JPH07300681A - ＣｕＯ薄膜の製法 - Google Patents
ＣｕＯ薄膜の製法Info
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- JPH07300681A JPH07300681A JP6092388A JP9238894A JPH07300681A JP H07300681 A JPH07300681 A JP H07300681A JP 6092388 A JP6092388 A JP 6092388A JP 9238894 A JP9238894 A JP 9238894A JP H07300681 A JPH07300681 A JP H07300681A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/5072—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with oxides or hydroxides not covered by C04B41/5025
- C04B41/5074—Copper oxide or solid solutions thereof
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ＣｕＣｌ2 などのＣｕ金属塩と、Ｎａの２−ブ
トキシドなどのアルカリ金属アルコキシドを混合して金
属交換反応を生じせしめることにより得られたＣｕアル
コキシドの溶液にジエチレンジアミンなどのキレート剤
を添加してＮａＣｌなどのアルカリ金属塩を沈殿除去し
た後、この溶液を所定の基板表面に塗布し、７００℃以
上の温度で焼成してＣｕＯ薄膜を得る。 【効果】Ｃｕアルコキシド合成時の副生成物であるアル
カリ金属塩を除去した高純度で、長期安定性に優れたＣ
ｕアルコキシドが得られるため、浸漬法やドクターブレ
ード法などの安易な方法でＣｕＯ薄膜を安定に作製する
ことができる。
トキシドなどのアルカリ金属アルコキシドを混合して金
属交換反応を生じせしめることにより得られたＣｕアル
コキシドの溶液にジエチレンジアミンなどのキレート剤
を添加してＮａＣｌなどのアルカリ金属塩を沈殿除去し
た後、この溶液を所定の基板表面に塗布し、７００℃以
上の温度で焼成してＣｕＯ薄膜を得る。 【効果】Ｃｕアルコキシド合成時の副生成物であるアル
カリ金属塩を除去した高純度で、長期安定性に優れたＣ
ｕアルコキシドが得られるため、浸漬法やドクターブレ
ード法などの安易な方法でＣｕＯ薄膜を安定に作製する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ゾルゲル法によりＣｕ
Ｏ薄膜の形成するのに好適なＣｕアルコシキドの合成法
と、ＣｕＯ薄膜の製法の改良に関する。
Ｏ薄膜の形成するのに好適なＣｕアルコシキドの合成法
と、ＣｕＯ薄膜の製法の改良に関する。
【０００２】
【従来技術】従来より、セラミック材料の利用方法の１
つに、薄膜化して用いることが行われている。その中
で、金属アルコキシドを用いたゾルゲル法が知られてい
る。この方法は、アルコキシドの反応性を利用し、多成
分の原料合成手法としては最も簡易で信頼性の高い方法
の１つである。
つに、薄膜化して用いることが行われている。その中
で、金属アルコキシドを用いたゾルゲル法が知られてい
る。この方法は、アルコキシドの反応性を利用し、多成
分の原料合成手法としては最も簡易で信頼性の高い方法
の１つである。
【０００３】一方、ＣｕＯ薄膜は、ｐ型の酸化物半導体
であり、電子材料として、またセンサ材料やＣｕの活性
を生かした触媒材料として注目されている。このような
ＣｕＯ薄膜は、一般にはスパッタリングなどの蒸着法に
より作製されているが、かかる方法では大がかりや装置
や設備が必要である。また、薄膜の電気的特性を変化さ
せるためのドーパントの添加も、作製条件の制御やター
ゲットの作製などが難しい。
であり、電子材料として、またセンサ材料やＣｕの活性
を生かした触媒材料として注目されている。このような
ＣｕＯ薄膜は、一般にはスパッタリングなどの蒸着法に
より作製されているが、かかる方法では大がかりや装置
や設備が必要である。また、薄膜の電気的特性を変化さ
