JPH07297600A - プリント基板吸着装置 - Google Patents

プリント基板吸着装置

Info

Publication number
JPH07297600A
JPH07297600A JP6106123A JP10612394A JPH07297600A JP H07297600 A JPH07297600 A JP H07297600A JP 6106123 A JP6106123 A JP 6106123A JP 10612394 A JP10612394 A JP 10612394A JP H07297600 A JPH07297600 A JP H07297600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
printed circuit
circuit board
air
suction device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6106123A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2636730B2 (ja
Inventor
Kimio Tsunemasu
喜美男 恒益
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6106123A priority Critical patent/JP2636730B2/ja
Publication of JPH07297600A publication Critical patent/JPH07297600A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2636730B2 publication Critical patent/JP2636730B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント基板11を複数の吸着部により真空
吸着して位置決めを行なうプリント基板吸着装置におい
て、基板受台1の厚み方向に穿設された吸着部としての
吸着孔1aとバキュームポンプ2を連結する各エアー吸
引路3のそれぞれに各エアー吸引路内の圧力を検知する
圧力センサ4と、エアー吸引路の開閉を行なうバルブ5
を連結し、エアー吸引路内の圧力が設定値より高いエア
ー吸引路に連結されているバルブをコントローラ6から
の信号によって閉じ、設定値より高い圧力のエアー吸引
路におけるエアーの吸引を中止させる構成としてある。 【効果】 プリント基板の最適な吸着箇所の自動選択が
可能となり、単一の基板受台で種々の形状のプリント基
板を効果的に保持することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を真空吸
着して位置決めをするプリント基板吸着装置に関し、特
に、クリームはんだ印刷機のプリント基板の位置決めに
適したプリント基板吸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、クリームはんだ印刷機を用い
てプリント基板上にクリームはんだを印刷する場合は、
プリント基板の裏面をプリント基板吸着装置により真空
吸着することにより保持し、位置決めを行なっていた。
従来のプリント基板吸着装置としては、例えば、特開平
1−209136号において、全面にプリント基板の吸
着孔を穿設した基板受台と、この基板受台にエアー吸引
路によって連結され、各吸着孔からエアーを吸引してプ
リント基板を基板受台上に吸着するバキュームポンプ
と、前記エアー吸引路に連結された外気取入弁及びフィ
ルタとを備え、これら外気取入弁とフィルタにより、プ
リント基板の吸着力を調整しつつ、該プリント基板のス
ルーホールからバキュームポンプへと吸引される不要な
クリームはんだを除去するプリント基板吸着装置が提案
されている。
【0003】ところが、上記プリント基板吸着装置のよ
うに、基板受台の全面に吸着孔を穿設した構成とする
と、プリント基板の分割溝やスルーホールが前記吸着孔
と重なってエアー漏れが生じ、他の部分の吸引力が低下
してしまうという問題があった。
【0004】そこで、従来は、クリームはんだを印刷す
るプリント基板の形状に応じて、エアー漏れの生じない
位置のみに吸着孔を穿設した専用の基板受台を製作し、
プリント基板を効果的に保持していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のプリント基板吸着装置では、プリント基板の形状に
応じた専用の基板受台を用いる構成となっていたため、
印刷されるプリント基板の外形寸法,形状及びスルーホ
ール等の形成位置が変わるたびに、基板受台を作り直さ
なければならず、新たな基板受台の製作に多大な費用と
時間を要するという問題があった。また、印刷されるプ
