JPH07232383A - 三次元光造形方法及びその装置 - Google Patents

三次元光造形方法及びその装置

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JPH07232383A
JPH07232383A JP6026640A JP2664094A JPH07232383A JP H07232383 A JPH07232383 A JP H07232383A JP 6026640 A JP6026640 A JP 6026640A JP 2664094 A JP2664094 A JP 2664094A JP H07232383 A JPH07232383 A JP H07232383A
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crystal shutter
light
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Mitsuaki Adachi
光明 足立
Junji Sone
順治 曽根
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、高速に三次元形状の造形を行う。 【構成】液晶シャッター(22)を、三次元形状のスライス
データに従って駆動制御して平行光(23)を選択的に通過
させて光硬化性樹脂(21)に照射し、スライスデータのス
ライスピッチに相当する厚さ分だけエレベータ(18)を順
次下降させて三次元形状の物体を造形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラピッドプロトタイピ
ング(Rapid Prototyping)技術に係わるもので、光
硬化性樹脂に紫外線光や可視光線を照射し、光硬化性樹
脂を硬化して三次元形状を造形する三次元光造形方法及
びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】三次元光造形方法は、物体の三次元形状
データをスライスし、これらスライスデータの像に従っ
て例えば紫外線のレーザ光を光硬化性樹脂に照射して硬
化し、これを各スライスデータごとに積層して三次元形
状を造形している。
【0003】このような造形方法において、レーザ光
は、例えばガルバノミラーを駆動したり、XY駆動装置
を駆動して光硬化性樹脂に走査し、一層の露光、硬化を
行っている。
【0004】しかしながら、レーザ光を走査して光硬化
性樹脂を硬化させるので、三次元形状を造形するには、
多くの所要時間が必要となる。そのうえ、三次元形状の
各層の形状が複雑になればなるほど、造形時間が長くな
る。
【0005】又、各層内での硬化現象の進行に時間差が
生じるために、光硬化性樹脂の硬化時の樹脂収縮により
不均一な変形が起こり、三次元形状にゆがみが生じる。
さらにレーザスポット径によって造形できる形状の最小
単位が決定するので、三次元形状が微小部品となると、
その造形が困難となる。
【0006】一方、上記造形方法において、レーザ光
は、光硬化性樹脂に対して垂直方向、或いは一意に決定
する角度で照射して光硬化性樹脂を硬化し、積層してい
る。このため、レーザ光を光硬化性樹脂に垂直方向に照
射した場合、その単位硬化形状は、図10に示すように
光硬化性樹脂1に対して照射したレーザ光の進行方向を
向いた形状、いわゆる砲弾形状2となってしまう。
【0007】従って、造形する三次元形状の表面は、図
11に示すようにレーザ光照射により硬化した単位硬化
形状3が重なり合ったものとなり、面の向きによっては
表面粗さが極端に劣化する。なお、4は表面A、5は表
面Bである。このような表面粗さを向上させるために、
積層ピッチを小さくすると、多大な造形時間が必要とな
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにレーザ光
を走査して光硬化性樹脂を硬化させるので、造形に多く
の所要時間が必要となる。又、三次元形状にゆがみが生
じたり、微小な三次元形状に対してその造形が困難とな
る。
【0009】一方、造形する三次元形状の表面の粗さは
劣化したものであり、これを向上させようと積層ピッチ
を小さくしても多大な造形時間が必要となる。そこで本
発明は、高速に三次元形状の造形ができる三次元光造形
方法及びその装置を提供することを目的とする。又、本
