JPH0239119B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明は電気的シールドに、更に詳しくは、好
適実施例に示すような、スプリングピンの同軸シ
ールドに関係している。

（背景技術） 適切な電気回路のシールド素子の使用が望まし
いことは周知である。印刷配線（プリント回路）
板（「PCB」）に関連して使用可能な同軸シール
ド式スプリングは既知である。

（発明の概要） 本発明の目的は、プリントト回路板を貫通する
スプリングピンに対し、安価にして信頼性の高い
同軸シールドを供給することである。

本発明によれば、シールド素子及び接地素子の
取付穴を備えた絶縁体ベースを設け、接地素子取
付穴の内壁を、シールド素子取付穴の周りにあり
且つこれから絶縁材料により隔置されているシー
ルドと電気的に導通させることによつて、同軸シ
ールドを確実に、低費用で、しかも高いシールド
素子密度で準備することができる。

好適実施例では、絶縁体ベースは、ガラスで硬
化された硫化ポリフエニレン（ポリフエニレン・
スルフイド）から形成され且つ対に配向された多
数のスプリングピン取付穴を収容した一体的構造
物であつて、各対の一方のスプリングピン取付穴
はポリテトラフルオロエチレンの絶縁環によつて
この環の周りの無電解ニツケルシールドから隔て
られており、各対の他方のスプリングピン取付穴
は無電解（めつき）ニツケルの連続体によつてシ
ールドに導電的に接続されている。

本発明の別の態様においては、そのような同軸
シールド装置が、貫通した一対の穴を収容した絶
縁ベースを形成し、このベースを金属でめつき
し、ベースの上面及び底面から金属を除去し、且
つ穴の一つに絶縁材料の環を形成することによつ
て準備することができる。採択実施例では、めつ
き前に二つの穴の間に盲溝穴が設けられている。

（実施例） 以下、発明による装置及び方法の実施例につい
て説明する。

構 造 第３図は、本発明の、総括的に10で示した、装
置（デバイス）の一つの一部分の拡大平面図を示
し、第１図は部分斜視図を示す。使用の際には、
内壁１２及び外壁１４が同軸的に弧状にされた８
個のそのような装置１０（外径10インチ＝25.4
cm）が接合されて、第４図の平面図に示されたよ
うに、水平断面において環状の配列を形成してい
る。

第２図及び第５図を参照すると、各装置１０に
は、（フイリツプス・ケミカル社（Phillips
Chemical Company）によつてリトンＲ―４
（RYTON Ｒ―４）の商品名で販売されている）
ガラス充てん（40％）硫化ポリフエニレンの射出
成形によつて形成されたベース１６がある。ベー
ス１６を貫通しているのはつや消しの（付着を一
層よりよくするため）無電解ニツケルの円筒形環
状層１８，２０である。この層は盲溝穴（ブライ
ンド・スロツト）２７の床２２及び側面２４，２
６に沿つた連続体において延び、これから穴３６
内で端ぐり３２の部分２８，３０及び円筒形部分
３４において延びている。注型成形用材料（デユ
ポン（Dupont）によつてテフゼル（TEFZEL）
の商品名で販売されている）からなる環状の注型
成形されたテトラフルオロエチレン絶縁体３８は
無電解（めつき）ニツケル層１８，２０内にあり
且つ溝穴２７を満たしている。端ぐり４２を備え
た穴４０が絶縁体３８に設けられている。

第６図に示されるように、二つのユニツト１０
は、４３で総括的に示されたスプリングピンを各
スプリングピンに関して一組の端ぐり３２，４２
において保持することによつて一緒にされる。
（端ぐり３２，４２が穴３６，４０の各端部に設
けられているので、ユニツト１０で作られたリン
グ４４は、いずれの面も上にして使用することも
でき、例えば環の周りで一方が他方の鏡像である
ような二つの形態のベース１６が必要とされる場
合でさえも単一のベース１６を成形することを可
能にする。）リング４４はねじ（図示されず）に
よつてPCB（図示されず）上に一緒に保持される
ことができ、又これを通して別のPCB（図示せ
ず）に容易に取外し可能に接続することができ
る。

