JP2001176793A - 塗布や現像のための工程システム - Google Patents
塗布や現像のための工程システムInfo
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- JP2001176793A JP2001176793A JP2000245092A JP2000245092A JP2001176793A JP 2001176793 A JP2001176793 A JP 2001176793A JP 2000245092 A JP2000245092 A JP 2000245092A JP 2000245092 A JP2000245092 A JP 2000245092A JP 2001176793 A JP2001176793 A JP 2001176793A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/02—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material to surfaces by single means not covered by groups B05C1/00 - B05C7/00, whether or not also using other means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03D—APPARATUS FOR PROCESSING EXPOSED PHOTOGRAPHIC MATERIALS; ACCESSORIES THEREFOR
- G03D5/00—Liquid processing apparatus in which no immersion is effected; Washing apparatus in which no immersion is effected
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は一つのアクチュエータで全種類の噴
射ノズルを駆動できる新しい形態の感光液の塗布や現像
のための工程システムを提供するものである。 【解決手段】 本発明の工程システムは基板を支持する
ためのチャック、チャックに実装された基板に感光液や
現像液のような工程液を噴射するための少なくとも一つ
の工程液噴射ノズル、チャックに実装された基板に洗浄
液を噴射するための洗浄液噴射ノズル、少なくとも一つ
の工程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルとのいずれか一
つを選択して基板の上部まで移動させるためのアクチュ
エータ、アクチュエータを制御するための制御部を具備
する。この工程システムによると、異なる種類の噴射ノ
ズルを一つのアクチュエータを使用して駆動するので、
感光液の塗布や現像のための工程システムの空間が節約
され効率的な空間活用が可能である。かつ、感光液塗布
や現像のための工程システムの原価も節減することがで
きる。
射ノズルを駆動できる新しい形態の感光液の塗布や現像
のための工程システムを提供するものである。 【解決手段】 本発明の工程システムは基板を支持する
ためのチャック、チャックに実装された基板に感光液や
現像液のような工程液を噴射するための少なくとも一つ
の工程液噴射ノズル、チャックに実装された基板に洗浄
液を噴射するための洗浄液噴射ノズル、少なくとも一つ
の工程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルとのいずれか一
つを選択して基板の上部まで移動させるためのアクチュ
エータ、アクチュエータを制御するための制御部を具備
する。この工程システムによると、異なる種類の噴射ノ
ズルを一つのアクチュエータを使用して駆動するので、
感光液の塗布や現像のための工程システムの空間が節約
され効率的な空間活用が可能である。かつ、感光液塗布
や現像のための工程システムの原価も節減することがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の工程システ
ムに関するものであり、より具体的には感光液の塗布や
現像のための工程システムに関するものである。
ムに関するものであり、より具体的には感光液の塗布や
現像のための工程システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスと液晶ディスプレイデバ
イスのフォトリソグラフィック工程において所望の回路
パターンは半導体ウェーハと液晶ディスプレイ基板にレ
ジスト（感光液）を塗布し、塗布されたレジストを光に
露光させる。そして現像液に露光されたレジストを現像
させる。現像工程では現像液が含有されたタンク内部に
まずキャリアガス（例えば圧縮された窒素ガス）が導入
されガス圧力によりタンクから現像液をノズル側に移動
させる。そして現像液が必要とする基板上にノズルから
噴射される。このような技術は米国特許Ｎｏ．５，８６