発明は、表面粗さの良好な三次元形状の造形ができる三
次元光造形方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、光硬
化性樹脂に対して光を、液晶シャッターにより三次元形
状のスライスデータに従って選択的に照射させて光硬化
性樹脂を硬化させるようにして上記目的を達成しようと
する三次元光造形方法である。
【0011】請求項2によれば、光硬化性樹脂に光を照
射することにより光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状
を造形する三次元光造形装置において、光に対する液晶
シャッターと、三次元形状のスライスデータに従って液
晶シャッターを駆動制御する液晶シャッタ制御手段と、
硬化した光硬化性樹脂と液晶シャッターとの間隔をスラ
イスデータのピッチに応じて液晶シャッターから遠ざか
る方向に変化させ光硬化性樹脂を積層させる積層手段
と、を備えて上記目的を達成しようとする三次元光造形
装置である。
【0012】請求項3によれば、各スライスデータの間
に補間スライスデータを求めて液晶シャッターを駆動制
御するものである。請求項4によれば、光硬化性樹脂に
光を照射することにより光硬化性樹脂を硬化させて三次
元形状を造形する三次元光造形装置において、光に対す
る液晶シャッターと、三次元形状のスライスデータに従
って液晶シャッターを駆動制御する液晶シャッタ制御手
段と、液晶シャッターを通過した光を縮小して光硬化性
樹脂に投影する縮小投影光学系と、硬化した光硬化性樹
脂と液晶シャッターとの間隔をスライスデータのピッチ
に応じて液晶シャッターから遠ざかる方向に変化させ光
硬化性樹脂を積層させる積層手段と、を備えて上記目的
を達成しようとする三次元光造形装置である。
【0013】請求項5によれば、光硬化性樹脂に光を照
射することにより光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状
を造形する三次元光造形装置において、光に対する液晶
シャッターと、三次元形状のスライスデータを複数の領
域に分割し、これら分割領域に対応する位置に液晶シャ
ッターを移動させるとともにこれら分割領域のデータに
従って液晶シャッターを駆動制御する液晶シャッタ制御
手段と、硬化した光硬化性樹脂と液晶シャッターとの間
隔をスライスデータのピッチに応じて液晶シャッターカ
ラ遠ざかる方向に変化させ光硬化性樹脂を積層させる積
層手段と、を備えて上記目的を達成しようとする三次元
光造形装置である。
【0014】請求項6によれば、光硬化性樹脂に光を照
射することにより光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状
を造形する三次元光造形装置において、光に対する液晶
シャッターと、三次元形状のスライスデータに従って液
晶シャッターを駆動制御する液晶シャッタ制御手段と、
液晶シャッターを通過した光を拡大して光硬化性樹脂に
投影する拡大投影光学系と、硬化した光硬化性樹脂と液
晶シャッターとの間隔をスライスデータのピッチに応じ
て液晶シャッターから遠ざかる方向に変化させ光硬化性
樹脂を積層させる積層手段と、を備えて上記目的を達成
しようとする三次元光造形装置である。
【0015】請求項7によれば、光硬化性樹脂に対して
光を三次元形状のスライスデータに従って選択的に照射
し、光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三
次元光造形方法において、スライスデータの単位造形形
状に基づいて光硬化性樹脂に対する前記光の照射方向を
変化させるようにして上記目的を達成しようとする三次
元光造形方法である。
【0016】請求項8によれば、三次元形状データの面
に沿う方向に光を照射するようにしている。請求項9に
よれば、光硬化性樹脂に対して光を三次元形状のスライ
スデータに従って選択的に照射し、光硬化性樹脂を硬化
させて三次元形状を造形する三次元光造形装置におい
て、スライスデータの単位造形形状に基づいて光硬化性
樹脂に対する光の照射方向を変化させる走査ユニット
と、この走査ユニットをスライスデータのスライス方向
に従って走査させる走査手段と、を備えて上記目的を達
成しようとする三次元光造形装置である。
【0017】請求項10によれば、走査ユニットは、光
を集光する集光光学系と、この集光光学系を光照射方向
に応じて位置を変化させる偏向用送り装置と、集光光学