せるためのドーパントの添加も、作製条件の制御やター
ゲットの作製などが難しい。
【０００４】そこで、ＣｕＯ薄膜のゾルゲル法による作
製法も検討されている。ゾルゲル法により成膜を行う場
合には、その金属のアルコキシド溶液からなるゾルを作
製しこれを所定の基板表面に塗布し焼成する方法であ
る。これまでに知られるＣｕアルコキシドとしては、メ
トキサイド、エトキサイドなどが知られているが、最近
では、水酸基およびブトキシ基を配したＣｕアルコキシ
ドも提案されている（日経超電導１９９２年３月３０日
発行、Ｐ７）。
製法も検討されている。ゾルゲル法により成膜を行う場
合には、その金属のアルコキシド溶液からなるゾルを作
製しこれを所定の基板表面に塗布し焼成する方法であ
る。これまでに知られるＣｕアルコキシドとしては、メ
トキサイド、エトキサイドなどが知られているが、最近
では、水酸基およびブトキシ基を配したＣｕアルコキシ
ドも提案されている（日経超電導１９９２年３月３０日
発行、Ｐ７）。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
から知られる一般的なＣｕアルコキシドでは溶解度が低
く所定の濃度の溶液が調製できなかった。この問題に対
しては、水酸基およびブトキシ基を配したＣｕアルコキ
シドによりある程度解決された。しかしながら、これら
のアルコキシドは、高い反応性を有するために、保存中
の溶液内でアルコキシドが結合し沈殿を生じるという問
題があった。また、Ｃｕアルコキシドは試薬（粉末）の
形では溶解性が低く高濃度の溶液を作製することができ
ない。従って、高濃度の溶液を作製するには、Ｃｕアル
コキシドの合成過程で溶液の状態で使用することが必要
となるが、この場合、溶液中にはその合成過程での副生
成物としてＮａＣｌが生じるものの、そのＮａＣｌを溶
液から除去することが非常に難しく、高純度の溶液を得
ることができないという問題があった。
から知られる一般的なＣｕアルコキシドでは溶解度が低
く所定の濃度の溶液が調製できなかった。この問題に対
しては、水酸基およびブトキシ基を配したＣｕアルコキ
シドによりある程度解決された。しかしながら、これら
のアルコキシドは、高い反応性を有するために、保存中
の溶液内でアルコキシドが結合し沈殿を生じるという問
題があった。また、Ｃｕアルコキシドは試薬（粉末）の
形では溶解性が低く高濃度の溶液を作製することができ
ない。従って、高濃度の溶液を作製するには、Ｃｕアル
コキシドの合成過程で溶液の状態で使用することが必要
となるが、この場合、溶液中にはその合成過程での副生
成物としてＮａＣｌが生じるものの、そのＮａＣｌを溶
液から除去することが非常に難しく、高純度の溶液を得
ることができないという問題があった。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明者らは、上記問
題点に対して検討を重ねた結果、用いるＣｕアルコキシ
ドとして、Ｃｕ金属塩と、アルカリ金属アルコキシドを
混合して金属交換反応を生じせしめることにより生成し
たものを用いること、そしてそのアルコキシド溶液に対
してキレート剤を添加するとＣｕアルコキシドの反応性
を抑制するとともに、ＮａＣｌなどのアルカリ金属塩を
沈殿除去できることを見いだした。
題点に対して検討を重ねた結果、用いるＣｕアルコキシ
ドとして、Ｃｕ金属塩と、アルカリ金属アルコキシドを
混合して金属交換反応を生じせしめることにより生成し
たものを用いること、そしてそのアルコキシド溶液に対
してキレート剤を添加するとＣｕアルコキシドの反応性
を抑制するとともに、ＮａＣｌなどのアルカリ金属塩を
沈殿除去できることを見いだした。
【０００７】即ち、本発明のＣｕＯ薄膜の製法は、Ｃｕ
金属塩と、アルカリ金属アルコキシドを混合して金属交
換反応を生じせしめることにより得られたＣｕアルコキ
シドの溶液にキレート剤を添加してアルカリ金属塩を沈
殿除去した後、この溶液を所定の基板表面に塗布し、６
００〜１０００℃の温度で焼成することを特徴とするも
のである。
金属塩と、アルカリ金属アルコキシドを混合して金属交
換反応を生じせしめることにより得られたＣｕアルコキ
シドの溶液にキレート剤を添加してアルカリ金属塩を沈
殿除去した後、この溶液を所定の基板表面に塗布し、６
