JPH07244164A - 真空製造チャック - Google Patents
真空製造チャックInfo
- Publication number
- JPH07244164A JPH07244164A JP6143719A JP14371994A JPH07244164A JP H07244164 A JPH07244164 A JP H07244164A JP 6143719 A JP6143719 A JP 6143719A JP 14371994 A JP14371994 A JP 14371994A JP H07244164 A JPH07244164 A JP H07244164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- vacuum
- assembly
- workpiece
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
- B29C51/26—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C51/30—Moulds
- B29C51/36—Moulds specially adapted for vacuum forming, Manufacture thereof
- B29C51/365—Porous moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2791/00—Shaping characteristics in general
- B29C2791/004—Shaping under special conditions
- B29C2791/006—Using vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3814—Porous moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2709/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2703/00 - B29K2707/00, for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2709/08—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53657—Means to assemble or disassemble to apply or remove a resilient article [e.g., tube, sleeve, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜が工作物に関して横方向に精密に整合す
るように、薄膜を工作物に対する所望の位置に設けるこ
とのできる製造チャックを提供する。 【構成】 工作物１１０の不規則な形状の面１１２に薄
膜１０５を適用する製造チャック１００が、工作物を選
択された製造位置に保持する基礎１２０と、基礎に結合
される上側チャック集成体１６０とを含んでいる。上側
チャック集成体は、組み立て室１５０内で工作物に向か
って変位可能なように可動に装着されているアプリケー
タ１７０を含んでいる。アプリケータは、合わさる面１
７４を有しており、薄膜を解放して工作物上の所望の位
置に沈積することができる位置にアプリケータが配設さ
れるまで、薄膜を合わさる面上に選択的に保持するよう
に構成されている。基礎は、薄膜が不規則な形状の面と
同形状に接触するように薄膜を工作物に吸い付けるよ
う、工作物及び薄膜の両側に差圧を発生するように構成
されている。
るように、薄膜を工作物に対する所望の位置に設けるこ
とのできる製造チャックを提供する。 【構成】 工作物１１０の不規則な形状の面１１２に薄
膜１０５を適用する製造チャック１００が、工作物を選
択された製造位置に保持する基礎１２０と、基礎に結合
される上側チャック集成体１６０とを含んでいる。上側
チャック集成体は、組み立て室１５０内で工作物に向か
って変位可能なように可動に装着されているアプリケー
タ１７０を含んでいる。アプリケータは、合わさる面１
７４を有しており、薄膜を解放して工作物上の所望の位
置に沈積することができる位置にアプリケータが配設さ
れるまで、薄膜を合わさる面上に選択的に保持するよう
に構成されている。基礎は、薄膜が不規則な形状の面と
同形状に接触するように薄膜を工作物に吸い付けるよ
う、工作物及び薄膜の両側に差圧を発生するように構成
されている。
Description
【０００１】
【関連出願】本出願は、本出願と同日に出願され、本発
明の被譲渡人に譲渡された係属中の米国特許出願（出願
人控え番号ＲＤ−２１３１０）、発明の名称「不規則な
形状を有する面に対する薄膜の同形沈積、及びこれによ
り形成された装置」と関連する。
明の被譲渡人に譲渡された係属中の米国特許出願（出願
人控え番号ＲＤ−２１３１０）、発明の名称「不規則な
形状を有する面に対する薄膜の同形沈積、及びこれによ
り形成された装置」と関連する。
【０００２】
【発明の背景】放射作像装置のような多くの装置では、
不規則な形状をした面に薄膜を適用することが望まし
い。例えば、シンチレータが光センサに光学的に結合さ
れる放射作像装置では、光検出器に接している面と向か
い合ったシンチレータの面に反射材料の層を適用して、
シンチレータで発生された光子が光センサに向かって反
射されるようにすることが望ましい。通常、シンチレー
タの一方の面は不規則な形状を成している、即ち、面か
ら突起が伸びており、従って、面は平坦ではない。この
ような突起は、沈積過程によって得られる針形又はピラ
ミッド形構造であって、配列内で発生された光子の検出
を、入射した放射線がシンチレータ内に吸収された区域
に局限するのに役立つ。
不規則な形状をした面に薄膜を適用することが望まし
い。例えば、シンチレータが光センサに光学的に結合さ
れる放射作像装置では、光検出器に接している面と向か
い合ったシンチレータの面に反射材料の層を適用して、
シンチレータで発生された光子が光センサに向かって反
射されるようにすることが望ましい。通常、シンチレー
タの一方の面は不規則な形状を成している、即ち、面か
ら突起が伸びており、従って、面は平坦ではない。この
ような突起は、沈積過程によって得られる針形又はピラ
ミッド形構造であって、配列内で発生された光子の検出
を、入射した放射線がシンチレータ内に吸収された区域
に局限するのに役立つ。
【０００３】シンチレータの不規則な面に反射被覆（コ
ーティング）を適用することは、多数の問題を伴う。沃
化セシウムのような多くのシンチレータ材料は熱膨張係
数が大きく、このため、スパッタリングによるように、
反射被覆が面に沈積される方法の影響を極めて受け易
い。このような沈積方法に伴う比較的高い温度（例え
ば、約３００℃〜４００℃よりも上の温度）により、シ
ンチレータ材料にひび割れが生じ、このひび割れが光学
的な不連続を発生させ、そのため、シンチレータの性能
を劣化させる。
ーティング）を適用することは、多数の問題を伴う。沃
化セシウムのような多くのシンチレータ材料は熱膨張係
数が大きく、このため、スパッタリングによるように、
反射被覆が面に沈積される方法の影響を極めて受け易
い。このような沈積方法に伴う比較的高い温度（例え
ば、約３００℃〜４００℃よりも上の温度）により、シ
ンチレータ材料にひび割れが生じ、このひび割れが光学
的な不連続を発生させ、そのため、シンチレータの性能
を劣化させる。
【０００４】例えば、シンチレータの面上の反射被覆
が、シンチレータが反射被覆を含んでいない構成の場合
に比べて、光センサによって検出される光子の数を目立
って増加させることが望ましい（例えば、捕捉される光
子が少なくとも１／３又はそれ以上増加することが望ま
しい）。更に、反射被覆はシンチレータの不規則な形状
と同形状になっており、このため、光子が反射層とシン
チレータ材料との間で直接的に結合され、シンチレータ
材料と反射材料との間のすき間の空所があるとしても、
極く少なくすべきである。更に、反射材料を適用するた
めに、材料を熱的に劣化させることにより、又はシンチ
レータの針形又はピラミッド形構造を機械的に変形させ
ることにより、シンチレータ構造を劣化させてはならな
い。所望の光学的及び物理的な特性を有する反射材料
は、モノリシックの薄膜（本明細書で用いる「モノリシ
ック」とは、シート状の形状をした実質的に一様な材料
を指す。）として入手し得るが、シンチレータ又は薄膜
を損傷せずに、このような薄膜をシンチレータの不規則
な形状の面に適用することには問題があった。
が、シンチレータが反射被覆を含んでいない構成の場合
に比べて、光センサによって検出される光子の数を目立
って増加させることが望ましい（例えば、捕捉される光
子が少なくとも１／３又はそれ以上増加することが望ま
しい）。更に、反射被覆はシンチレータの不規則な形状
と同形状になっており、このため、光子が反射層とシン
チレータ材料との間で直接的に結合され、シンチレータ
材料と反射材料との間のすき間の空所があるとしても、
極く少なくすべきである。更に、反射材料を適用するた
めに、材料を熱的に劣化させることにより、又はシンチ
レータの針形又はピラミッド形構造を機械的に変形させ
ることにより、シンチレータ構造を劣化させてはならな
い。所望の光学的及び物理的な特性を有する反射材料
は、モノリシックの薄膜（本明細書で用いる「モノリシ
ック」とは、シート状の形状をした実質的に一様な材料
を指す。）として入手し得るが、シンチレータ又は薄膜
を損傷せずに、このような薄膜をシンチレータの不規則