系からの光を偏向して光硬化性樹脂を照射する偏向光学
系とを有するものである。
【0018】
【作用】請求項1によれば、三次元形状のスライスデー
タに従って液晶シャッターを駆動して選択的に光を通過
させ、この光を光硬化性樹脂に照射する。これにより、
光照射領域の光硬化性樹脂は硬化し、スライスデータに
対する造形が行われる。
【0019】請求項2によれば、液晶シャッターを液晶
シャッタ制御手段により三次元形状のスライスデータに
従って駆動制御する。これにより液晶シャッターを選択
的に通過した光が光硬化性樹脂に照射して硬化する。そ
して、光硬化性樹脂と液晶シャッターとの間隔が積層手
段によりスライスデータのピッチに応じて液晶シャッタ
ーから遠ざかる方向に変化され、造形される層が積層さ
れて三次元形状が造形される。
【0020】この場合、請求項3によれば、各スライス
データピッチが大きければ、これらスライスデータの間
に補間スライスデータを求めて液晶シャッターを駆動制
御する。
【0021】請求項4によれば、液晶シャッターを液晶
シャッタ制御手段により三次元形状のスライスデータに
従って駆動制御し、この液晶シャッターを通過した光を
縮小投影光学系により縮小して光硬化性樹脂に投影し、
硬化する。これにより、微小の三次元形状の造形ができ
る。
【0022】請求項5によれば、三次元形状のスライス
データを複数の領域に分割し、これら分割領域に対応す
る光硬化性樹脂の上方位置に液晶シャッターを移動させ
る。これと共に分割領域のデータに従って液晶シャッタ
ーを駆動制御し、この液晶シャッターを通過した光を光
硬化性樹脂に投影して硬化する。これにより、大型の三
次元形状の造形ができる。
【0023】請求項6によれば、液晶シャッターを液晶
シャッタ制御手段により三次元形状のスライスデータに
従って駆動制御し、この液晶シャッターを通過した光を
拡大投影光学系により拡大して光硬化性樹脂に投影し、
硬化する。これにより、拡大の三次元形状の造形ができ
る。
【0024】請求項7によれば、光硬化性樹脂に対して
光を照射して三次元形状を造形する場合、スライスデー
タの単位造形形状に基づいて光硬化性樹脂に対する光の
照射方向を変化させる。これにより、表面粗さが良好に
造形される。
【0025】この場合、請求項8によれば、三次元形状
データの面に沿う方向に光を照射して表面粗さを良好に
している。請求項9によれば、光硬化性樹脂に対して光
を照射する場合、走査ユニットによってスライスデータ
の単位造形形状に基づいて光硬化性樹脂に対する光の照
射方向を変化させ、この走査ユニットをスライスデータ
のスライス方向に従って走査させる。
【0026】請求項10によれば、走査ユニットは、光
を集光する集光光学系を偏向用送り装置によって光照射
方向に応じた位置に変化させ、このときの集光光学系か
らの光を偏向光学系により偏向して光硬化性樹脂に照射
する。
【0027】
【実施例】
(1) 以下、本発明の第1の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は三次元光造形装置の構成図である。
データ処理装置10には、三次元形状入力手段として、
三次元CAD11、コンピュータ断層画像撮影装置(以
下、CTと称する)或いは磁気共鳴画像撮影装置(以
下、MRIと称する)12が接続されている。
【0028】このデータ処理装置10は、三次元CAD
11から三次元形状データ13を取り込むとともに、C
T或いはMRI12から多断層画像データ14を取り込
み、このうち三次元形状データ13を所定間隔(以下、
スライスピッチと称する)により平行に並んだ複数の平
面群に切断した二次元断面形状群(以下、スライスデー
タと称する)15に形成する機能を有している。なお、
スライスピッチは、一定値である必要はない。
【0029】又、データ処理装置1は、多断層画像デー
タ14に対しては直ちにスラスイデータ15としてい
る。だだし、多断層画像データ14の間隔は通常5mm
程度とかなり粗く、これをそのままスライスデータとす
ると、図2に示すように造形物が階段状Gに形成され
る。
【0030】従って、多断層画像データ14を用いる場
合、データ処理装置10は、多断層画像データ14を原
スライスデータDaとし、これら原スライスデータDa
間の補間曲線fを求め、この補間曲線f上に各補間スラ
イスデータDsを求める機能を有している。なお、Eは
補間して造形した場合の硬化物表面を示している。
