JPH07283097A - 処理方法及びその処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の被処理体収容容器内の被処理体を一体
として管理して処理の順序をスケジュールすることがで
きる処理方法を提供する。 【構成】 複数の被処理体Ｗを収容できる複数の被処理
体収容容器Ｃから被処理体を搬送して枚葉毎に所定の処
理を施す処理方法において、上記各被処理体の処理条件
を、これを収容している被処理体収容容器と関連づけて
データ入力する。入力されたデータに基づいて、同一処
理条件の被処理体同士をグループ化し、これらを連続的
に処理するようにスケジュールを立てる。次に、この立
てられたスケジュールに基づいて被処理体に対して実際
の処理を施す。これにより、処理条件の切替回数を大幅
に抑制し、処理効率を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウエハを
処理する処理方法及びその処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程においては、半
導体ウエハに各種の処理、例えば成膜、エッチング、拡
散、イオンの打ち込み、電子ビーム露光を行う電子描画
等を必要に応じて繰り返し施すことが行われている。こ
れらの処理に使用する半導体製造装置は非常に高価であ
ることから、コストパフォーマンスを上げるためにいか
に効率的に各処理を施し、スループットを向上させるか
が大きな問題となっている。

【０００３】例えばウエハを１枚ずつ処理する枚葉式の
半導体製造装置を例にとると、従来、半導体ウエハを処
理する場合のウエハ管理は、一般的には複数枚、例えば
２５枚の半導体ウエハを収容できるカセット単位で管理
されており、例えばカセットを半導体製造装置のカセッ
トステージに載置したならばそのウエハの処理条件すな
わちレシピを指定し、カセット単位で処理を行うことに
なる。この場合、半導体製造装置は同一のカセット内の
全てのウエハに対しては同一処理条件の処理を順次機械
的に施して行くことになる。また、同一のカセット内に
処理条件の異なるウエハが混在している場合には、１カ
セット内のウエハ毎にレシピを指定し、同一レシピ同士
をグループ化してそれを連続して処理するようになって
おり、この場合もカセット単位でウエハが管理されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体ウエ
ハの口径が比較的小さい場合、例えば６インチウエハ或
いは８インチウエハの場合には、単位ウエハ当たりから
取れるチップ数は比較的少ないことから上述のようにカ
セット単位でウエハを管理してもさほど問題は生じなか
ったが、ウエハが大口径化し、例えば１２インチもの大
きさになると単位ウエハ当たりから取れるチップ数は非
常に大きくなり、この結果、１カセット内に処理条件の
異なるウエハが多数存在する場合が生ずる結果となる。

【０００５】この場合、従来装置のようにカセット単位
でウエハを管理すると、同じ処理条件のウエハを含むカ
セットが複数個カセットステージに載置されている場合
でも、１つのカセット内のウエハの処理を全て完了した
後に、次のカセット内のウエハを処理するようになって
いる。そのために、第１のカセット内に処理条件Ａのウ
エハと処理条件Ｂのウエハが混在し、第２のカセットに
も処理条件Ａのウエハと処理条件Ｂのウエハが混在して
いる場合には、上述のようにカセット毎に管理されてい
ることから、例えば第１のカセット内の処理条件Ａのウ
エハ群をまず処理し、次いで第１のカセット内の処理条
件Ｂのウエハ群を処理して第１のカセット内のウエハを
全て処理する。

【０００６】次に、第２のカセット内の処理条件Ａのウ
エハ群を処理し、次いで第２のカセット内の処理条件Ｂ
のウエハ群を処理し、全体の処理を完了することにな
る。このため、上述したような管理方法の場合には処理
条件の切替数が非常に多くなってその都度、処理条件切
替のために多くの時間を要し、スループットが低下する
という問題があった。処理条件としては、例えば処理ガ
ス、処理圧力、処理温度等があり、特に処理温度が変わ
る場合には温度を変化させて安定化させるのに多くの時
間を要し、その中でも温度を下げる場合には変化させる
温度にもよるが１〜２時間も要してしまい、その間、処
理を停止せざるを得ない。

【０００７】また、例えばボロン等のイオンを打ち込む
イオンインプランテーション装置の場合には、処理条件
の１つである注入イオンを替える時にはイオン源を取り
替えてイオンビームを安定化させるまでには１５〜２０
分間も要してしまい、セットアップに多くの時間を要
す。更には露光のために電子ビームによる描画を行う電
子ビーム露光装置の場合には、処理条件の１つである描
画パターンを変えるとビームパターンを安定化させるた
めに同様に数１０分単位の時間を要してしまう。

【０００８】このように、カセット単位でウエハを管理
すると処理条件の切替数が増加する程、その都度セット
アップに時間を要してしまい、スループットを大幅に低
下させてしまうという問題点があった。

【０００９】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、複数の被処理体収容容器内の被処理体を一体
として管理して処理の順序をスケジュールすることがで
きる処理方法及びその処理装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、第１の発明は、複数の被処理体を収容できる被処
理体収容容器を複数個載置することができる収容容器載
置部と、前記被処理体に１枚毎に所望の処理を施す処理
手段と、前記収容容器載置部と前記処理手段との間で被
処理体の受け渡しを行う被処理体搬送手段と、前記被処
理体の処理条件を収容されていた被処理体収容容器と関
連させてデータとして入力する入力手段と、前記入力手
段から入力されたデータを記憶する第１の記憶手段と、
前記第１の記憶手段の内容を取り込んで同一処理条件の
前記被処理体をグループ化すると共にグループ化された
前記被処理体の処理順序を決定してスケジュールを立て
るグルーピング・スケジュール手段と、前記グルーピン
グ・スケジュール手段で立てられたスケジュール結果を
記憶する第２の記憶手段と、前記第２の記憶手段に記憶
されているスケジュールに基づいて前記処理手段の各種
駆動系に所定の指令を出力する処理指令手段とを備える
ようにしたものである。

【００１１】上記グルーピング・スケジュール手段は、
同一処理条件の被処理体は連続的に処理を行い且つ処理
条件の種類が少ない被処理体収容容器内の被処理体から
処理を行うようにスケジュールを立てるものである。

【００１２】また、上記グルーピング・スケジュール手
段は、前記収容容器載置部に、被処理体を収容した新た
な被処理体収容容器が載置された時は、前記第１の記憶
手段に記憶される前記新たな被処理体収容容器内の被処
理体の処理条件を取り込んで、新たなスケジュールを立
てるものである。

【００１３】

【作用】第１の発明により実施される本発明方法は、ま
ず、複数の被処理体が収容された複数の被処理体収容容
器が処理のために収容容器載置部に載置されると、入力
手段から全ての被処理体の処理条件の情報がそれが収容
されている被処理体収容容器の情報と関連されて入力さ
れてデータ入力工程が行われる。

【００１４】ここで入力されたデータは、まず、第１の
記憶手段に記憶され、グルーピング・スケジュール手段
は上記第１の記憶手段の内容を取り込んで同一処理条件
の被処理体をグループ化すると共にグループ化された被
処理体の処理順序、すなわちグループの処理順序を決定
してスケジュールを立てる。従って、同一処理条件の被
処理体が各被処理体収容容器に分散されて収容されてい
る場合には、収容容器間に跨がってそれらの被処理体は
連続して処理が行われるようにスケジュールが立てられ
る。ここで立てられたスケジュールは、第２の記憶手段
に記憶されることになり、これによりグループ・スケジ
ュール工程が完了する。

【００１５】次に、処理指令手段は、上記第２の記憶手
段に記憶されているスケジュール内容に基づいて被処理
体搬送手段により処理対象となる被処理体を処理手段へ
搬送すると共にこの処理手段の各駆動系に駆動指令を出
力して実際の処理を開始する。これにより、収容容器載
置部上に位置する被処理体の内、同一処理条件のもの
は、それらが収容されている被処理体収容容器に関係な
く全て連続的に処理され、同一処理条件の被処理体の処
理が完了すると、次の処理条件の異なる被処理体の処理
を行うために一時的に処理を中断し、処理温度、イオン
注入の場合にはイオン源等、電子ビーム露光の場合には
ビームパターン等の処理条件が変更される。そして、処
理手段の動作が安定したならば、次の処理へと移行す
る。

【００１６】従って、被処理体全体が一括して管理され
ていることから処理条件の切替えは最低限の数で済み、
処理の中断回数が少なくなって処理効率すなわちスルー
プットを向上させることができる。この場合、処理条件
の数が少ない被処理体収容容器内の被処理体から処理を
開始するようにすれば、その被処理体収容容器内の被処
理体を早期に全て処理することができ、その収容容器に
代えて未処理の被処理体を収容した次の新たな被処理体
収容容器を収容容器載置部に早期に載置してセットアッ
プすることができる。

【００１７】また、被処理体の処理中に上記したような
新たな被処理体収容容器が収容容器載置部に載置された
場合には、その収容容器内の各被処理体の処理条件を取
り込んで、前述したような規則に従って新たなスケジュ
ールが立てられることになり、ダイナミックな管理が行
われることになる。従って、現在処理中の被処理体と同
一処理条件の被処理体が収容された新たな被処理体収容
容器が載置されると、その新たな収容容器内の同一処理
条件の被処理体は、先に載置されている異なる処理条件
の被処理体の処理の前に処理されることになり、処理条
件の切替数を減少するように管理されている。

【００１８】

【実施例】以下に本発明に係る処理方法及びその処理装
置の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１は本
発明の処理装置を示すブロック構成図、図２は本発明の
処理装置を用いた処理システムを示す平面図、図３は図
１に示す処理装置の概略斜視図、図４は処理装置の概略
平面図、図５は処理装置の被処理体搬送手段を示す斜視
図である。

【００１９】本発明においては処理装置として、半導体
ウエハに塗布されたレジスト膜に電子ビーム露光により
回路パターンを描画する電子ビーム露光装置を例にとっ
て説明する。図２に示すようにこのような電子ビーム露
光装置２は、例えば被処理体としての半導体ウエハに各
種の洗浄処理を施す洗浄装置、レジストを塗布する塗布
装置、露光後のレジストを現像する現像装置等と組み合
わされた処理システム４に組み込まれている。

【００２０】この処理システム４は、被処理体としての
半導体ウエハＷに電子線感応レジスト液を塗布し、露光
処理後のウエハＷを現像処理するレジスト塗布現像装置
６と、このレジスト塗布現像装置６によってレジスト膜
が形成されたウエハＷに電子ビームを照射して露光処理
する電子ビーム露光装置２と、電子ビーム露光装置２の
一部を構成して、電子ビーム露光部２Ａとレジスト塗布
現像装置６との間でウエハＷの受け渡しを行う搬送装置
１０とからなる。