な形状の面に適用することには問題があった。
【０００５】シンチレータ及びその他の光学的な部品を
覆うために用いられるモノシリックの薄膜は、極めて薄
い（例えば、約０．０６０インチ又はそれ未満）である
ことが典型的であり、薄膜を損傷（例えば、ちぎれたり
固まったり）させずに、又はそれを適用する不規則な面
を損傷（例えば、面上の若干の突起を変形）させずに、
適用することが困難である。
覆うために用いられるモノシリックの薄膜は、極めて薄
い（例えば、約０．０６０インチ又はそれ未満）である
ことが典型的であり、薄膜を損傷（例えば、ちぎれたり
固まったり）させずに、又はそれを適用する不規則な面
を損傷（例えば、面上の若干の突起を変形）させずに、
適用することが困難である。
【０００６】不規則な形状を有している面に比較的薄い
膜（又は被膜（フィルム））を同形に沈積することは、
液晶装置の製造、並びにレンズ及び反射器等のような部
品に対する光学被覆の適用にも用途がある。従って、本
発明の目的は、膜が不規則な面と同形になるように、薄
膜を不規則な形状を有する面に沈積する装置を提供する
ことである。
膜（又は被膜（フィルム））を同形に沈積することは、
液晶装置の製造、並びにレンズ及び反射器等のような部
品に対する光学被覆の適用にも用途がある。従って、本
発明の目的は、膜が不規則な面と同形になるように、薄
膜を不規則な形状を有する面に沈積する装置を提供する
ことである。
【０００７】本発明の他の目的は、不規則な形状を有す
る面を有しているシンチレータの上に設けられた薄膜反
射被覆を有している作像装置を製造する装置を提供する
ことである。本発明の更に他の目的は、膜が工作物に関
して横方向に精密に整合するように、薄膜を工作物に対
する所望の位置に配設する装置を提供することである。
る面を有しているシンチレータの上に設けられた薄膜反
射被覆を有している作像装置を製造する装置を提供する
ことである。本発明の更に他の目的は、膜が工作物に関
して横方向に精密に整合するように、薄膜を工作物に対
する所望の位置に配設する装置を提供することである。
【０００８】
【発明の要約】本発明によれば、工作物の不規則な形状
をした面に薄膜を適用する真空製造チャックが、選択さ
れた製造位置に工作物を保持するように構成されている
基礎と、基礎に着脱自在に結合されるように構成されて
いると共に基礎と当該上側チャック集成体との間に組み
立て室を形成するように基礎に気密シール（封じ）され
ている上側チャック集成体とを含んでいる。上側チャッ
ク集成体は、この上側チャック集成体内に可動に取り付
けられていると共に工作物に向けて選択的に変位させら
れるように構成されているアプリケータを含んでいる。
アプリケータは、薄膜を工作物に関して位置決めするた
めに薄膜を解放自在に保持するように構成されている合
わさる面を含んでいる。製造チャックは更に、組み立て
室の内部と組み立て室の外部との間に差圧を発生するこ
と等により、アプリケータを工作物に関する組み立て室
内での所望の位置に選択的に変位させる手段と、薄膜が
不規則な形状をした面と同形状に接触するよう吸い付け
られるように、（薄膜をその上に載せた）工作物の両側
に差圧を発生すること等により、工作物の不規則な形状
をした面に薄膜を吸い付ける手段とを含んでいる。真空
源又は逃がし口に弁を介して選択的に結合されている真
空パイプが、この差圧を発生するために用いられてい
る。
をした面に薄膜を適用する真空製造チャックが、選択さ
れた製造位置に工作物を保持するように構成されている
基礎と、基礎に着脱自在に結合されるように構成されて
いると共に基礎と当該上側チャック集成体との間に組み
立て室を形成するように基礎に気密シール（封じ）され
ている上側チャック集成体とを含んでいる。上側チャッ
ク集成体は、この上側チャック集成体内に可動に取り付
けられていると共に工作物に向けて選択的に変位させら
れるように構成されているアプリケータを含んでいる。
アプリケータは、薄膜を工作物に関して位置決めするた
めに薄膜を解放自在に保持するように構成されている合
わさる面を含んでいる。製造チャックは更に、組み立て
室の内部と組み立て室の外部との間に差圧を発生するこ
と等により、アプリケータを工作物に関する組み立て室
内での所望の位置に選択的に変位させる手段と、薄膜が
不規則な形状をした面と同形状に接触するよう吸い付け
られるように、（薄膜をその上に載せた）工作物の両側
に差圧を発生すること等により、工作物の不規則な形状
をした面に薄膜を吸い付ける手段とを含んでいる。真空
源又は逃がし口に弁を介して選択的に結合されている真
空パイプが、この差圧を発生するために用いられてい
る。
【０００９】本発明の新規と考えられる特徴は、特許請
求の範囲に具体的に記載してあるが、本発明自体の構
成、作用、並びにその他の目的及び利点は、以下図面に
ついて説明するところから最もよく理解されよう。図面
全体にわたり、同様な部分には同じ参照番号を用いてい
る。
求の範囲に具体的に記載してあるが、本発明自体の構
成、作用、並びにその他の目的及び利点は、以下図面に
ついて説明するところから最もよく理解されよう。図面
全体にわたり、同様な部分には同じ参照番号を用いてい
る。
【００１０】
【実施例】本発明による製造チャック１００が、基礎１
２０と、基礎１２０に着脱自在に結合されている上側チ
ャック集成体１６０とを含んでいる。本発明によれば、
比較的薄い膜１０５を工作物１１０の不規則な面１１２
上に配設して、面の不規則な形状と一致するようにする
ことができる。本明細書で用いる「膜」とは、典型的に
はモノリシックである、即ちシート状の材料のように実
質的に一体であって、典型的には柔軟である（半ば剛性
の材料を含んでいる）多孔質及び非多孔質の材料を指
す。「比較的薄い」とは、約０．０００５インチ〜０．
０６０インチの間の厚さを有する材料を指す。「不規則
な面」とは、突起が伸び出しており（又はその代わり
に、面がその中に凹みを有していると考えてもよい）、
滑かでない面を指す。「同形状に配設する」等という用
語は、材料を面の突起（又は凹み）の周りに沈積して、
適用された材料が不規則な面の少なくとも所望の部分と
実質的に直接的に接触しており、面と適用された材料と
の間に実質的にすき間の空所がないことを言う。
２０と、基礎１２０に着脱自在に結合されている上側チ
ャック集成体１６０とを含んでいる。本発明によれば、
比較的薄い膜１０５を工作物１１０の不規則な面１１２
上に配設して、面の不規則な形状と一致するようにする
ことができる。本明細書で用いる「膜」とは、典型的に
はモノリシックである、即ちシート状の材料のように実
質的に一体であって、典型的には柔軟である（半ば剛性
の材料を含んでいる）多孔質及び非多孔質の材料を指
す。「比較的薄い」とは、約０．０００５インチ〜０．
０６０インチの間の厚さを有する材料を指す。「不規則
な面」とは、突起が伸び出しており（又はその代わり
に、面がその中に凹みを有していると考えてもよい）、
滑かでない面を指す。「同形状に配設する」等という用
語は、材料を面の突起（又は凹み）の周りに沈積して、
適用された材料が不規則な面の少なくとも所望の部分と
実質的に直接的に接触しており、面と適用された材料と
の間に実質的にすき間の空所がないことを言う。
【００１１】基礎１２０は基部１２２を含んでおり、基
部１２２は、基部１２２の内面１２４上に配設されてい
る工作物１１０にわたって真空に引くことができるよう
に構成されている。例えば、真空パイプ（又は鉛管）１
２６が基部１２２に設けられていると共に、内面１２４
上のオリフィス１２７に結合されている。パイプ１２６
は更に、制御弁１２８を介して真空源１３０に結合され
ており、こうして、工作物１１０の下側を真空に引くこ
と（例えば、工作物１１０の下側の区域内の周囲圧力を
下げること）により、不規則な面１１２にわたって差圧
を発生させる手段になっている。オリフィス１２７は内
面１２４のうち、工作物１１０の区域に対応する一部に
わたって設けられていることが典型的であり、このた
め、発生される差圧は工作物のこの区域にわたって実質
的に一様である。制御弁１２８は典型的には、三方弁で
構成されており、三方弁は又、鉛管１２６内の逃がし口
に結合されており、所望のときに工作物１１０にわたっ
て圧力を等化することができるようになっている。この
代わりに、別々の２つの弁、即ち真空源に結合するため
の１つの弁と、逃がすための１つの弁とを用いてもよ
い。
部１２２は、基部１２２の内面１２４上に配設されてい
る工作物１１０にわたって真空に引くことができるよう
に構成されている。例えば、真空パイプ（又は鉛管）１
２６が基部１２２に設けられていると共に、内面１２４
上のオリフィス１２７に結合されている。パイプ１２６
は更に、制御弁１２８を介して真空源１３０に結合され
ており、こうして、工作物１１０の下側を真空に引くこ
と（例えば、工作物１１０の下側の区域内の周囲圧力を
下げること）により、不規則な面１１２にわたって差圧
を発生させる手段になっている。オリフィス１２７は内
面１２４のうち、工作物１１０の区域に対応する一部に
わたって設けられていることが典型的であり、このた
め、発生される差圧は工作物のこの区域にわたって実質
的に一様である。制御弁１２８は典型的には、三方弁で
構成されており、三方弁は又、鉛管１２６内の逃がし口
に結合されており、所望のときに工作物１１０にわたっ
て圧力を等化することができるようになっている。この
代わりに、別々の２つの弁、即ち真空源に結合するため
の１つの弁と、逃がすための１つの弁とを用いてもよ
い。
【００１２】図１に示すように、基礎１２０は更に、整
合集成体１４０を含んでおり、整合集成体１４０は、基
部１２２から取り外し自在であるが、基部１２２にしっ
かりと取り付けることのできるように、例えば掛金、ク
