JPH07302730A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁樹脂によりモールドされた電子部品にお
いて、樹脂被膜が高温になると密閉性が劣化して耐湿性
が低下する。高温においても耐湿性低下のおこらない信
頼性に優れた電子部品を供する。 【構成】 電子部品の外装に用いるエポキシ樹脂の被膜
２の上にメッキ処理によって金属薄膜３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の電子部品に係り、特に絶縁樹脂により外装され
た電子部品の外装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品、例えば、積層セラミッ
クコンデンサ（以下コンデンサと称す）は、小型大容量
であり、半永久的な寿命を有し、高周波低インピーダン
スであるなど、その優れた特性から広い分野で利用さ
れ、特に交換機の電源等に多く利用されている。その製
造方法は、誘電体セラミック粉末に有機バインダと有機
溶剤を加えてスラリーとした後、ドクターブレード法等
で一定の厚さのグリーンシートに成形する。そのグリー
ンシート上に金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａ
ｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等の低抵抗金属を
有機ビヒクルに分散させた金属粉入りペーストを、ある
一定の形状で交互に外部電極に接続する取り出し口が得
られるようなパターンでスクリーン印刷し、そのグリー
ンシートを打ち抜き、後工程の外部電極形成の際、コン
デンサの並列構造をとれるように積層することにより、
積層セラミックコンデンサの生チップを得る。その後、
脱バインダ処理、焼成を行って、内部電極に接続する外
部電極を形成するために金属粉入りのペーストを塗布
し、焼付けをしてコンデンサ素子を得ている。このコン
デンサ素子にリード線を取り付け、素子部分を絶縁樹脂
でモールドすることにより実装部品としての積層セラミ
ックコンデンサが得られる。

【０００３】ところで、セラミックコンデンサ素子自体
は耐湿性の点で問題があるので前述のように絶縁樹脂で
外装することによって、この問題を解決している。しか
しながら、この外装部分は高温になると樹脂の収縮によ
り空孔が発生し、高温での耐湿性が不十分となり、この
ことが絶縁抵抗、容量の低下などの不良の原因となるこ
とから信頼性の点で問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、コンデンサ素子等の電子部品の、絶縁樹脂によって
モールドされた外装部分の、高温における密閉性の劣化
に起因する高温での耐湿性低下の問題を解決して、信頼
性に優れた電子部品を供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品の絶
縁樹脂によってモールドされた外装部分上に薄膜の金属
を被覆して構成したものである。

【０００６】即ち、本発明は、絶縁樹脂による外装部分
にメッキ処理によって金属薄膜を形成したことを特徴と
する電子部品である。

【０００７】

【作用】本発明による電子部品の外装構造によれば、高
温になった場合、素子をモールドした絶縁樹脂が収縮し
て空孔が発生しても、その外側全体を金属膜で覆ってい
るので水分の素子への進入を防ぎ、耐湿性を向上させた
信頼性の高い電子部品を得ることが出来る。

【０００８】

【実施例】

【０００９】（実施例１）本実施例は、従来の絶縁樹脂
によって外装された積層セラミックコンデンサの高温で
の不十分な耐湿性を補うため、外装樹脂部分にメッキ処
理をして金属薄膜で密閉したことを特徴としている。

【００１０】本実施例では、コンデンサの母材となる誘
電体材料として、鉛（Ｐｂ）系ペロブスカイト構造を持
つ粒径が１ミクロン以下の粉末を使用し、内部電極には
銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）が７０：３０の割合の
合金粉末を用いた。ドクターブレード法により厚みが２
０ミクロンの誘電体セラミックス粉末と有機バインダと
有機溶剤とからなるグリーンシートを作製し、そのグリ
ーンシート上に内部電極を形成するため金属ペーストを
短冊状のパターンに印刷した。保護層として２０ミクロ
ンのグリーンシートを打ち抜き、このグリーンシートを
金型内に３００ミクロン積層した後、先の内部電極を印
刷したグリーンシートを後の工程で外部電極が交互に取
り出し出来るように配列し、設計容量の４７μＦになる
ように積層し、さらに保護層として先の内部電極の印刷
されていないグリーンシートを３００ミクロン積層し、
プレス、脱バインダ処理の後、９００℃で焼成を行い、
外部電極ペーストを塗布、焼付けをして積層セラミック
コンデンサの素子を得た。その素子にリード線を半田で
取り付けた。ここで使用されるリード線は基板に半田で
実装される場合、エポキシ樹脂に半田がのらないように
「く」の字形のものを使用した。そしてセラミック素子
部にディップによりエポキシ樹脂を塗布をして４７μ
Ｆ、５０Ｖ定格電圧のセラミックコンデンサを得た。

【００１１】さらに、このエポキシ樹脂で外装された積
層セラミックコンデンサにニッケル膜厚が２μｍになる
ようにニッケル無電解メッキをして、積層セラミックコ
ンデンサを得た。表１にメッキの工程を示す。

【００１２】

【表１】

【００１３】ニッケルメッキを行う際に、コンデンサと
したときの絶縁を確実にするためにリード線とリード線
取り出し部分（リード線が樹脂から露出する部分）の樹
脂にレジストを塗布してメッキ処理を行った。実際には
リード線取り出し口から２ｍｍ程度の樹脂部分までをデ
ィップによりレジストを塗布した。メッキ前処理は、ま
ず樹脂部についたほこり等を除去するため表面を清浄に
し、エッチング液により樹脂の表面を溶解させ凹痕を形
成した。そして、残留するエッチング液を除去するため
に酸で処理し、触媒となるパラジウムを表面に付着さ
せ、酸に浸漬し、パラジウムの活性化をした。無電解メ
ッキ液は市販のものを使用してニッケルメッキをした。
メッキ処理後、レジストを剥離して本発明による積層セ
ラミックコンデンサを得た。図１に本発明による積層セ
ラミックコンデンサの構造を示す。評価用サンプルとし
て本発明法によるもの、従来法によるものを各々５０ケ
ずつ用意し、それぞれ耐湿負荷試験（８５℃、８５％Ｒ
Ｈ、Ｗ．Ｖ．×１）にかけて評価を行った。図２に従来
例と比較してその結果を示す。図２（ａ）は絶縁抵抗
（ＩＲ）の時間変化を、図２（ｂ）は容量の経過時間に
対する変化率を示している。Ｎｉによるメッキ処理を施
したものは、メッキ処理なしのものに比べて、絶縁抵抗
の時間変化および容量変化率の時間変化がともに改善さ
れていることを示す。

【００１４】（実施例２）メッキ前処理工程は実施例１
と同じで、メッキ工程において、Ｎｉのかわりに銅によ
る無電解メッキを施したサンプルを作製し、実施例１と
同様な耐湿負荷試験を行って評価した。その結果も図２
に示している。Ｃｕによるメッキ処理を施したものは、
メッキ処理なしのものに比べて、絶縁抵抗の時間変化お
よび容量変化率の時間変化がともに改善されていること
を示す

【００１５】なお、耐湿負荷試験の条件でＷ．Ｖ．はｗ
ｏｒｋｉｎｇ ｖｏｌｔ（定格電圧）の略で本実施例の
場合５０Ｖである。

【００１６】

【発明の効果】本発明によると、電子部品の絶縁樹脂に
よる外装部分に金属薄膜を被覆することにより、高温で
の耐湿性が改善され、信頼性の高い電子部品となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層セラミックコンデンサの概略
構造を示す説明図。

【図２】耐湿負荷試験結果を従来法と本発明法とで比較
して示した特性図で、（ａ）はＩＲの時間変化を、
（ｂ）は容量の時間変化率を示す。

【符号の説明】

１ セラミックコンデンサ素子 ２ エポキシ樹脂の被膜 ３ ニッケル膜 ４ リード線 ａ 実施例１（Ｎｉによるメッキ処理） ｂ 実施例２（Ｃｕによるメッキ処理） ｃ 従来例（メッキ処理なし）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁樹脂による外装部分にメッキ処理を
   施してなることを特徴とする電子部品。