JPH07312305A - 回転型可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 固定抵抗を並べるより小型化可能な回転型可
変抵抗器を提供する。 【構成】 筐体２と、この筐体２に回転可能に保持され
る操作軸１と、この操作軸１と一体的に回転する絶縁基
板５，６と、絶縁基板５，６と摺接する摺動子片７，
８，９と、摺動子片７，８，９に延接して設けられ筐体
２，３，４に保持される端子１１，１２，１３とを有す
る可変抵抗器において、絶縁基板５，６に、該絶縁基板
５，６の表面と裏面と挿通する複数の貫通穴３４を設
け、該貫通穴３４に固定抵抗器３５を挿入するととも
に、絶縁基板５，６の表面に固定抵抗器３５と接続され
た導電パターン３１を設け、該導電パターン３１を摺動
子片７と摺接させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗素子の直列接続の
一端と各隣接接続点との間の切り換え接続により段階的
に変化する抵抗値を得るようにした回転型可変抵抗器に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来可変抵抗器としては、固定抵抗器や
チップ抵抗器などが小型化され、また抵抗値の経時的変
化が少なく、かつ温度湿度特性の安定性の優れているも
のが得られる点より、この抵抗素子を直列に接続し、そ
の接続接点に接続された電極を１列に配列し、その電極
上に摺動子片を摺接させることにより抵抗値を段階的に
変化させる、ポテンシャル・レオスタットが使用されて
いる。

【０００３】この種の可変抵抗器が特開昭49−127159号
公報に開示されており、この摺動可変抵抗器は、固定抵
抗器を並べて実装し、また、摺動子片の摺動面を、固定
抵抗器の実装面に設けて構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術では、固定抵抗器を並べて実装しているので、固
定抵抗器の実装面積が大きくなり、小型化の障害となっ
ていた。また、固定抵抗器にノイズが飛び込んで段階的
な抵抗値を得られない虞れがあった。また、固定抵抗器
を接続するためのスルホールを形成する工程が必要であ
り、作業工程が多くなっていた。また、回転型可変抵抗
器には、任意の減衰カーブをうることが、また広範囲の
減衰特性をうることが要求されていた。また、固定抵抗
実装時にはフラックスが飛び散るため、摺動子片の摺動
面をマスキングする等が必要があった。

【０００５】本発明の第１の目的は、固定抵抗器を並べ
るより小型化可能な回転型可変抵抗器を提供することに
ある。

【０００６】本発明の第２の目的は、電磁シールドとな
り固定抵抗器本体にノイズが飛び込む可能性が少ない回
転型可変抵抗器を提供することにある。

【０００７】本発明の第３の目的は、小型化でき、ま
た、スルホールを形成する工程が不要であり作業が容易
な回転型可変抵抗器を提供することにある。

【０００８】本発明の第４の目的は、小型化でき、ま
た、作業が容易で、電圧使いが可能であり、所望のカー
ブで表される減衰特性をうることが可能となる回転型可
変抵抗器を提供することにある。

【０００９】本発明の第５の目的は、小型化可能で、固
定抵抗器実装時にはフラックスの飛び散る虞れが無くて
摺動面をマスキングする等が必要がない回転型可変抵抗
器を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、筐体
と、この筐体に回転可能に保持される操作軸と、この操
作軸と一体的に回転する絶縁基板と、前記絶縁基板と摺
接する摺動子片と、前記摺動子片に延接して設けられ前
記筐体に保持される端子とを有する回転型可変抵抗器に
おいて、前記絶縁基板に、該絶縁基板の表面と裏面と挿
通する複数の貫通穴を設け、該貫通穴に固定抵抗器を挿
入するとともに、前記絶縁基板の表面に前記固定抵抗器
と接続された導電パターンを設け、該導電パターンを前
記摺動子片と摺接させた第１の手段により達成される。

【００１１】上記第２の目的は、前記第１の手段におい
て、前記絶縁基板側面のほぼ全周にわたって前記導電パ
ターンを形成した第２の手段により達成される。

【００１２】上記第３の目的は、前記第１の手段におい
て、前記絶縁基板の表面、裏面にそれぞれ第１と第３の
導電パターンを設けるとともに、該第１と第３の導電パ
ターンを貫通する貫通穴を設け、該貫通穴に、両端に電
極部を有する固定抵抗器を、該電極部が前記絶縁基板の
表面と裏面に面するように挿入されて前記導電パターン
に接続し、前記第１、第３の導電パターンに摺接する第
１、第３の摺動子片を設け、前記第１、第３の摺動子片
にそれぞれに延設して設けるとともに、前記筐体に保持
される第１，第３の端子を設けた第３の手段により達成
される。

