JPH0726111Y2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0726111Y2 JPH0726111Y2 JP1988101606U JP10160688U JPH0726111Y2 JP H0726111 Y2 JPH0726111 Y2 JP H0726111Y2 JP 1988101606 U JP1988101606 U JP 1988101606U JP 10160688 U JP10160688 U JP 10160688U JP H0726111 Y2 JPH0726111 Y2 JP H0726111Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- cylindrical base
- thermal head
- flat surface
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、感熱印字装置に用いられるサーマルヘッドに
関し、特に円筒状基材を用いたサーマルヘッドに関す
る。
関し、特に円筒状基材を用いたサーマルヘッドに関す
る。
（従来の技術とその課題） 円筒状基材を用いたサーマルヘッドは、印字紙面との接
触が良好であるとの特長をもつことから、印字用紙を限
定しない感熱印字装置に用いられている。一方、円筒状
基材に対する印字部の製造方法は従来の平板型薄膜サー
マルヘッドと同様な工程が用いられているが、印字部を
形成する基材の形状が円筒であるがゆえに、上記円筒状
基材上に発熱抵抗体を形成する際の位置合わせ、或い
は、この発熱抵抗体に接続する電極の位置合わせが困難
であった。更に、上記発熱抵抗体を駆動制御するICチッ
プと接続している個別電極及び共通電極と上記発熱抵抗
体とを接続する方法としては、第４図に示すように基板
３表面に個別電極４及び共通電極５を形成し、この基板
３を押え金具2a、2bにより円筒状基材1aと圧接し、この
基板３を介して別の基材７上に駆動制御用IC6を設けて
いるものが知られているが、上記押え金具2a、2bによ
り、円筒状基材1aと基板３とを圧接する工程においても
同様に円筒状基材1aの電極と基板３の電極との位置合わ
せが困難であった。
触が良好であるとの特長をもつことから、印字用紙を限
定しない感熱印字装置に用いられている。一方、円筒状
基材に対する印字部の製造方法は従来の平板型薄膜サー
マルヘッドと同様な工程が用いられているが、印字部を
形成する基材の形状が円筒であるがゆえに、上記円筒状
基材上に発熱抵抗体を形成する際の位置合わせ、或い
は、この発熱抵抗体に接続する電極の位置合わせが困難
であった。更に、上記発熱抵抗体を駆動制御するICチッ
プと接続している個別電極及び共通電極と上記発熱抵抗
体とを接続する方法としては、第４図に示すように基板
３表面に個別電極４及び共通電極５を形成し、この基板
３を押え金具2a、2bにより円筒状基材1aと圧接し、この
基板３を介して別の基材７上に駆動制御用IC6を設けて
いるものが知られているが、上記押え金具2a、2bによ
り、円筒状基材1aと基板３とを圧接する工程においても
同様に円筒状基材1aの電極と基板３の電極との位置合わ
せが困難であった。
（課題を解決するための手段） 本考案は、上記の問題を解決するためになしたもので、
印字品質に優れ、且つ、製造工程及び組立て工程が容易
な円筒状基材を用いたサーマルヘッドを提供するもので
ある。
印字品質に優れ、且つ、製造工程及び組立て工程が容易
な円筒状基材を用いたサーマルヘッドを提供するもので
ある。
即ち、本考案はその要旨を複数の発熱抵抗体及び電極
と、保護膜とを形成して印字部となした円筒状基材と、
この円筒状基材に電気的に接続する基板とを押え金具に
より圧接してなるサーマルヘッドにおいて、前記印字部
と反対側の円筒状基材表面に平坦面を形成し、且つ、前
記押え金具に印字紙面と平行な平坦面を形成し、前記円
筒状基材の平坦面と前記押え金具の平坦面とを当接させ
たことを特徴とするサーマルヘッドとするものである。
と、保護膜とを形成して印字部となした円筒状基材と、
この円筒状基材に電気的に接続する基板とを押え金具に
より圧接してなるサーマルヘッドにおいて、前記印字部
と反対側の円筒状基材表面に平坦面を形成し、且つ、前
記押え金具に印字紙面と平行な平坦面を形成し、前記円