リント基板が変わるたびに、基板受台の交換段取りをし
なければならず、作業効率が低下してしまうという問題
もあった。
【0006】なお、実開平3−38700号では、吸着
孔を穿設した複数の吸着ブロックにより基板受台を形成
し、プリント基板の形状に応じてこれら吸着ブロックを
並べかえ、単一の基板受台で種々の形状のプリント基板
を保持できるプリント基板吸着装置が提案されている。
しかし、このプリント基板吸着装置では、プリント基板
が変わるたびに、吸着ブロックを並べかえなければなら
ず、作業効率が低下してしまう問題があった。
【0007】また、特開平3−101186号では、印
刷時において、クリームはんだをプリント基板に印刷す
るスキージと対応する位置の吸着手段の動作を停止さ
せ、クリームはんだがスルーホールからバキュームポン
プへと吸引されることを防止するとともに、プリント基
板の吸着力を向上させることができるプリント基板吸着
装置が提案されている。しかし、このプリント基板吸着
装置では、スキージと対応していないところで、プリン
ト基板の分割溝やスルーホールからエアー漏れが生じて
しまい、バキュームポンプの吸引力の低下を完全に解消
することができないという問題があった。
【0008】さらに、特公平2−21942号では、基
板受台の不要な吸着孔を閉塞部材によって適宜塞ぐこと
により、単一の基板受台で種々の形状のプリント基板を
保持できるようにし、かつ、バキュームポンプの吸引力
の低下を防止できるプリント基板吸着装置が提案されて
いる。しかし、このプリント基板吸着装置では、不要な
吸着孔を自動的に選択して塞ぐことができず、プリント
基板の形状が変わったときは、人手によって吸着孔を閉
塞部材で塞ぎ直さなければならないため、作業効率が低
下してしまうという問題があった。
【0009】またさらに、上記従来のいずれのプリント
基板吸着装置も、プリント基板の吸着面が平らな基板受
台を用いた構成となっていたので、基板裏面に部品を実
装した両面実装プリント基板を吸着し保持することがで
きないという問題があった。
【0010】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、プリント基板及び両面実装プリント基板
の適切な吸着箇所の自動選択を可能とし、単一の吸着部
で種々の形状のプリント基板及び両面実装プリント基板
を効果的に保持することができるプリント基板吸着装置
の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板吸着装置は、プリント基板を
複数の吸着部により真空吸着して位置決めを行なうプリ
ント基板吸着装置において、前記複数の吸着部とバキュ
ームポンプを連結する各エアー吸引路のそれぞれに各吸
着部内の圧力を検知する圧力センサと、エアー吸引路の
開閉を行なうバルブを連結し、吸着部内の圧力が設定値
より高い吸着部に連結されているバルブをコントローラ
からの信号によって閉じ、設定値より高い圧力の吸着部
におけるエアーの吸引を中止させる構成としてある。ま
た、具体的には、前記吸着部を、基板受台の厚み方向に
穿設した吸着孔、又は上下動自在な吸着ノズルとしてあ
る。
【0012】
【作用】上記構成からなる本発明のプリント基板吸着装
置によれば、バキュームポンプがエアーの吸引を開始す
ると、プリント基板裏面によって塞がれた吸着部(吸着
孔)内の圧力は低くなり、また、プリント基板裏面の分
割溝やスルーホールなどと重なって塞がれない吸着部内
の圧力は、エアー漏れが生じて高くなる。ここで、吸着
部内の圧力が所定の設定値より高くなった場合、圧力セ
ンサーがこれを検知し、コントローラが圧力の低い吸着
部に連結されているバルブを閉じる。これにより、エア
ー漏れしている吸着部からのエアー吸引が中止され、エ
アー漏れしていない吸着部の吸引力が増加し、プリント
基板が効果的に保持される。また、前記複数の吸着部を
上下動自在な吸着ノズルによって形成した場合は、基板
裏面に部品を実装した両面実装プリント基板であっても
基板の裏面に実装してある部品の形状に応じて吸着ノズ
ルの高さ方向の位置調整が自動的に行なわれ部品を破損
することなく両面実装プリント基板が吸着,保持され
る。
【0013】
【実施例】以下、本発明のプリント基板吸着装置の実施
例について、図面を参照しつつ説明する。まず、本発明
の第一実施例に係るプリント基板吸着装置について説明
する。図1は、本実施例に係るプリント基板吸着装置を
示す斜視図である。また、図2は、本プリント基板吸着
装置を示すブロック図である。本実施例のプリント基板
吸着装置では、プリント基板の吸着部を基板受台の厚み
方向に穿設した複数の吸着孔とした構成としてある。
【0014】これら図面において、1は基板受台であ
り、厚み方向に複数の吸着孔1aが穿設してある。これ
ら吸着孔1aは、それぞれエアー吸引路3を介してバキ