【0031】このデータ処理装置1には、エレベータ制
御装置16及び液晶シャッタ制御装置17が接続されて
いる。エレベータ制御装置16には、エレベータ18が
接続され、このエレベータ18にワーク台19が取り付
けられている。このワーク台19は、樹脂槽20に貯え
られた光硬化性樹脂21内に浸されている。
【0032】このエレベータ制御装置16は、エレベー
タ18を昇降させるもので、データ処理装置1からスラ
イスデータ15を受けると、これらスライスデータ15
毎にスライスピッチに相当する距離だけ順次エレベータ
18の位置を下降させる機能を有している。
【0033】液晶シャッタ制御装置17には、液晶シャ
ッター22が接続されている。この液晶シャッター22
は、光硬化性樹脂21の表面から所定の上方に配置され
ている。この液晶シャッター22の背面側には、平行光
の紫外光又は可視光線23を放射する光源24が配置さ
れている。
【0034】液晶シャッタ制御装置17は、データ処理
装置1からスライスデータ15を受けると、これらスラ
イスデータ15ごとに液晶シャッター22を駆動制御し
て光源24からの平行光を選択的に通過させる機能を有
している。
【0035】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。三次元CAD11からデータ処理装置1
に三次元形状データ13が取り込まれると、データ処理
装置10は、この三次元形状データ13を所定のスライ
スピッチで平行に並んだ複数のスライスデータ15に形
成し、エレベータ制御装置16及び液晶シャッタ制御装
置17に送る。
【0036】エレベータ制御装置16は、スライスデー
タ15を受けると、先ずエレベータ18に対し、ワーク
台19の上面を、光硬化性樹脂21の液面からスライス
ピッチに相当する厚み分だけ下方に位置するように制御
する。
【0037】この状態に、液晶シャッタ制御装置17
は、データ処理装置10から三次元形状の最下部にあた
るスライスデータ15を受けると、このスライスデータ
15に基づいて液晶シャッター22を駆動制御し、スラ
イスデータ15に描かれた像を液晶シャッター22に描
画する。
【0038】この描画により液晶シャッター22におい
て、三次元物体の造形される領域において光源24から
照射される平行光23が通過し、空間となる領域で平行
光23を遮光する。
【0039】このように光硬化性樹脂21に平行光23
が照射されると、ワーク台19の上面と光硬化性樹脂2
1の液面との間にスライスピッチに相当する厚さで、光
硬化性樹脂21が硬化する。これにより一層分の樹脂モ
デル25が造形される。
【0040】次にエレベータ制御装置16は、スライス
データ15のスライスピッチに相当する厚さだけエレベ
ータ18を下降させる。つまり、エレベータ18を液晶
シャッター22から遠ざける方向に移動させる。
【0041】この状態に、液晶シャッタ制御装置17
は、造形したスライスデータ15の上層のスライスデー
タ15を受けると、このスライスデータ15に基づいて
液晶シャッター22を駆動制御し、スライスデータ15
に描かれた像を液晶シャッター22に描画する。
【0042】この描画により上記同様に液晶シャッター
22において、三次元物体の造形される領域で光源24
から照射される平行光23が通過し、空間となる領域で
平行光23を遮光する。
【0043】これにより、先に造形された樹脂モデル2
5上面と光硬化性樹脂21の液面との間に、スライスピ
ッチに相当する厚さで光硬化性樹脂21が硬化し、結果
として二層分の樹脂モデル25が造形される。
【0044】これ以降、スライスデータ15の枚数分だ
けエレベータ18の下降、及び液晶シャッター22の駆
動が行われて、三次元形状の物体が造形される。一方、
CT、MRI12の多断層画像データ14を用いる場
合、データ処理装置10は、上記の如く多断層画像デー
タ14を原スライスデータDaとしてこれらデータDa
間の補間曲線fを求め、この補間曲線f上に各補間スラ
イスデータDsを求める。これら原スライスデータDa
及び補間スライスデータDsは、エレベータ制御装置1
6及び液晶シャッタ制御装置17に送られる。
【0045】エレベータ制御装置16は、先ずエレベー
タ18に対し、原スライスデータDa及び補間スライス
データDsのスライスピッチに相当する厚み分だけワー
ク台19の位置を下方に位置するように制御する。
【0046】この状態に、液晶シャッタ制御装置17
は、下層から上層に向かって原スライスデータDa、補