６，３０７に開示されている。
イスのフォトリソグラフィック工程において所望の回路
パターンは半導体ウェーハと液晶ディスプレイ基板にレ
ジスト（感光液）を塗布し、塗布されたレジストを光に
露光させる。そして現像液に露光されたレジストを現像
させる。現像工程では現像液が含有されたタンク内部に
まずキャリアガス（例えば圧縮された窒素ガス）が導入
されガス圧力によりタンクから現像液をノズル側に移動
させる。そして現像液が必要とする基板上にノズルから
噴射される。このような技術は米国特許Ｎｏ．５，８６
６，３０７に開示されている。
【０００３】フォトリソグラフィック工程で基板上に感
光性レジスト液をコーティングしたり現像液を噴射する
ための塗布や現像のための工程システムでは感光液或い
は現像液のような工程液を噴射する工程液噴射ノズルの
外に基板の端である外側円周部分を洗浄するために超純
水のような洗浄液を噴射する洗浄液噴射ノズルを更に具
備する。しかしながら、一般的に塗布や現像のための工
程システムでは工程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルが
各々異なる駆動部によって動作されるのでこの工程シス
テム上に異なる駆動部が設けられるべき一定空間が必要
で製造原価も上昇する問題点が発生する。
光性レジスト液をコーティングしたり現像液を噴射する
ための塗布や現像のための工程システムでは感光液或い
は現像液のような工程液を噴射する工程液噴射ノズルの
外に基板の端である外側円周部分を洗浄するために超純
水のような洗浄液を噴射する洗浄液噴射ノズルを更に具
備する。しかしながら、一般的に塗布や現像のための工
程システムでは工程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルが
各々異なる駆動部によって動作されるのでこの工程シス
テム上に異なる駆動部が設けられるべき一定空間が必要
で製造原価も上昇する問題点が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の問題点を解決するためのものであり、一つのアクチ
ュエータによって全ての種類の噴射ノズルを駆動するこ
とができる新しい形態の塗布や現像のための工程システ
ムを提供するものである。
来の問題点を解決するためのものであり、一つのアクチ
ュエータによって全ての種類の噴射ノズルを駆動するこ
とができる新しい形態の塗布や現像のための工程システ
ムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ための本発明の塗布や現像のための工程システムの特徴
によると、本発明の工程システムは基板を支持するため
のチャック、チャックに実装された基板に感光液や現像
液のような工程液を噴射するための少なくとも一つの工
程液噴射ノズル、チャックに実装された基板に洗浄液を
噴射するための洗浄液噴射ノズル、少なくとも一つの工
程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルの中でいずれか一つ
を選択して基板の上部まで移動させるためのアクチュエ
ータそしてアクチュエータを制御するための制御部を具
備する。
ための本発明の塗布や現像のための工程システムの特徴
によると、本発明の工程システムは基板を支持するため
のチャック、チャックに実装された基板に感光液や現像
液のような工程液を噴射するための少なくとも一つの工
程液噴射ノズル、チャックに実装された基板に洗浄液を
噴射するための洗浄液噴射ノズル、少なくとも一つの工
程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルの中でいずれか一つ
を選択して基板の上部まで移動させるためのアクチュエ
ータそしてアクチュエータを制御するための制御部を具
備する。
【０００６】また、このような本発明の工程システム
は、少なくとも一つの工程液噴射ノズルが設けられる工
程液噴射ノズルポート部そして工程液噴射ノズルポート
部をアクチュエータの駆動範囲に移送させるための移送
部材を更に具備することが好ましく、工程液とは感光液
と現像液の内のいずれか一つである。
は、少なくとも一つの工程液噴射ノズルが設けられる工
程液噴射ノズルポート部そして工程液噴射ノズルポート
部をアクチュエータの駆動範囲に移送させるための移送
部材を更に具備することが好ましく、工程液とは感光液
と現像液の内のいずれか一つである。
【０００７】このような工程システムによると、異なる
種類の噴射ノズルを一つのアクチュエータを使用して駆
動するので、工程システムの空間が節約され効率的な空
間活用が可能である。かつ、感光液の塗布と現像との工
程システムの原価やはり節減することができる。
種類の噴射ノズルを一つのアクチュエータを使用して駆
動するので、工程システムの空間が節約され効率的な空
間活用が可能である。かつ、感光液の塗布と現像との工
程システムの原価やはり節減することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図１乃至図３を参照しながら
本発明の好適な実施態様を説明する。
本発明の好適な実施態様を説明する。
【０００９】図１は本発明の好ましい実施態様による感
光液の塗布と現像のための工程システムを概略的に説明
するための斜視図、図２は本発明の好ましい実施態様に
よる工程システムの動作関係を説明するための図面そし
て図３は本発明の工程システムの変形例による感光液の
塗布と現像のための工程システムの動作関係を説明する
ための図面である。
光液の塗布と現像のための工程システムを概略的に説明
するための斜視図、図２は本発明の好ましい実施態様に
よる工程システムの動作関係を説明するための図面そし
て図３は本発明の工程システムの変形例による感光液の
塗布と現像のための工程システムの動作関係を説明する
ための図面である。
【００１０】図１乃至図３を参照すると、本発明の感光
液の塗布及び現像のための工程システムは大別して、ス
ピンチャック、工程液噴射ノズル、洗浄液噴射ノズル、
アクチュエータ、及び制御部を具備する。より詳細に説
明すると、半導体ウェーハ（１２０）を支持するための
スピンチャック（１１０）、スピンチャック（１１０）
に実装された半導体ウェーハ（１２０）に感光液（フォ
トレジスト）や現像液のような塗布または現像のための
工程液を噴射するための複数個の工程液噴射ノズル（１
３０）、スピンチャック（１１０）に実装された半導体
ウェーハ（１２０）の端部分に洗浄液を噴射するための
洗浄液噴射ノズル（１４０）、複数個の工程液噴射ノズ
ル（１３０）と洗浄液噴射ノズル（１４０）との内のい
ずれか一つを選択して半導体ウェーハ（１２０）の上部
まで移動させるためのアクチュエータ（１５０）、そし
てアクチュエータ（１５０）を制御するための制御部
（１６０）を具備する。
液の塗布及び現像のための工程システムは大別して、ス
ピンチャック、工程液噴射ノズル、洗浄液噴射ノズル、
アクチュエータ、及び制御部を具備する。より詳細に説
明すると、半導体ウェーハ（１２０）を支持するための
スピンチャック（１１０）、スピンチャック（１１０）
に実装された半導体ウェーハ（１２０）に感光液（フォ
トレジスト）や現像液のような塗布または現像のための
工程液を噴射するための複数個の工程液噴射ノズル（１
３０）、スピンチャック（１１０）に実装された半導体
ウェーハ（１２０）の端部分に洗浄液を噴射するための
洗浄液噴射ノズル（１４０）、複数個の工程液噴射ノズ
ル（１３０）と洗浄液噴射ノズル（１４０）との内のい
ずれか一つを選択して半導体ウェーハ（１２０）の上部
まで移動させるためのアクチュエータ（１５０）、そし
てアクチュエータ（１５０）を制御するための制御部
（１６０）を具備する。
【００１１】半導体ウェーハ（１２０）を実装している
スピンチャック（１１０）は下部にモーター（１８０）
が連結され半導体ウェーハ（１２０）を回転させること
ができる。そしてスピンチャック（１１０）上にローデ
ィングされる半導体ウェーハ（１２０）に感光液や現像
液が噴射される時、回転するスピンチャック（１１０）
にローディングされ一定な回転速度を有する半導体ウェ
ーハ（１２０）によって感光液や現像工程液が均一に広
がることができるようにする。かつ、感光液や現像工程
液が半導体ウェーハ（１２０）上に広がっている状態で
回転するので側面へ落ちる感光液や現像工程液を処理す
ることができるようにスピンチャック（１１０）は排水
通路を有するカップ（１７０）内に受容されている。
スピンチャック（１１０）は下部にモーター（１８０）
が連結され半導体ウェーハ（１２０）を回転させること
ができる。そしてスピンチャック（１１０）上にローデ
ィングされる半導体ウェーハ（１２０）に感光液や現像
液が噴射される時、回転するスピンチャック（１１０）
にローディングされ一定な回転速度を有する半導体ウェ
ーハ（１２０）によって感光液や現像工程液が均一に広
がることができるようにする。かつ、感光液や現像工程
液が半導体ウェーハ（１２０）上に広がっている状態で
回転するので側面へ落ちる感光液や現像工程液を処理す
ることができるようにスピンチャック（１１０）は排水
通路を有するカップ（１７０）内に受容されている。
【００１２】本発明のフォトレジスト工程システムを半
導体ウェーハに現像液を噴射する場合に適用させて説明
すると次のようである。
導体ウェーハに現像液を噴射する場合に適用させて説明
すると次のようである。
【００１３】まず一定な厚さに感光液がコーティングさ
れた半導体ウェーハをステッパ（図示せず）のような露
光装置によって必要な回路パターンを露光する。そして
露光された半導体ウェーハ（１２０）がスピンチャック
（１１０）上にローディングされる。半導体ウェーハ
（１２０）がスピンチャック（１１０）上に安全にロー
ディングされると制御部（１６０）でアクチュエータ
（１５０）へ信号を伝達して現状態の条件に合う現像液
噴射ノズル（１３０）を選択して半導体ウェーハ（１２
０）の中央部分へ移動するようにする。この場合工程液
噴射ノズル（１３０）は工程状態に合うように複数個に
構成されると、複数個の工程液噴射ノズル（１３０）が
噴射ノズルポート部（１９０）に設けられ、噴射ノズル
ポート部（１９０）は移送部材（２００）によって図１
のＡに図示された矢印方向に移動可能である。移送部材
（２００）によって噴射ノズルポート部（１９０）を駆
動する方法に多様な技術が使用されることができるのは
当業者には周知の部分であるので詳細な説明は省略す
る。上述したように噴射ノズルポート部（１９０）には
本発明の実施態様では工程液噴射ノズル（１３０）と洗
浄液噴射ノズル（１４０）が一定間隔を持って並んで配
列されている。尚、工程液噴射ノズル（１３０）と洗浄
液噴射ノズル（１４０）が並んで配列されていなくと
も、同一な区域で互い違いに配列されていてもよい。ま
た、アクチュエータ（１５０）の駆動範囲内にこれらの
ノズルがあれば、上記と異なる配列としても良い。
れた半導体ウェーハをステッパ（図示せず）のような露
光装置によって必要な回路パターンを露光する。そして
露光された半導体ウェーハ（１２０）がスピンチャック
（１１０）上にローディングされる。半導体ウェーハ
（１２０）がスピンチャック（１１０）上に安全にロー
ディングされると制御部（１６０）でアクチュエータ
（１５０）へ信号を伝達して現状態の条件に合う現像液
噴射ノズル（１３０）を選択して半導体ウェーハ（１２
０）の中央部分へ移動するようにする。この場合工程液
噴射ノズル（１３０）は工程状態に合うように複数個に
構成されると、複数個の工程液噴射ノズル（１３０）が
噴射ノズルポート部（１９０）に設けられ、噴射ノズル
ポート部（１９０）は移送部材（２００）によって図１
のＡに図示された矢印方向に移動可能である。移送部材
（２００）によって噴射ノズルポート部（１９０）を駆
動する方法に多様な技術が使用されることができるのは
当業者には周知の部分であるので詳細な説明は省略す
る。上述したように噴射ノズルポート部（１９０）には
本発明の実施態様では工程液噴射ノズル（１３０）と洗
浄液噴射ノズル（１４０）が一定間隔を持って並んで配
列されている。尚、工程液噴射ノズル（１３０）と洗浄
液噴射ノズル（１４０）が並んで配列されていなくと
も、同一な区域で互い違いに配列されていてもよい。ま
た、アクチュエータ（１５０）の駆動範囲内にこれらの
ノズルがあれば、上記と異なる配列としても良い。
【００１４】本発明の好ましい実施態様ではまず工程に
必要な現像液噴射ノズル（１３０）がアクチュエータ
（１５０）の現在位置に合うように移動される。制御部
（１６０）は移送部材（２００）に信号を転送して移送
部材（２００）が一定位置に水平移動するようにして噴
射ノズルポート部（１９０）上に設けられた現像液噴射
ノズル（１３０）が一定な位置に到達するようにする。
そうすると、図１及び図２に図示されたアクチュエータ
（１５０）は垂直運動及び回転運動が可能であるのでま
ず下方向に垂直移動して必要とする噴射ノズルの上部で
真空吸着のような方法を利用して必要な現像液噴射ノズ
ル（１３０）を選択し吸着して、図１のＢに図示された
矢印方向へ一定角度に回転して半導体ウェーハ（１２
０）上に移動する。半導体ウェーハ（１２０）上で位置
された現像液噴射ノズル（１３０）が現像液を噴射し、
スピンチャック（１１０）が半導体ウェーハ（１２０）
を１８０゜回転させ現像液が半導体ウェーハ（１２０）
に均一に広がるようにする。現像液によるレジスト除去
工程が終わると、特別に半導体ウェーハ（１２０）の端
部分を洗浄するための洗浄液噴射ノズル（１４０）が必
要になり、この場合にも洗浄液噴射ノズルを半導体ウェ
ーハ（１２０）上に持ってくる一連の動作は上述の動作
と同一である。移送部材（２００）が一定な位置に動い
てアクチュエータ（１５０）が洗浄液噴射ノズル（１４
０）を吸着することができるようにし、アクチュエータ
（１５０）が回転して半導体ウェーハ（１２０）上へ移
動するものである。そして半導体ウェーハ全体を洗浄す
るために超純水を利用して半導体ウェーハ（１２０）を
高速に回転しながら洗浄する。
必要な現像液噴射ノズル（１３０）がアクチュエータ
（１５０）の現在位置に合うように移動される。制御部
（１６０）は移送部材（２００）に信号を転送して移送
部材（２００）が一定位置に水平移動するようにして噴
射ノズルポート部（１９０）上に設けられた現像液噴射
ノズル（１３０）が一定な位置に到達するようにする。
そうすると、図１及び図２に図示されたアクチュエータ
（１５０）は垂直運動及び回転運動が可能であるのでま
ず下方向に垂直移動して必要とする噴射ノズルの上部で
真空吸着のような方法を利用して必要な現像液噴射ノズ
ル（１３０）を選択し吸着して、図１のＢに図示された
矢印方向へ一定角度に回転して半導体ウェーハ（１２
０）上に移動する。半導体ウェーハ（１２０）上で位置
された現像液噴射ノズル（１３０）が現像液を噴射し、
スピンチャック（１１０）が半導体ウェーハ（１２０）
を１８０゜回転させ現像液が半導体ウェーハ（１２０）
に均一に広がるようにする。現像液によるレジスト除去
工程が終わると、特別に半導体ウェーハ（１２０）の端
部分を洗浄するための洗浄液噴射ノズル（１４０）が必
要になり、この場合にも洗浄液噴射ノズルを半導体ウェ
ーハ（１２０）上に持ってくる一連の動作は上述の動作
と同一である。移送部材（２００）が一定な位置に動い
てアクチュエータ（１５０）が洗浄液噴射ノズル（１４
０）を吸着することができるようにし、アクチュエータ
（１５０）が回転して半導体ウェーハ（１２０）上へ移
動するものである。そして半導体ウェーハ全体を洗浄す
るために超純水を利用して半導体ウェーハ（１２０）を
高速に回転しながら洗浄する。
【００１５】このような工程を進行する場合に上述した
通りに工程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルとを駆動す
るために、ただ一つの駆動部即ち、アクチュエータのみ
で十分なので、各々の異なる種類の噴射ノズルを駆動す
るための異なる駆動部は必要ではない。
通りに工程液噴射ノズルと洗浄液噴射ノズルとを駆動す
るために、ただ一つの駆動部即ち、アクチュエータのみ
で十分なので、各々の異なる種類の噴射ノズルを駆動す
るための異なる駆動部は必要ではない。
【００１６】図３は図１及び図を引用して説明した本発
明の好ましい実施態様の変形例として、特別な移送部材
（２００）なし工程液噴射ノズル（１３０）と洗浄液噴
射ノズル（１４０）が予め噴射可能な方向へ配置され、
アクチュエータ（１５０）が単純に図３にＣで図示され
た矢印方向へ水平移動しながら必要な噴射ノズルを単に
吸着して移動する方式を使用する。この場合にアクチュ
エータ（１５０）が水平方向へ移動可能するようにする
アクチュエータ支持部（１５５）を更に具備する。か
つ、本発明の変形例では洗浄液噴射ノズル（１４０）が
工程液噴射ノズル（１３０）と分離されて設けられ、ア
クチュエータ（１５０）の駆動範囲内に洗浄液噴射ノズ
ル（１４０）と工程液噴射ノズル（１３０）とが略一直
線上に位置される。
明の好ましい実施態様の変形例として、特別な移送部材
（２００）なし工程液噴射ノズル（１３０）と洗浄液噴
射ノズル（１４０）が予め噴射可能な方向へ配置され、
アクチュエータ（１５０）が単純に図３にＣで図示され
た矢印方向へ水平移動しながら必要な噴射ノズルを単に
吸着して移動する方式を使用する。この場合にアクチュ
エータ（１５０）が水平方向へ移動可能するようにする
アクチュエータ支持部（１５５）を更に具備する。か
つ、本発明の変形例では洗浄液噴射ノズル（１４０）が
工程液噴射ノズル（１３０）と分離されて設けられ、ア
クチュエータ（１５０）の駆動範囲内に洗浄液噴射ノズ
ル（１４０）と工程液噴射ノズル（１３０）とが略一直
線上に位置される。
【００１７】
【発明の効果】このような感光液の塗布や現像のための
工程システムによると、異なる種類の噴射ノズルを一つ
のアクチュエータを使用して駆動するので塗布や現像の
ための工程システムの空間が節約され効率的な空間活用
が可能である。かつ、塗布や現像のための工程システム
の原価も節減することができる。
工程システムによると、異なる種類の噴射ノズルを一つ
のアクチュエータを使用して駆動するので塗布や現像の
ための工程システムの空間が節約され効率的な空間活用
が可能である。かつ、塗布や現像のための工程システム
の原価も節減することができる。
【図１】本発明の好ましい実施態様による感光液の塗布
や現像のための工程システムを概略的に説明するための
斜視図である。
や現像のための工程システムを概略的に説明するための
斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施態様による感光液の塗布
や現像のための工程システムの動作関係を説明するため
の図面である。
や現像のための工程システムの動作関係を説明するため
の図面である。
【図３】本発明の感光液の塗布や現像のための工程シス
テムの変形例による工程システムの動作関係を説明する
ための図面である。
テムの変形例による工程システムの動作関係を説明する
ための図面である。
１１０：スピンチャック １２０：半導体ウェーハ １３０：工程液噴射ノズル １４０：洗浄液噴射ノズル １５０：アクチュエータ １６０：制御部 １７０：カップ １８０：モーター １９０：噴射ノズルポート部 ２００：移送部材
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ ５Ｆ０４６ ５６９Ｃ (72)発明者 シン キファン 大韓民国 チュンチョンナムド チョンア ンシ ジッサンミョン モシリ ウスン８ チャアパートメント 104−310 (72)発明者 カン ヒヤン 大韓民国 チュンチョンナムド チョンア ンシ ドゥジュンドン 525−１ デウア パートメント 108−2103 Ｆターム(参考） 2H025 AB16 EA05 2H096 AA25 GA30 4D075 AC64 AC84 AC86 BB20Z BB65Z CA47 DA08 DB14 DC22 EA45 4F041 AA06 AB01 BA05 BA60 4F042 AA07 CB03 CC09 EB18 EB25 5F046 JA02 JA04 LA04