動 作 絶縁体３８内の素子穴４０を通るスプリングピ
ン４３を流れる電流は完全にそれを取り囲んだ無
電解（めつき）ニツケルによつて電気的的にシー
ルドされており、このニツケルは無電解（めつ
き）ニツケルの連続層を通して隣の接地スプリン
グピンに電気的に接続されている。

接地スプリングピンが貫通する穴３６、即ちシ
ールド接続穴の内部のニツケル層が穴の中のピン
を隣接のシールドされたピンのシールドに電気的
に接続する。

方 法 この装置はまずベース１６を成形することによ
つて作られるが、その際その全厚は最終的に必要
とされるものよりも約0.020インチ（約0.508mm）
大きくする。ベース全体は次につや消しの無電解
（めつき）ニツケルの被覆（コーテイング）を施
されるが、これは第２図に示された被覆されてい
ないベースに示されたように上面、底面上に広が
り、且つ大きい穴、小さい穴、端ぐり及び溝穴の
全体に広がつている。約0.010インチ（約0.254
mm）の厚さが次に上面及び底面から除去され、そ
れと共に両面上のニツケル被覆が除去される。ブ
シユ３８が次に注型成形される。

他の実施例は当業者には明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の好適実施例の一つのシ
ールド部分を示した部分的等角投影図である。第
２図は本発明の方法の好適実施例における比較的
早い段階を図解した第１図に対応する等角投影図
である。第３図は本発明の装置の部分的線図式平
面図である。第４図は前記の装置の比較的小規模
の配列を示す平面図である。第５図は第３図の５
―５において取られた断面図である。第６図は両
者間にスプリングピンを固定するために第１の装
置と共働する第２の装置を示した第５図に対応す
る断面図である。 これらの図面において、１０はシールド装置、
１６はベース、１８，２０はニツケル層、２７は
溝穴、３６は穴、３８は絶縁体、４０は穴を示し
ている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁材料から形成されるベースと、 前記ベースに設けられるシールド穴と、 前記ベースに設けられるシールド接続穴と、 前記シールド穴内の周囲に設けられる金属シー
   ルドと、 前記金属シールド内に設けられる絶縁体と、 前記絶縁体内に設けられる素子穴と、 前記シールド接続穴内に設けられる導電性層
   と、 を含み、前記導電性層が前記金属シールドを電気
   的に連絡している電気的シールド装置。 ２ 前記金属シールド及び前記の導電層がコーテ
   イングである、特許請求の範囲第１項に記載の装
   置。 ３ 一つの連続したコーテイングが前記のコーテ
   イング及び前記の電気的連絡を与えている、特許
   請求の範囲第２項に記載の装置。 ４ 前記の連続したコーテイングがめつきされた
   金属である、特許請求の範囲第３項に記載の装
   置。 ５ 前記の金属が無電解ニツケルである、特許請
   求の範囲第４項に記載の装置。 ６ 前記のベース及び前記の絶縁体がプラスチツ
   ク製である、特許請求の範囲第２項に記載の装
   置。 ７ 前記の絶縁体がガラス充てんポリフエニレ
   ン・スルフイドであり且つ前記の絶縁体が注型成
   形可能なポリテトラフルオロエチレンであり且つ
   前記の金属が無電解ニツケルである、特許請求の
   範囲第６項に記載の装置。 ８ 前記のシールド穴及び前記のシールド接続穴
   を接続する溝が前記の連続したコーテイングによ
   り覆われている、特許請求の範囲第３項に記載の
   装置。 ９ 絶縁ベースを形成し、これに第１穴及び第２
   穴を設け、前記のベースの前記の両穴の周りを導
   電材料の層で被覆し、前記の第１穴に貫通した第
   ３穴を備えた絶縁材料を配置し、前記の第１穴及
   び第２穴における被覆を電気的に相互接続する、
   ステツプからなるシールド装置を製造する方法。 １０ 前記のベースが全体的にコーテイングさ
   れ、上面及び底面がその後切断されて前記の第１
   穴及び第２穴が電気的に分離される、特許請求の
   範囲第９項に記載の方法。 １１ 前記の第１穴及び前記の第２穴を接続する
   溝がそれらと共に被覆されていて前記の電気的相
   互接続が設けられる、特許請求の範囲第１０項に
   記載の方法。