ランプ、ねじ、ボルト及びナット等（図に示していな
い）によって基部１２２に着脱自在に結合されている。
Ｏリングのようなシール（封じ）１４２が整合集成体１
４０と基部１２２との間に配設されており、両者を結合
したときに、基部及び整合集成体が気密に結合されるよ
うになっている。本明細書で用いる「気密に結合され
る」とか、「気密シール」とかの用語は、実質的に空気
に対して密であって、密封された境界にわたって差圧を
発生することのできるようなシールを言う。
合集成体１４０を含んでおり、整合集成体１４０は、基
部１２２から取り外し自在であるが、基部１２２にしっ
かりと取り付けることのできるように、例えば掛金、ク
ランプ、ねじ、ボルト及びナット等（図に示していな
い）によって基部１２２に着脱自在に結合されている。
Ｏリングのようなシール（封じ）１４２が整合集成体１
４０と基部１２２との間に配設されており、両者を結合
したときに、基部及び整合集成体が気密に結合されるよ
うになっている。本明細書で用いる「気密に結合され
る」とか、「気密シール」とかの用語は、実質的に空気
に対して密であって、密封された境界にわたって差圧を
発生することのできるようなシールを言う。
【００１３】整合集成体１４０は更に、工作物１１０を
基部１２２に関して、従って、これから更に詳しく説明
するように、その上に薄膜１０５が配設されている上側
チャック集成体１６０に関して、選択された位置に整合
させるように構成されている整合案内部１４５を含んで
いる。図１に示すように、整合案内部１４５は、整合集
成体１４０から伸びているフィンガを含んでいる。この
代わりに、整合方式として、整合集成体１４０にある溝
又は凹みを、工作物１１０を受け入れて所望の製造位
置、即ち、後で更に詳しく説明するが、アプリケータ１
７０から薄膜を受け取るように工作物が配置されている
内面１２４上の位置に整合させるように構成してもよ
い。
基部１２２に関して、従って、これから更に詳しく説明
するように、その上に薄膜１０５が配設されている上側
チャック集成体１６０に関して、選択された位置に整合
させるように構成されている整合案内部１４５を含んで
いる。図１に示すように、整合案内部１４５は、整合集
成体１４０から伸びているフィンガを含んでいる。この
代わりに、整合方式として、整合集成体１４０にある溝
又は凹みを、工作物１１０を受け入れて所望の製造位
置、即ち、後で更に詳しく説明するが、アプリケータ１
７０から薄膜を受け取るように工作物が配置されている
内面１２４上の位置に整合させるように構成してもよ
い。
【００１４】本発明によれば、基部１２２は、異なる整
合集成体１４０を（一度に１つずつ）基部に取り付ける
ことができるように構成されており、こうして、寸法の
異なる工作物を整合させるために合った整合集成体を基
部１２２にそれぞれ取り付けることができるようになっ
ている。この代わりに、基部１２２及び整合集成体１４
０を単一の集成体（即ち、整合集成体１４０は基部１２
２から着脱自在でない）で構成してもよい。基部及び整
合集成体は典型的には、ステンレス鋼等の金属、又はこ
れから説明する差圧に耐えるのに十分な強度及び剛性を
有している複合材料で構成されている。
合集成体１４０を（一度に１つずつ）基部に取り付ける
ことができるように構成されており、こうして、寸法の
異なる工作物を整合させるために合った整合集成体を基
部１２２にそれぞれ取り付けることができるようになっ
ている。この代わりに、基部１２２及び整合集成体１４
０を単一の集成体（即ち、整合集成体１４０は基部１２
２から着脱自在でない）で構成してもよい。基部及び整
合集成体は典型的には、ステンレス鋼等の金属、又はこ
れから説明する差圧に耐えるのに十分な強度及び剛性を
有している複合材料で構成されている。
【００１５】整合集成体は典型的には更に、真空ポート
１４６と、逃がしポート１４８とを含んでおり、真空ポ
ート１４６は、制御弁１４７を介して真空源１３０に結
合されている。制御弁１４７は典型的には三方弁であっ
て、整合集成体１４０の壁の両側の圧力を等化するよう
に逃がしポート１４８に結合されるよう構成されてい
る。三方弁の代わりに別々の２つの弁を用いてもよい。
真空源１３０は真空ポンプ等で構成されており、利用さ
れる真空の程度は、製造チャックの寸法に応じた設計事
項である。ここで説明するようなシンチレータに光学被
覆層を適用するための製造チャックでは、水銀柱約２０
インチまでの真空源が満足し得る。
１４６と、逃がしポート１４８とを含んでおり、真空ポ
ート１４６は、制御弁１４７を介して真空源１３０に結
合されている。制御弁１４７は典型的には三方弁であっ
て、整合集成体１４０の壁の両側の圧力を等化するよう
に逃がしポート１４８に結合されるよう構成されてい
る。三方弁の代わりに別々の２つの弁を用いてもよい。
真空源１３０は真空ポンプ等で構成されており、利用さ
れる真空の程度は、製造チャックの寸法に応じた設計事
項である。ここで説明するようなシンチレータに光学被
覆層を適用するための製造チャックでは、水銀柱約２０
インチまでの真空源が満足し得る。
【００１６】上側チャック集成体１６０は、上側チャッ
ク集成体１６０と整合集成体１４０との間に組み立て室
１５０を形成するように、整合集成体１４０に気密シー
ルされるよう構成されている。Ｏリングのようなシール
１６２が上側チャック集成体１６０と整合集成体１４０
との間に配設されており、２つの集成体が結合されてい
る継目を気密シールしている。
ク集成体１６０と整合集成体１４０との間に組み立て室
１５０を形成するように、整合集成体１４０に気密シー
ルされるよう構成されている。Ｏリングのようなシール
１６２が上側チャック集成体１６０と整合集成体１４０
との間に配設されており、２つの集成体が結合されてい
る継目を気密シールしている。
【００１７】上側チャック集成体１６０は、枠（フレー
ム）１６４と、アプリケータ１７０とを含んでいる。ア
プリケータ１７０は、アプリケータ１７０が組み立て室
１５０内で工作物１１０に向かって選択的に変位させら
れるように、可撓性継手１６５によって枠１６４内に位
置決めされている。上側チャック集成体１６０は、工作
物１１０に向かってのアプリケータの変位が所定の軸線
に沿って、薄膜１０５が工作物１１０と横方向に精密に
整合するように構成されている。この精密な横方向の整
合が可能であるのは、アプリケータ１７０が整合集成体
１４０内に位置決めされていると共に上側チャック集成
体１６０が製造チャックを形成するために基礎１２０に
結合されているときに、工作物１１０がアプリケータ１
７０に関して既知の選択された位置に配設されているか
らである。本明細書で用いる「横方向の整合」とは、膜
／工作物の平面内で工作物に関して薄膜が整合するよう
に、工作物の上方に薄膜が位置決めされることを言う。
例えば、可撓性継手１６５は、枠１６４内でのアプリケ
ータ１７０の性能が維持されるように、アプリケータ１
７０を枠１６４の側壁に沿って移動させることができる
ように構成されている。アプリケータ１７０は、組み立
て室１５０と向かい合って設けられている合わさる面１
７４を有している真空チャック１７２を含んでいる。合
わさる面１７４は典型的には、ステンレス鋼のような焼
結材料、複合体等の層で構成されており、滑かな平面状
の面１７６を含んでいる。本明細書で用いる「焼結材
料」とは、ガスがその中を通過することができるように
する細かい気孔を有している滑かな面を有する材料を言
う。これらの気孔の寸法は０．５μｍ〜１００μｍの範
囲内であってもよいが、典型的な気孔の寸法は約１０μ
ｍ又はそれ未満である。
ム）１６４と、アプリケータ１７０とを含んでいる。ア
プリケータ１７０は、アプリケータ１７０が組み立て室
１５０内で工作物１１０に向かって選択的に変位させら
れるように、可撓性継手１６５によって枠１６４内に位
置決めされている。上側チャック集成体１６０は、工作
物１１０に向かってのアプリケータの変位が所定の軸線
に沿って、薄膜１０５が工作物１１０と横方向に精密に
整合するように構成されている。この精密な横方向の整
合が可能であるのは、アプリケータ１７０が整合集成体
１４０内に位置決めされていると共に上側チャック集成
体１６０が製造チャックを形成するために基礎１２０に
結合されているときに、工作物１１０がアプリケータ１
７０に関して既知の選択された位置に配設されているか
らである。本明細書で用いる「横方向の整合」とは、膜
／工作物の平面内で工作物に関して薄膜が整合するよう
に、工作物の上方に薄膜が位置決めされることを言う。
例えば、可撓性継手１６５は、枠１６４内でのアプリケ
ータ１７０の性能が維持されるように、アプリケータ１
７０を枠１６４の側壁に沿って移動させることができる
ように構成されている。アプリケータ１７０は、組み立
て室１５０と向かい合って設けられている合わさる面１
７４を有している真空チャック１７２を含んでいる。合
わさる面１７４は典型的には、ステンレス鋼のような焼
結材料、複合体等の層で構成されており、滑かな平面状
の面１７６を含んでいる。本明細書で用いる「焼結材
料」とは、ガスがその中を通過することができるように
する細かい気孔を有している滑かな面を有する材料を言
う。これらの気孔の寸法は０．５μｍ〜１００μｍの範
囲内であってもよいが、典型的な気孔の寸法は約１０μ
ｍ又はそれ未満である。
【００１８】上側チャック集成体１６０は更に、真空鉛
管１７７を含んでおり、真空鉛管１７７は、（典型的に
は三方弁で構成されている）制御弁１７８を介して真空
源１３０に結合されていると共に、合わさる面１７４を
構成している焼結材料を通して吸い込むことにより、差
圧を発生するように構成されている。制御弁１７８は更
に、逃がし配管１７９に連結されており、合わさる面１
７６の両側の圧力を等化することができるようにしてい
る。アプリケータ１７０は典型的には、組み立て室の可
視的な検査ができるように、重合体等のような実質的に
透明な材料で構成されている。この代わりに、又はこの
他に、基礎１２０及び上側チャック集成体１６０にのぞ
きポートを設けて、工作物１１０に関するアプリケータ
１７０の位置を可視的に決定するようにしてもよい。
管１７７を含んでおり、真空鉛管１７７は、（典型的に
は三方弁で構成されている）制御弁１７８を介して真空
源１３０に結合されていると共に、合わさる面１７４を
構成している焼結材料を通して吸い込むことにより、差
圧を発生するように構成されている。制御弁１７８は更
に、逃がし配管１７９に連結されており、合わさる面１
７６の両側の圧力を等化することができるようにしてい
る。アプリケータ１７０は典型的には、組み立て室の可
視的な検査ができるように、重合体等のような実質的に
透明な材料で構成されている。この代わりに、又はこの
他に、基礎１２０及び上側チャック集成体１６０にのぞ
きポートを設けて、工作物１１０に関するアプリケータ
１７０の位置を可視的に決定するようにしてもよい。
【００１９】本発明の真空製造チャックの動作が、図２
（Ａ）〜図２（Ｃ）に例示されている。これから説明す
るように、薄膜１０５が工作物１１０の不規則な面１１
２に適用される。処理しようとする工作物に適切な整合
集成体を選択し、基部１２２に結合して、所望の整合寸
法を有している基礎１２０を形成する。工作物１１０
は、基礎内の選択された位置に配設されるように、整合
集成体１４０内に嵌まっている。例えば、整合集成体１
４０は、整合案内部１４５が工作物１１０を基礎内の選
択された位置、典型的にはそれが載っかる基部１２２の
内面１２４の面に実質的に中心合わせされた位置に整合
するように配設されており、且つ可撓性の膜をその上に
配設することができるような位置に不規則な面１１２を
配設するように選択されている。工作物１２０は典型的
には、光センサ配列及びシンチレータをその上に載せた
基板を有している作像装置の配列を含んでいる。シンチ
レータの不規則な面１１２は典型的には、面からの多数
の針形又はピラミッド形の突起を含んでおり、その上に
同形状の反射層を沈積しようとするものである。
（Ａ）〜図２（Ｃ）に例示されている。これから説明す
るように、薄膜１０５が工作物１１０の不規則な面１１
２に適用される。処理しようとする工作物に適切な整合
集成体を選択し、基部１２２に結合して、所望の整合寸
法を有している基礎１２０を形成する。工作物１１０
は、基礎内の選択された位置に配設されるように、整合
集成体１４０内に嵌まっている。例えば、整合集成体１
４０は、整合案内部１４５が工作物１１０を基礎内の選
択された位置、典型的にはそれが載っかる基部１２２の
内面１２４の面に実質的に中心合わせされた位置に整合
するように配設されており、且つ可撓性の膜をその上に
配設することができるような位置に不規則な面１１２を
配設するように選択されている。工作物１２０は典型的
には、光センサ配列及びシンチレータをその上に載せた
基板を有している作像装置の配列を含んでいる。シンチ
レータの不規則な面１１２は典型的には、面からの多数
の針形又はピラミッド形の突起を含んでおり、その上に
同形状の反射層を沈積しようとするものである。
【００２０】反射材料等の薄膜のような薄膜１０５は、
それを適用しようとする不規則な面１１２の区域の寸法
と実質的に対応する寸法を有しているモノリシックのシ
ート状の材料に整形されている。薄膜１０５は典型的に
は、シート状の材料を含んでおり、シート状の材料は、
合わさる面１７４の滑かな平面状の面１７６の上に配設
されていると共に、上側製造チャック集成体１６０を基
礎１２０と結合したときに、工作物１１０に関して所望
の整合状態を達成するように整合案内部に対応して整合
している。
それを適用しようとする不規則な面１１２の区域の寸法
と実質的に対応する寸法を有しているモノリシックのシ
ート状の材料に整形されている。薄膜１０５は典型的に
は、シート状の材料を含んでおり、シート状の材料は、
合わさる面１７４の滑かな平面状の面１７６の上に配設
されていると共に、上側製造チャック集成体１６０を基
礎１２０と結合したときに、工作物１１０に関して所望
の整合状態を達成するように整合案内部に対応して整合
している。
【００２１】本発明によれば、薄いシート１０５が滑か
な平面状の面１７６上に保持されるように、薄膜の前後
に差圧を発生することにより、薄いシート１０５が合わ
さる面１７４に関して所望の整合状態に保持されてい
る。例えば、真空鉛管１７７を真空源１３０に結合し
て、合わさる面１７４に真空をかけ、こうして、周囲圧
力が薄膜１０５を合わさる面１７４に押さえ付けること
ができるようにする。合わさる面１７４を構成している
焼結材料の気孔は比較的小さい（例えば、約０．５μｍ
〜１０μｍ）ので、薄膜１０５は比較的平坦な形状を維
持している。即ち、薄膜の両側の差圧が比較的一様であ
り、薄膜が変形しない。
な平面状の面１７６上に保持されるように、薄膜の前後
に差圧を発生することにより、薄いシート１０５が合わ
さる面１７４に関して所望の整合状態に保持されてい
る。例えば、真空鉛管１７７を真空源１３０に結合し
て、合わさる面１７４に真空をかけ、こうして、周囲圧
力が薄膜１０５を合わさる面１７４に押さえ付けること
ができるようにする。合わさる面１７４を構成している
焼結材料の気孔は比較的小さい（例えば、約０．５μｍ
〜１０μｍ）ので、薄膜１０５は比較的平坦な形状を維
持している。即ち、薄膜の両側の差圧が比較的一様であ
り、薄膜が変形しない。
【００２２】作像装置の配列を製造する際、薄膜１０５
は典型的には、配列上のシンチレータ材料の不規則な面
１１２に適用すべき光学反射材で構成されている。薄膜
１０５を構成している多層光学反射材は典型的には、
（合わさる面１７４から離して設けられている）接着剤
層と、光学反射層とを含んでいる。このような材料の一
例（「オプティクラッド」と呼ばれる）は、拡散反射体
となるようにその中に酸化チタンを混合した接着剤層
と、プラスチックの支持体に載せた銀、金等のような鏡
面反射体とを含んでおり、これは、本発明の被譲渡人に
譲渡された米国特許番号第４７２０４２６号に更に詳し
く記載されている。拡散反射層（即ち、ＴｉＯ2 と混合
した接着剤材料）が存在することにより、鏡面のみの反
射層に比べて光学的な性能が改善される。オプティクラ
ッドの接着剤／拡散反射材層の厚さは、約５μｍであ
り、銀及びプラスチックの反射層の厚さは、約２ミルで
ある。
は典型的には、配列上のシンチレータ材料の不規則な面
１１２に適用すべき光学反射材で構成されている。薄膜
１０５を構成している多層光学反射材は典型的には、
（合わさる面１７４から離して設けられている）接着剤
層と、光学反射層とを含んでいる。このような材料の一
例（「オプティクラッド」と呼ばれる）は、拡散反射体
となるようにその中に酸化チタンを混合した接着剤層
と、プラスチックの支持体に載せた銀、金等のような鏡
面反射体とを含んでおり、これは、本発明の被譲渡人に
譲渡された米国特許番号第４７２０４２６号に更に詳し
く記載されている。拡散反射層（即ち、ＴｉＯ2 と混合
した接着剤材料）が存在することにより、鏡面のみの反
射層に比べて光学的な性能が改善される。オプティクラ
ッドの接着剤／拡散反射材層の厚さは、約５μｍであ
り、銀及びプラスチックの反射層の厚さは、約２ミルで
ある。
【００２３】上側チャック集成体は、例えば図１に示す
ように、その間に組み立て室１５０を形成するように基
礎１２０内に配設されている。可撓性継手１６５が組み
立て室１５０を気密シールするように構成されていると
共に、工作物１１０に向かって（及び工作物１１０から
遠去かる向きに）アプリケータ１７０を変位させること
ができるように構成されている。本発明によれば、アプ
リケータ１７０は、薄膜１０５が工作物１１０の不規則
な面に関して所望の位置に配設されるように、選択的に
変位させられる。本明細書で用いる「所望の位置」と
は、その薄膜の一部が、工作物の不規則な面からの少な
くともいくつかの突起と、このような突起を損傷したり
変形することなく、物理的に接触するように薄膜を位置
決めすると共に、この薄膜が、これから説明するように
本発明に従って、不規則な面と同形状の接触をするよう
に引き付けられる位置に来るよう薄膜を位置決めするこ
とを言う。所望の位置は又、工作物の面に対する薄膜の
横方向の精密な整合を反映している。更に、この横方向
の精密な整合により、面と接触するときに工作物に結合
し始めるような粘着面又は接着面を有している薄膜を適
用することができる（粘着面は、薄膜と工作物との間の
最初の接触が行われた後に、不規則な面の横方向に薄膜
を移動させることをできなくする）。
ように、その間に組み立て室１５０を形成するように基
礎１２０内に配設されている。可撓性継手１６５が組み
立て室１５０を気密シールするように構成されていると
共に、工作物１１０に向かって（及び工作物１１０から
遠去かる向きに）アプリケータ１７０を変位させること
ができるように構成されている。本発明によれば、アプ
リケータ１７０は、薄膜１０５が工作物１１０の不規則
な面に関して所望の位置に配設されるように、選択的に
変位させられる。本明細書で用いる「所望の位置」と
は、その薄膜の一部が、工作物の不規則な面からの少な
くともいくつかの突起と、このような突起を損傷したり
変形することなく、物理的に接触するように薄膜を位置
決めすると共に、この薄膜が、これから説明するように
本発明に従って、不規則な面と同形状の接触をするよう
に引き付けられる位置に来るよう薄膜を位置決めするこ