ュームポンプ2に取り付けられている。ここで、本実施
例では、エアー吸引路3にゴムホースを用いている。4
は圧力センサであり、各吸着孔1aとバキュームポンプ
2を結ぶエアー吸引路3の吸着孔1a側に連結され、吸
着孔1aと連結するエアー吸引路3内の圧力を検知して
信号を出力する。この圧力センサ4としては、例えば、
感圧ダイオード又は感圧トランジスタなどの圧電変換素
子を用いる。5はバルブであり、各吸着孔1aとバキュ
ームポンプ2を結ぶエアー吸引路3のバキュームポンプ
2側に連結されている。このバルブ5は、コントローラ
6からの閉信号又は開信号にもとづき、エアー吸引路3
の開閉を行なう。コントロ−ラ6は、バキュームポンプ
2、圧力センサ4及びバルブ5と電気的に接続されてい
る(図2参照)。このコントローラ6には、エアー漏れ
の有無を判断するための設定値があらかじめ設定してあ
り、圧力センサ4からの信号にもとづいて各エアー吸引
路3内の圧力と設定値を比較する。そして、エアー吸引
路3内の圧力が設定値より高いエアー吸引路3に連結さ
れたバルブ5に閉信号を出力する。10はスキージであ
り、基板受台1上に載置されたプリント基板11に、ス
クリーンマスク12を介してクリームはんだ13を印刷
する。
【0015】次に、本実施例のプリント基板吸着装置の
動作について図3を参照しつつ説明する。図3は本プリ
ント基板吸着装置の動作を示すフローチャートである。
基板受台1上にプリント基板11を載置し、バキューム
ポンプ2を動作させると、コントローラ6は開信号を出
力して全てのバルブ5を開かせる。これにより、全ての
吸着孔1aがエアーの吸引を開始する(S1〜S3)。
その結果、プリント基板11裏面によって塞がれた吸着
孔1aと連結するエアー吸引路3内の圧力は低くなり、
また、プリント基板11裏面に形成された分割溝やスル
ーホールなどに重なって塞がれない吸着孔1aと連結す
るエアー吸引路3内の圧力は、エアー漏れが生じて高く
なる。コントローラ6は、圧力センサ4によって、各エ
アー吸引路3内の圧力を検知し、各エアー吸引路3内の
圧力と設定値を比較する。そして、設定値より圧力の高
いエアー吸引路3に連結されているバルブ5に閉信号を
出力して該バルブ5を閉じる(S4,S5)。一方、設
定値より低いエアー吸引路3に連結されているバルブ5
には開状態を維持させる。これにより、エアー漏れして
いる吸着孔1aからのエアー吸引が中止され、プリント
基板11が効果的に保持され位置決めされる。その後、
スキージ10が、クリームはんだ13をプリント基板1
1上に印刷する(S6)。クリームはんだ13の印刷が
終わり、バキュームポンプ2の動作が停止すると、バキ
ュームポンプ2が閉信号を出力し、全てのバルブ5を閉
じる(S7,S8)。
【0016】このような構成からなる本実施例のプリン
ト基板吸着装置によれば、プリント基板の適切な吸着箇
所を自動選択することができ、単一の基板受台1により
種々の形状のプリント基板11を効果的に保持すること
ができる。これにより、プリント基板11の形状の変更
にともなう基板受台1の交換が不要となり、クリームは
んだ印刷のコストを低減させることができるとともに、
工数の減少により作業効率が向上する。また、本プリン
ト基板吸着装置では、プリント基板11のスルーホール
と重なった吸着孔1aからエアーの吸引が行なわれない
ので、スルーホールを介して不要なクリームはんだがバ
キュームポンプ2側に吸い込まれることを防止できる。
【0017】次に、本発明の第二実施例に係るプリント
基板吸着装置について図4を参照しつつ説明する。図4
は本実施例に係るプリント基板吸着装置を示す部分拡大
断面図である。本実施例のプリント基板吸着装置では、
プリント基板の吸着部を上下動自在な複数の吸着ノズル
とした構成としてある。同図において、7は図示しない
駆動手段によって上下方向に移動する基台であり、厚み
方向に複数のガイド孔7aが穿設してある。これら各ガ
イド孔7aには、吸着ノズル8がスプリング9を介して
弾性的に、かつ、上下動自在に取り付けられている。各
吸着ノズル8の上端は基台7から突出し、また、各吸着
ノズル8の下端は基台7下でそれぞれエアー吸引路3に
連結されている。さらに、これら吸着ノズル8の先端
は、吸盤状の弾性体8aによって形成してある。この弾
性体8aは、両面実装プリント基板14の実装部品と当
接するときの衝撃を緩和させて実装部品を保護し、か
つ、当接後における密着性を高めるためのものである。
このような構成からなる本実施例のプリント基板吸着装
置によれば、基板裏面に部品を実装した両面実装プリン
ト基板14をこれら吸着ノズル8上に載置させると、両
面実装プリント基板14の裏面に実装した部品の形状に
応じて吸着ノズル8の高さ方向の位置調整が自動的に行
なわれ、実装部品を破損することなく両面実装プリント
基板が吸着,保持される。
【0018】なお、本発明のプリント基板吸着装置は、