００〜１０００℃の温度で焼成することを特徴とするも
のである。
【０００８】以下、本発明を詳述する。本発明の製法に
よれば、まず、Ｃｕアルコキシドを合成する。Ｃｕアル
コキシドの合成は、Ｃｕアルコキシドをアルカリ金属ア
ルコキシドとＣｕ金属塩との金属交換反応により合成す
る。まず、Ｎａ等のアルカリ金属をアルコール溶媒中で
９０〜１２０℃で加熱しアルカリ金属アルコキシドを合
成する。そして、このアルカリ金属アルコキシドに対し
てＣｕＣｌ2 、Ｃｕ（ＣＨ3 ＣＯＯ）2 などのＣｕ金属
塩の溶液と混合することにより、金属交換反応が生じ、
Ｃｕアルコキシドが生成される。
よれば、まず、Ｃｕアルコキシドを合成する。Ｃｕアル
コキシドの合成は、Ｃｕアルコキシドをアルカリ金属ア
ルコキシドとＣｕ金属塩との金属交換反応により合成す
る。まず、Ｎａ等のアルカリ金属をアルコール溶媒中で
９０〜１２０℃で加熱しアルカリ金属アルコキシドを合
成する。そして、このアルカリ金属アルコキシドに対し
てＣｕＣｌ2 、Ｃｕ（ＣＨ3 ＣＯＯ）2 などのＣｕ金属
塩の溶液と混合することにより、金属交換反応が生じ、
Ｃｕアルコキシドが生成される。
【０００９】このとき、アルカリ金属アルコキシドにＣ
ｕ金属塩の溶液を混合する際の温度は１０〜５０℃、特
に室温で行うことが溶液の安定性の点から望ましい。こ
れは、アルカリ金属アルコキシドの加熱合成直後にＣｕ
金属塩との混合を行うと、金属交換反応を高温で行うこ
とになる。このように高温の状態でＣｕ金属塩との混合
を行うとＣｕアルコキシドの副生成物であるアルカリ金
属塩とともに、ＣｕＯの沈殿が生じる。このＣｕＯの生
成のメカニズムについて検討すると、アルカリ金属アル
コキシドを合成する際には水を添加するために加水分解
によりその一部はアルカリ金属の水酸化物として存在す
るが、この水酸化物が、Ｃｕと反応しＣｕ（ＯＨ）2 が
生成されるが、このＣｕ（ＯＨ）2 は、冷水に不溶であ
り、かつ６０〜８０℃で容易に分解しＣｕＯとなる。こ
の時に生じる水は、さらにアルカリ金属アルコキシドを
加水分解するためにＣｕＯの生成が加速されることにな
る。従って、Ｃｕ金属塩を混合する際にはＣｕＯが生成
しない低い上記温度で行うことが必要となるのである。
ｕ金属塩の溶液を混合する際の温度は１０〜５０℃、特
に室温で行うことが溶液の安定性の点から望ましい。こ
れは、アルカリ金属アルコキシドの加熱合成直後にＣｕ
金属塩との混合を行うと、金属交換反応を高温で行うこ
とになる。このように高温の状態でＣｕ金属塩との混合
を行うとＣｕアルコキシドの副生成物であるアルカリ金
属塩とともに、ＣｕＯの沈殿が生じる。このＣｕＯの生
成のメカニズムについて検討すると、アルカリ金属アル
コキシドを合成する際には水を添加するために加水分解
によりその一部はアルカリ金属の水酸化物として存在す
るが、この水酸化物が、Ｃｕと反応しＣｕ（ＯＨ）2 が
生成されるが、このＣｕ（ＯＨ）2 は、冷水に不溶であ
り、かつ６０〜８０℃で容易に分解しＣｕＯとなる。こ
の時に生じる水は、さらにアルカリ金属アルコキシドを
加水分解するためにＣｕＯの生成が加速されることにな
る。従って、Ｃｕ金属塩を混合する際にはＣｕＯが生成
しない低い上記温度で行うことが必要となるのである。
【００１０】次に、上記のようにして得られたＣｕアル
コキシドを２−ブタノールを溶媒とした溶液に対してキ
レート剤を添加する。用いるキレート剤としては、ジエ
タノールアミン、アセチルアセトンなどが挙げられる。
コキシドを２−ブタノールを溶媒とした溶液に対してキ
レート剤を添加する。用いるキレート剤としては、ジエ
タノールアミン、アセチルアセトンなどが挙げられる。
【００１１】これらのキレート剤は、その配位数がＣｕ
金属量に対して１〜５倍となる量で配合されることが望
ましい。このキレート剤の添加により、Ｃｕアルコキシ
ド周辺に電気的に安定な状態となって存在しているＮａ
Ｃｌなどのアルカリ金属塩を沈殿させることができるた
め、これを濾過などの方法により除去すると、高純度の
Ｃｕアルコキシド溶液が得られる。
金属量に対して１〜５倍となる量で配合されることが望
ましい。このキレート剤の添加により、Ｃｕアルコキシ
ド周辺に電気的に安定な状態となって存在しているＮａ