とを言う。所望の位置は又、工作物の面に対する薄膜の
横方向の精密な整合を反映している。更に、この横方向
の精密な整合により、面と接触するときに工作物に結合
し始めるような粘着面又は接着面を有している薄膜を適
用することができる（粘着面は、薄膜と工作物との間の
最初の接触が行われた後に、不規則な面の横方向に薄膜
を移動させることをできなくする）。
【００２４】アプリケータ１７０の変位は典型的には、
アプリケータの両側に差圧を加えることによって、例え
ば真空源１３０（図１）に結合されている真空パイプ１
４６内の真空制御弁１４７を選択的に制御することによ
り組み立て室１５０内の圧力を下げることによって制御
される。この差圧により、アプリケータ１７０が工作物
１１０に向かって変位し、図２（Ｂ）に示すように、薄
膜を工作物１１０に対する所望の位置に配設することが
できる。この代わりに、（アプリケータに結合されてい
るピストンのような）空気圧装置、（電気機械的なモー
タ／作動装置のような）電気装置、又は手作業の変位を
利用してもよい。薄膜１１０が所望の位置に配置された
ことの判定は、例えば製造チャック集成体の実質的に透
明な部分を介してアプリケータ及び工作物を観察するこ
とにより、可視的に行うことができる。この代わりに、
薄膜を所望の位置に配設する助けとして、この他の光学
的な（例えば、レーザ整合システム）又は電気的なセン
サを用いることができる。
アプリケータの両側に差圧を加えることによって、例え
ば真空源１３０（図１）に結合されている真空パイプ１
４６内の真空制御弁１４７を選択的に制御することによ
り組み立て室１５０内の圧力を下げることによって制御
される。この差圧により、アプリケータ１７０が工作物
１１０に向かって変位し、図２（Ｂ）に示すように、薄
膜を工作物１１０に対する所望の位置に配設することが
できる。この代わりに、（アプリケータに結合されてい
るピストンのような）空気圧装置、（電気機械的なモー
タ／作動装置のような）電気装置、又は手作業の変位を
利用してもよい。薄膜１１０が所望の位置に配置された
ことの判定は、例えば製造チャック集成体の実質的に透
明な部分を介してアプリケータ及び工作物を観察するこ
とにより、可視的に行うことができる。この代わりに、
薄膜を所望の位置に配設する助けとして、この他の光学
的な（例えば、レーザ整合システム）又は電気的なセン
サを用いることができる。
【００２５】薄膜１０５が工作物１１０の不規則な面１
１２上の所望の位置に配設された後に、薄膜の両側の圧
力を等化させて、薄膜がもはや合わさる面１７４に対し
て押し付けられなくなるようにすることにより、薄膜は
合わさる面１７４から解放される。この圧力の等化は、
真空源１３０を真空パイプ１７７から切り離し、制御弁
１７８を逃がし位置へ変えることによって行われる。ア
プリケータ１７０を工作物１１０の方に近付ける差圧を
解除し、その後、アプリケータを工作物１１０から遠去
け、基礎１２０から取り出すことができる。このような
移動のための動力は、空気圧、電気的、手作業等であっ
てもよい。上側チャック集成体１６０全体を基礎１２０
から取り外すことができる。
１２上の所望の位置に配設された後に、薄膜の両側の圧
力を等化させて、薄膜がもはや合わさる面１７４に対し
て押し付けられなくなるようにすることにより、薄膜は
合わさる面１７４から解放される。この圧力の等化は、
真空源１３０を真空パイプ１７７から切り離し、制御弁
１７８を逃がし位置へ変えることによって行われる。ア
プリケータ１７０を工作物１１０の方に近付ける差圧を
解除し、その後、アプリケータを工作物１１０から遠去
け、基礎１２０から取り出すことができる。このような
移動のための動力は、空気圧、電気的、手作業等であっ
てもよい。上側チャック集成体１６０全体を基礎１２０
から取り外すことができる。
【００２６】図２（Ｃ）に示すように、次に薄膜１０５
を工作物１１０の不規則な面１１２と同形状に接触する
ように引き付ける。本明細書で用いる「引き付ける」と
は、薄膜を不規則な面１１２から伸び出している突起の
周りに部分的に変形させて、膜材料が面の不規則な特徴
と実質的に同形状になるようにすることを言う。薄膜１
０５は典型的には、薄膜１０５の両側に差圧を加えて、
薄膜を不規則な面１１２と同形状に接触するように押圧
することによって、不規則な面１１２に引き付けられ
る。薄膜を引き付けるための差圧は、真空パイプ１２６
を真空源１３０に結合して、工作物１１０の下側及び内
部の周囲圧力を下げることによって発生される。この結
果、薄膜１０５に対して、薄膜１０５を不規則な面１１
２と強制的に同形状に接触させる差圧が生じる。加えら
れる差圧の大きさは真空制御弁１２８を用いて制御され
る。更に、薄膜の損傷を回避するため、薄膜１０５の上
に保護ブランケット１９０を配設することができる。保
護ブランケット１９０は、圧力が薄膜に実質的に一様に
加えられて、薄膜１０５を不規則な面と同形状にする作
用を高めるように、加えられた差圧を伝達するように構
成されている。
を工作物１１０の不規則な面１１２と同形状に接触する
ように引き付ける。本明細書で用いる「引き付ける」と
は、薄膜を不規則な面１１２から伸び出している突起の
周りに部分的に変形させて、膜材料が面の不規則な特徴
と実質的に同形状になるようにすることを言う。薄膜１
０５は典型的には、薄膜１０５の両側に差圧を加えて、
薄膜を不規則な面１１２と同形状に接触するように押圧
することによって、不規則な面１１２に引き付けられ
る。薄膜を引き付けるための差圧は、真空パイプ１２６
を真空源１３０に結合して、工作物１１０の下側及び内
部の周囲圧力を下げることによって発生される。この結
果、薄膜１０５に対して、薄膜１０５を不規則な面１１
２と強制的に同形状に接触させる差圧が生じる。加えら
れる差圧の大きさは真空制御弁１２８を用いて制御され
る。更に、薄膜の損傷を回避するため、薄膜１０５の上
に保護ブランケット１９０を配設することができる。保
護ブランケット１９０は、圧力が薄膜に実質的に一様に
加えられて、薄膜１０５を不規則な面と同形状にする作
用を高めるように、加えられた差圧を伝達するように構
成されている。
【００２７】前に述べたように、シンチレータに用いら
れる光学被覆のような薄膜１０５は典型的には、不規則
な面の方に設けられている接着剤層を含んでおり、薄膜
がこの不規則な面に結合されるようになっている。薄膜
が工作物１１０の不規則な面と同形状に接触するように
吸い付けられた後に、保護ブラケット１９０を取り外
し、工作物を更に処理して、薄膜の接着剤の硬化及び他
の部品の適用ができるようにする。放射作像装置のよう
な作像装置の場合、このような他の部品は、配列を湿気
や物理的な取扱いによる損傷から封ずるように、更に配
列に対する保護作用をする密封層として配列の上に配設
されているアルミニウム等の保護シートを含んでいるこ
とがある。本発明による製造チャック及び方法は、この
ような部品の適用にも同じように用いることができる。
れる光学被覆のような薄膜１０５は典型的には、不規則
な面の方に設けられている接着剤層を含んでおり、薄膜
がこの不規則な面に結合されるようになっている。薄膜
が工作物１１０の不規則な面と同形状に接触するように
吸い付けられた後に、保護ブラケット１９０を取り外
し、工作物を更に処理して、薄膜の接着剤の硬化及び他
の部品の適用ができるようにする。放射作像装置のよう
な作像装置の場合、このような他の部品は、配列を湿気
や物理的な取扱いによる損傷から封ずるように、更に配
列に対する保護作用をする密封層として配列の上に配設
されているアルミニウム等の保護シートを含んでいるこ
とがある。本発明による製造チャック及び方法は、この
ような部品の適用にも同じように用いることができる。
【００２８】本発明に従って、シンチレータの不規則な
面（例えば、約１０μｍ又はそれ未満の突起）と同形状
の薄膜の光学反射層を有している作像装置配列は、反射
被覆を有していないシンチレータ、又はスパッタリング
等のような方法によってシンチレータの上に直接的に沈
積された反射被覆を有しているシンチレータに比べて、
性能が改善されている。例えば、本発明に従って作成さ
れた配列は、反射被覆を有していないシンチレータに結
合された同じような光センサ配列よりも、シンチレータ
内で発生された光子を約４５％余分に光センサ配列内で
検出することが証明された。
面（例えば、約１０μｍ又はそれ未満の突起）と同形状
の薄膜の光学反射層を有している作像装置配列は、反射
被覆を有していないシンチレータ、又はスパッタリング
等のような方法によってシンチレータの上に直接的に沈
積された反射被覆を有しているシンチレータに比べて、
性能が改善されている。例えば、本発明に従って作成さ
れた配列は、反射被覆を有していないシンチレータに結
合された同じような光センサ配列よりも、シンチレータ
内で発生された光子を約４５％余分に光センサ配列内で
検出することが証明された。
【００２９】このため、本発明の製造チャックは、薄膜
が工作物の面の上に適合して配設されるように、不規則
な形状を有している面の特徴を有する工作物と横方向に
精密に整合して、薄膜、例えば、手作業では操作も配置
も容易にはできない膜を適用するのに有利に利用され
る。本発明のある特徴のみを図面に示して説明したが、
当業者には種々の改変及び変更が考えられよう。従っ
て、特許請求の範囲は、本発明の要旨の範囲内に含まれ
るこのようなすべての改変及び変更を包括するものであ
ることを承知されたい。
が工作物の面の上に適合して配設されるように、不規則
な形状を有している面の特徴を有する工作物と横方向に
精密に整合して、薄膜、例えば、手作業では操作も配置
も容易にはできない膜を適用するのに有利に利用され
る。本発明のある特徴のみを図面に示して説明したが、
