JPH07235736A - フラットなフレキシブル回路を製造する方法 - Google Patents

フラットなフレキシブル回路を製造する方法

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JPH07235736A
JPH07235736A JP7030022A JP3002295A JPH07235736A JP H07235736 A JPH07235736 A JP H07235736A JP 7030022 A JP7030022 A JP 7030022A JP 3002295 A JP3002295 A JP 3002295A JP H07235736 A JPH07235736 A JP H07235736A
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strip
continuous strip
continuous
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Stephen A Colleran
エイ コレラン ステファン
Robert M Fuerst
エム フエルスト ロバート
Fred L Krehbiel
ラブ クレビエル フレッド
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラットなフレキシブル回路を製造し、搬送
しそして保管する新規で且つ改良された方法を提供す
る。 【構成】 導電性の回路材料42を有するフラットなフ
レキシブル絶縁基板24と、該基板に取り付けられた電
子部品50とを備えたフラットなフレキシブル回路を製
造する方法が提供される。この方法は、上記基板24の
連続ストリップを用意する段階を含む。上記連続ストリ
ップはワークステーション14へ送られ、そこで上記電
子部品50が取り付けられる。この連続ストリップは、
電子部品が取り付けられた状態で、その後の処理のため
にリール12に巻き取られる。基板の連続ストリップに
は、ワークステーションで読み取るためのコード44が
設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気コネクタ装置
に係り、より詳細には、フレキシブルな電気フィルタ組
立体のようなフラットなフレキシブル回路を製造する方
法に係る。
【0002】
【従来の技術】フラットなフレキシブル回路は、電気コ
ネクタの分野で種々の用途に使用されている。一般に、
フラットなフレキシブル回路は、導電性回路が設けられ
たフラットなフレキシブル絶縁基板を備えている。この
回路は、基板上に付着された複数の回路トレースであっ
てもよいし、基板に積層されたグランドプレーンであっ
てもよいし、或いは他の回路を考えることもできる。基
板上には、回路材料と導電性結合構成で電子部品が取り
付けられる。
【0003】フラットなフレキシブル回路の1つの用途
は、シールド式又はフィルタ付きのコネクタである。換
言すれば、コネクタの絶縁ハウジングの面に通常取り付
けられたグランドプレート又はプレーンとコネクタの端
子との間にキャパシタのような電子部品が接続された
「フィルタ」コネクタと称する種々の電気コネクタがあ
る。フィルタは、コネクタシステムに入り込む電磁障害
及び高周波障害を抑制するのに使用される。フラットな
フレキシブル回路は、このようなフィルタ付きの電気コ
ネクタにおいてグランドプレーンとして使用される。こ
のような用途において、キャパシタのような電子部品
は、最終的に電気コネクタのグランドプレーンとなるフ
ラットなフレキシブル絶縁基板に取り付けられる。この
ような組立体は、電気コネクタ、特に多導体/端子コネ
クタ、の大量生産を容易にするように形成される。フラ
ットなフレキシブルフィルタ回路のこのような応用例
が、本発明の譲受人に譲渡された1992年8月25日
付けの米国特許第5,141,455号に開示されてい
る。
【0004】これまで、フラットなフレキシブル回路
は、主として、個々のフレキシブルな回路パネルとして
製造されている。換言すれば、フラットでフレキシブル
な絶縁基板が連続的なストリップの形態で設けられる。
この基板ストリップ上には、個々のフレキシブル回路を
構成する領域に対応する個々の領域又は区分に導電性の
回路材料が付着される。連続的な基板ストリップには、
インデックス穴又は他の欠切領域も形成される。電子部
品を受け入れるように準備された後に、ストリップは、
個々のフレキシブルな回路パネルに対応する個々の又は
個別の区分に切断される。その後、個々のフレキシブル
な回路パネルは、挿入又は組立マシンのようなワークス
テーションに供給され、そこで、キャパシタのような電
子部品がパネルに取り付けられる。これらの取り扱い手
順の間に、フレキシブルなパネルはメタルフレームのよ
うな堅牢なフレームに支持される。このフレームは、そ
れに支持されたパネルに対してどんな特定の操作又は回
路部品の挿入を行うべきかを組立マシンに指示するため
に機械的又は光学的なコードを有する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の手順に基づいて
フラットなフレキシブル回路を製造する際に種々の問題
が生じる。特に、個々のフラットなフレキシブル回路パ
ネルは、操作及び取り扱いが非常に困難である。これ
