JPH11338123A - スクライブデータ作成装置及びスクライブデータ作成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクライブデータを作成する際のパラメータ
入力が正確かつ容易にできると共に、スクライブデータ
を短時間で作成することができるスクライブデータ作成
装置及びスクライブデータ作成方法を提供する。 【解決手段】 スクライブデータ作成装置を、スクライ
ブデータの仕様、プロセス、マーク配置等に関する各種
のパラメータを、その内容に基づいて分類して格納した
複数のパラメータファイルから所望のパラメータを読み
出し、かつ、マークに関する情報を格納したマーク情報
ファイルから所望のマーク情報を読み出す読出手段３
と、この読出手段３により読み出されたパラメータ及び
マーク情報に基づいて、所定のデータ処理を行いスクラ
イブデータを作成するデータ作成手段５とを有する構成
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置を製造する際に必要なマーク類を配置したスクライブ
データを自動的に作成するスクライブデータ作成装置及
びスクライブデータ作成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置を製造する
ためのスクライブデータには、半導体集積回路装置の製
造工程の評価やマスクの位置合わせ等に用いるための製
造上必要なマークをスクライブ領域上に配置している。

【０００３】従来、このスクライブデータの作成は、一
般的には半導体集積回路装置の開発毎に、マーク配置位
置の算出及びマークを配置したスクライブデータの作成
を専用のプログラムを作成してバッチ処理にて行なって
いる。

【０００４】また、特開平５−５３２９２号公報には、
必要なパラメータを対話形式にて入力し、マーク配置位
置の算出結果等を確認しながらスクライブデータを作成
する方法が開示されている。

【０００５】この対話形式によるスクライブデータの作
成方法を、図１２に示すフローチャートを用いて以下に
詳しく説明する。尚、この従来例では、チップデータの
ガラスマスクへの配置を面付けと呼び、半導体集積回路
装置を製造するときに必要なマークをスクライブ上に配
置したガラスマスク用電子ビーム露光装置の入力データ
をＥＢデータと呼んでいる。

【０００６】まず、面付け方法の算出に必要なパラメー
タを入力し（ステップＳ１２１）、それに基づいて面付
け方法の算出を行なう（ステップＳ１２２）。次に、図
１３に示すように、面付け方法の算出結果がＣＲＴに表
示され、その内容を作業者が確認し、所望の面付け方法
である場合には面付け方法の算出を終了し、次のマーク
配置位置の算出に進み、所望の面付け方法でない場合に
は、ステップＳ１２４に進み（ステップＳ１２３）、面
付け方法算出のためのパラメータを修正して（ステップ
Ｓ１２４）、再度面付け方法を算出する（ステップＳ１
２２）。上記の処理を所望の面付け方法が得られるまで
繰り返す。

【０００７】ここで、上記の処理を行う場合の具体例と
して、図１３に示すように表示画面に、面付け方法を算
出するためのパラメータを入力する面付け用パラメータ
入力部１３１及び入力されたパラメータに基づいて面付
け方法を算出した結果を表示する面付け結果表示部１３
２を設け、作業者が面付け方法の算出時にこの表示画面
の面付け用パラメータ入力部１３１に所定のパラメータ
を入力し、入力されたパラメータに基づいて算出された
面付け方法の結果を面付け結果表示部１３２に表示し、
その内容を確認しながら所望の面付け方法が得られるま
で面付け用パラメータ入力部１３１にパラメータの修正
入力を繰り返し行う方法が開示されている。

【０００８】面付け方法が決定したら、次にマーク配置
位置の算出を行なう。まず、マーク配置位置の算出に必
要なパラメータを入力し（ステップＳ１２５）、それに
基づいてマーク配置位置の算出を行なう（ステップＳ１
２６）。次に、図１４に示すように、マーク配置位置の
算出結果がＣＲＴに表示され、その内容を作業者が確認
し、所望のマーク配置位置である場合にはマーク配置位
置の算出を終了し、次のＥＢデータ作成に進み、所望の
マーク配置位置でない場合には、ステップＳ１２８に進
み（ステップＳ１２７）、マーク配置位置の算出のため
のパラメータを修正して（ステップＳ１２８）、再度マ
ーク配置位置の算出を行なう（ステップＳ１２６）。上
記の処理を所望のマーク配置位置が得られるまで繰り返
す。ここで、上記の処理を行う場合の具体例として、図
１４に示すように表示画面に、マーク配置位置を算出す
るためのパラメータを入力するマーク配置用パラメータ
入力部１４１及び入力されたパラメータに基づいてマー
ク配置位置を算出した結果を表示するマーク配置結果表
示部１４２を設け、作業者がマーク配置の算出時にこの
表示画面のマーク配置用パラメータ入力部１４１に、マ
ーク名、Ｘ座標値、Ｙ座標値等の所定のパラメータを入
力し、入力されたパラメータに基づいて算出されたマー
ク配置の結果をマーク配置結果表示部１４２に表示し、
その内容を確認しながら所望のマーク配置が得られるま
でマーク配置用パラメータ入力部１４１にパラメータの
修正入力を繰り返し行う方法が開示されている。