【００１３】上記第４の目的は、前記第１の手段におい
て、前記絶縁基板の一面には、第１の導電パターンと第
２の導電パターン群を形成し、前記絶縁基板の他面には
第３の導電パターン群を形成し、前記第１の導電パター
ンと前記第３の導電パターンを挿通する第１の貫通穴群
と、前記第２の導電パターンと前記第３の導電パターン
を挿通する第２の貫通穴群をそれぞれ設け、前記第１の
貫通穴群と前記第２の貫通穴群に、両端に電極部を有す
る固定抵抗器を、該電極部が前記絶縁基板の表面と裏面
に面するように挿入されて導電パターンに接続し、前記
第１、第２、第３の導電パターンにそれぞれ摺接する第
１、第２、第３の摺動子片を設け、前記第１、第２、第
３の摺動子片にそれぞれに延設して設けるとともに前記
筐体に保持される第１，第２，第３の端子を設けた第４
の手段により達成される。

【００１４】上記第５の目的は、筐体と、該筐体に回転
可能に保持される操作軸と、該操作軸と一体的に回転す
る絶縁基板と、前記絶縁基板と摺接する摺動子片と、前
記摺動子片に延接して設けられ前記筐体に保持される端
子とを有する回転型可変抵抗器において、前記絶縁基板
の一面に固定抵抗を設け、前記絶縁基板の他面に導電パ
ターンを設け、該導電パターンに摺接する摺動子片を設
けた第５の手段により達成される。

【００１５】

【作用】前記第１の手段にあっては、固定抵抗器を貫通
穴に挿入するので、並べるより小型化可能である。

【００１６】前記第２の手段にあっては、固定抵抗器
を、囲むように導電パターンを形成することとなるの
で、電磁シールドとなり固定抵抗器本体にノイズが飛び
込む可能性が少ない。

【００１７】前記第３の手段にあっては、摺動面を絶縁
基板の両面に設けることができるので、小型化でき、ま
た、絶縁基板の表面と裏面の回路接続を固定抵抗器を利
用できるので、スルホールを形成する工程が不要となっ
て作業が容易に可能である。

【００１８】前記第４の手段にあっては、摺動面を絶縁
基板の両面に設けることができるので、小型化でき、ま
た、絶縁基板の表面と裏面の回路接続を固定抵抗器を利
用できるので、スルホールを形成する工程が不要となっ
て作業が容易に可能である。また、３本端子があるの
で、電圧使いが可能であり、また、それぞれの摺動位置
で、共通して電圧が加わる固定抵抗器が無いので、任意
のカーブの減衰特性をうることが可能となる。

【００１９】前記第５の手段にあっては、小型化可能
で、かつ従来、固定抵抗器実装時にはフラックスの飛び
散る可能性があるため摺動面をマスキングする等が必要
であったが、そのようなことをする必要がない。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。まず、第１実施例を図１〜図１５を参照して説明
する。図１〜図１５は本発明の第１の実施例を説明する
ためのもので、図１は第１の実施例の全体構成を示す分
解斜視図、図２は第１の実施例の全体構成を示す縦断面
図、図３(ａ)，(ｂ)は第１の実施例の絶縁基板を示す表
面図及びＡ矢視図、図４は第１の実施例の絶縁基板を示
す裏面図、図５は第１の実施例の回路図、図６は第１の
実施例の摺動部の詳細を示す説明図、図７は第１の実施
例の固定抵抗器を示す斜視図、図８は第１の実施例の固
定抵抗器を絶縁基板に挿入した状態を示す説明図、図９
(ａ)，(ｂ)は第１の実施例の減衰特性を示す図、図１０
は第１の実施例の絶縁基板の凹部付近を示す説明図、図
１１は第１の実施例のローラーコートを示す説明図、図
１２(ａ)〜(ｆ)は第１の実施例の絶縁基板の製造工程の
第１例を示す説明図、図１３(ａ)〜(ｅ)は図１２(ｂ)〜
(ｆ)を要部拡大して示す説明図、図１４(ａ)，(ｂ)は第
１の実施例の絶縁基板の製造工程の第２例を示す説明
図、図１５(ａ)〜(ｄ)は第１の実施例の絶縁基板の製造
工程の第３例を示す説明図である。