上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記実
施例は、本プリント基板吸着装置をクリームはんだ印刷
機に用いた場合について説明したが、本プリント基板吸
着装置は、電子機器等の組立ラインシステムにおけるプ
リント基板の位置決めに用いることもできる。また、上
記実施例では、コントローラ6が各エアー吸引路3内の
圧力と設定値を比較してバルブ5に閉信号を出力する構
成としたが、これに限定されるものではなく、圧力セン
サとして、所定以上の圧力を検知したときにのみコント
ローラ6に信号を出力するものを用い、この圧力センサ
からの信号にもとづいてコントローラ6から閉信号を出
力させる構成としてもよい。
【0019】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のプリント
基板吸着装置によれば、プリント基板及び両面実装プリ
ント基板の最適な吸着箇所の自動選択が可能となり、単
一の基板受台で種々のプリント基板及び両面実装プリン
ト基板を効果的に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例に係るプリント基板吸着装
置を示す斜視図である。
【図2】本プリント基板吸着装置を示すブロック図であ
る。
【図3】本プリント基板吸着装置の動作を示すフローチ
ャートである。
【図4】本発明の第二実施例に係るプリント基板吸着装
置を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1 基板受台 1a 吸着孔 2 バキュームポンプ 3 エアー吸引路 4 圧力センサ 5 バルブ 6 コントローラ 7 基台 7a ガイド孔 8 吸着ノズル 8a 弾性体 9 スプリング 10 スキージ 11 プリント基板 12 スクリーンマスク 13 クリームはんだ 14 両面実装プリント基板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板を複数の吸着部により真空
    吸着して位置決めを行なうプリント基板吸着装置におい
    て、 前記複数の吸着部とバキュームポンプを連結する各エア
    ー吸引路のそれぞれに各吸着部内の圧力を検知する圧力
    センサと、エアー吸引路の開閉を行なうバルブを連結
    し、吸着部内の圧力が設定値より高い吸着部に連結され
    ているバルブをコントローラからの信号によって閉じ、
    設定値より高い圧力の吸着部におけるエアーの吸引を中
    止させる構成としたことを特徴とするプリント基板吸着
    装置。
  2. 【請求項2】 前記吸着部が、基板受台の厚み方向に穿
    設した吸着孔である請求項1記載のプリント基板吸着装
    置。
  3. 【請求項3】 前記吸着部が、上下動自在な吸着ノズル
    である請求項1記載のプリント基板吸着装置。
  4. 【請求項4】 前記吸着ノズルの先端を弾性体によって
    形成した請求項3記載のプリント基板吸着装置。
  5. 【請求項5】 前記吸着ノズルをスプリングによって基
    台の各ガイド孔に弾性的に取り付けた請求項3又は4記
    載のプリント基板吸着装置。
  6. 【請求項6】 前記コントローラが、前記複数の吸着部
    内の各圧力と設定値を比較し、吸着部内の圧力が設定値
    より高い吸着部に連結されたバルブに閉信号を出力する
    請求項1,2,3,4又は5記載のプリント基板吸着装
    置。
JP6106123A 1994-04-21 1994-04-21 プリント基板吸着装置 Expired - Lifetime JP2636730B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6106123A JP2636730B2 (ja) 1994-04-21 1994-04-21 プリント基板吸着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6106123A JP2636730B2 (ja) 1994-04-21 1994-04-21 プリント基板吸着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07297600A true JPH07297600A (ja) 1995-11-10
JP2636730B2 JP2636730B2 (ja) 1997-07-30

Family

