TW473818B - Coating and developing process system - Google Patents
Coating and developing process system Download PDFInfo
- Publication number
- TW473818B TW473818B TW089119209A TW89119209A TW473818B TW 473818 B TW473818 B TW 473818B TW 089119209 A TW089119209 A TW 089119209A TW 89119209 A TW89119209 A TW 89119209A TW 473818 B TW473818 B TW 473818B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- solution
- nozzle
- substrate
- coating
- transmission device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/02—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material to surfaces by single means not covered by groups B05C1/00 - B05C7/00, whether or not also using other means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03D—APPARATUS FOR PROCESSING EXPOSED PHOTOGRAPHIC MATERIALS; ACCESSORIES THEREFOR
- G03D5/00—Liquid processing apparatus in which no immersion is effected; Washing apparatus in which no immersion is effected
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Description
473S18 A7 B7 6713pif.doc/008 五、發明說明(丨) 本發明是有關於一種半導體處理系統,且特別是有關 於一種塗佈與顯影處理系統。 在半導體盂件與遮#顯示元件的微影製程中,用以作 爲液晶顯示的預定的電路圖案,係透過在一個半導體晶圓 與基底上塗佈一層光阻,用光線將塗佈的光阻曝開,再利 用顯影劑顯影已經曝光的光阻。在顯影的過程中,首先將 #^mii(carrieLf扭遲植鹿氮蓋遵入裝有邏影溶液-槽 中,利用樣麗凰力嚴顯影溶液透過供應管路,由檀麗送到 一職嘴,最後將顯影溶液息遺腹噴鍵遙上,此相關 技術在Yuko kiba等人於1999年二月二號核准的美國第 5,866,307 號專利”RESIST PROCESSING METHOD AND RESIST PROCESSING SYSTEM,,中有揭露。 塗佈與顯影處理系統包括一個繼連溶概噴灑噴嘴>,以 及一個塗m嶽洗瘠劑鲁,淸洗溶劑比如 爲超純水,用來淸洗基底的外部周圍區域。但是,因爲處 理溶液的噴灑噴嘴與淸洗溶液的噴灑噴嘴电31囿迦. 置來搡作,塗佈與顯影系統需要有空凰來,安裝這些袭置, 而使製作成本提高。 有鑑於此,本發明的目的在於提供一種塗佈與顯影處· 理系統,其中一個傳通蛋置(actuator)可以驅動所有麗墮灌、 噴嘴。 此塗佈與顯影處理裝置包括一個夾盤,用以固定〜基 底,至少一個處理溶液的噴灑噴嘴,用以將塗佈與顯影溶 液傳出送到安裝在夾盤的基底上,一個淸洗溶液噴丨麗嘴 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 零 ϋ ϋ ϋ ϋ n ai· ϋ 一 δν V n n ft— 1 a— 1 n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473S18 A7 B7 6713pif.doc/008 五、發明說明(V) 嘴,用以將淸洗溶液傳出送到基底上,一個傳動裝置,用 以選擇噴嘴並將選定的噴嘴移到基底上方,以及一個控制 器,以控制此傳動裝置。 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 此塗佈與顯影製程進一步包括一個處理溶液的噴灑噴 嘴埠,其中至少安裝有一個處理溶液的噴灑噴嘴,並安裝 有一個傳送器,以在傳動裝置的驅動範圍中傳送此噴灑噴 嘴埠,其中所用的塗佈與顯影處理溶液包括一種光阻溶液 與顯影溶液。 根據本發明之塗佈與顯影處理系統,一個傳動裝置可 以驅動不同的噴灑噴嘴,因此可以節省系統的空間以及製 作系統的成本。 爲讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂, 下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如 下·· 圖式之簡單說明: 第1圖繪示爲根據本發明一較佳實施例的一種塗佈與 顯影處理系統之透視圖; 第2圖繪示爲根據本發明一較佳實施例,說明塗佈與 顯影處理系統中操作關係的示意圖;以及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3圖繪示爲根據本發明另一較佳實施例,說明塗佈 與顯影處理系統中操作關係的示意圖。 圖示標記說明: 110 旋轉夾盤 120 半導體晶圓 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 473S18 A7 B7 ^__ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6713pif.doc/008 發明說明(〉) 130, 140 噴灑噴嘴 150 傳動裝置 160 控制器 180 馬達 170 杯子 190 噴嘴埠 200 傳送器 實施例 請參照第1-3圖,本發明的塗佈與顯影處理系統包括 一個旋轉夾盤110、一個#1溶液腹灑廬嘴α30” 一個淸 (洗濬液噴灑噴嘴14〇、一個傳動裝置15〇、以及一控制器 160。其中,旋轉夾盤110安置周定一個半導體晶圓120, 複數個處理溶液的噴灑噴腎130將塗佈與顯影處理溶液(比 如光阻液或顯影液)送出到由旋轉夾盤Π0固定的晶圓120 上,淸洗溶液噴灑噴嘴將淸洗溶液送到固定的半導體晶圓 12〇的邊緣,:傳動裝置15体選擇噴嘴13〇與α4〇其中之一, 然後將選定的噴嘴释到半導體晶圚J20的上方,控制器160 貝l·用來控制傳動裝置15〇。 