当業者には種々の改変及び変更が考えられよう。従っ
て、特許請求の範囲は、本発明の要旨の範囲内に含まれ
るこのようなすべての改変及び変更を包括するものであ
ることを承知されたい。
【図１】本発明による製造チャックの断面図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は薄膜を適用する際の
ある工程を示す断面図であって、本発明の製造チャック
の動作を示す図である。
ある工程を示す断面図であって、本発明の製造チャック
の動作を示す図である。
１００ 製造チャック １０５ 薄膜 １１０ 工作物 １１２ 不規則な面 １２０ 基礎 １２２ 基部 １２６、１４６、１７７ 真空パイプ １２８ 制御弁 １４０ 整合集成体 １４２ シール １４５ 整合案内部 １５０ 組み立て室 １６０ 上側チャック集成体 １７０ アプリケータ １７４ 合わさる面
Claims (25)
- 【請求項１】 工作物の不規則な形状の面に薄膜を適用
するための真空製造チャックであって、 前記工作物を選択された工作物製造位置に保持するよう
に構成されている基礎と、 組み立て室が前記基礎と当該上側チャック集成体との間
に形成されるように、前記基礎に着脱自在に装着される
ように構成されている上側チャック集成体とを備えてお
り、 該上側チャック集成体は、前記組み立て室に向かって設
けられている合わさる面を有していると共に前記薄膜を
前記合わさる面上に選択的に保持するように構成されて
いるアプリケータを含んでおり、該アプリケータは、前
記薄膜を前記工作物の前記不規則な形状の面の上の所望
の位置に選択的に設けることができるように、前記薄膜
を前記合わさる面から選択的に解放するように構成され
ている真空製造チャック。 - 【請求項２】 前記アプリケータは、前記組み立て室内
で前記工作物に関する選択された位置へ変位するよう
に、前記上側チャック集成体に可動に装着されており、
前記選択された位置は、前記工作物に関する前記アプリ
ケータの選択された横方向の整合及び垂直な配置を含ん
でいる請求項１に記載の真空製造チャック。 - 【請求項３】 前記上側チャック集成体は、枠を含んで
おり、前記アプリケータは、該アプリケータが前記枠に
関して所望の横方向の整合を有するように、前記枠内で
可動に設けられている請求項２に記載の真空製造チャッ
ク。 - 【請求項４】 前記アプリケータは、前記合わさる面に
結合されている真空パイプを含んでおり、前記合わさる
面は、多孔質材料を含んでおり、前記アプリケータは、
前記真空パイプが少なくともいくつかの気孔を介して吸
い込みを行うように設けられるよう構成されている請求
項３に記載の真空製造チャック。 - 【請求項５】 前記合わさる面は、実質的に平坦である
請求項４に記載の真空製造チャック。 - 【請求項６】 前記アプリケータは、実質的に透明な材
料を含んでいる請求項５に記載の真空製造チャック。 - 【請求項７】 前記基礎は、前記工作物がその上に設け
られている前記組み立て室の内面に吸い込みをかけるよ
うに構成されている第１の真空パイプを含んでおり、該
第１の真空パイプは、真空源と逃がし口とに選択的に結
合可能である請求項５に記載の真空製造チャック。 - 【請求項８】 前記工作物を前記選択された工作物製造
位置に選択的に位置決めするように構成されている整合
案内部を更に含んでいる請求項７に記載の真空製造チャ
ック。 - 【請求項９】 前記組み立て室に吸い込みをかけること
ができるように構成されている第２の真空パイプを更に
含んでいる請求項８に記載の真空製造チャック。 - 【請求項１０】 前記第２の真空パイプは、真空源と逃
がし口とに選択的に結合可能である請求項９に記載の真
空製造チャック。 - 【請求項１１】 前記基礎は、基部と、整合枠集成体と
を含んでおり、該整合枠集成体は、前記整合案内部を含
んでおり、前記整合枠集成体は、前記基部に着脱自在に
結合されていると共に気密シールされている請求項１０
に記載の真空製造チャック。 - 【請求項１２】 前記第２の真空パイプは、前記工作物
に対する前記アプリケータの配置が制御されるように、
前記組み立て室の内部と前記組み立て室の外部との間の
差圧を選択的に制御するように設けられている弁を含ん
でいる請求項１１に記載の真空製造チャック。 - 【請求項１３】 前記上側組み立て集成体と前記基礎と
の間に設けられている気密シールを更に含んでいる請求
項１２に記載の真空製造チャック。 - 【請求項１４】 前記気密シールは、Ｏリングを含んで
いる請求項１３に記載の真空製造チャック。 - 【請求項１５】 工作物の不規則な形状の面に薄膜を適
用するための製造チャックであって、 前記工作物を選択された製造位置に保持するように構成
されている基礎と、 該基礎と当該上側チャック集成体との間に組み立て室を
形成するように、前記基礎に着脱自在に結合されるよう
に構成されていると共に該基礎に気密シールされるよう
に構成されている上側チャック集成体であって、該上側
チャック集成体は、該上側チャック集成体内に可動に装
着されていると共に前記工作物に向かって選択的に変位
するように構成されているアプリケータを含んでおり、
該アプリケータは、前記組み立て室内で前記工作物に向
かって設けられている合わさる面を含んでおり、前記薄
膜を前記工作物に関して位置決めするように選択的に保
持するよう構成されている、上側チャック集成体と、 前記アプリケータを前記工作物に関する前記組み立て室
内の所望の位置に選択的に変位させる手段と、 前記薄膜を前記工作物の不規則な形状の面に吸い付ける
手段とを備えた製造チャック。 - 【請求項１６】 前記薄膜を前記工作物に吸い付ける手
段は、前記工作物の下方に設けられている前記基礎の部
分と前記組み立て室との間に差圧を発生するように、前
記基礎に設けられている吸い付け真空パイプを含んでい
る請求項１５に記載の製造チャック。 - 【請求項１７】 前記吸い付け真空パイプは、前記基礎
のうち、前記工作物より下方に設けられている部分に実
質的に一様な差圧を発生するように構成されている請求
項１６に記載の製造チャック。 - 【請求項１８】 前記吸い付け真空パイプは、該真空パ
イプを真空源と逃がし口とに選択的に結合するように構
成されている弁を含んでいる請求項１７に記載の製造チ
ャック。 - 【請求項１９】 前記アプリケータを選択的に変位させ
る手段は、空気圧装置と、電気装置と、手動装置と、真
空装置とから成っている群から選択されている請求項１
８に記載の製造チャック。 - 【請求項２０】 前記合わさる面は、実質的に平坦な多
孔質材料を含んでおり、前記アプリケータは、前記合わ
さる面の気孔を介して吸い込みをかけるように設けられ
ている真空パイプを含んでいる請求項１９に記載の製造
チャック。 - 【請求項２１】 前記上側チャック集成体は、前記基礎
に関して選択された横方向の整合状態で設けられるよう
に構成されている請求項２０に記載の製造チャック。 - 【請求項２２】 前記基礎は、基部と、該基部に着脱自
在に結合されていると共に気密シールされている整合枠
集成体とを含んでおり、該整合枠は、前記工作物を前記
選択された製造位置に位置決めするように構成されてい
る整合案内部を含んでいる請求項２１に記載の製造チャ
ック。 - 【請求項２３】 複数の整合枠集成体を含んでおり、 前記基部は、一度に１つの選択された整合枠集成体に結
合されるように構成されており、前記整合枠集成体の各
々は、選択された寸法の工作物を前記選択された製造位
置に位置決めするように構成されている整合案内部を有
している請求項２２に記載の製造チャック。 - 【請求項２４】 前記工作物に関する前記アプリケータ
の変位を可視的に決定することができるように構成され
ている実質的に透明な部分を含んでいる請求項２３に記
載の製造チャック。 - 【請求項２５】 前記アプリケータは、約０．０６０イ
ンチ又はそれ未満の厚さを有している薄膜を解放自在に
保持するように構成されている請求項２４に記載の製造
チャック。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US084115 | 1993-07-01 | ||
| US08/084,115 US5410791A (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Fabrication chuck |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07244164A true JPH07244164A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3607317B2 JP3607317B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=22182969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14371994A Expired - Fee Related JP3607317B2 (ja) | 1993-07-01 | 1994-06-27 | 真空製造チャック |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5410791A (ja) |
| EP (1) | EP0633125B1 (ja) |
| JP (1) | JP3607317B2 (ja) |