【００２１】レジスト塗布現像装置６は、ウエハＷを搬
入・搬出するローダ部１２、ウエハＷをブラシ洗浄する
ブラシ洗浄部１４、ウエハＷを高圧ジェット水で洗浄す
るジェット水洗浄部１６、ウエハＷの表面を疎水化処理
するアドヒージョン部１８、ウエハＷの表面にレジスト
液を塗布し且つサイドリンス処理によりウエハ周縁部の
余分なレジストを除去する機能を備えたレジスト塗布部
２０、レジスト塗布の前後でウエハＷを加熱してプリベ
ーク並びにポストベークを行うベーク部２２、上記アド
ヒージョン部１８の下段に配置されウエハＷを所定温度
に冷却する冷却部２４、電子ビーム露光装置２で露光処
理されたウエハＷを現像処理し且つ現像後のレジストパ
ターンをリンス処理する機能を備えた現像部２６などを
集合化して構成されている。

【００２２】このレジスト塗布現像装置６の中央部に
は、その長手方向に沿って２つに分割されたメイン搬送
路２８、３０が配置されると共に、それぞれにメイン搬
送アーム３２、３４が移動自在に設けられている。上記
各処理部１４〜２６は、メイン搬送路２８、３０の両側
に配置されており、メイン搬送路２８、３０間には、メ
イン搬送アーム３２、３４間でウエハＷの受け渡しを行
うための待機台３６が設けられている。

【００２３】そして、このレジスト塗布現像装置６の端
部には、ここで処理済みのウエハを被処理体収容容器、
例えばカセットＣへ収容して次の処理までの間、待機さ
せるためのカセット待機部６４が設けられている。ま
た、電子ビーム露光装置２は、複数枚、例えば２５枚の
ウエハを収容する被処理体収容容器、すなわちカセット
Ｃを載置する収容容器載置部としてのキャリアステージ
４０を有しており、このカセットステージ４０と上記カ
セット待機部６４との間には、Ｘ、Ｙ（水平）、Ｚ（上
下）及びθ（回転）方向に移動可能なカセット搬送機構
６６が設けられ、これらの間でカセットの受け渡しを行
うようになっている。

【００２４】そして、このカセットステージ４０と電子
ビーム露光部２Ａとの間には、図２及び図５に示すよう
に、Ｘ、Ｙ（水平）、Ｚ（上下）及びθ（回転）方向に
移動可能な被処理体搬送手段としてウエハ受渡用搬送機
構４２が設けられる。

【００２５】上述の処理システムでは、レジスト塗布現
像装置６の未処理のウエハＷの入ったカセット４４から
一方のメイン搬送アーム３２によってウエハＷが取り出
され、一方のメイン搬送路２８の両側に設けられた各処
理部１４〜２２へ順次搬送されてレジスト塗布処理が施
された後、待機台３６を介して他方のメイン搬送アーム
３４に受け渡されてカセット待機部６４の各カセットＣ
に収容される。この待機部６４のカセットはカセット搬
送機構６６により、搬送装置１０のカセットステージ４
０上に移され、その後、ウエハＷはウエハ受渡用搬送機
構４２を用いて所定の処理順序に従って電子ビーム露光
部２Ａ内へ搬入されて露光処理される。また、電子ビー
ム露光装置２からレジスト塗布現像装置６内にウエハＷ
を搬入する時は、電子ビーム露光部２Ａから処理済みの
ウエハＷをウエハ受渡用搬送機構４２が受取り、元のカ
セットＣ内に戻された後カセット搬送機構６６及びカセ
ット待機部６４を介して上記他方のメイン搬送アーム３
４へ受け渡される。

【００２６】そして、ウエハＷは上記他方のメイン搬送
アーム３４によって現像部２６へ搬送されて現像処理さ
れた後、待機台３６を介して上記一方のメイン搬送アー
ム７２に受け渡され、ローダ部１２へ搬送されて処理済
ウエハ用のカセット４６内に収納される。

【００２７】次に、本発明に係る電子ビーム露光装置２
について具体的に説明する。この電子ビーム露光装置２
は、図３及び図４にも示すように前述のようにウエハＷ
を搬送する搬送装置１０と電子ビーム露光部２Ａとより
なり、電子ビーム露光部２Ａは、処理すべきウエハを収
容して処理する処理手段としての真空容器４８とこの容
器内のウエハＷに電子ビームを照射する電子銃５０を有
しており、ウエハに対して１枚ずつ、すなわち枚葉毎に
所定の処理条件に従って処理を施すようになっている。
この真空容器４８には開閉弁５２や真空ポンプ５４を介
設した真空排気系５６や内部に不活性ガス等を供給する
ガス供給系６０が接続されており、容器内を真空引き可
能及びガスパージ可能としている。

【００２８】また、この真空容器４８の一側面には、開
閉可能になされたゲートバルブ５８が設けられており、
閉塞時には容器内を気密状態に保持すると共に開放時に
ウエハの搬出入を行い得るようになっている。

【００２９】また、上記電子銃５０は電子銃駆動系５０
Ａにより駆動され、真空排気系５６は真空排気系駆動系
５６Ａにより駆動され、ウエハ受渡用搬送機構４２はモ
ータ等を含む搬送機構駆動系４２Ａにより駆動される。
また、他の可動部分もそれに対応して設けられる駆動系
（図示せず）により駆動されることになる。これら各種
の駆動系は、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制
御部６２からの処理条件に従った指令により作動するこ
とになる。

