JPH07287385A - マスクパターン設計支援装置 - Google Patents

マスクパターン設計支援装置

Info

Publication number
JPH07287385A
JPH07287385A JP7884694A JP7884694A JPH07287385A JP H07287385 A JPH07287385 A JP H07287385A JP 7884694 A JP7884694 A JP 7884694A JP 7884694 A JP7884694 A JP 7884694A JP H07287385 A JPH07287385 A JP H07287385A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
mask pattern
layout
setting
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7884694A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Ito
藤 栄 治 伊
Takeshi Furuyama
山 健 古
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7884694A priority Critical patent/JPH07287385A/ja
Publication of JPH07287385A publication Critical patent/JPH07287385A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業者の作業負担を低減し、これにより設計
に要する時間を短期化することができるマスクパターン
設計支援装置を提供する。 【構成】 複数種類の半導体製造プロセスについてのデ
ータを格納するデータベース11と、半導体製造プロセス
の選択および製造条件の設定を行うための入力設定部12
と、入力設定部12で選択された半導体製造プロセスにつ
いてのデータをデータベース11から入力し入力設定部12
で設定された製造条件にしたがってマスクパターンのレ
イアウトを自動的に作成するマスクパターン自動作成部
13と、マスクパターン自動作成部13で作成されたレイア
ウトデータを出力するレイアウトデータ出力部14と、レ
イアウトデータからマスクアライメントの設定条件を示
す設定データを抽出・出力する設定データ出力部15と、
レイアウトデータから描画データ作成用制御データを抽
出・出力する制御データ出力部16とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路のマスク設計
に使用されるマスクパターン設計支援装置に関するもの
であり、より詳細には、マスクパターンのマークの配置
やスクライブラインの生成・面付け等を行うマスク設計
において使用されるマスクパターン設計支援装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】LSI(Large Scale Integrated Circui
t)のマスクパターン設計における、従来のマスクパター
ンのレイアウトの作成手順について、図4のフローチャ
ートを用いて説明する。
【0003】まず、作業者が、マスク仕様書やパターン
設計基準等を参照しながらアライメントマークやスクラ
イブラインの挿入位置を計算してマスクパターンのレイ
アウトを示すデータ(以下、「レイアウトデータ」と記
す)を作成し、かかるアライメントマークやスクライブ
ラインの図面を作成する(S401)。さらに、このデ
ータを、CAD(Computer Aided Design) システムに、
デジタイズ等を用いて入力する(S402)。そして、
検図を行いながら(S403)、デジタイズ等による再
入力(S402)を繰り返す。
【0004】検図が終了すると、CADシステムによ
る、アライメントマークのマークセルの座標値のプリン
トアウトとレイアウトデータの出力とを行う(S40
4,S407)。
【0005】アライメントマークのマークセルの座標値
は、作業者によって転記される(S405)。そして、
作業者は、この座標値から、ステッパー等のアライメン
ト装置に入力するためのマーク座標値設定データを作成
し、アライメント装置に入力する(S406)。
【0006】また、作業者は、マスク仕様書等を参照し
てEB(Electron Beam) 描画装置に入力する制御データ
を作成し、CADシステムに入力する(S410)。C
ADシステムは、この制御データと上述のレイアウトデ
ータとからEB描画データを作成し(S408)、出力
する(S409)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、作業者が、手作業でアライメントマークやスクライ
ブラインのパターンデータを算出して図面を作成し(S
401)、このデータをデジタイズ等によりCADシス
テムに手入力していた(S402)。このため、人手に
よる出力図面の検図が必要となってしまうので(S40
3)、作業者の作業負担が大きく、設計に要する時間の