【００２１】これらの図において、１は操作軸、２は操
作軸１を回転可能に保持する第１の筐体、３，４は第
２，第３の筐体、５，６は操作軸１と一体に回転する第
１，第２の絶縁基板、７，８，９は第１の絶縁基板５と
摺接する第１，第２，第３の摺動子片、１１，１２，１
３は第１，第２，第３の摺動子片７，８，９に延設して
設けられた第１，第２，第３の端子、１５は第１，第２
の摺動子片７，８並びに後述する第２の絶縁基板６用の
第３の摺動子片４２を一体化すると共に第２，第３の筐
体３，４間に挟持されて保持される基部、１６は第３の
摺動子片９に一体形成されると共に第１，第２の筐体
２，３間に挟持されて保持される基部である。

【００２２】操作軸１には、図１に示すように、断面非
円形（例えば、円形断面の対向部を平坦状に切り欠いた
形状）の駆動軸部１ａが形成されており、駆動軸部１ａ
に第１，第２の絶縁基板５，６が嵌装されている。これ
ら第１，第２の絶縁基板５，６には、駆動軸部１ａが挿
通される断面非円形（例えば、駆動軸部１ａと同様の断
面形状）の挿入用の孔５ａ，６ａがそれぞれ形成されて
いる。

【００２３】１９は操作軸１に固定された止め板で、こ
の止め板１９がクリックばね２０を保持し、このクリッ
クばね２０が操作軸１の回動に伴って、第１の筐体２に
形成されているクリック溝２２と係脱するようになって
いる。クリック溝２２は、第２，３の導電パターン３
１，３２の中点で感触を生起するよう設定されている。

【００２４】２３は操作軸１に嵌装されたスペーサ、２
４は第１〜第３の筐体２〜４，並びに後述する第４の筐
体１８を締め付けて一体化するねじ、２６はねじ２４が
挿通される孔である。４６は操作軸１に嵌合される抜け
止めリングである。

【００２５】次に、絶縁基板５（あるいは６）について
説明する。絶縁基板５（あるいは６）の一面には、図３
に示すように、円弧状の第１の導電パターン３０と、等
間隔に第２の導電パターン３１，３１…群が形成されて
いる。また、絶縁基板５の他面には、図４に示すよう
に、第３の導電パターン３２，３２…群が、第２の導電
パターン３１，３１…群と同じ角度で形成されている。

【００２６】絶縁基板５の内側に第１の導電パターン３
０が設けられ、絶縁基板５の外周側に第２の導電パター
ン３１，３１…群が設けられているので、第２，３の導
電パターン３１，３２を内側に設けるのに比べ加工が容
易にできる。また、第１の導電パターン３０は、図３
（ａ）に示すように、連結パターン３８が外周方向へ延
設され、図３（ｂ）に示すように、絶縁基板５側面の全
周にわたって形成された導電パターン３７に連結されて
いる。

【００２７】第１の導電パターン３０と第３の導電パタ
ーン３２，３２…を挿通する第１の貫通穴３３，３３…
群が絶縁基板５を貫通して設けられ、また第２の導電パ
ターン３１，３１…と第３の導電パターン３２，３２…
を挿通する第２の貫通穴３４，３４…群が絶縁基板５を
貫通して設けられている。

【００２８】第２の貫通穴３４，３４…群は、図３
（ａ）に示すように、略同形状に形成された第２の導電
パターン３１，３１…群（ただし、端部に配置された２
ヵ所の第２の導電パターン３１のみ形状が異なってい
る）の外周側端部に配設されている。

【００２９】第１の導電パターン３０の第１の貫通穴３
３，３３…群は、図３（ａ）に示すように、周方向で千
鳥状に設けられており、周距離が短い内側でも、多くの
第１の貫通穴３３，３３…を設けることができる。第１
の貫通穴３３，３３…群は、図４に示すように、絶縁基
板５の裏面の第３の導電パターン３２，３２…の内周端
部側に貫通されている。したがって、第３の導電パター
ン３２，３２…は、１つおきに内周方向に長く形成され
ている。

【００３０】第１の貫通穴３３，３３…群と第２の貫通
穴３４，３４…群には、両端に電極部３５ａ，３５ａを
有する固定抵抗器（チップ抵抗）３５，３５…が、電極
部３５ａ，３５ａが絶縁基板５の表面と裏面に面するよ
うに挿入され、第１、第２、第３の導電パターン３０，
３１，３２に半田５０付けによってそれぞれ接続されて
いる。

【００３１】第１、第２の貫通穴３３，３４の径は、固
定抵抗器３５の外形と同程度に設定されており、嵌合し
ている。したがって、半田付けの際、固定抵抗器３５
を、例えば治具等で保持する必要がない。