間スライスデータDsに基づいて順次液晶シャッター2
2を駆動制御し、スライスデータDa、Dsに描かれた
各像を液晶シャッター22に描画する。
【0047】これと共にエレベータ制御装置16は、各
スライスデータDa、Dsのスライスピッチに相当する
距離だけ順次エレベータ18を下降させる。これによ
り、1層ごとにモデル樹脂25が造形され、最終的に三
次元形状の物体が造形される。
【0048】このように上記第1の実施例においては、
液晶シャッター22を三次元形状のスライスデータに従
って駆動制御して平行光を選択的に通過させて光硬化性
樹脂21に照射し、スライスピッチに相当する厚さ分だ
けエレベータ18を順次下降させて三次元形状の物体を
造形するようにしたので、一層を一度の露光、硬化によ
り造形でき、三次元形状の物体の造形を高速にできる。
このとき層の形状が複雑であっても、一定の時間で露
光、硬化ができる。
【0049】又、全領域を同時に露光するので、各層内
で光硬化性樹脂21の硬化現象が同時に進行し、不均一
な変形が起こらずに三次元形状にゆがみが生じない。さ
らに、補間スライスデータDsを求めて三次元形状の造
形を行うので、CTやMRIのようなスライスピッチの
粗い多断層画像データ14であっても、表面粗さの小さ
い三次元形状の物体を造形できる。この場合、通常のス
ライスピッチのスライスデータに対して補間スライスデ
ータを求めて造形を行えば、より表面粗さの小さい三次
元形状の物体を造形できる。 (2) 次に本発明の第2の実施例について説明する。な
お、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説
明は省略する。
【0050】図3は三次元光造形装置の構成図である。
ワーク台19には、微動装置30が設けられている。こ
の微動装置30は、ワーク台19を上下方向に微動移動
させるもので、例えば圧電素子を用いたインチワーム機
構から構成されている。
【0051】又、液晶シャッター22と光硬化性樹脂2
1の液面との間には、縮小投影光学系31が配置されて
いる。この縮小投影光学系31は、液晶シャッター22
を通過した光を縮小して光硬化性樹脂21に照射する機
能を有している。
【0052】なお、図示しないが上記データ処理装置1
0が備えられ、これにエレベータ制御装置16及び液晶
シャッタ制御装置17が接続されている。このうちエレ
ベータ制御装置16は、スライスピッチに従って微動装
置30を微小変位駆動する機能を有し、液晶シャッタ制
御装置17は、スライスデータに従って液晶シャッター
22を駆動する機能を有している。
【0053】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。データ処理装置10は、三次元形状デー
タ13を所定のスライスピッチで平行に並んだ極小ピッ
チの各スライスデータ15に形成し、エレベータ制御装
置16及び液晶シャッタ制御装置17に送る。
【0054】エレベータ制御装置16は、先ず微動装置
30に対し、ワーク台19の位置を、光硬化性樹脂21
の液面からスライスピッチに相当する厚み分だけ下方に
位置するように制御する。
【0055】この状態に、液晶シャッタ制御装置17
は、三次元形状の最下部にあたるスライスデータ15を
受けると、このスライスデータ15に基づいて液晶シャ
ッター22を駆動制御し、スライスデータ15に描かれ
た像を液晶シャッター22に描画する。
【0056】この描画により液晶シャッター22を通過
した平行光23は、縮小投影光学系31により縮小され
て光硬化性樹脂21に投影される。この縮小投影により
ワーク台19の上面と光硬化性樹脂21の液面との間に
極小ピッチに相当する厚さで、光硬化性樹脂21が硬化
する。これにより一層分の樹脂モデル25が造形され
る。
【0057】これ以降、上記第1の実施例と同様に、ス
ライスデータ15の枚数分だけ微動装置30を下方に微
小変位させるとともに液晶シャッター22を駆動するこ
とにより、三次元形状の樹脂モデル25が造形される。
【0058】このように上記第2の実施例においては、
縮小投影光学系31を配置して像を縮小投影するので、
上記第1の実施例と同様に三次元形状の物体の造形を高
速にでき、層の形状が複雑であっても一定の時間で露
光、硬化ができ、さらに三次元形状にゆがみが生じない
という効果に加えて、微小部品の造形を行うことができ
る。 (3) 次に本発明の第3の実施例について説明する。な