【０００９】マーク配置位置が決定したら、決定した面
付け方法及びマーク配置位置をもとにバッチ処理にて、
スクライブデータを作成し（ステップＳ１２９）、その
データをＥＢデータに変換して（ステップＳ１３０）、
スクライブデータの作成を終了する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクラ
イブデータの作成を新規機種の半導体集積回路装置の開
発を行なう度に専用のプログラムを作成して行う方法に
よる場合には、開発の度に膨大なプログラミングが必要
となる。また、プログラム作成者が、スクライブデータ
の作成に際し、マーク配置のための仕様を理解しプログ
ラム作成を行ない、そのテスト及び修正を何度も繰り返
し行う必要がある。このため、スクライブデータを作成
するための専用プログラムの作成に膨大な時間と労力が
費やされ、半導体集積回路装置の製造遅延を招くことと
なる。

【００１１】また、特開平５−５３２９２号公報に開示
された対話形式によるスクライブデータの作成方法によ
る場合には、パラメータの入力を対話形式により行うた
め、同一機種の半導体集積回路装置のスクライブデータ
を再度作成する場合には同一のパラメータ入力を再度行
なう必要がある。このため、パラメータ入力の手間が無
駄なものとなるだけでなく、パラメータ入力の際に間違
った値を入力する虞もあるため、不要な工数が発生し半
導体集積回路装置の製造遅延を招くのに加えて、製造し
た半導体集積回路装置の信頼性を低下させることにもな
る。

【００１２】本発明は、こうした従来技術の課題を解決
するものであり、スクライブデータを作成する際のパラ
メータ入力が正確かつ容易にできると共に、スクライブ
データを短時間で作成することができるスクライブデー
タ作成装置及びスクライブデータ作成方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のスクライブデー
タ作成装置は、半導体集積回路を製造する際に必要なマ
ーク類を配置したスクライブデータを作成するスクライ
ブデータ作成装置であって、該スクライブデータの仕
様、プロセス、マーク配置等に関する各種のパラメータ
を、その内容に基づいて分類して格納した複数のパラメ
ータファイルから所望のパラメータを読み出し、かつ、
マークに関する情報を格納したマーク情報ファイルから
所望のマーク情報を読み出す読出手段と、該読出手段に
より読み出された該パラメータ及び該マーク情報に基づ
いて、所定のデータ処理を行いスクライブデータを作成
するデータ作成手段とを有しており、そのことにより上
記目的が達成される。

【００１４】好ましくは、前記パラメータファイルが、
全体的な仕様を定義する仕様設定用パラメータファイ
ル、製造条件を指定するプロセス用パラメータファイル
及びマーク配置に関する配置用パラメータファイルの３
つに分類されている構成とする。

【００１５】また、好ましくは、前記複数のパラメータ
ファイルのうちの特定のパラメータファイルにより、入
出力するファイルを指定する構成とする。例えば、前記
仕様設定用パラメータファイルにより、使用する前記プ
ロセス用パラメータファイル及び前記配置用パラメータ
ファイルをファイル指定する構成とする。

【００１６】また、好ましくは、前記仕様設定用パラメ
ータファイルにより、各方向のチップの繰り返し数、チ
ップの大きさ、ピッチの最小単位、全体データの回転指
定及び全体データの配置指定のうちの少なくとも１つを
指定する構成とする。

【００１７】また、好ましくは、前記プロセス用パラメ
ータファイルにより、使用する層、スクライブ幅及びマ
スク仕様のうちの少なくとも１つを指定する構成とす
る。

【００１８】また、好ましくは、前記配置用パラメータ
ファイルにより、使用するマークの名称、配置指定及び
回転指定のうちの少なくとも１つを指定する構成とす
る。

【００１９】本発明のスクライブデータ作成方法は、半
導体集積回路を製造する際に必要なマーク類を配置した
スクライブデータを作成するスクライブデータ作成方法
であって、該スクライブデータの仕様、プロセス、マー
ク配置等に関する各種のパラメータを、その内容に基づ
いて分類した複数のパラメータファイルから所望のパラ
メータファイルを読み出す工程と、マークに関する情報
を格納したマーク情報ファイルから所望のマーク情報を
読み出す工程と、読み出された該パラメータ及び該マー
ク情報に基づいて、所定のデータ処理を行いスクライブ
データを作成する工程とを包含しており、そのことによ
り上記目的が達成される。

【００２０】以下に、本発明の作用について説明する。

【００２１】上記構成によれば、スクライブデータの仕
様、プロセス、マーク配置等に関する各種のパラメータ
を、その内容に基づいて分類して格納した複数のパラメ
ータファイルから所望のパラメータファイルを読出手段
により読み出し、読み出されたパラメータファイルによ
り各種のパラメータが規定されるため、パラメータ入力
が正確かつ容易となる。また、マークに関する情報を格
納したマーク情報ファイルから所望のマーク情報が読出
手段により読み出される。その結果、この規定されたパ
ラメータ及びマーク情報に基づいて、データ作成手段に
より所定のデータ処理を行いマーク類を配置した所望の
スクライブデータを短時間で作成することが可能とな
る。

【００２２】加えて、作成した複数種類のスクライブデ
ータを保存管理するのに、データ容量の大きいスクライ
ブデータ自体を保存しなくてもよくなり、データ容量の
小さい複数のパラメータファイル及びマーク情報ファイ
ルのみをライブラリとして保存しておくだけで、所望の
スクライブデータを必要な時に簡単に作成することがで
きるので、スクライブデータの保存管理が容易となる。

【００２３】上記パラメータファイルを、全体的な仕様
を定義する仕様設定用パラメータファイル、製造条件を
指定するプロセス用パラメータファイル及びマーク配置
に関する配置用パラメータファイルの３つに分類して構
成すると、仕様設定、プロセス及びマーク配置の各主要
項目に分類された状態で複数のパラメータファイルの中
から所望のパラメータファイルを選択することができる
ので、３種のパラメータファイルの組合せを適宜変更す
ることで、機種に対応させた複数種類のスクライブデー
タを作成することが容易となる。

【００２４】また、主要項目で分類された各パラメータ
ファイルにおいて、仕様設定、プロセス又はマーク配置
に関する各種のパラメータを記述する構成としているの
で、類似するスクライブデータを作成する際に、変更し
たい項目に関するパラメータファイルを複製して、その
パラメータファイルの中における特定のパラメータ記述
のみを変更するだけの簡単な作業で、所望の類似するス
クライブデータを作成することが可能となる。

【００２５】また、複数のパラメータファイルのうちの
特定のパラメータファイルにより、入出力するファイル
を指定する構成とし、例えば、上記仕様設定用パラメー
タファイルにより、使用するプロセス用パラメータファ
イル及び配置用パラメータファイルをファイル指定する
構成とすると、仕様設定、プロセス又はマーク配置に関
する各種のパラメータが、仕様設定用パラメータファイ
ルにより一括して指定されるので、使用する各パラメー
タファイルを作業者が個々に選択する作業が不要にな
り、パラメータ入力を短時間でより確実に行うことが可
能となり、スクライブデータの作成を自動化する上でも
有効である。

【００２６】また、上記仕様設定用パラメータファイル
により、各方向のチップの繰り返し数、チップの大き
さ、ピッチの最小単位、全体データの回転指定及び全体
データの配置指定のうちの少なくとも１つを指定する構
成とし、又上記プロセス用パラメータファイルにより、
使用する層、スクライブ幅及びマスク仕様のうちの少な
くとも１つを指定する構成とし、又上記配置用パラメー
タファイルにより、使用するマークの名称、配置指定及
び回転指定のうちの少なくとも１つを指定する構成とす
ると、各パラメータファイルの組合せにより多種のスク
ライブデータの作成に容易に対応することが可能とな
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて具体的に説明する。

【００２８】図１に、本発明のスクライブデータ作成装
置の構成を示す。このスクライブデータ作成装置は、ス
クライブデータの仕様、プロセス、マーク配置等に関す
る各種のパラメータを、その内容に基づいて分類して格
納した複数のパラメータファイルと、マークに関する情
報を格納したマーク情報ファイルと、マーク配置位置の
算出及びマーク配置を行うマーク配置用プログラムファ
イルと、規定されたパラメータに基づいてスクライブデ
ータを作成するスクライブデータ作成用プログラムファ
イルと、作成されたスクライブデータを格納するスクラ
イブデータファイル等を記憶する記憶手段４と、この記
憶手段４に記憶された複数のパラメータファイルより所
望のパラメータファイルを読み出す読出手段３と、この
読出手段３により読み出されたパラメータ及びマーク情
報に基づいて、所定のデータ処理を行いスクライブデー
タを作成するデータ作成手段５と、キーボード、マウス
等によりデータを入力し操作を行う入力手段２と、デー
タ入力画面や作成されたマーク配置を含むスクライブデ
ータの出力表示等を行う表示装置６とを有し、それぞれ
がＣＰＵ１に接続され制御される構成からなる。

【００２９】この実施例では、パラメータファイルが、
全体的な仕様を定義する仕様設定用パラメータファイ
ル、製造条件を指定するプロセス用パラメータファイル
及びマーク配置に関する配置用パラメータファイルの３
つに分類されている。

【００３０】このスクライブデータ作成装置では、図２
に示す処理手順によりスクライブデータを作成する。処
理の大きな流れとしては、マーク配置方法及びスクライ
ブデータ作成方法の決定、マーク配置、データ作成がこ
の順で行われる。以下に図２に示す処理手順に従って全
体的な処理内容を説明する。