ID=14425663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6106123A Expired - Lifetime JP2636730B2 (ja) 1994-04-21 1994-04-21 プリント基板吸着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2636730B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078288A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
CN107949175A (zh) * 2018-01-03 2018-04-20 环维电子(上海)有限公司 电路板固定机构、移转系统、表面贴装生产线及方法
KR102525826B1 (ko) * 2022-11-18 2023-04-26 (주)브이텍 진공 컨트롤 유닛
CN116100935A (zh) * 2023-04-10 2023-05-12 莱阳银通纸业有限公司 一种具有识别功能的高效丝网印刷机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6413200U (ja) * 1987-07-03 1989-01-24
JPH02172641A (ja) * 1988-12-26 1990-07-04 Pfu Ltd プリント基板吸着機構
JPH0585742U (ja) * 1992-04-27 1993-11-19 三洋電機株式会社 基板支持装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6413200U (ja) * 1987-07-03 1989-01-24
JPH02172641A (ja) * 1988-12-26 1990-07-04 Pfu Ltd プリント基板吸着機構
JPH0585742U (ja) * 1992-04-27 1993-11-19 三洋電機株式会社 基板支持装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078288A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
CN107949175A (zh) * 2018-01-03 2018-04-20 环维电子(上海)有限公司 电路板固定机构、移转系统、表面贴装生产线及方法
CN107949175B (zh) * 2018-01-03 2024-05-03 环维电子(上海)有限公司 电路板固定机构、移转系统、表面贴装生产线及方法
KR102525826B1 (ko) * 2022-11-18 2023-04-26 (주)브이텍 진공 컨트롤 유닛
CN116100935A (zh) * 2023-04-10 2023-05-12 莱阳银通纸业有限公司 一种具有识别功能的高效丝网印刷机

Also Published As

Publication number Publication date
JP2636730B2 (ja) 1997-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171847B2 (ja) 半田ボールマウント装置
US9315014B2 (en) Screen printing apparatus
JP2002050899A (ja) 配線板支持装置の段取替え装置および配線板作業システム
JP4131164B2 (ja) 基板固定方法および表示装置製造方法
JPH07297600A (ja) プリント基板吸着装置
JP2002057498A (ja) 配線板作業システム
JP2003273588A (ja) 表面実装機
JP2003053689A (ja) 部品供給装置及び部品検出方法
JP3977904B2 (ja) 電子部品実装機の部品吸着ヘッド
JPS6063984A (ja) プリント配線印刷機等における板材吸着装置
JPH0639768A (ja) 真空吸着装置
JP3733486B2 (ja) 導電性ボール除去装置
JPH0989997A (ja) 基板検査装置用吸引式基板固定具
JP3942217B2 (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着方法
JPH07283599A (ja) プリント基板の固定装置
JPH03155200A (ja) 基板保持装置
JP2001162476A (ja) シート吸着装置
JP3024263B2 (ja) 電子部品実装ヘッド
JPH0936595A (ja) 部品装着機
JP2589075B2 (ja) 自動装着装置
JPH065676A (ja) Icハンドラ
JP2712458B2 (ja) 部品吸着方法及び部品吸着子
JPH0262099A (ja) 電子部品装着方法
JP3753545B2 (ja) 部品吸着ヘッド
JPH06224598A (ja) チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法