【００３０】具体的には、この制御部６２及びその関連
部分は図１に示すように構成され、制御部６２は入力手
段６８から入力されたデータを記憶するＲＡＭ等よりな
る第１の記憶手段７０と、この第１の記憶手段７０の内
容を取り込んで同一処理条件のウエハをグループ化する
と共にグループ化されたウエハの処理順序を決定してス
ケジュールを立てるグルーピング・スケジュール手段７
２と、ここで立てられたスケジュール結果を記憶するＲ
ＡＭ等よりなる第２の記憶手段７４と、この記憶手段７
４のスケジュール結果に基づいて、搬送機構駆動系４２
Ａ、電子銃駆動系５０Ａ、真空排気系駆動系５６Ａ等の
各種駆動系７６に向けて所定の指令を出力して実際に処
理を行う処理指令手段７８とにより主に構成されてい
る。

【００３１】上記入力手段６８は、カセットステージ４
０上に載置されている各カセットＣ内の各未処理のウエ
ハの処理条件すなわちレシピとそれが収容されているカ
セットを関連づけてデータとして入力するものであり、
オペレータが入力してもよいし、或いは図示しないホス
トコンピュータからの通信により入力するようにしても
よい。

【００３２】グルーピング・スケジュール手段７２は、
ウエハをグループ化する際は、カセット内のウエハ毎に
管理するのではなく、各カセット内のウエハをまとめて
全体として一括して管理するものであり、同一処理条
件、例えば同一描画パターンのウエハは連続的に処理を
行うようにするために同一処理条件のウエハをグループ
化する。そして、早期にカセット内の全てのウエハを処
理して、次の新たなカセットを取り込むことができるよ
うにするために、処理条件の数、すなわち種類が少ない
カセット内のウエハから優先して処理を行うように処理
のスケジュールを立てる。

【００３３】ここで立てられたスケジュールは、前述の
ように第２の記憶手段７４に処理すべきウエハ、これが
収容されているカセット及びその処理条件がデータとし
てテーブル化されて記憶されることになる。この場合、
処理条件については符号化して記憶させ、具体的な内容
については、例えば処理指令手段７８に並設したＲＡＭ
等のメモリ８０等に予め記憶し、指令時にこれを参照す
るようにしてもよい。

【００３４】また、処理手段４８にてウエハを実際に処
理している間に、未処理のウエハを収容した新たなカセ
ットＣがカセットステージ４０に載置された場合には、
このウエハに関する処理条件等は直ちに第１の記憶手段
７０にテーブル化されて記憶され、そして、グルーピン
グ・スケジュール手段７２により、既に処理済みのウエ
ハを除外して再度グループ化されてスケジュール化さ
れ、その内容は第２の記憶手段７４に再度記憶されてス
ケジュール内容が更新されることになる。この時、新た
なキャリア中に、現在処理中のウエハと同一処理条件の
ウエハが含まれている場合には、このウエハも現在処理
中のウエハに引き続いて、或いは既存のキャリア中に同
一処理条件のウエハが存在する場合にはそれらに引き続
いて、或いはそれらに先行して処理が行われるようにダ
イナミックにスケジュールが立てられる。

【００３５】次に、以上のように構成された処理装置に
基づいて行われる本発明方法を具体的に説明する。ま
ず、電子ビーム露光装置２における全体の流れを説明す
ると、上流側のレジスト塗布処理装置６にてウエハにレ
ジスト塗布処理が施されると、これらのウエハＷはカセ
ットＣ内に収容されて、電子ビーム露光装置２のカセッ
トステージ４０に順次載置されることになる。図示例に
あっては、４個のカセットを載置できる構成となってい
るが、この数量は限定されないし、また、処理中に新た
なカセットが追加される場合もあり、カセット内の全て
のウエハの処理が完了すれば、そのカセットは順次、次
の処理、例えば現像のためにレジスト塗布現像装置６側
へ搬送され、次のカセットの受け入れ可能状態となる。

【００３６】さて、カセットステージ４０にカセットＣ
が載置されると、この中の各ウエハの処理条件が収容さ
れていたカセットの情報と共にデータ入力手段６８から
入力され、このデータは第１の記憶手段７０にテーブル
化されて記憶される。ウエハＷの大口径化によりこれが
１２インチにもなると枚葉毎或いは複数枚毎に処理条
件、例えば電子ビームによる描画パターンが異なる場合
が生じ、このような処理条件の相異がウエハ毎に対応づ
けて記憶されることになり、データ入力工程が完了す
る。

【００３７】次に、グルーピング・スケジュール手段７
２は、上記第１の記憶手段７０の内容を取り込み、これ
をグループ化し、処理のためのスケジュールを立てる。
ウエハのグループ化に際しては、各カセットＣに収容さ
れているウエハを一括して管理し、同一処理条件のウエ
ハを連続的に処理することができるようにするために同
一処理条件のウエハ同士をグループ化する。また、カセ
ット内の全てのウエハを早期に処理して次のカセットの
受け入れを可能とするために処理条件の種類が少ないカ
セット内のウエハを優先的に処理するようにスケジュー
ルを立てる。例えば、処理条件Ａのウエハと処理条件Ｂ
のウエハの２種類の処理条件を含むカセットよりも例え
ば処理条件Ａのウエハのみを収容するカセットのウエハ
を優先して処理する。このようにして立てられたスケジ
ュールは、第２の記憶手段７４にテーブル化して記憶さ
れることになり、これによりグループ・スケジュール工
程が完了することになる。

【００３８】次に処理工程へ移行し、第２の記憶手段７
４に記憶されている内容に基づいて、処理指令手段７８
は各種駆動系７６に対して駆動命令を発し、処理容器４
８内にて実際の処理、この実施例においてはウエハ受渡
用搬送機構４２により処理容器４８内に搬入したウエハ
表面に対して電子銃５０よりビームを照射し、回路パタ
ーンを描画することになる。このような描画は、同一処
理条件、すなわち例えば同一回路パターンのウエハにつ
いて連続的に行われ、これが全て処理されたならば、回
路パターンを次の処理条件のものに変更し、同様にま
た、連続的な処理を行うことになる。ここで、描画すべ
き回路パターンを変更すると、変更後の電子ビームの安
定化を図るために数１０分間程度、処理を中断すること
になるが、上述のように各カセット内のウエハ全体を一
括して管理することにより同一処理条件のウエハは連続
的に処理されるので、処理条件の切替のための中断回数
及び中断時間を最小限にすることができ、処理の効率化
を図ることが可能となる。

【００３９】また、同一処理条件のウエハを処理する場
合でも、処理条件の種類の少ないカセットのウエハから
処理するようにしたので、可能な限り早く、特定のカセ
ット内の全てのウエハを処理して次の新たなカセットの
受け渡しを行うことができる。

【００４０】そして、ウエハ処理中に、新たなカセット
Ｃがカセットステージ４０に載置されると、この中の各
ウエハの処理条件の情報が前述と同様に取り込まれて、
再度グループ化され、スケジュールが立てられる。そし
て、この新たに立てられたスケジュールに基づいて次の
処理が行われることになる。この場合、新たなカセット
中に現在処理中のウエハと同一処理条件のウエハが含ま
れていれば、処理条件の切替を少なくするためにその同
一処理条件のウエハが連続的に処理されることになる。

【００４１】次に、各カセット内における各ウエハの処
理条件にて基づいて立てられたスケジュールの具体例に
ついて説明する。図６はカセットステージに３個のカセ
ットＣ１〜Ｃ３が載置されている状態を示し、図中○印
は処理条件Ａのウエハを、◎印は処理条件Ｂのウエハ
を、●印は処理条件Ｃのウエハをそれぞれ示す。この図
示例にあっては、当初より３個のカセットがカセットス
テージ上に載置されており、処理中に新たなカセットが
投入されない時の状態を示す。

【００４２】前述した方法により行われるカセット内の
ウエハを最短で処理するための順序を示す。まず、１）
複数のカセットに跨がって同一処理条件のウエハＷをグ
ループ化して分類する。図示例では処理条件Ａのウエ
ハ、処理条件Ｂのウエハ、処理条件Ｃのウエハにグルー
プ化する。

【００４３】２）次に、グループ化したウエハ処理条件
の数（種類）が最も少ないカセットのウエハから処理を
行うようにする。図示例ではカセットＣ２内は処理条件
Ａのウエハのみしか収容していないのでカセットＣ２内
の処理条件Ａのウエハ、カセットＣ１の処理条件Ａのウ
エハの順に処理を行うようにスケジュールを立てる。

【００４４】３）次に、上記２）と同じロジックで同一
処理条件のウエハを処理するようにスケジュールを立て
る。この場合、早期にカセット内の全てのウエハの処理
が完了するようにする。但し、既にスケジュール化が終
了したウエハについては除くのは勿論である。

【００４５】結果的に、図６に示す場合には、以下の順
番で処理を行うようにスケジュールが立てられる。 （１）カセットＣ２内の処理条件Ａのウエハ （２）カセットＣ１内の処理条件Ａのウエハ （３）カセットＣ１内の処理条件Ｃのウエハ （４）カセットＣ３内の処理条件Ｃのウエハ （５）カセットＣ３内の処理条件Ｂのウエハ

【００４６】図７はカセットＣ１、Ｃ２が予めカセット
ステージに載置されており、先のウエハの処理中に処理
条件Ａのウエハが収容された新たなカセットＣ３が追加
して載置された時の状態を示す。 １）図６に示したと同様な方法でスケジュールされて、
実際の処理が行われている時に、カセットＣ３が追加さ
れると、このカセットＣ３内の枚葉毎の処理条件が投入
される。

【００４７】２）新たに投入された枚葉毎の処理条件
と、既に処理中或いは未処理のウエハの枚葉毎の処理条
件とを一括して再グループ化する。

【００４８】３）この再グループ化したスケジュールに
基づいて、カセットＣ１、Ｃ２、Ｃ３に跨がってウエハ
を連続的に処理する。従って、新たなカセットＣ３を追
加した時に、処理条件Ａのウエハを処理していれば、カ
セットＣ１或いはカセットＣ２またはこれら相方のカセ
ットの処理条件Ａのウエハを処理した後に、引き続いて
カセットＣ３の処理条件Ａのウエハの処理が行われるよ
うにスケジュールされることになる。尚、カセットＣ１
またはＣ２の処理条件Ａのウエハを処理中であって他方
のカセットの処理条件Ａのウエハが未処理の時にカセッ
トＣ３が追加されたなら、処理条件を切替えることなし
でカセット内の全ウエハを早期に処理するために、直ち
に或いは当該カセット内の処理条件Ａの全てのウエハを
処理した後にカセットＣ３内のウエハの処理に移行する
ようにスケジュールが立てられる。

【００４９】図８は図７に示す場合と類似しており、カ
セットＣ１、Ｃ２が予めカセットステージに載置されて
おり、処理条件Ａのウエハが処理中に処理条件Ａ、Ｂの
ウエハが収容された新たなカセットＣ３が追加して載置
された時の状態を示す。この場合にも、カセットＣ１ま
たはＣ２の処理条件Ａのウエハを処理中に、処理条件
Ａ、Ｂのウエハを有すカセットＣ３が載置されたので、
カセットＣ１またはＣ２或いはこれらの相方の処理条件
Ａのウエハの処理が終了した後にカセットＣ３内の処理
条件Ａのウエハを連続的に処理するようにスケジュール
が立てられることになる。

【００５０】以上のような処理方法を図９に示すフロー
チャートにまとめて示す。まず、カセットステージ４０
にウエハを収容したカセットを１つ、または複数個載置
し（Ｓ１）、各カセット内の各ウエハの処理条件をデー
タ入力手段６８から入力して第１の記憶手段７０にテー
ブル化して記憶する（Ｓ２）。この場合、各ウエハの処
理条件とそれが収容されているカセット情報とがテーブ
ル化されて記憶されることになる。

【００５１】次に、グルーピング・スケジュール手段７
２は第１の記憶手段７０の内容を取り込み、同一処理条
件のウエハを連続的に処理できるようにグループ化し且
つどのカセット内のウエハから処理すべきかをスケジュ
ールを立て（Ｓ３）、ここで立てられたスケジュールの
結果を第２の記憶手段７４に記憶する（Ｓ４）。尚、こ
こで行われるスケジュール化の方法については後述す
る。

【００５２】処理指令手段７８は、上記第２の記憶手段
７８に記憶したスケジュールに基づいて、各種駆動系７
６に駆動指令を発し、例えば電子銃による描画パター
ン、処理温度、処理圧力等を調整して処理を開始し、実
行する（Ｓ５）。このようにして、同一処理条件のウエ
ハが各カセットに跨がって順次搬送され、連続的に処理
が行われる。

【００５３】そして、この処理の途中においては、未処
理のウエハを収容した新たなカセットが別途、カセット
ステージ４０に載置されたか否かが判断され（Ｓ６）、
ＮＯの場合、すなわち新たなカセットが載置されていな
い場合には、Ｓ５に戻り先に第２の記憶手段７４に記憶
されたスケジュールに基づいた処理が連続して行われ
る。ＹＥＳの場合、すなわち新たなカセットが載置され
た場合には、その新たなカセット内の各ウエハの処理条
件が取り込まれて第１の記憶手段に記憶されると共にこ
の内容も加えてグルーピング・スケジュール手段７２は
再度グループ化とスケジュール化を行い、これに基づい
て第２の記憶手段７４の記憶内容を更新する（Ｓ７）。
そして、以後の処理はこの更新されたスケジュール内容
に基づいて行われることになるが、このようなスケジュ
ールの更新は新たなカセットが導入される毎に行われ
る。

【００５４】ここで、上記Ｓ３におけるウエハのグルー
プ化及びスケジュール化の方法を図１０乃至図１２に基
づいて詳述する。この説明においては図１２（１）に示
すように７つのカセットＣ１〜Ｃ７が予めカセットステ
ージに載置されており、各ウエハの処理条件が既に取り
込まれて記憶されているものとする。尚、図中、各カセ
ット内の記号Ａ〜Ｇはそれぞれ処理条件を示し、また各
記号はその各処理条件でのウエハを表すものとする。例
えばカセットＣ１内には処理条件Ａのウエハが２枚含ま
れていることが示されている。また、スケジュール化の
ロジックとしては、同じ処理条件のウエハは連続的に処
理することとし、また、早期にカセット内の全てのウエ
ハ処理を完了して次のカセットの受け入れが可能な状態
となるようにする。ここでは、説明の簡単化のために各
処理条件の処理時間は考慮しないものとする。

【００５５】まず、第１の記憶手段７０から各ウエハの
処理条件を、これが収容されているカセット情報と共に
取り込み（Ｓ３−１）、同一処理条件のウエハ同士をグ
ルーピングし、また、処理条件の数が少ないカセットを
選択する（Ｓ３−２）。ここでは、カセットＣ１、Ｃ
２、Ｃ５内のウエハの処理条件の種類の数はそれぞれ１
であって最少なので、これらのカセットが選択される。

【００５６】次に、Ｓ３−２で選択したカセットの内、
１番ウエハ枚数の少ないカセットを選択する（Ｓ３−
３）。図示例ではカセットＣ２内のウエハは１枚だけな
のでカセットＣ２が選択される。

【００５７】次に、Ｓ３−３にて選択したカセットの
内、ウエハ枚数の一番少ない処理条件を選択する（Ｓ３
−４）。図示例にあっては、カセットＣ２内のウエハは
処理条件Ｂのものだけなので、処理条件Ｂが選択され
る。

【００５８】次に、Ｓ３−４にて選択した処理条件でウ
エハを処理する時の、ウエハを取り出すべきカセットの
順番を決定する操作に入る（Ｓ３−５）。そのために、
まず、Ｓ３−４にて選択した処理条件のウエハを含むカ
セットの処理条件の少ない順にカセットを順列させる
（Ｓ３−６）。この場合、カセットＣ２、Ｃ５はそれぞ
れ、処理条件の種類が１つであり、カセットＣ７は、処
理条件Ｂ、Ｅのウエハを含むことから処理条件の種類は
２つである。従って、図示例にあってはＣ２またはＣ
５、Ｃ７の順列となる。

【００５９】次に、Ｓ３−６の条件を満たし、且つその
処理条件のウエハの数が少ないカセットの順にカセット
を順列させる（Ｓ３−７）。図示例にあってはカセット
Ｃ２内の処理条件Ｂのウエハは１枚、カセットＣ５内の
処理条件Ｂのウエハは２枚であることから、結果的にＣ
２、Ｃ５、Ｃ７の順列となる。

【００６０】次に、上記Ｓ３−１〜Ｓ３−７にて選択さ
れた処理条件のウエハ、すなわち処理条件Ｂのウエハを
除き、再度、Ｓ３−１〜Ｓ３−７をウエハがなくなるま
で繰り返して行い、処理条件の優先順位及びその時の処
理すべきウエハが収容されているカセットの順列を求め
る（Ｓ３−８）。図示例にあっては、処理条件は、Ｂ→
Ｅ→Ａ→Ｆ→Ｇ→Ｃ→Ｄの順に行うようにスケジュール
が立てられた状態を示す。図１２（２）は、処理条件Ｂ
のウエハがスケジュール化されて、取り除かれた時の状
態を示し、図１２（３）は処理条件Ｅのウエハがスケジ
ュール化されて、取り除かれた時の状態を示し、図１２
（４）は処理条件Ａのウエハがスケジュール化されて取
り除かれた時の状態を示し、図１２（５）は処理条件Ｆ
のウエハがスケジュール化されて取り除かれた時の状態
を示し、図１２（６）は処理条件Ｇのウエハがスケジュ
ール化されて取り除かれた時の状態を示し、図１２
（７）は処理条件Ｃのウエハがスケジュール化されて取
り除かれた時の状態を示す。結果的に処理のためのカセ
ット順序は、Ｃ２（Ｂ）、Ｃ５（Ｂ）、Ｃ７（Ｂ）、Ｃ
７（Ｅ）、Ｃ４（Ｅ）、Ｃ１（Ａ）、Ｃ４（Ａ）、Ｃ６
（Ｆ）、Ｃ６（Ｇ）、Ｃ３（Ｃ）、Ｃ３（Ｄ）となる。
カッコ内の記号は、当該記号の処理条件で処理されるべ
きウエハを示す。

【００６１】尚、図１２（３）に示す状態から、処理条
件Ａのウエハを処理するカセットの順列は、各カセット
Ｃ１、Ｃ４内のウエハ条件が同じであることから、どち
らのカセットを先行させるようにしてもよい。また、図
１２（４）に示す状態から、２つの処理条件のウエハを
優先させても条件は同じなので、処理条件Ｆ、Ｇはどち
らを優先させてもよい。

【００６２】このように、処理すべきウエハの順列が決
定してスケジュールが立ったならば、これに基づいて実
際の処理が行われるのであるが、ウエハの処理中に新た
なカセットがカセットステージに載置されたなら、その
カセット内の各ウエハの処理条件を取り込み、既に処理
が完了したウエハは除外して、Ｓ３−１〜Ｓ３−８を再
度行って、新たなスケジュールを立て直す。この場合、
現在処理中の処理条件のウエハが新たなカセット内に含
まれておれば、このウエハを優先させて処理するように
順列する（Ｓ３−９）。

【００６３】このように、本発明においては、処理すべ
きウエハをこれが収容されているカセットに関係なく一
括して管理することにより、同一処理条件のウエハ同士
をグループ化し、これらを連続的に処理するようにした
ので、従来方法のようにカセット単位でウエハを管理し
た場合と異なり、処理条件の切替えのための処理中断回
数及び処理中断時間を最小限にすることができ、処理の
効率化を図ってスループットを向上させることができ
る。そして、ウエハの大口径に伴って、１つのカセット
内に処理条件の異なるウエハが含まれていても、これを
容易に管理して所望の処理を施すことができる。

【００６４】また、同一処理条件のウエハを処理する場
合にも、処理条件の数の少ないカセット内のウエハから
処理を行うようにしたので、早期にカセット内の全ウエ
ハを処理することができ、従って、早目に次の新たなカ
セットの載置を可能とすることができるのでこの点より
も処理効率を向上させることができる。

【００６５】更には、ウエハの処理の実行中において、
新たなカセットが載置されたならば、このカセット内に
収容されているウエハの処理条件も加えてその都度新た
なスケジュールを立てるようにしてダイナミックな管理
を行うことができるので、一層処理の効率化を図ること
ができる。

【００６６】尚、上記実施例にあっては、処理装置とし
ての電子ビーム露光装置を処理システムに組み込んだ場
合について説明したが、これらを分離して露光装置のみ
を単独で設けた場合にも適用することができ、この場合
には、カセットステージにオペーレータが或いはＡＧＶ
（自動搬送装置）によりカセットを載置することにな
る。

【００６７】また、この実施例では、枚葉の処理装置と
して電子ビーム露光装置を例にとって説明したが、枚葉
の処理装置であればどのような処理装置にも適用するこ
とができ、例えば他の枚葉の処理装置としては、エッチ
ャー装置、塗布現像装置、メタル成膜装置、ＣＶＤ成膜
装置等にも適用することができる。この場合、処理条件
の切替えに応答させて各種駆動系を制御することによ
り、処理ガス、処理圧力、処理温度等が適宜切替えられ
て所望の処理が行われることになる。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理方法
及びその処理装置によれば、次のように優れた作用効果
を発揮することがてきる。複数の被処理体収容容器の被
処理体を一括して管理することにより同一処理条件の被
処理体同士をグループ化し、これらを連続的に処理する
ようにしたので、従来方法のようにカセット単位で被処
理体を管理した場合と比較して、処理条件の切替数を大
幅に削減することができる。従って、処理条件の切替の
ための処理中断回数や処理中断時間を削減して処理効率
を大幅に向上させ、スループットも向上させることがで
きる。また、同一処理条件の被処理体を連続的に処理す
るようにスケジュールを組む場合において、処理条件の
種類が少ない被処理体収容容器内の被処理体から処理す
るようにスケジュールを立てるので、処理期間全体を通
じて早期に被処理体収容容器内の全被処理体を処理で
き、早期に次の収容容器の設置可能状態にすることがで
きる。更には、被処理体の処理中において、新たな被処
理体収容容器が設置された場合には、この容器内の被処
理体の処理条件も加えて新たなスケジュールを立てるよ
うにダイナミックな管理を行うことができるので、一層
処理効率を上げてスループットを向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の処理装置を示すブロック構成図であ
る。

【図２】本発明の処理装置を用いた処理システムを示す
平面図である。

【図３】図１に示す処理装置の概略斜視図である。

【図４】本発明の処理装置の概略平面図である。

【図５】本発明の処理装置の被処理体搬送手段を示す斜
視図である。

【図６】被処理体収容容器の被処理体の処理条件と処理
順序を説明するための図である。

【図７】処理の途中において被処理体収容容器が追加さ
れた場合の被処理体の処理順序の一例を説明するための
図である。

【図８】処理の途中において被処理体収容容器が追加さ
れた場合の被処理体の処理順序の他の一例を説明するた
めの図である。

【図９】被処理体の処理の流れを示すフローチャートで
ある。

【図１０】被処理体のグルーピング及びスケジューリン
グの前半の流れを示すフローチャートである。

【図１１】被処理体のグルーピング及びスケジューリン
グの後半の流れを示すフローチャートである。

【図１２】図１０及び図１１に示すグルーピング及びス
ケジューリングを行う時の被処理体収容容器内のイメー
ジ上の被処理体の状態を示す図である。

【符号の説明】

２ 電子ビーム露光装置 ２Ａ 電子ビーム露光部 ４ 処理システム ６ レジスト塗布現像装置 ４０ カセットステージ（収容容器載置部） ４２ ウエハ受渡用搬送機構（被処理体搬送手段） ４８ 真空容器（処理手段） ５６ 真空排気系 ６８ データ入力手段 ７０ 第１の記憶手段 ７２ グルーピング・スケジューリング手段 ７４ 第２の記憶手段 ７６ 各種駆動系 ７８ 処理指令手段 Ｃ 被処理体収容容器（カセット） Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の被処理体を収容できる被処理体収
   容容器を複数個載置することができる収容容器載置部
   と、前記被処理体に１枚毎に所望の処理を施す処理手段
   と、前記収容容器載置部と前記処理手段との間で被処理
   体の受け渡しを行う被処理体搬送手段と、前記被処理体
   の処理条件を収容されていた被処理体収容容器と関連さ
   せてデータとして入力する入力手段と、前記入力手段か
   ら入力されたデータを記憶する第１の記憶手段と、前記
   第１の記憶手段の内容を取り込んで同一処理条件の前記
   被処理体をグループ化すると共にグループ化された前記
   被処理体の処理順序を決定してスケジュールを立てるグ
   ルーピング・スケジュール手段と、前記グルーピング・
   スケジュール手段で立てられたスケジュール結果を記憶
   する第２の記憶手段と、前記第２の記憶手段に記憶され
   ているスケジュールに基づいて前記処理手段の各種駆動
   系に所定の指令を出力する処理指令手段とを備えたこと
   を特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 前記グルーピング・スケジュール手段
   は、同一処理条件の被処理体は連続的に処理を行い且つ
   処理条件の種類が少ない被処理体収容容器内の被処理体
   から処理を行うようにスケジュールを立てることを特徴
   とする請求項１記載の処理装置。
3. 【請求項３】 前記グルーピング・スケジュール手段
   は、前記収容容器載置部に、被処理体を収容した新たな
   被処理体収容容器が載置された時は、前記第１の記憶手
   段に記憶される前記新たな被処理体収容容器内の被処理
   体の処理条件を取り込んで、新たなスケジュールを立て
   ることを特徴とする請求項１または２記載の処理装置。
4. 【請求項４】 前記グルーピング・スケジュール手段
   は、前記処理手段において所定の処理が実行されている
   時に前記収容容器載置部に新たな被処理体収容容器が載
   置された時は、前記実行されている所定の処理を続行す
   るようにスケジュールを立てることを特徴とする請求項
   １乃至３記載の処理装置。
5. 【請求項５】 複数の被処理体を収容できる被処理体収
   容容器を複数個載置した収容容器載置部から被処理体を
   搬送し、これを処理手段にて枚葉毎に所定の処理を施す
   処理方法において、前記収容容器載置部に載置された前
   記被処理体収容容器内の前記被処理体の処理条件を、収
   容されていた被処理体収容容器と関連づけてデータとし
   て入力するデータ入力工程と、前記入力されたデータに
   基づいて、同一処理条件の被処理体をグループ化すると
   共にグループ化された前記被処理体の処理順序を決定し
   てスケジュールを立てるグループ・スケジュール工程
   と、前記立てられたスケジュールに基づいて前記被処理
   体を処理する処理工程とを備えたことを特徴とする処理
   方法。
6. 【請求項６】 前記グループ・スケジュール工程は、同
   一処理条件の被処理体は連続的に処理を行い且つ処理条
   件の数が少ない被処理体収容容器内の被処理体から処理
   を行うようにスケジュールを立てることを特徴とする請
   求項５記載の処理方法。
7. 【請求項７】 前記グループ・スケジュール工程は、前
   記収容容器載置部に、被処理体を収容した新たな被処理
   体収容容器が載置された時は、この新たな被処理体収容
   容器内の各被処理体の処理条件を取り込んで新たなスケ
   ジュールを立てることを特徴とする請求項５または６記
   載の処理方法。