は、これらパネルがしばしば堅牢な支持フレームに取り
付けられるからである。これらパネルは、フレームを伴
うものも伴わないものも、保管及び/又は梱包が困難で
ある。個々のフレキシブルなパネルに対するこれら全て
の取り扱い手順は、処理効率が悪く、フラットなフレキ
シブル回路の最終製品を製造する際のコスト効率も悪
い。
【0006】本発明は、フレキシブルな基板材料の連続
ストリップを最初に使用するだけでなく、電子部品と共
に完成した最終製品も連続的な順次の形態で処理段階を
通して搬送し、そしてその後の処理又は使用のためにリ
ールに保管する方法において上記の問題を解決すること
に向けられる。
【0007】そこで、本発明の目的は、フラットなフレ
キシブル回路を製造し、保管しそして搬送する新規で且
つ改良された方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決する為の手段】本発明の方法によれば、フ
ラットなフレキシブル回路は、導電性の回路材料を有す
るフラットなフレキシブル絶縁基板と、該基板に取り付
けられた電子部品とを備えている。この方法は、基板の
連続ストリップを用意する段階を含む。基板ストリップ
はワークステーションへ送られ、そこで電子部品が取り
付けられる。基板ストリップは、電子部品が取り付けら
れた状態で、フィルタ付きの電気コネクタに取り付ける
といったその後の処理のためにリールに巻き取られる。
【0009】以下に述べるように、基板の連続ストリッ
プは、ワークステーションからリールへ直接移動され
る。基板は、少なくともその片面に導電性材料を有し、
電子部品の少なくとも幾つかはキャパシタである。本発
明の方法は、導電性材料に結合された基板にキャパシタ
を取り付ける段階を含む。
【0010】基板の連続ストリップは、その上に導電性
の回路材料が設けられた状態で供給され、ストリップの
長さに沿ってストリップを順次に個々の回路パネル領域
に分割するようにカットし、基板の連続ストリップのウ
ェブ部分により個々の回路パネルを少なくとも1つのキ
ャリアストリップの長手方向に除去可能に取り付け、そ
してワークステーションで読み取るためのコードをキャ
リアストリップに取り付ける。コードは、機械的なもの
であってもよいし、光学的なものであってもよい。
【0011】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施例
を詳細に説明する。添付図面の図1を参照すれば、フラ
ットなフレキシブル回路を製造する本発明の方法は、供
給リール10と、巻取即ち保管リール12と、これらリ
ール間の主ワークステーション14とを含む流れ線図と
して示されている。主ワークステーションは、電子部品
挿入マシン16を備えている。別のワークステーション
18が供給リール10と主ワークステーション14との
間に配置され、そして更に別のワークステーション20
が主ワークステーション14と巻取リール12との間に
配置されている。更に、テストステーション22がワー
クステーション20と巻取リールとの間に配置されてい
る。
【0012】図1と共に図2を参照すれば、供給リール
10は、フラットなフレキシブル絶縁基板24の連続ス
トリップが巻かれた状態で示されている。基板の連続ス
トリップは、矢印「A」の方向にリールから送り出され
る。ワークステーション14及び18(図1)は、図2
では対応的に番号を付けた矢印14及び18で示されて
いる。
【0013】図1及び2と共に図3を参照すれば、基板
の連続ストリップ24には、長手方向の欠切部26及び
横方向の欠切部28が設けられ、これらは、連続ストリ
ップを個々の又は個別の回路パネル領域30に分割す
る。各回路パネル領域は、その両側縁のウェブ32によ
り、基板の連続ストリップ24の長手方向に延びる一対
の連続するキャリアストリップ34に接合される。横方
向欠切部28もそれらの間にウェブ36を形成する。そ
れ故、最終的な用途では、これらウェブ32及び36が
切断され、個々のフラットなフレキシブル回路を形成す
る。
【0014】又、欠切部なしに製品を製造して、最終的
な用途で単体に分割するときにその全周を切断してもよ
い。
【0015】更に、基板の連続ストリップ24は、複数
の穴38及び別の複数の穴40をもつ状態で供給リール
10に設けられる。穴38は、最終的な用途において、
回路パネル領域30により定められたフラットなフレキ
シブル回路の1つが取り付けられる電気コネクタ(図示
せず)の位置決めピンを受け入れるために設けられてい
る。穴40は、以下に述べるように、キャパシタ型の電
子部品に作動的に関連される端子ピンを受け入れるため
に設けられている。基板の連続ストリップ24は、導電
性の回路材料42が選択された位置に付着された状態で
供給リール10に設けられる。更に、コード43及び4
4が、各回路パネル領域30に隣接してキャリアストリ
ップ34の少なくとも1つに設けられる。これらコード
は、機械的なもの(例えば、穴)であってもよいし、又
は図示された円及びバーコードのような光学的なもので
もよい。このコードは、1つ以上のワークステーション
において光学的に読み取られてマイクロプロセッサによ
って解読され、ワークステーションの装置又はマシンが
特定のプロセスを実行するように指令するために設けら
れている。
【0016】本発明の方法の正確な段階を説明する前
に、ここに述べるフラットなフレキシブル回路の特定の
構成は、単なる例示に過ぎないことを理解されたい。換
言すれば、各回路パネル領域30は、最終的なフレキシ
ブル回路により形成されるべき回路に基づいて、種々様
々な穴位置、導電性回路構成、電子部品等を含むことが
できる。ここに述べるフィルタ回路の製造は、本発明の
方法を適用できる多数の回路構成の1つに過ぎない。
【0017】それ故、図1に戻ると、フラットなフレキ
シブル基板24は、供給リール10から矢印Aの方向に
第1のワークステーション18へ送られる。このワーク
ステーションにおいて、基板に付着された導電性回路材
料42の適当なエリアに半田ペーストが塗布される(半
田ペーストに代わって導電性エポキシが使用されてもよ
い)。基板の連続ストリップは、矢印Bの方向に主ワー
クステーション14へ送られ、そこで、挿入マシン16
が電子部品を電子部品を基板に挿入する。ここに示す実
施例では、特に図3に示すように、電子部品がキャパシ
タ50であり、その導電性の両端を、基板24に付着さ
れた導電性回路材料の離間部分に接続することができ
る。このような電子部品及びこの形式のフレキシブルな
フィルタ回路の例が、参考としてここに取り上げる上記
の米国特許第5,141,455号に開示されている。
【0018】電子部品50が連続的な基板ストリップ2
4に取り付けられた後に、基板ストリップは、電子部品
が取り付けられた状態で、矢印Cの方向にワークステー
ション20(図1)へ送られ、そこで半田ペーストが既
知のプロセスにおいてリフローされ、キャパシタ50が
基板上の導電性回路材料に電気的に接続される。ワーク
ステーション20から、基板の連続ストリップ24は、
矢印Dの方向にワークステーション22へ送られ、そこ
で、回路が、正常な機能、適切な接続、等に対してテス
トされる。
【0019】ワークステーション22において回路がテ
ストされた後に、基板の連続ストリップ24は、電子部
品50が取り付けられた状態で、矢印Eの方向に巻取リ
ール12へ送られ、そこで、上記方法により製造された
フラットなフレキシブル回路の保管、その後の処理、及
び最終的な使用のためにリールに巻き付けられる。
【0020】特に、本発明によれば、巻取リール12
は、ウェブ32及び36(図3)においてパネルを単に
分離するだけで使用できる完全に処理されたフラットな
フレキシブル回路パネルの連続ストリップを備えている
ことを理解されたい。本発明の方法から、フラットなフ
レキシブル回路の個別のパネルは、完成して接合したフ
レキシブルな回路をリール12に巻き付ける前に何ら処
理されるものではないことが明らかであろう。接合され
たフレキシブルな回路の全リールは、回路を個々の取り
扱い難い部品に分離せずに、顧客へ運搬することができ
る。顧客が個別のフレキシブル回路での供給を希望する
場合には、運搬の前に回路を切り離すことができるが、
それでも回路は連続的な方法で製造され、相当の製造コ
ストを節約することができる。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、フラットなフレキシブル回路を製造し、搬送し
そして保管する新規で且つ改良された方法であって、フ
レキシブルな基板材料の連続ストリップを最初に使用す
るだけでなく、電子部品と共に完成した最終製品も連続
的な順次の形態で処理段階を通して搬送し、そしてその
後の処理又は使用のためにリールに保管する方法が提供
された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法の段階を示す流れ線図である。
【図2】供給リールからワークステーションに向けて送
り出されるフラットなフレキシブル絶縁基板ストリップ
の斜視図である。
【図3】1つの回路パネル領域に電子部品が取り付けら
れた基板ストリップの区分を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
10 供給リール 12 巻取リール 14 主ワークステーション 16 挿入マシン 18 別のワークステーション 20 更に別のワークステーション 22 テストステーション 24 フラットなフレキシブル絶縁基板 26 長手方向欠切部 28 横方向欠切部 30 個別の回路パネル領域 32、36 ウェブ 34 連続的なキャリアストリップ 38、40 穴 42 導電性回路材料 43、44 コード 50 キャパシタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレッド ラブ クレビエル アメリカ合衆国 イリノイ州 シカゴ ラ シン 2222 エヌ

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性の回路材料42を有するフラット
    なフレキシブル絶縁基板24と、該基板に取り付けられ
    た電子部品50とを備えたフラットなフレキシブル回路
    を製造する方法において、上記基板24の連続ストリッ
    プを用意し、上記連続ストリップをワークステーション
    14へ送って、上記電子部品50を取り付け、そして上
    記連続ストリップを、上記電子部品が取り付けられた状
    態で、その後の処理のためにリール12に巻き付ける、
    という段階を備えたことを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 上記基板24の上記連続ストリップを、
    上記電子部品50が取り付けられた状態で、上記ワーク
    ステーション14から上記リール12へ直接送る請求項
    1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 上記基板24は、その少なくとも一方の
    面に導電性材料42を有し、上記電子部品の少なくとも
    幾つかはキャパシタ50であり、そして上記方法は、上
    記導電性材料に接続された基板にキャパシタを取り付け
    る段階を含む請求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 上記基板24の上記連続ストリップに導
    電性回路材料42を設ける請求項1に記載の方法。
  5. 【請求項5】 上記基板24の上記連続ストリップに欠
    切部26、28を設けて、上記ストリップを、その長さ
    に沿って順次に続く個別の回路パネル領域30に分割す
    る請求項1に記載の方法。
  6. 【請求項6】 上記基板24の上記連続ストリップには
    その長手方向に少なくとも1つのキャリアストリップ3
    4が設けられると共に、上記連続ストリップのウェブ部
    分32により個別の回路パネル領域30がキャリアスト
    リップに除去可能に取り付けられる請求項5に記載の方
    法。
  7. 【請求項7】 上記基板24の上記連続ストリップに
    は、上記ワークステーション14で読み取るためのコー
    ド44が上記キャリアストリップ34に設けられる請求
    項6に記載の方法。
  8. 【請求項8】 上記基板24の上記連続ストリップに
    は、少なくとも上記回路パネル領域30に導電性回路4
    2が設けられる請求項5に記載の方法。
  9. 【請求項9】 上記ストリップを上記ワークステーショ
    ン14へ移動する前に上記導電性回路材料42の少なく
    とも選択された部分に半田ペーストが塗布される請求項
    1に記載の方法。
  10. 【請求項10】 上記ワークステーション14は、上記
    半田ペーストに接触して電子部品50を取り付け、上記
    連続ストリップは、上記ワークステーション14からそ
    の後のワークステーション20へ送られ、そこで、半田
    ペーストがリフローされて電子部品が基板に電気的に接
    続される請求項9に記載の方法。
  11. 【請求項11】 上記基板24の上記連続ストリップに
    は、上記ワークステーションで読み取るためのコードが
    設けられる請求項1に記載の方法。
  12. 【請求項12】 上記導電性回路材料は、上記基板の連
    続ストリップの長さに沿って順次に配置された複数の導
    電性回路を含む請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】 導電性の回路材料42を有するフラッ
    トなフレキシブル絶縁基板24と、該基板に取り付けら
    れた電子部品50とを備えたフラットなフレキシブル回
    路を製造する方法において、上記基板24の連続ストリ
    ップを用意し、上記基板の上記連続ストリップに直接コ
    ード44を設け、そして上記連続ストリップを、作業を
    行うワークステーション44へ送って、そこでコードを
    読み取る、という段階を備えたことを特徴とする方法。
  14. 【請求項14】 上記基板24の上記連続ストリップに
    は、連続するキャリアストリップ34に接合する複数の
    回路パネル領域30が設けられ、そしてこのキャリアス
    トリップには、ワークステーションで読み取るためのコ
    ード44が設けられる請求項11に記載の方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
US5965848A (en) * 1997-07-22 1999-10-12 Randice-Lisa Altschul Disposable portable electronic devices and method of making
DE19732224A1 (de) * 1997-07-26 1999-02-11 Kiekert Ag Leiterbahnfolie mit Leiterbahnen zum Verbinden von elektrischen Verbrauchern, insbesondere von elektrischen Verbrauchern in Kraftfahrzeugtüren
US6584670B2 (en) 2000-02-21 2003-07-01 Larry J. Costa Electrical terminal implementation device
US6438818B1 (en) * 2000-02-21 2002-08-27 Larry J. Costa Electrical terminal implementation device
US6927471B2 (en) 2001-09-07 2005-08-09 Peter C. Salmon Electronic system modules and method of fabrication
US6881609B2 (en) * 2001-09-07 2005-04-19 Peter C. Salmon Component connections using bumps and wells
US7297572B2 (en) * 2001-09-07 2007-11-20 Hynix Semiconductor, Inc. Fabrication method for electronic system modules
DE20311932U1 (de) * 2002-07-31 2003-10-30 Atn Automatisierungstechnik Ni Vorrichtung zur Bearbeitung von flexiblem Material
US7505862B2 (en) * 2003-03-07 2009-03-17 Salmon Technologies, Llc Apparatus and method for testing electronic systems
US7408258B2 (en) 2003-08-20 2008-08-05 Salmon Technologies, Llc Interconnection circuit and electronic module utilizing same
US20050255722A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Salmon Peter C Micro blade assembly
US7427809B2 (en) * 2004-12-16 2008-09-23 Salmon Technologies, Llc Repairable three-dimensional semiconductor subsystem
US20060289469A1 (en) * 2005-04-21 2006-12-28 Noble Fiber Technologies Llc Flexible electrically conductive circuits
US7586747B2 (en) 2005-08-01 2009-09-08 Salmon Technologies, Llc. Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels
US20070149001A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Uka Harshad K Flexible circuit
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8851356B1 (en) * 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
CN103906363A (zh) * 2013-11-22 2014-07-02 大连太平洋电子有限公司 一种用于线路板薄芯材粘贴拖带板的定位板及定位方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61127457A (ja) * 1984-11-15 1986-06-14 モレツクス インコーポレーテツド 固体部品用のフレキシブルな基体組立体及びその製法
JPS6221567B2 (ja) * 1979-10-02 1987-05-13 Fuji System
JPS6439346A (en) * 1987-08-03 1989-02-09 Kubota Ltd High-hardness graphic crystallization high-chromium steel composite roll
JPH02116192A (ja) * 1988-10-26 1990-04-27 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品装着方法
JPH05124176A (ja) * 1991-10-31 1993-05-21 Fujitsu Ltd メタルマスク及びそれを用いたスクリーン印刷装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535780A (en) * 1967-10-04 1970-10-27 Ralph Berger Continuous process for the production of electrical circuits
US3724068A (en) * 1971-02-25 1973-04-03 Du Pont Semiconductor chip packaging apparatus and method
US3771711A (en) * 1971-08-20 1973-11-13 Western Electric Co Compliant bonding
US3831252A (en) * 1973-04-16 1974-08-27 C Miller Assembling and securing machine
US4079309A (en) * 1976-09-03 1978-03-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for determining changes in earth resistivity by measuring phase difference between magnetic field components
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat
US4173820A (en) * 1977-06-24 1979-11-13 Nasa Method for forming a solar array strip
CH623452B (fr) * 1977-12-14 Fontainemelon Horlogerie Procede de fabrication d'un module de piece d'horlogerie electronique et module de piece d'horlogerie obtenu par la mise en oeuvre de ce procede.
GB2034527B (en) * 1978-10-11 1983-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit sheets
CA1138122A (en) * 1978-10-13 1982-12-21 Yoshifumi Okada Flexible printed circuit wiring board
US4231153A (en) * 1979-02-22 1980-11-04 Browne Lawrence T Article placement system
USRE32688E (en) * 1984-04-06 1988-06-07 Molex Incorporated Process of manufacturing a flexible substrate assembly
US4600971A (en) * 1984-05-11 1986-07-15 Amp Incorporated Lead frames with dielectric housings molded thereon
US4667403A (en) * 1984-05-16 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing electronic card modules
US4600256A (en) * 1984-12-31 1986-07-15 Motorola, Inc. Condensed profile electrical connector
US4729752A (en) * 1985-07-26 1988-03-08 Amp Incorporated Transient suppression device
US4726638A (en) * 1985-07-26 1988-02-23 Amp Incorporated Transient suppression assembly
JPH0636393B2 (ja) * 1987-04-15 1994-05-11 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法
KR970004752B1 (ko) * 1989-03-07 1997-04-03 로-무 가부시기가이샤 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
US5141455A (en) * 1991-04-08 1992-08-25 Molex Incorporated Mounting of electronic components on substrates
US5133118A (en) * 1991-08-06 1992-07-28 Sheldahl, Inc. Surface mounted components on flex circuits

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221567B2 (ja) * 1979-10-02 1987-05-13 Fuji System
JPS61127457A (ja) * 1984-11-15 1986-06-14 モレツクス インコーポレーテツド 固体部品用のフレキシブルな基体組立体及びその製法
JPS6439346A (en) * 1987-08-03 1989-02-09 Kubota Ltd High-hardness graphic crystallization high-chromium steel composite roll
JPH02116192A (ja) * 1988-10-26 1990-04-27 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品装着方法
JPH05124176A (ja) * 1991-10-31 1993-05-21 Fujitsu Ltd メタルマスク及びそれを用いたスクリーン印刷装置

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KR950024379A (ko) 1995-08-21
EP0665706A1 (en) 1995-08-02
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