【００３１】まず、入力手段２を操作して、記憶手段４
に記憶されている仕様設定用パラメータファイルを読出
手段３により読み込み、スクライブデータ作成装置の動
作設定及び作成されるスクライブデータの全体的な仕様
の定義等の全体的な仕様設定に関するパラメータを読み
込む（ステップＳ１）。次に、同様にして、製造条件を
指定するプロセス関係のパラメータを格納したプロセス
用パラメータファイルを読み込み（ステップＳ２）、続
いてマーク配置に関する配置用パラメータを格納した配
置用パラメータファイルを読み込む（ステップＳ３）。
これにより、各種のパラメータが規定され、それに基づ
いてマーク配置方法及びスクライブデータ作成方法が決
定する。

【００３２】次に、記憶手段４に記憶されているマーク
情報ファイルを読出手段３により読み込み、配置される
マーク情報を読み込む（ステップＳ４）。次に、上記ス
テップＳ１〜ステップＳ３で読み出したパラメータ情報
を用いて、所定のマーク配置用プログラムによりマーク
の配置処理を実行し、マークの配置位置の算出及び配置
を行なう（ステップＳ５）。

【００３３】マークの配置が終了したら、ステップＳ１
及びステップＳ２で読み出したパラメータ情報を用い
て、所定のスクライブデータ作成用プログラムによりデ
ータ処理を行いマーク以外のスクライブデータを作成す
る（ステップＳ６）。

【００３４】以上により、マーク配置を含むスクライブ
データ全体の作成が完了する。

【００３５】次に、図３〜図６を用いて上記記憶手段に
記憶されるマーク情報ファイル及び各パラメータファイ
ルの内容について以下に具体的に説明する。

【００３６】図３は、あるスクライブデータを作成する
場合に配置されるマークセルの一例を示しており、ここ
ではマークサイズの異なる３種類のマークセルを例示し
ている。通常、配置されるマークセルは１プロセスに１
セットを用意すれば良く、そのプロセスで用いる全ての
マークセルの情報をマーク情報ファイルとして用意する
必要がある。尚、複数のプロセスに対応して複数のマー
ク情報ファイルをマークセルライブラリと保有していて
もよい。

【００３７】図４は、仕様設定用パラメータファイルの
記述例を示しており、このパラメータファイルの記述に
よって、このスクライブデータ作成装置における入出力
ファイルの指定やスクライブデータ全体の仕様を定義す
る。この仕様設定用パラメータファイルは、半導体集積
回路を製造する際には、通常１機種に１ファイルを用意
すればよい。尚、図４では説明を簡単にするために各パ
ラメータの項目を日本語で表している。

【００３８】具体的には、例えば図４に示すように、ス
クライブデータ作成装置における入出力ファイルの指定
に関し、仕様設定用パラメータファイルのライブラリサ
ーチパスが“．．／ｌｉｂｒａｒｙ”であり、プロセス
用パラメータファイルのファイル名が“ｉｎｐｕｔ．ｐ
ｒｃ”であり、配置用パラメータファイルのファイル名
が“ｉｎｐｕｔ．ｐｌｃ”であり、スクライブデータを
出力する出力スクライブデータファイルのファイル名が
“ｏｕｔｐｕｔ．ｓｔｒ”であり、エラーログファイル
のファイル名が“ｏｕｔｐｕｔ．ｌｏｇ”である。

【００３９】また、スクライブデータ全体の仕様定義に
関し、デバイス名が“ｔｅｓｔ”であり、１つのスクラ
イブデータ上でチップをＸ方向に繰り返す回数及びＹ方
向に繰り返す回数の指定は共に“２”であり、Ｘ方向の
チップの大きさ（μｍ）が“７０００．００”であり、
Ｙ方向のチップの大きさ（μｍ）が“６５００．００”
であり、ピッチの最小単位（μｍ）が“１０．００”で
あり、全体データの回転指定である最終的なデータのロ
ーテーションが“Ｒ０”であり、全体データの配置指定
であるコーナーへの配置が“ｎｏ”である。

【００４０】図５は、プロセス用パラメータファイルの
記述例を示しており、このパラメータファイルには、マ
ーク以外のスクライブデータの作成を行なう際に用いる
製造条件を指定するプロセス用パラメータを記述する。
例えば、製造条件としてある層のスクライブの幅を指定
する場合やこのスクライブデータがウエハー上に繰り返
し焼きつける際に重なる場所の処理などをこのパラメー
タファイルで定義する。このプロセス用パラメータファ
イルは、半導体集積回路を製造する際には、通常１プロ
セスに１ファイルを用意すればよい。尚、図５では説明
を簡単にするために各パラメータの項目を日本語で表し
ている。

【００４１】具体的には、例えば図５に示すように、プ
ロセス用パラメータに関し、プロセス名が“ＴＥＳＴ”
であり、グリッド（μｍ）が“１．００”であり、Ｘ方
向の最大スクライブ幅Ｘ（μｍ）が“１００．０”であ
り、Ｙ方向の最大スクライブ幅Ｙ（μｍ）が“１００．
０”であり、層定義に関し、層１が“タイプ１、幅（μ
ｍ）：０”であり、層２が“タイプ２、幅（μｍ）：１
００”であり、層３が“タイプ３、幅（μｍ）：１０
０”であり、層の出力形式の定義に関し、層１が“タイ
プＡ”であり、層２が“タイプＡ”であり、層３が“タ
イプＢ”である。

【００４２】図６は、配置用パラメータファイルの記述
例を示しており、このパラメータファイルには、スクラ
イブデータ上にマークを配置するルールを記述する。例
えば同じ種類のマークを複数配置する必要がある場合
は、このパラメータファイル内でインスタンス指定す
る。この配置用パラメータファイルは、半導体集積回路
を製造する際には、通常１機種に１ファイルを用意すれ
ばよい。尚、図６では説明を簡単にするために各パラメ
ータの項目を日本語で表している。

【００４３】具体的には、例えば図６に示すように、イ
ンスタンス定義に関し、マークセル１が“インスタンス
１−１、インスタンス１−２”であり、マークセル２が
“インスタンス２−１、インスタンス２−２”であり、
マークセル３が“インスタンス３”である。

【００４４】配置定義に関し、インスタンス１−１が
“優先順位１、回転指定：Ｒ９０、配置指定：ｔｏｐ
ｌｅｆｔ”であり、インスタンス１−２が“優先順位
２、回転指定：Ｒ９０、配置指定：ｔｏｐ ｒｉｇｈ
ｔ”であり、インスタンス２−１が“優先順位３、回転
指定：Ｒ０、配置指定：ｃｅｎｔｅｒ ｒｉｇｈｔ”で
あり、インスタンス２−２が“優先順位４、回転指定：
Ｒ０、配置指定：ｃｅｎｔｅｒ ｌｅｆｔ”であり、イ
ンスタンス３が“優先順位５、回転指定：Ｒ０、配置指
定：ｃｅｎｔｅｒ”である。

【００４５】相関に関し、インスタンス２−１とインス
タンス２−２とが、Ｘ方向に１直線上に並ぶと共に、Ｘ
方向のオフセット量であるｗａｆｅｒ＿ｏｆｆｓｅｔ
（μｍ）が“８７００”であり、インスタンス１−１と
インスタンス１−２とが対面に並ぶ指定がされている。

【００４６】次に、このスクライブデータ作成装置によ
り作成されるスクライブデータについて説明する。

【００４７】図７は、上記の図３のマーク情報ファイル
と図４から図６の３種類のパラメータファイルをこのス
クライブデータ作成装置に入力することにより作成され
るスクライブデータの例を模式化して示している。

【００４８】この図７では、図４に示す仕様設定用パラ
メータファイルにおける（４−１）のパラメータ指定に
よりＸ方向のチップ繰り返し数が“２”となり、（４−
２）のパラメータ指定によりＹ方向のチップ繰り返し数
が“２”となるので、チップ領域がＣ１〜Ｃ４の４つと
なる。また、（４−３）のパラメータ指定により最終的
なデータの回転指定が“Ｒ０”、即ちデータ全体が回転
しない状態で配置される。また、図５に示すプロセス用
パラメータファイルにおける（５−１）のパラメータ指
定により層３の幅Ｗ１（μｍ）が“１００”となり、最
大スクライブ幅と同じになる。

【００４９】また、図６に示す配置用パラメータファイ
ルのインスタンス定義に関する（６−１）のパラメータ
指定によりマークセル１のインスタンスが、インスタン
ス１−１とインスタンス１−２で定義され、（６−２）
のパラメータ指定によりマークセル２のインスタンス
が、インスタンス２−１とインスタンス２−２で定義さ
れ、（６−３）のパラメータ指定によりマークセル３の
インスタンスが、インスタンス３で定義される。

【００５０】マークセル１は、配置定義に関する（６−
４）のパラメータ指定によりマークセル１の一方のイン
スタンス１−１が図７にＭ１−１で示すようにスクライ
ブデータの左上付近にマークセルを９０度回転した状態
で配置され、（６−５）のパラメータ指定によりマーク
セル１の他方のインスタンス１−２が図７にＭ１−２で
示すようにスクライブデータの右上付近にマークセルを
９０度回転した状態で配置されると共に、相関に関する
（６−１１）のパラメータ指定によりインスタンス１−
１とインスタンス１−２がＸ方向に対面状態で配置され
る。

【００５１】マークセル２は、配置定義に関する（６−
６）のパラメータ指定によりマークセル２の一方のイン
スタンス２−１が図７にＭ２−１で示すようにスクライ
ブデータの右中央付近にマークセルを回転しない状態で
配置され、（６−７）のパラメータ指定によりマークセ
ル２の他方のインスタンス２−２が図７にＭ２−２で示
すようにスクライブデータの左中央付近にマークセルを
回転しない状態で配置されると共に、相関に関する（６
−９）及び（６−１０）のパラメータ指定によりインス
タンス２−１とインスタンス２−２がＸ方向に一直線上
にオフセット量８７００（μｍ）で配置される。

【００５２】マークセル３は、配置定義に関する（６−
８）のパラメータ指定によりマークセル３のインスタン
ス３が図７にＭ３で示すようにスクライブデータの中央
付近にマークセルを回転しない状態で配置される。

【００５３】次に、図８〜図１１を用いて、上記の各パ
ラメータファイルにおけるパラメータ記述の一部を変更
してスクライブデータを変更する例について以下に説明
する。 図８に示す仕様設定用パラメータファイルは、
図４に示す仕様設定用パラメータファイル中の（４−
１）及び（４−３）のパラメータにそれぞれ対応する
（８−１）及び（８−３）のパラメータを変更したもの
であって、具体的にはＸ方向のチップ繰り返し数を
“２”から“３”に変更し、最終的なデータのローテー
ションを“Ｒ０”から“Ｒ９０”に変更している。

【００５４】図９に示すプロセス用パラメータファイル
は、図５に示すプロセス用パラメータファイル中の（５
−１）のパラメータに対応する（９−１）のパラメータ
を変更したものであって、具体的には層３の幅（μｍ）
を“１００”から“５０”に変更している。

【００５５】図１０に示す配置用パラメータファイル
は、図６に示す配置用パラメータファイル中の（６−
４）、（６−５）、（６−８）及び（６−１０）のパラ
メータにそれぞれ対応する（１０−１）、（１０−
２）、（１０−３）及び（１０−４）のパラメータを変
更したものであって、具体的には配置定義に関しインス
タンス１−１の配置を“ｔｏｐ ｌｅｆｔ”から“ｂｏ
ｔｔｏｍ ｌｅｆｔ”に変更し、インスタンス１−２の
配置を“ｔｏｐ ｒｉｇｈｔ”から“ｂｏｔｔｏｍ ｒ
ｉｇｈｔ”に変更し、インスタンス３の配置を“ｃｅｎ
ｔｅｒ”から“ｔｏｐｌｅｆｔ”に変更している。ま
た、相関に関しインスタンス２−１とインスタンス２−
２のオフセット量（μｍ）を“８７００”から“１４５
００”に変更している。

【００５６】図１１は、上記のようにパラメータを変更
した図８から図１０の３種類のパラメータファイルと図
２のマーク情報ファイルとをこのスクライブデータ作成
装置に入力することにより作成されるスクライブデータ
の例を模式化して示している。

【００５７】この図１１では、図８に示す変更された仕
様設定用パラメータファイルにおける（８−１）のパラ
メータ指定によりＸ方向のチップ繰り返し数が“３”に
変更され、（８−２）のパラメータ指定によりＹ方向の
チップ繰り返し数が“２”となるので、チップ領域がＣ
１’〜Ｃ６’の６つに変更される。また、（８−３）の
パラメータ指定により最終的なデータの回転指定が“Ｒ
９０”、即ち左下を中心としてデータ全体を９０度回転
した状態に配置が変更される。

【００５８】図９に示す変更されたプロセス用パラメー
タファイルにおける（９−１）のパラメータ指定により
層３の幅Ｗ３（μｍ）が“５０”に変更され、最大スク
ライブ幅１００よりも小さくなる。尚、層２の幅Ｗ２
（μｍ）は変更がなく“１００”のままで、最大スクラ
イブ幅と同じである。

【００５９】図１０に示す変更された配置用パラメータ
ファイルにより、マークセル１は、配置定義に関する
（１０−１）の変更されたパラメータ指定によりマーク
セル１の一方のインスタンス１−１が図１１にＭ１’−
１で示すようにスクライブデータの左下付近に配置変更
されマークセルを９０度回転した状態で配置され、（１
０−２）の変更されたパラメータ指定によりマークセル
１の他方のインスタンス１−２が図１１にＭ１’−２で
示すようにスクライブデータの右下付近に配置変更され
マークセルを９０度回転した状態で配置されると共に、
相関に関するパラメータ指定によりインスタンス１−１
とインスタンス１−２がＸ方向に対面状態で配置され
る。

【００６０】マークセル２は、配置定義に関するパラメ
ータ指定に変更がないので、マークセル２の一方のイン
スタンス２−１が図１１にＭ２’−１で示すようにスク
ライブデータの右中央付近にマークセルを回転しない状
態で配置され、マークセル２の他方のインスタンス２−
２が図１１にＭ２’−２で示すようにスクライブデータ
の左中央付近にマークセルを回転しない状態で配置され
る。但し、相関に関する（１０−４）の変更されたパラ
メータ指定により、インスタンス２−１とインスタンス
２−２のオフセット量が１４５００（μｍ）に変更され
た配置となる。

【００６１】マークセル３は、配置定義に関する（１０
−３）の変更されたパラメータ指定によりマークセル３
のインスタンス３が図１１にＭ３’で示すようにスクラ
イブデータの左上付近に配置変更されマークセルを回転
しない状態で配置される。

【００６２】また、図１１示すパターン抜き領域Ｒ１
は、マークセル３のインスタンス３が図１１にＭ３’で
示すようにスクライブデータの左上付近に配置されるた
め、このスクライブデータをウエハー上に繰り返し焼き
つける際に重なる場所の処理をパターンを抜くという形
で施しているものである。このように、スクライブデー
タをウエハー上に繰り返し焼きつける際に重なる場所を
避けて配置するという指定を、配置用パラメータファイ
ルに記述したパラメータにより行うことも可能である。

【００６３】尚、上記の実施形態においては、パラメー
タファイルを仕様設定用パラメータファイル、プロセス
用パラメータファイル及び配置用パラメータファイルの
３つに分類して構成する例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、パラメータファイルを１つと
したり、２又は４以上で構成するようにしてもよい。

【００６４】

【発明の効果】上記した本発明のスクライブデータ作成
装置によれば、スクライブデータの仕様、プロセス、マ
ーク配置等に関する各種のパラメータを、その内容に基
づいて分類して格納した複数のパラメータファイルから
所望のパラメータファイルを読出手段により読み出し、
読み出されたパラメータファイルにより各種のパラメー
タを規定することができるため、スクライブデータ作成
装置へのパラメータ入力を正確かつ容易に行うことがで
きる。また、マークに関する情報を格納したマーク情報
ファイルから所望のマーク情報を読出手段により読み出
すことができる。その結果、この規定されたパラメータ
及びマーク情報に基づいて、データ作成手段により所定
のデータ処理を行いマーク類を配置した所望のスクライ
ブデータを短時間で作成することができる。

【００６５】加えて、作成した複数種類のスクライブデ
ータを保存管理するのに、データ容量の大きいスクライ
ブデータ自体を保存しなくてもよくなり、データ容量の
小さい複数のパラメータファイル及びマーク情報ファイ
ルのみをライブラリとして保存しておくだけで、所望の
スクライブデータを必要な時に簡単に作成することがで
きるので、スクライブデータの保存管理が容易となる。

【００６６】また、上記パラメータファイルを、全体的
な仕様を定義する仕様設定用パラメータファイル、製造
条件を指定するプロセス用パラメータファイル及びマー
ク配置に関する配置用パラメータファイルの３つに分類
して構成すると、仕様設定、プロセス及びマーク配置の
各主要項目に分類された状態で複数のパラメータファイ
ルの中から所望のパラメータファイルを選択することが
できるので、３種のパラメータファイルの組合せを適宜
変更することで、機種に対応させた複数種類のスクライ
ブデータを容易に作成することができる。

【００６７】従って、半導体集積回路装置のマーク配置
位置の算出及びマーク配置したスクライブデータの作成
を、上記３種類のパラメータファイルで必要なパラメー
タを入力するバッチ処理で自動化することができる。特
に、複数のパラメータファイルのうちの特定のパラメー
タファイルにより、入出力するファイルを指定する構成
とし、例えば、上記仕様設定用パラメータファイルによ
り、使用するプロセス用パラメータファイル及び配置用
パラメータファイルをファイル指定する構成とすると、
仕様設定、プロセス又はマーク配置に関する各種のパラ
メータが、仕様設定用パラメータファイルにより一括し
て指定されるので、使用する各パラメータファイルを作
業者が個々に選択する作業が不要になり、パラメータ入
力を短時間でより確実に行うことができ、スクライブデ
ータの作成を自動化する上でも有効である。

【００６８】更には、主要項目で分類された各パラメー
タファイルにおいて、仕様設定、プロセス又はマーク配
置に関する各種のパラメータを記述する構成としている
ので、スクライブデータを変更したい時には変更のある
パラメータが記述されたパラメータファイルを変更する
だけで他のパラメータファイルを変更する必要がなく、
仮に３種類のパラメータファイル全てについて変更が必
要な場合にあっても、過去において使用した３種類のパ
ラメータファイルを複製し、それぞれのパラメータファ
イルに対して特定のパラメータの記述に若干の変更を加
えるだけの簡単な作業でスクライブデータを変更するこ
とができる。

【００６９】このように、本発明によれば、従来のよう
にスクライブデータの作成を新規機種の半導体集積回路
装置の開発の度に専用のプログラムを作成して行う方法
や、パラメータの入力を対話形式により行う方法に比
べ、マーク類を配置した所望のスクライブデータを短時
間で確実に作成することができるので、半導体集積回路
装置の製造遅延を少なくすることができると共に、製造
する半導体集積回路装置の信頼性を向上させることもで
きる。

【００７０】具体的な効果として、例えば、新規の半導
体集積回路装置を機種展開する際に、従来の新規機種の
開発の度にプログラミングを行ないバッチ処理を行なう
方法による場合には数十時間を必要としていたものが、
本発明による場合には十数分程度で同様の結果を得るこ
とができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のスクライブデータ作成装置を示すブ
ロック図である。

【図２】 本発明のスクライブデータ作成装置における
スクライブデータの作成手順を表すフローチャートであ
る。

【図３】 本発明のスクライブデータ作成装置における
マーク情報ファイルに格納されるスクライブデータに配
置されるマークの１例を示す図である。

【図４】 本発明のスクライブデータ作成装置における
仕様設定用パラメータファイルの記述の１例を示す図で
ある。

【図５】 本発明のスクライブデータ作成装置における
プロセス用パラメータファイルの記述の１例を示す図で
ある。

【図６】 本発明のスクライブデータ作成装置における
配置用パラメータファイルの記述の１例を示す図であ
る。

【図７】 図３に示すマーク情報ファイルと図４から図
６に示すパラメータファイルを用いて作成されたスクラ
イブデータの１例を示す模式図である。

【図８】 図３に示す仕様設定用パラメータファイルの
特定のパラメータ記述を変更した例を示す図である。

【図９】 図４に示すプロセス用パラメータファイルの
特定のパラメータ記述を変更した例を示す図である。

【図１０】 図５に示す配置用パラメータファイルの特
定のパラメータ記述を変更した例を示す図である。

【図１１】 図３に示すマーク情報ファイルと図８から
図１０に示すパラメータファイルを用いて作成されたス
クライブデータの１例を示す模式図である。

【図１２】 従来の対話形式によるスクライブデータの
作成方法を示すフローチャートである。

【図１３】 従来の対話形式によるスクライブデータの
作成方法における面付け方法の算出結果の表示と面付け
パラメータの入力画面の１例を示す図である。

【図１４】 従来の対話形式によるスクライブデータの
作成方法におけるマーク配置位置の算出結果の表示とマ
ーク配置パラメータの入力画面の１例を示す図である。

【符号の説明】

１ ＣＰＵ ２ 入力手段 ３ 読出手段 ４ 記憶手段 ５ データ作成手段 ６ 表示装置

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路を製造する際に必要なマ
   ーク類を配置したスクライブデータを作成するスクライ
   ブデータ作成装置であって、 該スクライブデータの仕様、プロセス、マーク配置等に
   関する各種のパラメータを、その内容に基づいて分類し
   て格納した複数のパラメータファイルから所望のパラメ
   ータを読み出し、かつ、マークに関する情報を格納した
   マーク情報ファイルから所望のマーク情報を読み出す読
   出手段と、 該読出手段により読み出された該パラメータ及び該マー
   ク情報に基づいて、所定のデータ処理を行いスクライブ
   データを作成するデータ作成手段とを有するスクライブ
   データ作成装置。
2. 【請求項２】 前記複数のパラメータファイルのうちの
   特定のパラメータファイルにより、入出力するファイル
   を指定する構成とした請求項１記載のスクライブデータ
   作成装置。
3. 【請求項３】 前記パラメータファイルが、全体的な仕
   様を定義する仕様設定用パラメータファイル、製造条件
   を指定するプロセス用パラメータファイル及びマーク配
   置に関する配置用パラメータファイルの３つに分類され
   ている請求項１又は請求項２記載のスクライブデータ作
   成装置。
4. 【請求項４】 前記仕様設定用パラメータファイルによ
   り、各方向のチップの繰り返し数、チップの大きさ、ピ
   ッチの最小単位、全体データの回転指定及び全体データ
   の配置指定のうちの少なくとも１つを指定する構成とし
   た請求項３記載のスクライブデータ作成装置。
5. 【請求項５】 前記プロセス用パラメータファイルによ
   り、使用する層、スクライブ幅及びマスク仕様のうちの
   少なくとも１つを指定する構成とした請求項３記載のス
   クライブデータ作成装置。
6. 【請求項６】 前記配置用パラメータファイルにより、
   使用するマークの名称、配置指定及び回転指定のうちの
   少なくとも１つを指定する構成とした請求項３記載のス
   クライブデータ作成装置。
7. 【請求項７】 半導体集積回路を製造する際に必要なマ
   ーク類を配置したスクライブデータを作成するスクライ
   ブデータ作成方法であって、 該スクライブデータの仕様、プロセス、マーク配置等に
   関する各種のパラメータを、その内容に基づいて分類し
   た複数のパラメータファイルから所望のパラメータファ
   イルを読み出す工程と、 マークに関する情報を格納したマーク情報ファイルから
   所望のマーク情報を読み出す工程と、 読み出された該パラメータ及び該マーク情報に基づい
   て、所定のデータ処理を行いスクライブデータを作成す
   る工程とを包含するスクライブデータ作成方法。