Ｃｌなどのアルカリ金属塩を沈殿させることができるた
め、これを濾過などの方法により除去すると、高純度の
Ｃｕアルコキシド溶液が得られる。
【００１２】このようにして得たＣｕアルコキシド溶液
をスラリー塗布法、浸漬塗布法などにより任意の基体表
面に塗布した後、これを大気などの酸化性雰囲気中で６
００℃〜１０００℃、特に７００〜９００℃の温度で焼
成することによりＣｕＯ薄膜を得ることができる。
をスラリー塗布法、浸漬塗布法などにより任意の基体表
面に塗布した後、これを大気などの酸化性雰囲気中で６
００℃〜１０００℃、特に７００〜９００℃の温度で焼
成することによりＣｕＯ薄膜を得ることができる。
【００１３】
【作用】本発明によれば、Ｃｕ金属塩と、アルカリ金属
アルコキシドを混合して金属交換反応を生じせしめるこ
とにより得られるＣｕアルコキシドを用いるため高濃度
のＣｕアルコキシド溶液を調製することができ、しかも
このＣｕアルコキシド合成時の温度を室温付近に設定す
ることにより長期安定性に優れたＣｕアルコキシド溶液
を得ることができる。
アルコキシドを混合して金属交換反応を生じせしめるこ
とにより得られるＣｕアルコキシドを用いるため高濃度
のＣｕアルコキシド溶液を調製することができ、しかも
このＣｕアルコキシド合成時の温度を室温付近に設定す
ることにより長期安定性に優れたＣｕアルコキシド溶液
を得ることができる。
【００１４】また、本発明によれば、このＣｕアルコキ
シド溶液にキレート剤を添加することにより長期安定性
に優れるとともに、副生成物であるアルカリ金属塩を沈
殿させ除去することができる。その理由について具体的
に説明すると、溶液中でＣｕアルコキシドはお互いに反
応し、図１に示すような、重合したＣｕアルコキシドの
結晶構造に結合していく。このときの結合はＣｕ錯体の
配位結合サイトを酸素が占める構造となる。従って、Ｃ
ｕアルコキシドの反応性を抑制するためには結合サイト
をブロックする必要がある。そこで、この溶液にキレー
ト剤を添加すると、Ｃｕアルコキシドの反応活性点を配
位結合によってブロックし、溶液からＣｕアルコキシド
が保存中に沈殿を生じる反応を抑制することができるの
である。
シド溶液にキレート剤を添加することにより長期安定性
に優れるとともに、副生成物であるアルカリ金属塩を沈
殿させ除去することができる。その理由について具体的
に説明すると、溶液中でＣｕアルコキシドはお互いに反
応し、図１に示すような、重合したＣｕアルコキシドの
結晶構造に結合していく。このときの結合はＣｕ錯体の
配位結合サイトを酸素が占める構造となる。従って、Ｃ
ｕアルコキシドの反応性を抑制するためには結合サイト
をブロックする必要がある。そこで、この溶液にキレー
ト剤を添加すると、Ｃｕアルコキシドの反応活性点を配
位結合によってブロックし、溶液からＣｕアルコキシド
が保存中に沈殿を生じる反応を抑制することができるの
である。
【００１５】また、Ｃｕアルコキシド合成時の副生成物
であるアルカリ金属塩は、Ｃｕアルコキシドの配位サイ
トに電気的に安定な状態で結合しているが、キレート剤
の添加によりこの配位サイトがブロックされるために、
アルカリ金属塩は、フリーの状態となり沈殿することか
ら、これをＣｕアルコキシド溶液から分離することがで
きるのである。
であるアルカリ金属塩は、Ｃｕアルコキシドの配位サイ
トに電気的に安定な状態で結合しているが、キレート剤
の添加によりこの配位サイトがブロックされるために、
アルカリ金属塩は、フリーの状態となり沈殿することか
ら、これをＣｕアルコキシド溶液から分離することがで
きるのである。
【００１６】これにより、安定したＣｕアルコキシド溶
液を調製できるので、浸漬法やドクターブレード法など
の安易な方法でＣｕＯ薄膜を作製することができる。
液を調製できるので、浸漬法やドクターブレード法など
の安易な方法でＣｕＯ薄膜を作製することができる。
【００１７】
【実施例】乾燥雰囲気中で７ｍｍｏｌのＣｕＣｌ2 を室
温で４０ｇの２（セカンダリ）−ブタノールに溶解し、
ＣｕＣｌ2 アルコール溶液を調製した。１４ｍｍｏｌ金
属Ｎａを４０ｇの２（セカンダリ）−ブタノールと混合
し、窒素気流中で１００℃で加熱還流し、Ｎａブトキシ
ド溶液を作製した。Ｎａブトキシド溶液中には６ｍｍｏ