Claims (2)
- 【請求項１】 塗布や現像のための工程システムにおい
て、 基板を支持するためのチャック、 前記チャックに実装された基板に感光液や現像液のよう
な工程液を噴射するための少なくとも一つの工程液噴射
ノズル、 前記チャックに実装された基板に洗浄液を噴射するため
の洗浄液噴射ノズル、 前記少なくとも一つの工程液噴射ノズルと前記洗浄液噴
射ノズルの中でいずれか一つを選択して前記基板の上部
まで移動させるためのアクチュエータ、及び前記アクチ
ュエータを制御するための制御部を含んで前記少なくと
も一つの工程液噴射ノズルと前記洗浄液噴射ノズルは同
一の前記アクチュエータによって駆動されることを特徴
とする塗布や現像のための工程システム。 - 【請求項２】 塗布や現像のための工程システムは、前
記少なくとも一つの工程液噴射ノズルが設けられる工程
液噴射ノズルポート部及び、 前記工程液噴射ノズルポート部を前記アクチュエータの
駆動範囲に移送させるための移送部材を更に含むことを
特徴とする請求項１に記載の塗布や現像のための工程シ
ステム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990055231A KR100336841B1 (ko) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | 도포 및 현상 공정 시스템 |
| KR1999-55231 | 1999-12-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176793A true JP2001176793A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=19623799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000245092A Pending JP2001176793A (ja) | 1999-12-06 | 2000-08-11 | 塗布や現像のための工程システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6357938B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001176793A (ja) |
| KR (1) | KR100336841B1 (ja) |
| TW (1) | TW473818B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7344600B2 (en) | 2002-04-26 | 2008-03-18 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment apparatus |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134402A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-05-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938847A (en) * | 1996-09-03 | 1999-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for coating a film on an object being processed |
| US6159291A (en) * | 1997-08-11 | 2000-12-12 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
-
1999
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-
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- 2000-10-19 US US09/693,374 patent/US6357938B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7344600B2 (en) | 2002-04-26 | 2008-03-18 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010054423A (ko) | 2001-07-02 |
| TW473818B (en) | 2002-01-21 |
| KR100336841B1 (ko) | 2002-05-16 |
| US6357938B1 (en) | 2002-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020416 |