| DE (1) | DE69410171T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6573506B2 (en) | 1998-06-18 | 2003-06-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6762420B2 (en) | 1998-06-18 | 2004-07-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Organic film vapor deposition method and a scintillator panel |
| JP2011218569A (ja) * | 2010-04-03 | 2011-11-04 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | フィルム貼り合わせ装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2534196B2 (ja) * | 1993-12-21 | 1996-09-11 | 株式会社エンヤシステム | ウエ−ハ貼付方法 |
| US5781342A (en) * | 1995-01-06 | 1998-07-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | High light diffusive and low light absorbent material and method for making and using same |
| US5596450A (en) * | 1995-01-06 | 1997-01-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Light reflectant surface and method for making and using same |
| US5803797A (en) * | 1996-11-26 | 1998-09-08 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck |
| US5809987A (en) * | 1996-11-26 | 1998-09-22 | Micron Technology,Inc. | Apparatus for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing |
| US6042095A (en) * | 1998-07-15 | 2000-03-28 | Gerber Technology, Inc. | Method and apparatus for retaining one or more layers of sheet type work material on a support surface |
| US6369596B1 (en) * | 1999-08-04 | 2002-04-09 | Agere Systems Guardian Corp. | Vacuum-assisted integrated circuit test socket |
| US6568896B2 (en) * | 2001-03-21 | 2003-05-27 | Applied Materials, Inc. | Transfer chamber with side wall port |
| DE102005020852A1 (de) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Robert Bürkle GmbH | Verfahren zur Beschichtung von Werkstücken |
| KR100652416B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 멀티-스택 집적회로 패키지를 테스트하는 장치 및 방법 |
| FR2898657B1 (fr) * | 2006-03-16 | 2008-04-18 | Novatec Sa | Procede de mise en oeuvre d'un support intercalaire universel |
| DE102007002997A1 (de) * | 2007-01-20 | 2008-07-31 | Robert Bürkle GmbH | Heißpresse zur Beschichtung von Werkstücken, insbesondere Möbelteilen, sowie Arbeitstisch hierfür |
| CN102026808B (zh) * | 2008-03-25 | 2014-01-29 | 3M创新有限公司 | 漆膜复合物及其制备和使用方法 |
| JP5677933B2 (ja) | 2008-03-25 | 2015-02-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層物品並びにその多層物品の製造及び使用方法 |
| US8399843B2 (en) * | 2008-12-17 | 2013-03-19 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Scintillation array method and apparatus |
| US8481952B2 (en) * | 2008-12-23 | 2013-07-09 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Scintillation separator |
| US9227261B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-01-05 | Globalfoundries Inc. | Vacuum carriers for substrate bonding |
| CN113084490B (zh) * | 2021-04-15 | 2023-01-03 | 四川京龙光电科技有限公司 | 一种曲面背光源制造工艺 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3294392A (en) * | 1963-05-31 | 1966-12-27 | Dunham Tool Company Inc | Vacuum chucking |
| US3554834A (en) * | 1968-07-24 | 1971-01-12 | Corning Glass Works | Decal applying |
| US3818823A (en) * | 1969-10-27 | 1974-06-25 | Buckbee Mears Co | Heated, vacuum-pressure press |
| US3598006A (en) * | 1970-02-02 | 1971-08-10 | Gerber Garment Technology Inc | Method for working on sheet material and other objects |
| US4543862A (en) * | 1984-03-19 | 1985-10-01 | Ontario Die Company Limited | Vacuum die cutting apparatus for foam backed materials |
| US4894102A (en) * | 1985-03-04 | 1990-01-16 | Kenneth F. Halls | Method for refinishing building panels |
| DE3507667A1 (de) * | 1985-03-05 | 1987-08-27 | Irbit Research & Consulting Ag | Vorrichtung zum ueberziehen von schaumstoffplatten |
| US4720426A (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-19 | General Electric Company | Reflective coating for solid-state scintillator bar |
| DE8618218U1 (ja) * | 1986-07-08 | 1988-04-14 | Diedrichs, Helmut W., 6100 Darmstadt, De | |
| US4700474A (en) * | 1986-11-26 | 1987-10-20 | Multitek Corporation | Apparatus and method for temporarily sealing holes in printed circuit boards |
| DE3706443A1 (de) * | 1987-02-27 | 1988-09-08 | Kiefel Gmbh Paul | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von luftundurchlaessigen formteilen mit einer folie |
| US5316607A (en) * | 1989-08-28 | 1994-05-31 | E. R. Squibb & Sons | Method for fabricating an ostomy device with a convex adhesive faceplate and protective shield |