【００３２】第２の導電パターン３１，３１…群の隣り
合う各第２の導電パターン３１，３１には、周方向に沿
って対向する部分３１ａを有する。また、第３の導電パ
ターン３２も同様に周方向に対向する部分３２ａを有す
る。摺動子片８，９は、図６等に示すように、該対向す
る部分３１ａ，３２ａにわたって半径方向に形成されて
いるので、オフになる部分は無い。

【００３３】ところで、音響用の機器においては、音量
を絞り切った際の音の残りを小さくする必要がある。ま
た最大の位置においては、ロスなく出力する必要があ
る。固定抵抗器３５，３５…のうち末端位置に配置する
固定抵抗器３５については、ハイワッテージの抵抗値の
小さい固定抵抗器３５を第１，３の導電パターン３０，
３２間に接続し、第２，３の導電パターン３１，３２間
に十分大きい固定抵抗器３５を接続した。また、もう一
方の末端では、その逆、即ち、ハイワッテージの抵抗値
の十分大きい固定抵抗器３５を第１，３の導電パターン
３０，３２間に接続し、第２，３の導電パターン３１，
３２間に小さい固定抵抗器３５を接続した。したがっ
て、音量を絞り切った際には最大減衰量を大きくするこ
とができ、音の残りを小さくできる。また、音量を最大
にしたときにはパワーのロスなく最高出力を得ることが
できる（図９(ａ)参照）。更に固定抵抗器３５の抵抗値
を変更することにより図９(ｂ)に示すように任意にカー
ブを設定できる。

【００３４】なお、前述した説明では、絶縁基板５につ
いて説明したが、絶縁基板６にも絶縁基板５と同様に導
電パターン及び貫通穴が形成されており、また、絶縁基
板５に対する第１，第２，第３の摺動子片７，８，９、
及び第１，第２，第３の端子１１，１２，１３と同様
に、絶縁基板６にも図１に示すように、第１，第２，第
３の摺動子片４０，４１，４２、及び第１，第２，第３
の端子４３，４４，４５等が配設されている。この第３
の摺動子片４２は基部１５に一体成形され、第１，第２
の摺動子片４０，４１は基部１７に一体成形されてい
る。１７は第１，第２の摺動子片４０，４１に一体形成
されると共に第３，第４の筐体４，１８間に挟持されて
保持される基部である。

【００３５】次に、第１の実施例の絶縁基板５（６）の
製造工程の第１の例を図１２(ａ)〜(ｆ)及び図１３(ａ)
〜(ｅ)を参照して説明する。

【００３６】図１２(ａ)に示すように、貫通孔３３，３
４及び軸挿入用の孔５ａ（６ａ）を形成した絶縁基板５
を射出成形し、その絶縁基板５の表面を粗化して親水性
にして触媒を付きやすくし、無電解銅メッキ用パラジウ
ム−錫コロイド触媒を表面に付ける。

【００３７】次いで、図１２(ｂ)及び図１３(ａ)に示す
ように、薄付け下地メッキ６０を形成（全表面に０.２
〜０.３μｍ）する。

【００３８】次いで、図１２(ｃ)及び図１３(ｂ)に示す
ように、メッキレジスト６１を１０〜数十μｍ厚で形成
する。この工程では、パターン形成部以外に電着塗装又
はスプレー塗布し、絶縁基板５の上面、側面、下面の全
面に、メッキレジスト６１を形成する。なお、メッキレ
ジスト６１は絶縁基板５の上面、下面のみとしてもよ
い。その場合は、絶縁基板５の側面全体に導電パターン
が形成される）。

【００３９】次いで、図１２(ｄ)及び図１３(ｃ)に示す
ように、電気メッキ（銅）６２を施す。電気メッキ６２
はメッキレジスト６１以外の部分に付着（下地メッキ６
０の上に付着）する。更に、銀メッキ工程、金メッキ工
程を行う（電気メッキ（銅）＋Ａｇ（銀）＋Ａｕ（金）
で20〜70μｍ厚としている）。

【００４０】次いで、図１２(ｅ)及び図１３(ｄ)に示す
ように、メッキレジスト６１の剥離を行い、次いで、図
１２(ｆ)及び図１３(ｅ)に示すように、フラッシュエッ
チング工程を行う。このフラッシュエッチング工程は、
メッキレジスト６１の下にあった下地メッキ６０のエッ
チングを行う。このエッチングの際、金メッキがあれば
エッチングされない。金メッキがなくても、厚さが違う
のでパターンは残る（下地メッキ６０のみエッチング除
去）。