長期化の原因となっていた。また、計算ミスや入力ミス
のおそれがあるのでチェックを行わなければならず、こ
の点も、作業者の作業負担が大きくなる原因となってい
た。
【0008】同様に、マークセルの座標値の転記(S4
05)やEB描画データの作成(S408)のための制
御データの作成(S410)も、人手によって行う必要
があったので、作業者の作業負担が大きく、設計に要す
る時間の長期化の原因となっていた。
【0009】本発明は、このような従来技術の欠点に鑑
みてなされたものであり、作業者の作業負担を低減し、
これにより設計に要する時間を短期化することができる
マスクパターン設計支援装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるマスクパ
ターン設計支援装置は、複数種類の半導体製造プロセス
についてのデータをそれぞれ格納するデータベースと、
一種類の前記半導体製造プロセスを選択するための指定
および製造条件の設定を行うための入力設定部と、この
入力設定部で選択された前記半導体製造プロセスについ
てのデータを前記データベースから入力し、前記入力設
定部で設定された前記製造条件にしたがって、マスクパ
ターンのレイアウトを自動的に作成するマスクパターン
自動作成部と、このマスクパターン自動作成部で作成さ
れたマスクパターンのレイアウトを示すデータを出力す
るレイアウトデータ出力部と、前記マスクパターン自動
作成部で作成されたマスクパターンのレイアウトからマ
スクアライメントの設定条件を示す設定データを抽出し
て出力する設定データ出力部と、前記マスクパターン自
動作成部で作成されたマスクパターンのレイアウトから
描画データ作成用制御データを抽出して出力する制御デ
ータ出力部と、を備えたことを特徴とする。
【0011】
【作用】本発明は、入力設定部による入力設定値および
データベース内に格納された情報にしたがってマスクパ
ターン自動作成部がマスクパターンのレイアウトを作成
し、さらに、マスクパターン自動作成部が作成したマス
クパターンのレイアウトにしたがってレイアウトデータ
出力部、設定データ出力部および制御データ出力部がレ
イアウトデータ、設定データおよび制御データを出力す
るものである。
【0012】これにより、アライメントマークやスクラ
イブラインについての計算、作図、手入力や、マークセ
ルの座標値の転記、EB描画データ作成用制御データの
作成等が不要となるので、作業者の作業負担が低減さ
れ、設計に要する時間の短期化が可能となる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図1〜図
3を用いて説明する。
【0014】図1は、本実施例に係わるマスクパターン
設計支援装置の概略構成を示すブロック図である。
【0015】同図において、本実施例のマスクパターン
設計支援装置10は、データベース11、入力設定部1
2、マスクパターン自動作成部13、レイアウトデータ
出力部14、設定データ出力部15および制御データ出
力部16によって構成されている。
【0016】データベース11は、複数種類の半導体製
造プロセスについて、アライメントマーク類についての
データやプロセスデータを、半導体製造プロセスごとに
それぞれ格納している。すなわち、データベース11の
記憶領域11−1,11−2,・・・には、それぞれ、
一種類の半導体製造プロセスA,B,・・・についての
各種データが格納されている。図2に、各記憶領域11
−1,11−2,・・・にそれぞれ格納されているデー
タの内容を示す。同図に示したように、プロセスデータ
としては、マーク情報(アライメントマークの種類、セ
ルの名称および大きさ等)とマスク層情報(各マスク層
のマスク名称、スクライブラインの有無および幅等)と
が格納されている。また、アライメントマーク類につい
てのデータとしては、上述のマーク情報に対応したマー
クセル(プロセスモニタセル、寸法チェックマークセ
ル、合せマークセル等)が登録されている。
【0017】また、図1において、入力設定部12は、
作業者が、データベースに格納された半導体製造プロセ
スA,B,・・・から1種類の半導体製造プロセスを選
択して指定するために使用される。さらに、この入力設
定部12は、チップサイズ、レティクル倍体等の製造条
件の設定や、製品名の登録等にも使用される。
【0018】マスクパターン自動作成部13は、入力設
定部12で指定された半導体製造プロセスについてのデ
ータをデータベース11から取り込む。そして、後述す
るようにして、入力設定部12で設定されたチップサイ
ズ、レティクル倍体等の製造条件にしたがってアライメ
ントマークやスクライブライン等を作成し、これによ
り、マスクパターンの自動作成(すなわち、マスクパタ
ーンのレイアウトデータの自動作成)を行う。なお、ア
ライメントマークやスクライブラインのパターンデータ
の算出方法や座標値の算出方法等は、従来の作業者によ
る手計算の場合と同様である。
【0019】レイアウトデータ出力部14は、マスクパ
ターン自動作成部13で作成されたレイアウトデータ
を、CADシステム内のEB描画データ作成部22に対
して出力する。
【0020】設定データ出力部15は、このレイアウト