筒状基材の平坦面と前記押え金具の平坦面とを当接させ
たことを特徴とするサーマルヘッドとするものである。
（作用） 発熱抵抗体と反対側の円筒状基材表面に平坦面を形成す
ることにより、この円筒状基材に形成する発熱抵抗体及
び電極は、発熱抵抗体及び電極を形成する際に用いるサ
ンプルステージに円筒状基材を置くことにより、自動的
に印字部を形成する部分が最頂部にくることにより、従
来の平坦な基板を用いたサーマルヘッドとまったく同様
な位置合わせの方法により形成することが可能となり、
しかも、押え金具及び基板との接続は、前記円筒状基材
の平坦面と押え金具の平坦面とを当接することにより極
めて容易になり得る。
ることにより、この円筒状基材に形成する発熱抵抗体及
び電極は、発熱抵抗体及び電極を形成する際に用いるサ
ンプルステージに円筒状基材を置くことにより、自動的
に印字部を形成する部分が最頂部にくることにより、従
来の平坦な基板を用いたサーマルヘッドとまったく同様
な位置合わせの方法により形成することが可能となり、
しかも、押え金具及び基板との接続は、前記円筒状基材
の平坦面と押え金具の平坦面とを当接することにより極
めて容易になり得る。
（実施例） 以下、図面に従って本考案の実施例を説明する。
第１図及び第２図に本考案の一実施例を示す。図中１
は、表面に発熱抵抗体1b、個別電極1c、保護膜1d及び部
分グレーズによる蓄熱層1fが形成され、印字部1eが形成
されてなる円筒状基材１であり、印字部1eの反対側の円
筒状基材１の表面に平坦面1gが形成されている。円筒状
基材１は、ガラス又はセラミックの棒やパイプよりな
り、熱応答性の点からセラミックパイプにグレースによ
る蓄熱層1fを設けることが望ましい。平坦面1gの形成方
法及び大きさは、円筒状基材１の材質及び電極パターン
により任意に決定されるものである。
は、表面に発熱抵抗体1b、個別電極1c、保護膜1d及び部
分グレーズによる蓄熱層1fが形成され、印字部1eが形成
されてなる円筒状基材１であり、印字部1eの反対側の円
筒状基材１の表面に平坦面1gが形成されている。円筒状
基材１は、ガラス又はセラミックの棒やパイプよりな
り、熱応答性の点からセラミックパイプにグレースによ
る蓄熱層1fを設けることが望ましい。平坦面1gの形成方
法及び大きさは、円筒状基材１の材質及び電極パターン
により任意に決定されるものである。
また、この円筒状基材１は、押え金具2a、2bにより、ビ
ス８等を用いて両側面より押え込むことにより、駆動制
御用IC6を搭載したガラス−エポキシ系基板７と接続し
ているフレキシブル基板３と圧接されてサーマルヘッド
となるが、このとき、平坦面1gは押え金具2aに設けた平
坦面2cと当接される。フレキシブル基板３上に形成され
た個別電極４及び共通電極５と、円筒状基材１上に形成
された個別電極1c及び共通電極（前記共通電極と平行に
設けられた電極であって、最外側のもの、不図示）と
は、円筒側面にて圧接され電気的接続がなされている。
ス８等を用いて両側面より押え込むことにより、駆動制
御用IC6を搭載したガラス−エポキシ系基板７と接続し
ているフレキシブル基板３と圧接されてサーマルヘッド
となるが、このとき、平坦面1gは押え金具2aに設けた平
坦面2cと当接される。フレキシブル基板３上に形成され
た個別電極４及び共通電極５と、円筒状基材１上に形成
された個別電極1c及び共通電極（前記共通電極と平行に
設けられた電極であって、最外側のもの、不図示）と
は、円筒側面にて圧接され電気的接続がなされている。
尚、第３図に示すように、駆動制御用IC6を搭載した基
板７上に個別電極４及び共通電極５を設け、この基板７
と押え金具2aにより、ビス８等を用いて前記基板７と円
筒状基材１とを圧接させて電気的接続をとってもよく、
これにより組立て部品点数が削減され、円筒状基材を用
いたサーマルヘッドの小型化及び組立てを容易にするこ
ともできる。
板７上に個別電極４及び共通電極５を設け、この基板７
と押え金具2aにより、ビス８等を用いて前記基板７と円
筒状基材１とを圧接させて電気的接続をとってもよく、
これにより組立て部品点数が削減され、円筒状基材を用
いたサーマルヘッドの小型化及び組立てを容易にするこ
ともできる。
（考案の効果） このように、本考案によれば、円筒状基材の印字部の反
対側に平坦面を形成することにより、印字部の製造工程
上位置合わせが極めて容易であり、また、円筒状基材に
設けた平坦面と押え金具に設けた平坦面とを当接させる
ことによって基材の電極と基板の電極との位置合わせも
容易となり、しかも、自動的に印字部が最頂上部に位置
するので、組立ても容易である印字品質に優れた円筒状
基材を用いたサーマルヘッドを提供できる。
対側に平坦面を形成することにより、印字部の製造工程
上位置合わせが極めて容易であり、また、円筒状基材に
設けた平坦面と押え金具に設けた平坦面とを当接させる
ことによって基材の電極と基板の電極との位置合わせも
容易となり、しかも、自動的に印字部が最頂上部に位置
するので、組立ても容易である印字品質に優れた円筒状
基材を用いたサーマルヘッドを提供できる。
第１図は印字部を形成した円筒状基材の断面図、第２図
は本考案のサーマルヘッドの一実施例を示す斜視図、第
３図は他の実施例を示す斜視図、第４図は従来例を示す
斜視図である。 １……円筒状基材、1b……発熱抵抗体、1c……個別電
極、1d……保護膜、1e……印字部、1g……平坦面、2a…
…押え金具、2b円…押え金具、2c……平坦面
は本考案のサーマルヘッドの一実施例を示す斜視図、第
３図は他の実施例を示す斜視図、第４図は従来例を示す
斜視図である。 １……円筒状基材、1b……発熱抵抗体、1c……個別電
極、1d……保護膜、1e……印字部、1g……平坦面、2a…
…押え金具、2b円…押え金具、2c……平坦面
Claims (1)
- 【請求項１】複数の発熱抵抗体及び電極と、保護膜とを
形成して印字部となした円筒状基材と、この円筒状基材
に電気的に接続する基板とを押え金具により圧接してな
るサーマルヘッドにおいて、前記印字部と反対側の円筒
状基材表面に平坦面を形成し、且つ、前記押え金具に印
字紙面と平行な平坦面を形成し、前記円筒状基材の平坦
面と前記押え金具の平坦面とを当接させたことを特徴と
するサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988101606U JPH0726111Y2 (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988101606U JPH0726111Y2 (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222836U JPH0222836U (ja) | 1990-02-15 |
| JPH0726111Y2 true JPH0726111Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31330755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988101606U Expired - Lifetime JPH0726111Y2 (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726111Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2527403Y2 (ja) * | 1990-05-16 | 1997-02-26 | 進工業株式会社 | 熱印字素子 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586773A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal recording head |
| JPS5790844U (ja) * | 1980-11-27 | 1982-06-04 | ||
| JPS57193545U (ja) * | 1981-06-05 | 1982-12-08 | ||
| JPS5889380A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1988
- 1988-07-30 JP JP1988101606U patent/JPH0726111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0222836U (ja) | 1990-02-15 |
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