一個馬達180被連接到固定半導體晶圓120的旋轉夾 盤110的底部,用來旋轉半導體晶圓120,當半導體晶圓 120被裝載在旋轉夾盤110上時,光阻液與顯影液應該被 均勻的噴灑在晶圓120上,因爲半導體晶圓120被旋轉, 會使這些溶液流出,因此夾盤係被包含在一個汲取通道的 杯子170中。 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------訂---------線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4?3S18 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6713pif.doc/008 五、發明說明(γ) 現在’虽頌影液被送到半導體晶圓上時’光阻處理系 統的操作敘述如下: 利用一個曝光系統,比如步進機(未顯示),將被塗佈 一層固定厚度的半導體晶圓曝光,曝光的半導體晶圓120 係被裝載在旋轉夾盤110上,當晶圓120被安全的裝載於 其上時,控制器160會傳出一個訊號到傳動裝置150上, 然後根據現在狀態設定好處理條件的顯影溶液噴灑噴嘴 130會被選出,並移動到晶圓120的中間,假如有多個噴 嘴130被用於製程狀態,則這些噴嘴會被安裝在一個噴灑 噴嘴埠190上,此噴灑噴嘴璋190可以透過一個傳送器 200,沿著箭頭方向移動(如第1圖中所示的“a”)。對熟習 此技藝者而言,有各種不同的技術可用於提供一種利用傳 動器200來驅動埠190的方法,因此在此不予贅述。雖然 在璋190中,處理溶液噴灑噴嘴130與淸洗溶液噴灑噴嘴 140係以固定的直線空間安裝,但是噴嘴13〇與140可以 在同樣的區域中以不同的方式安置,在本例子中,根據本 發明的較佳實施例,不同的位置係安排在傳動器15〇的驅 動範圍中。 根據一實施例,在製程中顯影溶液噴灑噴嘴13〇必須 根據傳動器150的位置來移動,控制器16〇利用傳送訊號 到傳送器200上,將傳送器200水平的移到一個固定位置 上,藉以使安裝在璋190上的噴嘴130移到此固定位置上。 接著,垂直的向下移動傳動裝置150,以利用一個真空吸 引技術來選擇吸引噴嘴130,傳動裝置150以一個固定的 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁)
473S18 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6713pif.doc/008 五、發明說明(§ ) 角度沿著箭頭轉動(如第1圖所示的”B”)’而後移動到半導 體晶圓120上,旋轉夾盤110會將晶圓120轉動整整ι8〇 度,使得噴嘴130可以均勻的將顯影溶液噴灑在晶圓12〇 上,假如利用顯影液移除光阻的步驟完成’則需要用淸洗 噴灑噴嘴140來淸洗晶圓120的邊緣,在此狀況下,將淸 洗溶液噴灑噴嘴140帶到晶圓120上方的一連串動作與上 面敘述的動作相同。也就是說,傳送器200移到一個固定 的位置,使得傳動裝置150可以吸引淸洗溶液噴灑噴嘴, 然後轉動並將傳動裝置150移到晶圓120上方,利用高速 轉動晶圓120以及使用超純水來完全淸洗晶圓120。 如上所述’僅需要一個驅動器(比如傳動裝置)來驅動 處理溶液噴灑噴嘴與淸洗溶液噴灑噴嘴’不需要其他的驅 動器。 根據另一個實施例,並沒有傳送器200,其中處理溶 液噴灑噴嘴130與淸洗溶液噴灑噴嘴140係被安裝在〜個 位置上,其·中這些噴嘴分別可以送出處理溶液與淸洗溶 液,傳動裝置150係沿著箭頭水平的移動(如第3圖所示 的”C”),藉以輕易的吸引所需要的噴嘴,在此實施例中, 加入一'個支擦益來水平的移動傳動裝置15 0 ’且淸洗溶液 噴灑噴嘴140係與處理溶液噴灑噴嘴130分開,自然噴嘴 Π0與14〇會落在傳動裝置15〇的驅動範圍中,且沿著_ 直線排列。 如上所述,在塗佈與顯影處理系統中,一個傳動裝置 可以用來驅動不同的噴灑噴嘴,因此可以節省系統所需的 8 尺度適用中關雜♦、CNS)A4祕(21G x 297公« ) --- {請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁}
J 473S18 A7 6713pif.doc/008 _B7__ 五、發明說明(4 ) 空間與其製作成本。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -ϋ I n ϋ ϋ n n . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 473S18 A8 B8 6713pif.doc/008 六、申請專利範圍 1·一種塗佈與顯影處理系統,包括: 一夾盤,用以安置固定一基底; 至少一處理溶液噴灑噴嘴,用以將一塗佈溶液與顯影 溶液送到由該夾盤固定之該基底上; 一淸洗溶液噴灑噴嘴,用以將一淸洗溶液傳送到固定 之該基底上; 一傳動裝置,用以選定該處理溶液噴灑噴嘴與該淸洗 溶液噴灑噴嘴其中之一,並將選定之該噴嘴移到該基底之 上方;以及 一控制器,用以控制該傳動裝置,^ φm ί^ι s 該傳動裝置驅j力 2·如申請專利範圍第1項所述之系統,進一步包括: 一處理溶液噴灑噴嘴埠,其中至少安裝有一處理溶液 噴灑噴嘴;以及 一傳_/器,用以將該處理溶液噴灑噴嘴送到傳動裝置 的驅動範圍內。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 訂---------Mimw-----------------------
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990055231A KR100336841B1 (ko) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | 도포 및 현상 공정 시스템 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW473818B true TW473818B (en) | 2002-01-21 |
Family
ID=19623799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089119209A TW473818B (en) | 1999-12-06 | 2000-09-19 | Coating and developing process system |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6357938B1 (zh) |