| US5125994A (en) * | 1989-11-01 | 1992-06-30 | Eastman Kodak Company | Thermoforming method |
| JPH0473602A (ja) * | 1990-03-23 | 1992-03-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ光用反射鏡 |
| US5187369A (en) * | 1990-10-01 | 1993-02-16 | General Electric Company | High sensitivity, high resolution, solid state x-ray imaging device with barrier layer |
| US5153438A (en) * | 1990-10-01 | 1992-10-06 | General Electric Company | Method of forming an x-ray imaging array and the array |
| DE4105261C2 (de) * | 1991-02-20 | 1994-03-31 | Lignotock Gmbh | Verfahren zum Kaschieren von räumlich verformten Trägerteilen |
| US5201981A (en) * | 1991-08-16 | 1993-04-13 | Citadel Architectural Products, Inc. | Method of forming synthetic plastic film-projected building siding |
| US5132539A (en) * | 1991-08-29 | 1992-07-21 | General Electric Company | Planar X-ray imager having a moisture-resistant sealing structure |
| US5208460A (en) * | 1991-09-23 | 1993-05-04 | General Electric Company | Photodetector scintillator radiation imager having high efficiency light collection |
| US5322719A (en) * | 1992-02-21 | 1994-06-21 | Nott Company | Manufacturing apparatus and method |
-
1993
- 1993-07-01 US US08/084,115 patent/US5410791A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-23 DE DE69410171T patent/DE69410171T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-23 EP EP94304582A patent/EP0633125B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-27 JP JP14371994A patent/JP3607317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6573506B2 (en) | 1998-06-18 | 2003-06-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6762420B2 (en) | 1998-06-18 | 2004-07-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Organic film vapor deposition method and a scintillator panel |
| US6777690B2 (en) | 1998-06-18 | 2004-08-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Organic film vapor deposition method and a scintillator panel |
| US7048967B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-05-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Organic film vapor deposition method and a scintillator panel |
| US7132665B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-11-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7662427B2 (en) | 1998-06-18 | 2010-02-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Organic film vapor deposition method |
| US7897938B2 (en) | 1998-06-18 | 2011-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel |
| JP2011218569A (ja) * | 2010-04-03 | 2011-11-04 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | フィルム貼り合わせ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69410171D1 (de) | 1998-06-18 |
| DE69410171T2 (de) | 1999-01-21 |
| JP3607317B2 (ja) | 2005-01-05 |
| EP0633125B1 (en) | 1998-05-13 |
| US5410791A (en) | 1995-05-02 |
| EP0633125A1 (en) | 1995-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3607317B2 (ja) | 真空製造チャック | |
| KR101292929B1 (ko) | 광학 간섭계 압력 센서 | |
| EP0633124B1 (en) | Conformal deposition of thin membranes on irregularly shaped surfaces | |
| KR102326624B1 (ko) | 반송 아암, 반송 장치 및 반송 방법 | |
| TW201836055A (zh) | 接合裝置、接合系統、接合方法、程式及電腦記錄媒體 | |
| TWI629147B (zh) | 自動化薄膜拾取器及絕熱玻璃元件之配置方法 | |
| TWI750146B (zh) | 基板貼合裝置及基板貼合方法 | |
| JPWO2002056352A1 (ja) | 貼合装置及び貼合方法 | |
| JP2009260317A (ja) | ウェーハをキャリアに付加しかつ／またはキャリアから分離させるためのデバイスおよび方法 | |
| CN108778695A (zh) | 室温结合基材的方法和设备 | |
| TWI242082B (en) | Manufacturing method of optical low-pass filtering lens | |
| KR102023576B1 (ko) | 진공 챔버를 이용한 3d 디스플레이용 ocr 합착 장치 | |
| JP5359138B2 (ja) | ラミネート装置及びラミネート方法 | |
| CN211138442U (zh) | 一种上治具及贴合装置 | |
| CN101335196B (zh) | 胶带粘结装置 | |
| WO2009073351A2 (en) | Defoaming method, defoaming device and manufacturing method of transfer mold | |
| JP2005511318A (ja) | 彎曲表面、特にリフレクタおよびその形成方法 | |
| JP4418295B2 (ja) | 光学素子接合装置 | |
| JP2015187648A (ja) | 貼合方法および貼合装置 | |
| EP0103828B1 (en) | Fabricating shaped laminated transparencies | |
| JP2003502784A (ja) | データキャリヤを製造するための装置及び方法 | |
| JP2005321608A (ja) | 光学素子接合方法 | |
| KR101900896B1 (ko) | 열전사 필름 접착 챔버 및 열전사 필름 접착 방법 | |
| JP2945089B2 (ja) | ウエハへのテープ貼付装置 | |
| JP7272640B2 (ja) | ワーク装着装置及びワーク貼合システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040914 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041007 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |