JPH07273001A - レジスト塗布方法 - Google Patents
レジスト塗布方法Info
- Publication number
- JPH07273001A JPH07273001A JP5720694A JP5720694A JPH07273001A JP H07273001 A JPH07273001 A JP H07273001A JP 5720694 A JP5720694 A JP 5720694A JP 5720694 A JP5720694 A JP 5720694A JP H07273001 A JPH07273001 A JP H07273001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- spin
- coating
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジストを塗布すべき対象物にスピンコート
によりレジストを塗布するときに、簡単な手段で確実に
その対象物のエッジ部の下側へのレジストの回り込みを
防止することができるレジスト塗布方法を提供する。 【構成】 レジストを塗布すべき基板ａの表面の周縁部
に、レジストとの密着性の悪い薬剤による塗膜ｂを形成
し、この状態でスピンコートにより基板の表面にレジス
トを塗布する。
によりレジストを塗布するときに、簡単な手段で確実に
その対象物のエッジ部の下側へのレジストの回り込みを
防止することができるレジスト塗布方法を提供する。 【構成】 レジストを塗布すべき基板ａの表面の周縁部
に、レジストとの密着性の悪い薬剤による塗膜ｂを形成
し、この状態でスピンコートにより基板の表面にレジス
トを塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレジストを塗布すべき対
象物の表面にレジストを塗布する方法に関する。
象物の表面にレジストを塗布する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示素子を製造する工程とし
て、ガラス等からなる基板の上にレジストを塗布してフ
ォトリソグラフィにより所定のパターンを形成する工程
がある。基板の上にレジストを塗布する方法としては一
般にスピンコートが用いられている。
て、ガラス等からなる基板の上にレジストを塗布してフ
ォトリソグラフィにより所定のパターンを形成する工程
がある。基板の上にレジストを塗布する方法としては一
般にスピンコートが用いられている。
【０００３】このスピンコートは、レジストを塗布すべ
き対象物としての基板をスピンテーブルの上に乗せて固
定し、この基板をスピンテーブルと一体に高速で回転さ
せ、この回転状態のもとで基板の上にレジストを滴下し
てこれを回転遠心力で膜状に拡張させて塗布する方法で
ある。
き対象物としての基板をスピンテーブルの上に乗せて固
定し、この基板をスピンテーブルと一体に高速で回転さ
せ、この回転状態のもとで基板の上にレジストを滴下し
てこれを回転遠心力で膜状に拡張させて塗布する方法で
ある。
【０００４】ところが、このスピンコートによる塗布時
には、回転遠心力でレジストが基板の周縁のエッジ部か
らその下側に回り込んでそのまま付着してしまうことが
多い。レジストの塗布後には、基板をホットプレートの
上に乗せてレジストを焼成するプリベークの処理が行わ
れるが、基板のエッジ部の下側にレジストが回り込んで
付着していると、基板をホットプレートの上に乗せた際
に、そのレジストでホットプレートの表面が汚れてしま
うという問題がある。
には、回転遠心力でレジストが基板の周縁のエッジ部か
らその下側に回り込んでそのまま付着してしまうことが
多い。レジストの塗布後には、基板をホットプレートの
上に乗せてレジストを焼成するプリベークの処理が行わ
れるが、基板のエッジ部の下側にレジストが回り込んで
付着していると、基板をホットプレートの上に乗せた際
に、そのレジストでホットプレートの表面が汚れてしま
うという問題がある。
【０００５】また、プリベークの処理後には、基板が露
光・現像工程に搬送されるが、この搬送時に基板のエッ
ジ部の下側に付着しているレジストが剥がれ落ち、これ
が微細な異物となってその周囲の環境を汚染し、例えば
液晶表示素子の製造上の歩留りを低下させる原因とな
る。
光・現像工程に搬送されるが、この搬送時に基板のエッ
ジ部の下側に付着しているレジストが剥がれ落ち、これ
が微細な異物となってその周囲の環境を汚染し、例えば
液晶表示素子の製造上の歩留りを低下させる原因とな
る。
【０００６】そこで、最近においては、基板のエッジ部
を洗浄する洗浄機構を備えるレジスト塗布装置が提供さ
れている。このレジスト塗布装置の構成を図３に示して
あり、符号１がスピンテーブルで、このスピンテーブル
１の上に真空吸着により基板ａが固定されるものであ
る。
を洗浄する洗浄機構を備えるレジスト塗布装置が提供さ
れている。このレジスト塗布装置の構成を図３に示して
あり、符号１がスピンテーブルで、このスピンテーブル
１の上に真空吸着により基板ａが固定されるものであ
る。
【０００７】スピンテーブル１の側方部にはヘッド２が
設けられ、このヘッド２に切込み部３が形成され、スピ
ンテーブル１の上に固定された基板ａの周縁部がこの切
込み部３の内側に介在し、この状態でヘッド２が基板ａ
の周縁に沿って移動する構成となっている。
設けられ、このヘッド２に切込み部３が形成され、スピ
ンテーブル１の上に固定された基板ａの周縁部がこの切
込み部３の内側に介在し、この状態でヘッド２が基板ａ
の周縁に沿って移動する構成となっている。
【０００８】切込み部３には、その上面部においてリン
ス液を吐出するノズル４が設けられ、下面部において切
込み部３の内側の空気を排気する排気口５が設けられて
いる。そしてヘッド２の内部には、前記ノズル４にリン
ス液を送り込むためのチューブ６、および前記排気口５
から吸い込んだ空気をヘッド２の外部に排出するための
排気路７が設けられている。
ス液を吐出するノズル４が設けられ、下面部において切
込み部３の内側の空気を排気する排気口５が設けられて
いる。そしてヘッド２の内部には、前記ノズル４にリン
ス液を送り込むためのチューブ６、および前記排気口５
から吸い込んだ空気をヘッド２の外部に排出するための
排気路７が設けられている。
【０００９】レジストを塗布する場合には、まずスピン
テーブル１の上に基板ａを乗せて真空吸着により固定す
る。そしてスピンテーブル１と一体に基板ａを回転さ
せ、この状態で基板ａの表面の上にレジストを滴下し、
このレジストをその回転遠心力で膜状に拡張させる。
テーブル１の上に基板ａを乗せて真空吸着により固定す
る。そしてスピンテーブル１と一体に基板ａを回転さ
せ、この状態で基板ａの表面の上にレジストを滴下し、
このレジストをその回転遠心力で膜状に拡張させる。
【００１０】レジストの塗布後には、ヘッド２が基板ａ
の周縁に沿って移動するとともに、ノズル４からリンス
液が基板ａの表面側の周縁部に噴射され、かつ切込み部
３の内側の空気が排気口５から排気路７を通して排気さ
れる。
の周縁に沿って移動するとともに、ノズル４からリンス
液が基板ａの表面側の周縁部に噴射され、かつ切込み部
３の内側の空気が排気口５から排気路７を通して排気さ
れる。
【００１１】基板ａの周縁部にリンス液が噴射されるこ
とにより、その周縁部に付着しているレジストが溶解さ
れて剥離し、これにより基板ａの周縁のエッジ部からそ
の下側に回り込もうとするレジストが除去され、レジス
トの回り込みにより弊害が防止される。
とにより、その周縁部に付着しているレジストが溶解さ
れて剥離し、これにより基板ａの周縁のエッジ部からそ
の下側に回り込もうとするレジストが除去され、レジス
トの回り込みにより弊害が防止される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の手段においては、リンス液の吐出量、排気の量、ヘ
ッドの移動速度を厳格に管理しないと、一度溶解したレ
ジストが再び基板の周縁部に付着してエッジ部からその
下側に回り込んでしまい、信頼性の点で不充分な面があ
る。
来の手段においては、リンス液の吐出量、排気の量、ヘ
ッドの移動速度を厳格に管理しないと、一度溶解したレ
ジストが再び基板の周縁部に付着してエッジ部からその
下側に回り込んでしまい、信頼性の点で不充分な面があ
る。
【００１３】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、その目的とするところは、レジストを塗布すべ
き対象物にスピンコートによりレジストを塗布するとき
に、簡単な手段で確実にその対象物のエッジ部の下側へ
のレジストの回り込みを防止することができるレジスト
塗布方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、レジストを塗布すべ
き対象物にスピンコートによりレジストを塗布するとき
に、簡単な手段で確実にその対象物のエッジ部の下側へ
のレジストの回り込みを防止することができるレジスト
塗布方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するために、レジストを塗布すべき対象物の表面
の周縁部に、レジストとの密着性の悪い薬剤を塗布し、
この状態でスピンコートにより前記対象物の表面にレジ
ストを塗布するようにしたものである。
を達成するために、レジストを塗布すべき対象物の表面
の周縁部に、レジストとの密着性の悪い薬剤を塗布し、
この状態でスピンコートにより前記対象物の表面にレジ
ストを塗布するようにしたものである。
【００１５】
【作用】レジストを塗布すべき対象物の表面の周縁部に
レジストとの密着性の悪い薬剤が塗布されていると、ス
ピンコート時に対象物の表面に滴下されてその周縁部に
拡がるレジストが、前記薬剤の塗膜により弾かれて基板
の周縁部には付着せず、その塗膜の領域を除く対象物の
表面にのみ付着し、したがってレジストが対象物の周縁
のエッジ部からその下側に回り込むようなことがない。
レジストとの密着性の悪い薬剤が塗布されていると、ス
ピンコート時に対象物の表面に滴下されてその周縁部に
拡がるレジストが、前記薬剤の塗膜により弾かれて基板
の周縁部には付着せず、その塗膜の領域を除く対象物の
表面にのみ付着し、したがってレジストが対象物の周縁
のエッジ部からその下側に回り込むようなことがない。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照して説明する。図２には本発明の方法に用い
るレジスト塗布装置の構成の一例を示してある。符号１
１はスピンテーブルで、このスピンテーブル１１の上に
レジストを塗布すべき対象物としての基板ａを乗せて真
空吸着により固定するものである。
図２を参照して説明する。図２には本発明の方法に用い
るレジスト塗布装置の構成の一例を示してある。符号１
１はスピンテーブルで、このスピンテーブル１１の上に
レジストを塗布すべき対象物としての基板ａを乗せて真
空吸着により固定するものである。
【００１７】スピンテーブル１１の側方部にはヘッド１
２が設けられ、このヘッド１２に切込み部１３が形成さ
れ、スピンテーブル１１に固定された基板ａの周縁部が
この切込み部１３の内側に介在し、この状態でヘッド１
２が基板ａの周縁に沿って移動する構成となっている。
２が設けられ、このヘッド１２に切込み部１３が形成さ
れ、スピンテーブル１１に固定された基板ａの周縁部が
この切込み部１３の内側に介在し、この状態でヘッド１
２が基板ａの周縁に沿って移動する構成となっている。
【００１８】切込み部１３には、その上面部においてレ
ジストとの密着性の悪い薬剤（例えば東京応化工業株式
会社製のウルトラコートII）を吐出するノズル１４が設
けられ、下面部において切込み部１３の内側の空気を排
気する排気口１５が設けられている。そしてヘッド１２
の内部には、ノズル１４に前記薬液を送り込むためのチ
ューブ１６、および前記排気口１５から吸い込んだ空気
をヘッド１２の外部に排出するための排気路１７が設け
られれている。
ジストとの密着性の悪い薬剤（例えば東京応化工業株式
会社製のウルトラコートII）を吐出するノズル１４が設
けられ、下面部において切込み部１３の内側の空気を排
気する排気口１５が設けられている。そしてヘッド１２
の内部には、ノズル１４に前記薬液を送り込むためのチ
ューブ１６、および前記排気口１５から吸い込んだ空気
をヘッド１２の外部に排出するための排気路１７が設け
られれている。
【００１９】レジストの塗布工程時には、まずスピンテ
ーブル１１の上に基板ａを乗せて真空吸着により固定
し、この基板ａの周縁の一部をヘッド１２の切込み部１
３の内側に介在させる。そして基板ａの表面にレジスト
を塗布する前に、ヘッド１２における切込み部１３の内
側の空気を排気口１５から排気路１７を通して排気しつ
つ、かつヘッド１２を基板ａの周縁に沿って移動させな
がら、ノズル１４から薬剤を吐出し、この薬剤を基板ａ
の表面の周縁部に順次付着させる。この処理により、基
板ａの表面の周縁部に、図１に示すように前記薬剤によ
る塗膜ｂが形成される。
ーブル１１の上に基板ａを乗せて真空吸着により固定
し、この基板ａの周縁の一部をヘッド１２の切込み部１
３の内側に介在させる。そして基板ａの表面にレジスト
を塗布する前に、ヘッド１２における切込み部１３の内
側の空気を排気口１５から排気路１７を通して排気しつ
つ、かつヘッド１２を基板ａの周縁に沿って移動させな
がら、ノズル１４から薬剤を吐出し、この薬剤を基板ａ
の表面の周縁部に順次付着させる。この処理により、基
板ａの表面の周縁部に、図１に示すように前記薬剤によ
る塗膜ｂが形成される。
【００２０】次に、スピンテーブル１１を駆動してこの
スピンテーブル１１と一体に基板ａを回転させる。そし
てこの回転状態のもとで基板ａの表面の上にレジストを
滴下し、このレジストをその回転遠心力で膜状に拡張さ
せる。
スピンテーブル１１と一体に基板ａを回転させる。そし
てこの回転状態のもとで基板ａの表面の上にレジストを
滴下し、このレジストをその回転遠心力で膜状に拡張さ
せる。
【００２１】ここで、基板ａの表面の周縁部には、レジ
ストとの密着性が悪い薬剤の塗膜ｂが形成されており、
このため基板ａの表面の周縁部に拡がったレジストは、
その塗膜ｂにより弾かれて基板ａの周縁部には付着せ
ず、塗膜ｂの領域を除くその内側の基板ａの表面にのみ
レジストが付着する。
ストとの密着性が悪い薬剤の塗膜ｂが形成されており、
このため基板ａの表面の周縁部に拡がったレジストは、
その塗膜ｂにより弾かれて基板ａの周縁部には付着せ
ず、塗膜ｂの領域を除くその内側の基板ａの表面にのみ
レジストが付着する。
【００２２】このように、基板ａの周縁部に付着しよう
とするレジストは塗膜ｂにより弾かれて除去され、した
がってレジストが基板ａの周縁のエッジ部からその下側
に回り込むようなことがなく、その回り込みが確実に防
止される。
とするレジストは塗膜ｂにより弾かれて除去され、した
がってレジストが基板ａの周縁のエッジ部からその下側
に回り込むようなことがなく、その回り込みが確実に防
止される。
【００２３】基板ａの表面にレジストを塗布した後に
は、基板ａをホットプレートの上に乗せてプリベークを
行ない、このプリベークの処理後に基板ａを露光・現像
工程に搬送する。この際、基板ａのエッジ部の下側には
レジストが何ら付着しておらず、したがって基板ａをホ
ットプレートの上に乗せたときにそのホットプレートの
表面をレジストで汚したり、あるいはプリペーグ後の基
板ａの搬送時にレジストが剥れ落ちて周囲の環境を汚染
するような弊害を招くことがない。
は、基板ａをホットプレートの上に乗せてプリベークを
行ない、このプリベークの処理後に基板ａを露光・現像
工程に搬送する。この際、基板ａのエッジ部の下側には
レジストが何ら付着しておらず、したがって基板ａをホ
ットプレートの上に乗せたときにそのホットプレートの
表面をレジストで汚したり、あるいはプリペーグ後の基
板ａの搬送時にレジストが剥れ落ちて周囲の環境を汚染
するような弊害を招くことがない。
【００２４】なお、前記実施例においては、レジストを
塗布すべき対象物をガラス製の基板としたが、ガラス製
の基板に限ることはなく、例えばシリコンウエハーを対
象物とし、このシリコンウエハーの表面にレジストを塗
布する場合においても本発明を同様に適用することがで
きる。
塗布すべき対象物をガラス製の基板としたが、ガラス製
の基板に限ることはなく、例えばシリコンウエハーを対
象物とし、このシリコンウエハーの表面にレジストを塗
布する場合においても本発明を同様に適用することがで
きる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ジストを塗布する前に、対象物の表面の周縁部にレジス
トとの密着性の悪い薬剤を塗布するようにしたから、対
象物の表面にスピンコートによりレジストを塗布する際
に、対象物の表面の周縁部に付着しようとするレジスト
が前記薬剤の塗膜により弾かれ、したがって対象物の周
縁のエッジ部からその下側へのレジストの回り込みを確
実に防止でき、そのレジストの回り込みによる弊害を排
除することができる。
ジストを塗布する前に、対象物の表面の周縁部にレジス
トとの密着性の悪い薬剤を塗布するようにしたから、対
象物の表面にスピンコートによりレジストを塗布する際
に、対象物の表面の周縁部に付着しようとするレジスト
が前記薬剤の塗膜により弾かれ、したがって対象物の周
縁のエッジ部からその下側へのレジストの回り込みを確
実に防止でき、そのレジストの回り込みによる弊害を排
除することができる。
【図１】本発明の一実施例により基板の周縁部に薬剤を
塗布したときの状態を示す平面図。
塗布したときの状態を示す平面図。
【図２】本発明の実施に用いたレジスト塗布装置の一例
を正面図。
を正面図。
【図３】従来のレジスト塗布装置の正面図。
ａ…基板 ｂ…薬剤の塗膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２
Claims (1)
- 【請求項１】レジストを塗布すべき対象物の表面の周縁
部に、レジストとの密着性の悪い薬剤を塗布し、この状
態でスピンコートにより前記対象物の表面にレジストを
塗布することを特徴とするレジスト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5720694A JPH07273001A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | レジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5720694A JPH07273001A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | レジスト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273001A true JPH07273001A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13049041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5720694A Pending JPH07273001A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | レジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273001A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059823A (ja) * | 2001-06-07 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
-
1994
- 1994-03-28 JP JP5720694A patent/JPH07273001A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059823A (ja) * | 2001-06-07 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
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