データから各マークの座標位置等を抽出することによ
り、マスクアライメントの設定条件を示す設定データを
作成する。そして、この設定データをアライメント装置
21に対して出力する。
【0021】制御データ出力部16は、マスクパターン
自動作成部13がデータベース11から入力したプロセ
スデータ等を取り込んで描画データ作成用制御データを
作成する。そして、この描画データ作成用制御データ
を、EB描画データ作成部22に対して出力する。
【0022】このような本実施例のマスクパターン設計
支援装置10により生成される各種出力結果が、アライ
メント装置21およびEB描画データ作成部22に直接
入力される。
【0023】アライメント装置21は、設定データ出力
部15から入力した設定データを用いてマスクのアライ
メント(合せ)を行う。
【0024】EB描画データ作成部22は、レイアウト
データ出力部14から入力したレイアウトデータおよび
制御データ出力部16から入力した描画データ作成用制
御データを用いてEB描画データを作成し、出力する。
【0025】次に、本実施例のマスクパターン設計支援
装置10を用いてレイアウトデータ、設定データおよび
制御データを作成する手順について、図3のフローチャ
ートを用いて説明する。
【0026】まず、作業者が入力設定部12で上述のご
とき半導体製造プロセスを選択や製造条件の設定等を行
うと、マスクパターン自動作成部13は、指定された半
導体製造プロセスに対応するプロセス情報(図2参照)
をデータベース11から取り込み、このプロセス情報と
レティクル倍体等の設定値とを用いて、レティクルサイ
ズを算出する(S301)。
【0027】次に、マスクパターン自動作成部13は、
入力設定部12による半導体製造プロセスデータの指定
に基づいて、データベース11から、必要なマーク情報
(図2参照)を取り込む(S302)。そして、データ
ベース11から取り込んだ各マークセルのY軸上および
X軸上の配置を、それぞれ演算により求める(S30
3,S304)。さらに、マスクパターン自動作成部1
3は、入力設定部12およびデータベース11から入力
した情報に基づいて、スクライブラインおよび外枠につ
いてのデータを演算により生成する(S305)。
【0028】続いて、マスクパターン自動作成部13
は、メインパターンの配置を演算により求める(S30
6)。これによりレイアウトデータの作成が終了し、こ
のレイアウトデータがレイアウトデータ出力部14から
出力される。
【0029】最後に、設定データ出力部15および制御
データ出力部16が、上述のようにして設定データおよ
び制御データを作成し、出力する(S307)。このよ
うに、本実施例のマスクパターン設計支援装置10によ
れば、入力設定部12による入力設定値およびデータベ
ース11内に格納された情報にしたがってマスクパター
ン自動作成部13がマスクパターンのレイアウトを作成
し、さらに、このマスクパターン自動作成部13が作成
したレイアウトデータを用いて設定データ出力部15お
よび制御データ出力部16で設定データおよび制御デー
タを作成することとしたので、アライメントマークやス
クライブラインについての計算、作図、手入力や、マー
クセルの座標値の転記、EB描画データの作成等が不要
となる。したがって、本実施例によれば、作業者の作業
負担が低減され、設計に要する時間の短期化が可能とな
る。
【0030】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、作業者の作業負担を低減し、これにより設計に要
する時間を短期化することができるマスクパターン設計
支援装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わるマスクパターン設計
支援装置の概略構成を示すブロック図である。
【図2】データベースの各記憶領域に格納されているデ
ータの内容を示す図である。
【図3】図1に示したマスクパターン設計支援装置を用
いてレイアウトデータ、設定データおよび制御データを
作成する手順を示すフローチャートである。
【図4】従来のマスクパターンレイアウトデータの作成
手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 マスクパターン設計支援装置 11 データベース 11−1,11−2 データベースの記憶領域 12 入力設定部 13 マスクパターン自動作成部 14 レイアウトデータ出力部 15 設定データ出力部 16 制御データ出力部 21 アライメント装置 22 EB描画データ作成部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数種類の半導体製造プロセスについての
    データをそれぞれ格納するデータベースと、 一種類の前記半導体製造プロセスを選択するための指定
    および製造条件の設定を行うための入力設定部と、 この入力設定部で選択された前記半導体製造プロセスに
    ついてのデータを前記データベースから入力し、前記入
    力設定部で設定された前記製造条件にしたがって、マス
    クパターンのレイアウトを自動的に作成するマスクパタ