JP (1) | JP2001176793A (zh) |
KR (1) | KR100336841B1 (zh) |
TW (1) | TW473818B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134402A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-05-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP4322469B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2009-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US7748839B2 (en) * | 2006-05-09 | 2010-07-06 | Lexmark International, Inc. | Handheld printing with reference indicia |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5938847A (en) * | 1996-09-03 | 1999-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for coating a film on an object being processed |
US6159291A (en) * | 1997-08-11 | 2000-12-12 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
-
1999
- 1999-12-06 KR KR1019990055231A patent/KR100336841B1/ko active IP Right Grant
-
2000
- 2000-08-11 JP JP2000245092A patent/JP2001176793A/ja active Pending
- 2000-09-19 TW TW089119209A patent/TW473818B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-19 US US09/693,374 patent/US6357938B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001176793A (ja) | 2001-06-29 |
KR100336841B1 (ko) | 2002-05-16 |
KR20010054423A (ko) | 2001-07-02 |
US6357938B1 (en) | 2002-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102119360B1 (ko) | 기판 처리 장치, 막 형성 유닛, 기판 처리 방법 및 막 형성 방법 | |
US7722267B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US7766565B2 (en) | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system | |
TW294821B (zh) | ||
TW200924096A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
TWI279874B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JPH09115821A (ja) | 塗布装置 | |
TW200919574A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JPH07130695A (ja) | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 | |
TWI302853B (en) | Method and system for dispensing resist solution | |
US20060159449A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
TW505957B (en) | Developing treatment method and developing treatment unit | |
US7690853B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
TW473818B (en) | Coating and developing process system | |
JP6807162B2 (ja) | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
TW554384B (en) | Parts maintenance managing system | |
US7484677B2 (en) | Edge remover having a gas sprayer to prevent a chemical solvent from splashing | |
US8262301B2 (en) | Developer spraying device for reducing usage quantity of developer | |
TW567522B (en) | Coating method and apparatus | |
JPH1154427A (ja) | フォトリソグラフィー工程における現像処理方法 | |
KR100819157B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JPH07312335A (ja) | 基板搬送システムおよびこれを用いたレジスト塗布/現像装置ならびにその使用方法 | |
JPH11169775A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH1140557A (ja) | 半導体製造装置および半導体集積装置の製造方法 | |
JP2009032888A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |