられた第２のランドとこの第２のラン
ドに接続し第３の位置に設けられた第２のスルーホール
とこの第２のスルーホールに接続し前記第２のランドの
裏面の第４の位置に設けられた第３のランドとを有する
第２の内層印刷配線板と、この第２の内層印刷配線板と
前記第１の内層印刷配線板との間に積層された前記第２
の位置に貫通穴を有するプリプレグと、前記貫通穴に嵌
入され前記第１のランドと前記第２のランドとを接続す
る導電性部材とを有する。
線板は、少くとも、第１の位置に設けられた第１のスル
ーホールとこの第１のスルーホールに接続し内層側の第
２の位置に設けられた第１のランドとを有する第１の内
層印刷配線板と、前記第２の位置の前記第１のランドと
対向する面に設けられた第２のランドとこの第２のラン
ドに接続し第３の位置に設けられた第２のスルーホール
とこの第２のスルーホールに接続し前記第２のランドの
裏面の第４の位置に設けられた第３のランドとを有する
第２の内層印刷配線板と、この第２の内層印刷配線板と
前記第１の内層印刷配線板との間に積層された前記第２
の位置に貫通穴を有するプリプレグと、前記貫通穴に嵌
入され前記第１のランドと前記第２のランドとを接続す
る導電性部材とを有する。
【０００７】第２の発明の多層印刷配線板は、少くと
も、第１の位置に設けられた第１のスルーホールとこの
第１のスルーホールに接続し内層側の第２の位置に設け
られた第１のランドとを有する第１の内層印刷配線板
と、前記第１の位置に設けられ前記第１のスルーホール
と表裏貫通スルーホールを形成するスルーホールと前記
第２の位置の前記第１のランドと対向する面に設けられ
た第２のランドとこの第２のランドに接続し第３の位置
に設けられた第２のスルーホールとこの第２のスルーホ
ールに接続し前記第２のランドの裏面の第４の位置に設
けられた第３のランドとを有する第２の内層印刷配線板
と、この第２の内層印刷配線板と前記第１の内層印刷配
線板との間に積層され前記第１の位置と前記第２の位置
に貫通穴を有するプリプレグと、このプリプレグのそれ
ぞれの前記貫通穴に嵌入され前記第１のランドと前記第
２のランドおよび前記第１のスルーホールと前記スルー
ホールとを接続する導電性部材とを有する。
も、第１の位置に設けられた第１のスルーホールとこの
第１のスルーホールに接続し内層側の第２の位置に設け
られた第１のランドとを有する第１の内層印刷配線板
と、前記第１の位置に設けられ前記第１のスルーホール
と表裏貫通スルーホールを形成するスルーホールと前記
第２の位置の前記第１のランドと対向する面に設けられ
た第２のランドとこの第２のランドに接続し第３の位置
に設けられた第２のスルーホールとこの第２のスルーホ
ールに接続し前記第２のランドの裏面の第４の位置に設
けられた第３のランドとを有する第２の内層印刷配線板
と、この第２の内層印刷配線板と前記第１の内層印刷配
線板との間に積層され前記第１の位置と前記第２の位置
に貫通穴を有するプリプレグと、このプリプレグのそれ
ぞれの前記貫通穴に嵌入され前記第１のランドと前記第
２のランドおよび前記第１のスルーホールと前記スルー
ホールとを接続する導電性部材とを有する。
【０００８】本発明の多層印刷配線板の製造方法は、絶
縁基板に穴あけを行い、所定の位置に配線パターンとス
ルーホールとランドとを設け複数の内層印刷配線板を形
成する工程と、プリプレグの所定の位置に貫通穴を形成
する工程と、この貫通穴に導電性部材を嵌入し前記プリ
プレグを前記内層印刷配線板の間に挿入し積層する工程
と、積層された前記内層印刷配線板の最外層のスルーホ
ールまたはランド間の導通により前記内層印刷配線板の
積層状態を確認する工程と、この積層された内層印刷配
線板を圧着する工程とを含む。
縁基板に穴あけを行い、所定の位置に配線パターンとス
ルーホールとランドとを設け複数の内層印刷配線板を形
成する工程と、プリプレグの所定の位置に貫通穴を形成
する工程と、この貫通穴に導電性部材を嵌入し前記プリ
プレグを前記内層印刷配線板の間に挿入し積層する工程
と、積層された前記内層印刷配線板の最外層のスルーホ
ールまたはランド間の導通により前記内層印刷配線板の
積層状態を確認する工程と、この積層された内層印刷配
線板を圧着する工程とを含む。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の多層印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部
平面図およびその断面図である。本発明の第１の実施例
は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の内層板１
ａには第１のスルーホール２ａを設け、この第１のスル
ーホール２ａに接続されたランド３ａを積層時下側とな
る面内に設ける。第２の内層板１ｂには第２の位置に第
２のスルーホール２ｂを設け、表裏両面にこの第２のス
ルーホール２ｂに接続されたランド３ｂ1 とランド３ｂ
2 を設ける。このランド３ｂ1 は積層時にランド３ａと
対向する面内にランド３ａとランド３ｂ1 を介して第１
のスルーホール２ａと第２のスルーホール２ｂを接続す
る回路となる位置に設け、ランド３ｂ2 はランド３ｂ1
と反対の面内に第２のスルーホール２ｂを中央とした対
向位置に設ける。第３の内層板１ｃには第３の位置に第
３のスルーホール２ｃを設け、表裏両面にこの第３のス
ルーホール２ｃに接続されたランド３ｃ1 とランド３ｃ
2 を設ける。このランド３ｃ1 は積層時にランド３ｂ2
に対向する面内にランド３ｂ2 とランド３ｃ1 を介して
第２のスルーホール２ｂと第３のスルーホール２ｃを接
続する回路となる位置に設けランド３ｃ2 はランド３ｃ
1 の反対の面内に第３のスルーホール２ｃを中央とした
対向位置に設ける。第４の内層板１ｄには第４の位置に
第４のスルーホール２ｄを設け、この第４のスルーホー
ル２ｄよりランド３ｄをランド３ｃ2と対向する面内に
積層時にランド３ｃ2 とランド３ｄが第３のスルーホー
ル２ｃと第４のスルーホール２ｄを接続する回路となる
位置に設ける。
例の多層印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部
平面図およびその断面図である。本発明の第１の実施例
は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の内層板１
ａには第１のスルーホール２ａを設け、この第１のスル
ーホール２ａに接続されたランド３ａを積層時下側とな
る面内に設ける。第２の内層板１ｂには第２の位置に第
２のスルーホール２ｂを設け、表裏両面にこの第２のス
ルーホール２ｂに接続されたランド３ｂ1 とランド３ｂ
2 を設ける。このランド３ｂ1 は積層時にランド３ａと
対向する面内にランド３ａとランド３ｂ1 を介して第１
のスルーホール２ａと第２のスルーホール２ｂを接続す
る回路となる位置に設け、ランド３ｂ2 はランド３ｂ1
と反対の面内に第２のスルーホール２ｂを中央とした対
向位置に設ける。第３の内層板１ｃには第３の位置に第
３のスルーホール２ｃを設け、表裏両面にこの第３のス
ルーホール２ｃに接続されたランド３ｃ1 とランド３ｃ
2 を設ける。このランド３ｃ1 は積層時にランド３ｂ2
に対向する面内にランド３ｂ2 とランド３ｃ1 を介して
第２のスルーホール２ｂと第３のスルーホール２ｃを接
続する回路となる位置に設けランド３ｃ2 はランド３ｃ
1 の反対の面内に第３のスルーホール２ｃを中央とした
対向位置に設ける。第４の内層板１ｄには第４の位置に
第４のスルーホール２ｄを設け、この第４のスルーホー
ル２ｄよりランド３ｄをランド３ｃ2と対向する面内に
積層時にランド３ｃ2 とランド３ｄが第３のスルーホー
ル２ｃと第４のスルーホール２ｄを接続する回路となる
位置に設ける。
【００１１】図２は図１の各内層板間に接続するプリプ
レグの要部平面図である。本発明の第１の実施例に使用
するプリプレグは、図２に示すように、積層した場合に
それぞれの内層板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの対向するラ
ンド３ａ−３ｂ1 ，３ｂ2 −３ｃ1 ，３ｃ2 −３ｄに対
応するプリプレグ４ａ，４ｂ，４ｃの位置に予め貫通穴
を設けておく。プリプレグ４ａは、ランド３ａとランド
３ｂ1 に当たる部分を切り抜き、プリプレグ４ｂはラン
ド３ｂ2 とランド３ｃ1 に当たる部分を切り抜き、プリ
プレグ４ｃはランド３ｃ2 とランド４ｄに当たる部分を
切り抜く。積層組み込み時には、プリプレグ４ａ，４
ｂ，４ｃの予め切り抜いた位置に異方性導電ゴムを取り
付ける。ここで、プリプレグの切り抜き部分に導電性ゴ
ムを使用するのは、積層組み込み後の上下層の接続を確
実にするためである。また、この部分に導電性部材（銀
ペースト等）を充填する方法もある。
レグの要部平面図である。本発明の第１の実施例に使用
するプリプレグは、図２に示すように、積層した場合に
それぞれの内層板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの対向するラ
ンド３ａ−３ｂ1 ，３ｂ2 −３ｃ1 ，３ｃ2 −３ｄに対
応するプリプレグ４ａ，４ｂ，４ｃの位置に予め貫通穴
を設けておく。プリプレグ４ａは、ランド３ａとランド
３ｂ1 に当たる部分を切り抜き、プリプレグ４ｂはラン
ド３ｂ2 とランド３ｃ1 に当たる部分を切り抜き、プリ
プレグ４ｃはランド３ｃ2 とランド４ｄに当たる部分を
切り抜く。積層組み込み時には、プリプレグ４ａ，４
ｂ，４ｃの予め切り抜いた位置に異方性導電ゴムを取り
付ける。ここで、プリプレグの切り抜き部分に導電性ゴ
ムを使用するのは、積層組み込み後の上下層の接続を確
実にするためである。また、この部分に導電性部材（銀
ペースト等）を充填する方法もある。
【００１２】図３は本発明の第１の実施例の多層印刷配
線板の積層構造を示す要部断面図である。図１に示す内
層板と１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと図２に示すプリプレグ
４ａ，４ｂ，４ｃを積層組み込むことによって図３に示
す本発明の第１の実施例の多層印刷配線板が得られる。
図３に示すように、第１のスルーホール２ａから第４の
スルーホール２ｄ（図示せず）までは、各層の対向する
ランド３ａ−３ｂ1 ，３ｂ2 −３ｃ1 ，３ｃ2 −３ｄ
（図示せず）間の位置で異方性導電ゴム５を介して階段
状に構成される回路となる。このような回路構成にする
ことによって第１のスルーホール２ａと第４のスルーホ
ール２ｄ間の導通をテスター６にて検出することによ
り、積層組み込み状態の確認を積層圧着前に行うことが
できるようになる。
線板の積層構造を示す要部断面図である。図１に示す内
層板と１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと図２に示すプリプレグ
４ａ，４ｂ，４ｃを積層組み込むことによって図３に示
す本発明の第１の実施例の多層印刷配線板が得られる。
図３に示すように、第１のスルーホール２ａから第４の
スルーホール２ｄ（図示せず）までは、各層の対向する
ランド３ａ−３ｂ1 ，３ｂ2 −３ｃ1 ，３ｃ2 −３ｄ
（図示せず）間の位置で異方性導電ゴム５を介して階段
状に構成される回路となる。このような回路構成にする
ことによって第１のスルーホール２ａと第４のスルーホ
ール２ｄ間の導通をテスター６にて検出することによ
り、積層組み込み状態の確認を積層圧着前に行うことが
できるようになる。
【００１３】次に、第１の実施例の積層組み込み状態の
確認方法について説明する。
確認方法について説明する。
【００１４】図４は本発明の第１の実施例において正常
に積層された圧着前の多層印刷配線板の要部断面図であ
る。図４に示すように、正常に積層組み込み後圧着する
前の状態では、第１のスルーホール２ａと第４のスルー
ホール２ｄの間がランド３ａ−導電ゴム５−ランド３ｂ
1 −第２のスルーホール２ｂ−ランド３ｂ2 −導電ゴム
５−ランド３ｃ1 −第３のスルーホール２ｃ−ランド３
ｃ2 −導電ゴム５−ランド３ｄを介して１本の回路を形
成する。このような状態では第１のスルーホール２ａと
第４のスルーホール２ｄで導通が得られるので、テスタ
ー６にて検出することにより正常に積層されていること
が確認できる。
に積層された圧着前の多層印刷配線板の要部断面図であ
る。図４に示すように、正常に積層組み込み後圧着する
前の状態では、第１のスルーホール２ａと第４のスルー
ホール２ｄの間がランド３ａ−導電ゴム５−ランド３ｂ
1 −第２のスルーホール２ｂ−ランド３ｂ2 −導電ゴム
５−ランド３ｃ1 −第３のスルーホール２ｃ−ランド３
ｃ2 −導電ゴム５−ランド３ｄを介して１本の回路を形
成する。このような状態では第１のスルーホール２ａと
第４のスルーホール２ｄで導通が得られるので、テスタ
ー６にて検出することにより正常に積層されていること
が確認できる。
【００１５】図５は本発明の第１の実施例において誤組
み込みの一例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断面
図である。図５に示すように、第２の内層板１ｂと第３
の内層板１ｃが間違って組み込まれた場合には第３のス
ルーホール２ｃと第２のスルーホール２ｂ間が切断され
るため１本の回路とはならないので第１のスルーホール
２ａと第４のスルーホール２ｄ間の導通はとれない。
み込みの一例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断面
図である。図５に示すように、第２の内層板１ｂと第３
の内層板１ｃが間違って組み込まれた場合には第３のス
ルーホール２ｃと第２のスルーホール２ｂ間が切断され
るため１本の回路とはならないので第１のスルーホール
２ａと第４のスルーホール２ｄ間の導通はとれない。
【００１６】図６は本発明の第１の実施例において誤組
み込みの他の例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断
面図である。図６に示すように、この例では第２の内層
板１ｂが抜けて組み込まれていない場合には第１のスル
ーホール２ａと第３のスルーホール２ｃ間が切断されて
いるため１本の回路とはならないので第１のスルーホー
ル２ａと第４のスルーホール２ｄ間の導通はとれない。
み込みの他の例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断
面図である。図６に示すように、この例では第２の内層
板１ｂが抜けて組み込まれていない場合には第１のスル
ーホール２ａと第３のスルーホール２ｃ間が切断されて
いるため１本の回路とはならないので第１のスルーホー
ル２ａと第４のスルーホール２ｄ間の導通はとれない。
【００１７】このように内層板が誤って組み込まれた場
合や内層板が抜けて組み込まれていない場合には、回路
が切断され１本の回路とはならないので、第１のスルー
ホール２ａと第４のスルーホール２ｄ間に導通のないこ
とを検出することにより積層工程において積層組み違い
や積層抜けを防止することができる。
合や内層板が抜けて組み込まれていない場合には、回路
が切断され１本の回路とはならないので、第１のスルー
ホール２ａと第４のスルーホール２ｄ間に導通のないこ
とを検出することにより積層工程において積層組み違い
や積層抜けを防止することができる。
【００１８】図７（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の多層印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部
平面図およびその断面図である。第２の実施例は、図７
（ａ），（ｂ）に示すように、第１の実施例と同様の位
置にスルーホールとランドを各層面に配置する。また、
積層した場合、第１の内層板１ａから第４の内層板１ｄ
までの貫通スルーホールとなる様に、スルーホール２ａ
（７ａ），７ｂ，７ｃ，７ｄを内層板１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄに設ける。このスルーホール７ａ，７ｂ，７
ｃ，７ｄの位置は各製品ごとに位置を変えておく。本実
施例の場合はスルーホール２ａの位置とする。第２の実
施例に使用するプリプレグは、第１の実施例と同様にラ
ンドが上下層対向する位置とスルーホール７ａ，７ｂ，
７ｃ，７ｄの接続部分を切り抜いておき、積層組み込み
時に導電ゴムを使用する。
例の多層印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部
平面図およびその断面図である。第２の実施例は、図７
（ａ），（ｂ）に示すように、第１の実施例と同様の位
置にスルーホールとランドを各層面に配置する。また、
積層した場合、第１の内層板１ａから第４の内層板１ｄ
までの貫通スルーホールとなる様に、スルーホール２ａ
（７ａ），７ｂ，７ｃ，７ｄを内層板１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄに設ける。このスルーホール７ａ，７ｂ，７
ｃ，７ｄの位置は各製品ごとに位置を変えておく。本実
施例の場合はスルーホール２ａの位置とする。第２の実
施例に使用するプリプレグは、第１の実施例と同様にラ
ンドが上下層対向する位置とスルーホール７ａ，７ｂ，
７ｃ，７ｄの接続部分を切り抜いておき、積層組み込み
時に導電ゴムを使用する。
【００１９】図８は本発明の第２の実施例において正常
に積層された圧着前の多層印刷配線板の要部断面図であ
る。図８に示すように、正常に積層組み込み後圧着する
前の状態では、第１の実施例と同様第１のスルーホール
２ａ（７ａ）から第４のスルーホール２ｄ間は、スルー
ホール，ランド，及び導電性ゴム５を介して１本の回路
となる。一方、スルーホール７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが
導電性ゴム５を介して貫通スルーホールとなる。この回
路と貫通するホールの導通をテスター６にて検出するこ
とにより内層板が正常に積層され、別品名の内層板の組
み込みのないことが確認できる。
に積層された圧着前の多層印刷配線板の要部断面図であ
る。図８に示すように、正常に積層組み込み後圧着する
前の状態では、第１の実施例と同様第１のスルーホール
２ａ（７ａ）から第４のスルーホール２ｄ間は、スルー
ホール，ランド，及び導電性ゴム５を介して１本の回路
となる。一方、スルーホール７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが
導電性ゴム５を介して貫通スルーホールとなる。この回
路と貫通するホールの導通をテスター６にて検出するこ
とにより内層板が正常に積層され、別品名の内層板の組
み込みのないことが確認できる。
【００２０】図９は本発明の第２の実施例において別品
名の内層板が組み込まれた一例を示す圧着前の多層印刷
配線板の要部断面図である。図９に示すように、内層板
１ｂが別品名の内層板１１ｂと入れ替った場合には第１
のスルーホール２ａと第４のスルーホール２ｄ間は１本
の回路となるがスルーホール７ａとスルーホール７ｄ間
は表裏貫通スルーホールとはならない。一方、内層板が
間違って組み込まれた場合や内層板が抜けて組み込まれ
ていない場合は回路が切断され１本の回路とはならな
い。
名の内層板が組み込まれた一例を示す圧着前の多層印刷
配線板の要部断面図である。図９に示すように、内層板
１ｂが別品名の内層板１１ｂと入れ替った場合には第１
のスルーホール２ａと第４のスルーホール２ｄ間は１本
の回路となるがスルーホール７ａとスルーホール７ｄ間
は表裏貫通スルーホールとはならない。一方、内層板が
間違って組み込まれた場合や内層板が抜けて組み込まれ
ていない場合は回路が切断され１本の回路とはならな
い。
【００２１】このように第２の実施例では、スルーホー
ル７ａ〜７ｄを設け、第１のスルーホール２ａと第４の
スルーホール２ｄとスルーホール７ａとスルーホール７
ｄ間の導通を検出することにより、積層工程において第
１の実施例における積層組み違いや積層抜けに加え、さ
らに別品名の内層板の組み込みも防止することができ
る。
ル７ａ〜７ｄを設け、第１のスルーホール２ａと第４の
スルーホール２ｄとスルーホール７ａとスルーホール７
ｄ間の導通を検出することにより、積層工程において第
１の実施例における積層組み違いや積層抜けに加え、さ
らに別品名の内層板の組み込みも防止することができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、それぞれ
の内層板にスルーホールと表裏にこのスルーホールに接
続しそれぞれ対向する位置にランドとこの対向するラン
ド間に導電ゴムを介して１本の回路を形成したので回路
の導通を検出することより、積層工程において積層組み
込み違いや積層抜けを防止できる。また、導電性ゴムを
介して表裏貫通スルーホールとなるようにそれぞれの内
層板の所定の位置にスルーホールを設けることにより別
品名の内層板の組み込みも防止できる。
の内層板にスルーホールと表裏にこのスルーホールに接
続しそれぞれ対向する位置にランドとこの対向するラン
ド間に導電ゴムを介して１本の回路を形成したので回路
の導通を検出することより、積層工程において積層組み
込み違いや積層抜けを防止できる。また、導電性ゴムを
介して表裏貫通スルーホールとなるようにそれぞれの内
層板の所定の位置にスルーホールを設けることにより別
品名の内層板の組み込みも防止できる。
【００２３】これにより積層組み込み後に透視して確認
する必要がなくなり高額な投資の必要がなくなるため容
易に安価で信頼性の高い多層印刷配線板が得られるとい
う効果がある。
する必要がなくなり高額な投資の必要がなくなるため容
易に安価で信頼性の高い多層印刷配線板が得られるとい
う効果がある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の多層
印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部平面図お
よびその断面図である。
印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部平面図お
よびその断面図である。
【図２】図１の各内層板間に積層するプリプレグの要部
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の多層印刷配線板の積層
構造を示す要部断面図である。
構造を示す要部断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例において正常に積層され
た圧着前の多層印刷配線板の要部断面図である。
た圧着前の多層印刷配線板の要部断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例において誤組み込みの一
例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断面図である。
例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断面図である。
【図６】本発明の第１の実施例において誤組み込みの他
の例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断面図であ
る。
の例を示す圧着前の多層印刷配線板の要部断面図であ
る。
【図７】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の多層
印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部平面図お
よびその断面図である。
印刷配線板の積層構造を説明する内層板の要部平面図お
よびその断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例において正常に積層され
た圧着前の多層印刷配線板の要部断面図である。
た圧着前の多層印刷配線板の要部断面図である。
【図９】本発明の第２の実施例において別品名の内層板
が組み込まれた一例を示す圧着前の多層印刷配線板の要
部断面図である。
が組み込まれた一例を示す圧着前の多層印刷配線板の要
部断面図である。
【図１０】従来の多層印刷配線板の積層構造を説明する
要部平面図である。
要部平面図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は従来の多層印刷配線板の検
査方法を説明する要部平面図である。
査方法を説明する要部平面図である。
１ａ 第１の内層板 １ｂ 第２の内層板 １ｃ 第３の内層板 １ｄ 第４の内層板 ２ａ 第１のスルーホール ２ｂ 第２のスルーホール ２ｃ 第３のスルーホール ２ｄ 第４のスルーホール ３ａ，３ｂ1 ，３ｂ2 ，３ｃ1 ，３ｃ2 ，３ｄ ラン
ド ４ａ，４ｂ，４ｃ プリプレグ ５ 導電性ゴム ６ テスター ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ スルーホール ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，１１ｂ 内層板 ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ 一連記号 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 遮蔽パターン
ド ４ａ，４ｂ，４ｃ プリプレグ ５ 導電性ゴム ６ テスター ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ スルーホール ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，１１ｂ 内層板 ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ 一連記号 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 遮蔽パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 少くとも、第１の位置に設けられた第１
のスルーホールとこの第１のスルーホールに接続し内層
側の第２の位置に設けられた第１のランドとを有する第
１の内層印刷配線板と、前記第２の位置の前記第１のラ
ンドと対向する面に設けられた第２のランドとこの第２
のランドに接続し第３の位置に設けられた第２のスルー
ホールとこの第２のスルーホールに接続し前記第２のラ
ンドの裏面の第４の位置に設けられた第３のランドとを
有する第２の内層印刷配線板と、この第２の内層印刷配
線板と前記第１の内層印刷配線板との間に積層された前
記第２の位置に貫通穴を有するプリプレグと、前記貫通
穴に嵌入され前記第１のランドと前記第２のランドとを
接続する導電性部材とを有することを特徴とする多層印
刷配線板。 - 【請求項２】 少くとも、第１の位置に設けられた第１
のスルーホールとこの第１のスルーホールに接続し内層
側の第２の位置に設けられた第１のランドとを有する第
１の内層印刷配線板と、前記第１の位置に設けられ前記
第１のスルーホールと表裏貫通スルーホールを形成する
スルーホールと前記第２の位置の前記第１のランドと対
向する面に設けられた第２のランドとこの第２のランド
に接続し第３の位置に設けられた第２のスルーホールと
この第２のスルーホールに接続し前記第２のランドの裏
面の第４の位置に設けられた第３のランドとを有する第
２の内層印刷配線板と、この第２の内層印刷配線板と前
記第１の内層印刷配線板との間に積層され前記第１の位
置と前記第２の位置に貫通穴を有するプリプレグと、こ
のプリプレグのそれぞれの前記貫通穴に嵌入され前記第
１のランドと前記第２のランドおよび前記第１のスルー
ホールと前記スルーホールとを接続する導電性部材とを
有することを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項３】 絶縁基板に穴開けを行い、所定の位置に
配線パターンとスルーホールとランドとを設け複数の内
層印刷配線板を形成する工程と、プリプレグの所定の位
置に貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性部材
を嵌入し前記プリプレグを前記内層印刷配線板の間に挿
入し積層する工程と、積層された前記内層印刷配線板の
最外層のスルーホールまたはランド間の導通により前記
内層印刷配線板の積層状態を確認する工程と、この積層
された内層印刷配線板を圧着する工程とを含むことを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11064594A JP2570619B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11064594A JP2570619B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321468A true JPH07321468A (ja) | 1995-12-08 |
| JP2570619B2 JP2570619B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=14540951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11064594A Expired - Fee Related JP2570619B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570619B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101298514B1 (ko) * | 2012-07-18 | 2013-08-22 | 대덕지디에스 주식회사 | 연성회로기판의 보강대 누락 검사방법 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11064594A patent/JP2570619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101298514B1 (ko) * | 2012-07-18 | 2013-08-22 | 대덕지디에스 주식회사 | 연성회로기판의 보강대 누락 검사방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570619B2 (ja) | 1997-01-08 |
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