    ーン自動作成部と、 このマスクパターン自動作成部で作成されたマスクパタ
    ーンのレイアウトを示すデータを出力するレイアウトデ
    ータ出力部と、 前記マスクパターン自動作成部で作成されたマスクパタ
    ーンのレイアウトからマスクアライメントの設定条件を
    示す設定データを抽出して出力する設定データ出力部
    と、 前記マスクパターン自動作成部で作成されたマスクパタ
    ーンのレイアウトから描画データ作成用制御データを抽
    出して出力する制御データ出力部と、 を備えたことを特徴とするマスクパターン設計支援装
    置。
JP7884694A 1994-04-18 1994-04-18 マスクパターン設計支援装置 Pending JPH07287385A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7884694A JPH07287385A (ja) 1994-04-18 1994-04-18 マスクパターン設計支援装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7884694A JPH07287385A (ja) 1994-04-18 1994-04-18 マスクパターン設計支援装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07287385A true JPH07287385A (ja) 1995-10-31

Family

ID=13673197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7884694A Pending JPH07287385A (ja) 1994-04-18 1994-04-18 マスクパターン設計支援装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07287385A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004502972A (ja) * 2000-07-05 2004-01-29 デュポン フォトマスクス, インコーポレイテッド ネットワークに基づくフォトマスクデータ入力インタフェース及びフォトマスク製造用の命令生成装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004502972A (ja) * 2000-07-05 2004-01-29 デュポン フォトマスクス, インコーポレイテッド ネットワークに基づくフォトマスクデータ入力インタフェース及びフォトマスク製造用の命令生成装置
JP4873678B2 (ja) * 2000-07-05 2012-02-08 トッパン フォトマスクス, インコーポレイテッド ネットワークに基づくフォトマスクデータ入力インタフェース及びフォトマスク製造用の命令生成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3889091B2 (ja) 半導体開発情報統合装置
JP2006344176A (ja) 密度を考慮したマクロ配置設計装置、プログラム及び設計方法
JP2004077550A (ja) マーク設計システム、マーク設計方法、マーク設計プログラムおよびこのマーク設計方法を用いた半導体装置の製造方法
JPH021107A (ja) マスク又はレチクル用パターン自動検証装置
JPH10319571A (ja) 露光用マスク製造方法およびその装置
JPH07287385A (ja) マスクパターン設計支援装置
US7139997B1 (en) Method and system for checking operation of a mask generation algorithm
JP2002171099A (ja) 回路基板の実装品質チェック方法及びその装置
JP3736034B2 (ja) 半導体製造用レチクルの製造方法およびその装置
JPS58209141A (ja) 図形編集装置
JPH11338123A (ja) スクライブデータ作成装置及びスクライブデータ作成方法
JP2785751B2 (ja) 部品番号整列方法
JPS63181348A (ja) Lsiのレイアウト設計装置
JP2005309194A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2819907B2 (ja) 加工データ作成装置
JPS635474A (ja) 実装空間算出方式
JP3132554B2 (ja) 半導体装置の自動レイアウト設計方法および装置
JPH0462410A (ja) 測定支援装置
JP2003163144A (ja) テストパターン作成装置
JPH02267930A (ja) 処理装置
JP2761614B2 (ja) レジスタマーク配置データ作成装置
JPH03118664A (ja) トリム・データ生成方法
JPH0480878A (ja) 半導体集積回路のレイアウト設計方法
JPH0462408A (ja) 測定機の制御テーブル作成装置
JPH07326676A (ja) 配線シミュレーション方法