【００４１】次に、第１の実施例の絶縁基板５の製造工
程の第２の例を図１４(ａ)，(ｂ)を参照して説明する。
この第２の例では、前記図１２(ａ)，(ｂ)までは前記第
１の例と同じであり、その後、図１４(ａ)に示すよう
に、電気メッキ（全面）７０を行う。この電気メッキ７
０は銅を20〜70μｍ厚でメッキする。

【００４２】次いで、図１４(ｂ)に示すように、エッチ
ングレジスト形成（パターン形状と同じパターン）工程
を行う。この工程では、乳剤を全面に塗布し、上面、下
面に所定形状のパターンが形成されたマスクを配置し、
光をあてる。光をあてた部分の乳剤は硬化せず、パター
ン形状のエッチングレジスト７１が形成される。

【００４３】次いで、エッチング工程を行う。この工程
により、エッチングレジスト７１のある部分を除いてメ
ッキ７０層はなくなる。次いで、エッチングレジスト７
１の剥離を行う。

【００４４】次に、第１の実施例の絶縁基板５の製造工
程の第３の例を図１５(ａ)〜(ｄ)を参照して説明する。
図１５(ａ)に示すように、貫通孔３３，３４及び軸挿入
用の孔５ａ（６ａ）を形成した絶縁基板５（６）を射出
成形し、その絶縁基板５の表面の粗化して親水性にして
触媒を付きやすくし、無電解銅メッキ用パラジウム−錫
コロイド触媒を表面に付ける。

【００４５】次いで、図１５(ｂ)に示すように、メッキ
レジスト８０を形成する。この工程では、パターン形成
部以外に電着塗装、スプレー塗布し、絶縁基板５の上
面、側面、下面の３回行い、メッキレジスト８０を形成
する。なお、メッキレジスト８０は絶縁基板５の上面、
下面のみとしてもよい。その場合は、絶縁基板５の側面
の全面に導電パターンが形成される）。

【００４６】次いで、図１５(ｃ)に示すように、無電解
メッキ（フルアディティブ型）８１を20〜35μ厚で行
い、次いで、図１５(ｄ)に示すように、メッキレジスト
８０の剥離を行う。

【００４７】なお、図１０に示すように、予め、パター
ンとして残す部分に、メッキ６２厚に相当する凹部９０
を設けておけばスムースな摺動感触が得られる。この場
合、凹部９０は金型の精度により決まるので、プリント
基板を２枚貼り合わせる方法に比べ、表裏の位置精度が
良い。更に、凹部９０を設けると、前記第１の例を用い
て製造する際に、全面メッキ（薄付け）６０後のメッキ
レジスト６１の形成には、ローラー９１によるローラー
コート等が用いられ、スクリーン印刷用の版や、フォト
レジスト用のマスク等が不要となる。

【００４８】配線パターンは、銅メッキとし、耐腐食を
考え表面には、金、銀、パラジウム等の貴金属メッキを
施す。また、中間に耐腐食用ニッケルメッキを施す。実
施例では、銅メッキ、銀メッキ、金メッキを施してい
る。音質のためには、磁性のないメッキの組み合わせが
良く、例えば、銅メッキ 20〜70μｍ，銀メッキ 3〜10
μｍ，金メッキ ０.１〜１μｍが良い。

【００４９】また、コスト面から、銀メッキの替わり
に、非晶性ニッケル合金メッキを用いても良い。この
時、非晶性ニッケル合金メッキ皮膜組成は、Ｎi 92％以
下，その他（Ｃo,Ｃr,Ｐ,Ｂ等）８％以上が良い。

【００５０】ブラシの材質としては、リン青銅、洋白ブ
ラシ表面に、銀クラッドを貼り合わせたもの、金メッキ
を施したものでも良いが、望ましくはマルチワイヤブラ
シに代表される接点用複合金属ブラシが良い。

【００５１】絶縁基板５の成形材の種類としては、無電
解メッキができれば何でも良く、熱可塑性樹脂の仲間で
はABS(アクリロニトリルーフ゛タシ゛エンースチレン共重合体)樹脂、PEI(ホ゜
リエーテルイミト゛)樹脂、PES(ホ゜リエーテルサルフォン）、PC(ホ゜リカーホ゛ネート)
樹脂、等の非晶性樹脂、PPS(ホ゜リフェニレンサルファイト゛)樹脂、PA
46(ナイロン46)樹脂、PA6T(ナイロン6T)樹脂、PET(ホ゜リエチレンテレフタレ
ート)樹脂、PBT(ホ゜リフ゛チレンテレフタレート)樹脂等の結晶性樹脂、
さらには、ベクトラに代表される液晶ポリマーが使用で
きる。

【００５２】こちらには、メッキ皮膜の密着性向上や、
寸法精度を出すために、ワラストナイト、ガラスファイ
バー、カーボンファイバー、チタン酸カリウムウィスカ
等のフィラーが入っていても良い。

【００５３】熱硬化性樹脂は、成形性に劣るため、コス
ト高になるが、絶縁部の削れが少ない点で、特に摺動寿
命が要求される場合には使用できる。具体的には、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂等
が用いられる。これら熱硬化性樹脂にも、熱可塑性樹脂
と同様に鉱物やガラス、カーボン等のフィラーが入って
も良い。

【００５４】実施例では、チップ抵抗（固定抵抗器）３
５とパターン（３１，３２）の接続は半田５０を用いて
いるが、強度は必要としないため導電性接着剤を用いて
も良い。

【００５５】特に、絶縁基板５の成形材として、ABS樹
脂やPC樹脂のような、耐熱性の低い樹脂を用いた場合
は、半田は使用できず導電性接着剤を用いる。導電性接
着剤を用いる場合は、常温乾燥型、熱硬化型等の選択が
可能であり、半田付けにおけるフラックスの飛散を考慮
しなくて良いというメリットがある。導電性接着剤とし
ては、東洋インキ製造（株） レックスボンド（登録商
標） Ｔ-700，スリーボンド（株） 3380，あるいは徳力
化学研究所 シルベスト（登録商標） Ｐ-255等が使用可
能である。

【００５６】上述のように本実施例の絶縁基板５を製造
すれば、チップ抵抗３５を収納しうる厚さの、基板厚の
厚い両面絶縁基板５を容易に製作できる。また、外形抜
き等により絶縁基板５を形成する一般的なフェノール基
板等では、周面が破断面となっているため導電パターン
を周面に形成することは難しいが（凹凸があるため、印
刷パターン又はメッキ層が精度よく形成しにくい）、導
電パターンを周面に容易に形成することができる。ま
た、導体として銅メッキを用いるので、任意の導体の厚
みが得られる。これによりボリュームを絞り込んだ際の
残留抵抗を極めて小さくすることができる。

【００５７】このように構成された前記第１の実施例に
あっては、絶縁基板５の一面には、第１の導電パターン
３０と第２の導電パターン３１群を形成し、絶縁基板５
の他面には第３の導電パターン３２群を形成し、第１の
導電パターン３０と第３の導電パターン３２を挿通する
第１の貫通穴３３群と、第２の導電パターン３１と第３
の導電パターン３２を挿通する第２の貫通穴３４群をそ
れぞれ設け、第１の貫通穴３３群と第２の貫通穴３４群
に、両端に電極部３５ａを有する固定抵抗器３５を、該
電極部３５ａが表面と裏面に面するように挿入されて導
電パターン３１，３２に接続し、第１、第２、第３の導
電パターン３０，３１，３２にそれぞれ摺接する第１、
第２、第３の摺動子片７，８，９を設け（図５で示す回
路を形成している）、第１、第２、第３の摺動子片７，
８，９にそれぞれに延設して設けるとともに筐体２，
３，４に保持される第１，２，３の端子１１，１２，１
３を有するため、固定抵抗器３５を貫通穴３４に挿入す
るので、並べるより小型化可能であり、また、摺動子片
の摺動面を絶縁基板５，６の両面に設けることができる
ので、小型化でき、また、絶縁基板５，６の表面と裏面
の回路接続を固定抵抗器３５を利用できるので、スルホ
ールを形成する工程が不要となって作業が容易に可能で
ある。また、前記第１の実施例にあっては、絶縁基板
５，６の側面の全周にわたって導電パターン３７を形成
したため、固定抵抗器３５を、囲むように導電パターン
３７を形成することとなるので、電磁シールドとなり固
定抵抗器３５本体にノイズが飛び込む可能性が少ない。
また、３本端子があるので、電圧使いが可能であり、ま
た、それぞれの摺動位置で、共通して電圧が加わる固定
抵抗器３５が無いので、所望のカーブで表される減衰特
性をうることが可能となる。

【００５８】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図１６は第２の実施例の表面から見た要部斜視
図、図１７は第２の実施例の底面から見た要部斜視図、
図１８は第２の実施例の要部縦断面図である。この第２
実施例は、ステレオ等に用いられるので２連で形成され
ているもので、前記第１の実施例と同一部分には同一符
号を付して詳細な説明を省略する。

【００５９】これらの図において、１００は絶縁基板、
１１０，１２０，１３０は絶縁基板１００に等間隔に形
成された第１，第２，第３の導電パターン、第１，第
２，第３の導電パターン１１０，１２０，１３０は同心
円状に配設されている。１１０ａ，１２０ａ，１３０ａ
は第１の導電パターン１１０，１１０…群，第２の導電
パターン１２０，１２０…群，第３の導電パターン１３
０，１３０…群のそれぞれ隣り合う各導電パターン１１
０，１１０，あるいは１２０，１２０あるいは１３０，
１３０に形成された周方向に沿って対向する部分であ
る。１１１は絶縁基板１００の表面と裏面間を貫通する
とともに第１の導電パターン１１０に貫通する貫通孔、
１２１，１２２は絶縁基板１００の表面と裏面間を貫通
するとともに第２の導電パターン１２０に貫通する貫通
孔、１３１は絶縁基板１００の表面と裏面間を貫通する
とともに第３の導電パターン１３０に貫通する貫通孔で
ある。１０２は絶縁基板１００の、第１，第２，第３の
導電パターン１１０，１２０，１３０の形成された面と
反対の面に設けられた略半円柱状の固定抵抗器収納用の
凹部である。１１５は凹部１０２の一端縁に形成され第
１の導電パターン１１０と導通された導電端部、１２
５，１２６は凹部１０２，１０２の隣接する両端縁にそ
れぞれ形成され第２の導電パターン１２０と導通された
導電端部、１３５は凹部１０２の一端縁に形成され第３
の導電パターン１３０と導通された導電端部である。１
０７，１０８，１０９は第１、第２、第３の摺動子片、
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は第１、第２、第３の摺動子片１０
７，１０８，１０９の摺動軌跡である。１４０は絶縁基
板１００の側面のほぼ全周にわたって形成された導電パ
ターン、１５０は操作軸１の駆動軸部１ａを挿通する挿
通孔である。

【００６０】このように構成された前記第２の実施例に
あっては、筐体２，３，４と、該筐体２，３，４に回転
可能に保持される操作軸１と、該操作軸１と一体的に回
転する絶縁基板１００と、絶縁基板１００と摺接する摺
動子片１０７，１０８，１０９と、摺動子片１０７，１
０８，１０９に延接して設けられ筐体２，３，４に保持
される端子とを有する可変抵抗器において、絶縁基板１
００の一面に固定抵抗器３５を設け、他面の固定抵抗器
３５と対向する位置に導電パターン１１０，１２０，１
３０を設け、導電パターン１１０，１２０，１３０に摺
接する摺動子片１０７，１０８，１０９を設けるため、
小型化可能であり、かつ従来、固定抵抗器３５の実装時
にはフラックスが飛び散る可能性があるため摺動面をマ
スキングする等が必要であったが、そのようなことをす
る必要がない。

【００６１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、固定抵抗
を貫通穴に挿入するので、並べるより小型化可能であ
る。請求項２記載の発明によれば、固定抵抗を、囲むよ
うに導電パターンを形成することとなるので、電磁シー
ルドとなり固定抵抗器本体にノイズが飛び込む可能性が
少ない。請求項３記載の発明によれば、摺動面を基板の
両面に設けることができるので、小型化できる。また、
表面と裏面の回路接続を固定抵抗を利用できるので、ス
ルホールを形成する工程が不要であり作業が容易に可能
である。請求項４記載の発明によれば、摺動面を基板の
両面に設けることができるので、小型化できる。また、
表面と裏面の回路接続を固定抵抗を利用できるので、作
業が容易に可能である。また、３本端子があるので、電
圧使いが可能である。また、それぞれの摺動位置で、共
通して電圧が加わる固定抵抗が無いので、所望のカーブ
で表される減衰特性をうることが可能となる。請求項５
記載の発明によれば、小型化可能で、固定抵抗実装時に
はフラックスの飛び散る可能性があるため摺動面をマス
キングする等が必要であったが、そのようなことをする
必要がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の全体構成を示す分解斜
視図である。

【図２】本発明の第１の実施例の全体構成を示す縦断面
図である。

【図３】(ａ)，(ｂ)は本発明の第１の実施例の絶縁基板
を示す表面図及びＡ矢視図である。

【図４】本発明の第１の実施例の絶縁基板を示す裏面図
である。

【図５】本発明の第１の実施例の回路図である。

【図６】本発明の第１の実施例の摺動部の詳細を示す説
明図である。

【図７】本発明の第１の実施例の固定抵抗器を示す斜視
図である。

【図８】本発明の第１の実施例の固定抵抗器を絶縁基板
に挿入した状態を示す説明図である。

【図９】(ａ)，(ｂ)は本発明の第１の実施例の減衰特性
を示す図である。

【図１０】本発明の第１の実施例の絶縁基板の凹部付近
を示す説明図である。

【図１１】本発明の第１の実施例のローラーコートを示
す説明図である。

【図１２】(ａ)〜(ｆ)は本発明の第１の実施例の絶縁基
板の製造工程の第１例を示す説明図である。

【図１３】(ａ)〜(ｅ)は図１２(ｂ)〜(ｆ)を要部拡大し
て示す説明図である。

【図１４】(ａ)，(ｂ)は本発明の第１の実施例の絶縁基
板の製造工程の第２例を示す説明図である。

【図１５】(ａ)〜(ｄ)は本発明の第１の実施例の絶縁基
板の製造工程の第３例を示す説明図である。

【図１６】本発明の第２の実施例の表面から見た要部斜
視図である。

【図１７】本発明の第２の実施例の底面から見た要部斜
視図である。

【図１８】本発明の第２の実施例の要部縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 操作軸 ２，３，４ 筐体 ５，６ 絶縁基板 ７ 第１の摺動子片 ８ 第２の摺動子片 ９ 第３の摺動子片 １１ 第１の端子 １２ 第２の端子 １３ 第３の端子 ３０ 第１の導電パターン ３１ 第２の導電パターン ３２ 第３の導電パターン ３３ 第１の貫通穴 ３４ 第２の貫通穴 ３５ 固定抵抗器 ３５ａ 電極部 ３７ 導電パターン １００ 絶縁基板 １０２ 凹部 １１０，１２０，１３０ 導電パターン １０７，１０８，１０９ 摺動子片

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体と、この筐体に回転可能に保持され
   る操作軸と、この操作軸と一体的に回転する絶縁基板
   と、前記絶縁基板と摺接する摺動子片と、前記摺動子片
   に延接して設けられ前記筐体に保持される端子とを有す
   る回転型可変抵抗器において、 前記絶縁基板に、該絶縁基板の表面と裏面と挿通する複
   数の貫通穴を設け、該貫通穴に固定抵抗器を挿入すると
   ともに、前記絶縁基板の表面に前記固定抵抗器と接続さ
   れた導電パターンを設け、該導電パターンを前記摺動子
   片と摺接させたことを特徴とする回転型可変抵抗器。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記絶縁基板側面の
   ほぼ全周にわたって前記導電パターンを形成したことを
   特徴とする回転型可変抵抗器。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記絶縁基板の表
   面、裏面にそれぞれ第１と第３の導電パターンを設ける
   とともに、該第１と第３の導電パターンを貫通する貫通
   穴を設け、 該貫通穴に、両端に電極部を有する固定抵抗器を、該電
   極部が前記絶縁基板の表面と裏面に面するように挿入さ
   れて前記導電パターンに接続し、 前記第１、第３の導電パターンに摺接する第１、第３の
   摺動子片を設け、 前記第１、第３の摺動子片にそれぞれに延設して設ける
   とともに、前記筐体に保持される第１，第３の端子を設
   けたことを特徴とする回転型可変抵抗器。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記絶縁基板の一面
   には、第１の導電パターンと第２の導電パターン群を形
   成し、前記絶縁基板の他面には第３の導電パターン群を
   形成し、 前記第１の導電パターンと前記第３の導電パターンを挿
   通する第１の貫通穴群と、前記第２の導電パターンと前
   記第３の導電パターンを挿通する第２の貫通穴群をそれ
   ぞれ設け、 前記第１の貫通穴群と前記第２の貫通穴群に、両端に電
   極部を有する固定抵抗器を、該電極部が前記絶縁基板の
   表面と裏面に面するように挿入されて導電パターンに接
   続し、 前記第１、第２、第３の導電パターンにそれぞれ摺接す
   る第１、第２、第３の摺動子片を設け、 前記第１、第２、第３の摺動子片にそれぞれに延設して
   設けるとともに前記筐体に保持される第１，第２，第３
   の端子を設けたことを特徴とする回転型可変抵抗器。
5. 【請求項５】 筐体と、該筐体に回転可能に保持される
   操作軸と、該操作軸と一体的に回転する絶縁基板と、前
   記絶縁基板と摺接する摺動子片と、前記摺動子片に延接
   して設けられ前記筐体に保持される端子とを有する回転
   型可変抵抗器において、 前記絶縁基板の一面に固定抵抗を設け、前記絶縁基板の
   他面に導電パターンを設け、該導電パターンに摺接する
   摺動子片を設けたことを特徴とする回転型可変抵抗器。