ｌのＨ2 Ｏを添加しさらに加熱還流を行った。Ｎａブト
キシド溶液を室温（２５℃）まで放冷した後、ＣｕＣｌ
2 溶液と混合し金属交換反応を生じさせた。
温で４０ｇの２（セカンダリ）−ブタノールに溶解し、
ＣｕＣｌ2 アルコール溶液を調製した。１４ｍｍｏｌ金
属Ｎａを４０ｇの２（セカンダリ）−ブタノールと混合
し、窒素気流中で１００℃で加熱還流し、Ｎａブトキシ
ド溶液を作製した。Ｎａブトキシド溶液中には６ｍｍｏ
ｌのＨ2 Ｏを添加しさらに加熱還流を行った。Ｎａブト
キシド溶液を室温（２５℃）まで放冷した後、ＣｕＣｌ
2 溶液と混合し金属交換反応を生じさせた。
【００１８】また、反応の結果、副生成物として生成し
たＮａＣｌは遠心分離機により除去した。
たＮａＣｌは遠心分離機により除去した。
【００１９】図２は得られたＣｕアルコキシドのＸ線回
折測定結果である。測定の結果、沈殿物はＮａＣｌであ
りＣｕ（ＯＨ）2 やＣｕＯの生成は認められなかった。
また、ＩＣＰ分光分析により溶液中のＣｕ量を測定した
ところ、ほぼ仕込んだＣｕＣｌ2 と同量であることがわ
かった。このとき得られるＣｕアルコキシド溶液を放置
し、沈殿が生じるまでの時間（溶液の寿命）を測定した
結果、約１カ月であった。
折測定結果である。測定の結果、沈殿物はＮａＣｌであ
りＣｕ（ＯＨ）2 やＣｕＯの生成は認められなかった。
また、ＩＣＰ分光分析により溶液中のＣｕ量を測定した
ところ、ほぼ仕込んだＣｕＣｌ2 と同量であることがわ
かった。このとき得られるＣｕアルコキシド溶液を放置
し、沈殿が生じるまでの時間（溶液の寿命）を測定した
結果、約１カ月であった。
【００２０】また、参考として、Ｎａブトキシド溶液を
高温（約９０℃）のままで、ＣｕＣｌ2 溶液と混合し金
属交換反応を生じさせた。その結果、ＣｕはすべてＣｕ
Ｏの沈殿物として失われ、Ｃｕアルコキシドを得ること
ができなかった。
高温（約９０℃）のままで、ＣｕＣｌ2 溶液と混合し金
属交換反応を生じさせた。その結果、ＣｕはすべてＣｕ
Ｏの沈殿物として失われ、Ｃｕアルコキシドを得ること
ができなかった。
【００２１】本発明の方法に基づき、調製したＣｕアル
コキシドに対して、ジエタノールアミンをＣｕ金属濃度
の二倍量の配位数となる量で添加した。Ｃｕアルコキシ
ド溶液は、Ｃｕ錯体の生成により濃青色を示し、同時に
白色の沈殿が生じた。白色の沈殿物をＸ線回折測定した
結果、ＮａＣｌであることが判明した。なお、ジエタノ
ールアミンの添加の前後で原子吸光分析によりＮａ量を
定量した結果、無添加の状態で１００ｐｐｍであったの
が、ジエタノールアミンの添加により４０ｐｐｍまで減
少しており、キレート剤の添加効果が確認できた。
コキシドに対して、ジエタノールアミンをＣｕ金属濃度
の二倍量の配位数となる量で添加した。Ｃｕアルコキシ
ド溶液は、Ｃｕ錯体の生成により濃青色を示し、同時に
白色の沈殿が生じた。白色の沈殿物をＸ線回折測定した
結果、ＮａＣｌであることが判明した。なお、ジエタノ
ールアミンの添加の前後で原子吸光分析によりＮａ量を
定量した結果、無添加の状態で１００ｐｐｍであったの
が、ジエタノールアミンの添加により４０ｐｐｍまで減
少しており、キレート剤の添加効果が確認できた。
【００２２】また、得られたキレート剤を添加したＣｕ
アルコキシド溶液を放置した結果、５カ月経過しても沈
殿の生成が見られず、溶液の安定性がさらに向上したこ
とがわかった。
アルコキシド溶液を放置した結果、５カ月経過しても沈
殿の生成が見られず、溶液の安定性がさらに向上したこ
とがわかった。
【００２３】ジエタノールアミンの添加によりＮａＣｌ
の白色の沈殿が生じたＣｕアルコキシド溶液から上記沈
殿物を濾過により除去した。そして、この溶液中にサフ
ァイア基板を浸漬して乾燥後、大気中７００℃で焼成し
たところ、ＣｕＯ薄膜を得た。このＣｕＯ薄膜のＸ線回
折を測定した結果、図３に示すように、ＣｕＯのみのシ
ャープなピークが検出された。
の白色の沈殿が生じたＣｕアルコキシド溶液から上記沈
殿物を濾過により除去した。そして、この溶液中にサフ
ァイア基板を浸漬して乾燥後、大気中７００℃で焼成し
たところ、ＣｕＯ薄膜を得た。このＣｕＯ薄膜のＸ線回
折を測定した結果、図３に示すように、ＣｕＯのみのシ
ャープなピークが検出された。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
Ｃｕアルコキシド合成時の副生成物であるアルカリ金属
塩を除去した高純度で、しかも長期安定性に優れたＣｕ
アルコキシドを用いるため、浸漬法やドクターブレード
法などの安易な方法でＣｕＯ薄膜を安定に作製すること
ができる。これによりＣｕＯ薄膜の半導体や電子部品へ
の応用をさらに拡大することができる。
Ｃｕアルコキシド合成時の副生成物であるアルカリ金属
塩を除去した高純度で、しかも長期安定性に優れたＣｕ
アルコキシドを用いるため、浸漬法やドクターブレード
法などの安易な方法でＣｕＯ薄膜を安定に作製すること
ができる。これによりＣｕＯ薄膜の半導体や電子部品へ
の応用をさらに拡大することができる。
【図１】重合したＣｕアルコキシドの結晶構造を示す図
である。
である。
【図２】実施例において得られたＣｕアルコキシドのＸ
線回折測定チャートである。
線回折測定チャートである。
【図３】実施例において得られたＣｕＯ薄膜のＸ線回折
測定チャートである。
測定チャートである。
Claims (2)
- 【請求項１】Ｃｕ金属塩と、アルカリ金属アルコキシド
を混合して金属交換反応を生じせしめることにより得ら
れたＣｕアルコキシドの溶液にキレート剤を添加してア
ルカリ金属塩を沈殿除去した後、この溶液を所定の基板
表面に塗布し、６００〜１０００℃の温度で焼成するこ
とを特徴とするＣｕＯ薄膜の製法。 - 【請求項２】前記金属交換反応を１０〜６０℃で生じさ
せることを特徴とするＣｕＯ薄膜の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6092388A JPH07300681A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ＣｕＯ薄膜の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6092388A JPH07300681A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ＣｕＯ薄膜の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07300681A true JPH07300681A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14053045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6092388A Pending JPH07300681A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ＣｕＯ薄膜の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07300681A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003054938A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | ホウ素系アルカリ金属塩の製造方法、それに用いるアルカリ金属テトラアルキルボーレートおよびその製造方法 |
| CN100402432C (zh) * | 2006-03-03 | 2008-07-16 | 中山大学 | 一种氧化铜纳米线阵列定域生长方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP6092388A patent/JPH07300681A/ja active Pending
Cited By (2)
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| JP2003054938A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | ホウ素系アルカリ金属塩の製造方法、それに用いるアルカリ金属テトラアルキルボーレートおよびその製造方法 |
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