お、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説
明は省略する。
【0059】図4は三次元光造形装置の構成図である。
この装置は、液晶シャッター24の描画領域よりも大き
なスライスデータを有する三次元形状の物体を造形する
に適するものである。
【0060】樹脂槽20及びワーク台19は、液晶シャ
ッター24の描画領域よりも大きな形状に形成されてい
る。液晶シャッター24及び光源24は、XY送り装置
40に一体的に設けられ、このXY送り装置40により
XY平面上に移動自在となっている。
【0061】又、図示しないが上記データ処理装置10
が備えられ、これにエレベータ制御装置16、液晶シャ
ッタ制御装置17、及びXY送り制御装置41が接続さ
れている。
【0062】データ処理装置10は、三次元形状データ
13を取り込んで所定のスライスピッチにより平行に並
んだ複数のスライスデータ15に形成する機能の他に、
三次元形状のスライスデータ15を複数の領域に分割
し、各分割領域ごとの座標を得る機能を有している。
【0063】XY送り制御装置41は、分割領域ごとの
座標を受けてXY送り装置40を送り駆動し、液晶シャ
ッター24及び光源24を分割領域に相当する位置に位
置決めする機能を有している。
【0064】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。データ処理装置10は、三次元形状デー
タ13を取り込んで所定のスライスピッチにより切断し
た複数のスライスデータ15に形成し、かつこれらスラ
イスデータ15を複数の領域に分割し、各分割領域ごと
の座標を得る。
【0065】次にデータ処理装置10は、スライスデー
タ15の各分割領域ごとの各座標をXY送り制御装置4
1に送ると共に、スライスピッチをエレベータ制御装置
16に送り、スライスデータ15を液晶シャッター制御
装置17に送る。
【0066】XY送り制御装置41は、分割領域の座標
を受けて液晶シャッター24及び光源24をXY平面上
に移動して位置決めする。又、エレベータ制御装置16
は、エレベータ18に対し、ワーク台19の位置を、光
硬化性樹脂21の液面からスライスピッチに相当する厚
み分だけ下方に位置するように制御する。
【0067】この状態に、液晶シャッタ制御装置17
は、スライスデータ15の分割領域データに基づいて液
晶シャッター22を駆動制御し、分割領域に描かれた像
を液晶シャッター22に描画する。
【0068】これにより、平行光23の照射された領域
で光硬化性樹脂21は硬化する。次にXY送り制御装置
41は、例えば隣接する分割領域の座標を受けて液晶シ
ャッター24及び光源24をXY平面上に移動して位置
決めする。
【0069】再び液晶シャッタ制御装置17は、隣接す
る分割領域データに基づいて液晶シャッター22を駆動
制御して分割領域の像を液晶シャッター22に描画す
る。これにより、先に露光、硬化した領域に隣接する領
域において、光硬化性樹脂21は硬化する。
【0070】これ以降、XY送り制御装置41は、各分
割領域の座標を受けて液晶シャッター24及び光源24
を位置決めし、それぞれの分割領域において露光、硬化
が行われ、一層分の樹脂モデル25が造形される。
【0071】この後、上記第1の実施例と同様に、スラ
イスデータ15の枚数分だけエレベータ18を下方に移
動させるとともに液晶シャッター22を駆動することに
より、三次元形状の樹脂モデル25を造形する。
【0072】このように上記第3の実施例においては、
スライスデータ15を複数の領域に分割し、これら分割
領域に対応する光硬化性樹脂21の上方位置に液晶シャ
ッター22を移動させ、これと共に分割領域のデータに
従って液晶シャッター22を駆動制御して光硬化性樹脂
21に平行光23を投影するようにしたので、液晶シャ
ッター22の描画領域より大きなスライスデータを有す
る三次元形状の物体であっても、この大型の三次元形状
の物体を高速に造形でき、そのうえ層の形状が複雑であ
っても一定の時間で露光、硬化ができ、さらに三次元形
状にゆがみが生じないものに造形できる。 (4) 次に本発明の第4の実施例について説明する。な
お、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説
明は省略する。
【0073】図5は三次元光造形装置の構成図である。
この装置は、上記第3の実施例と同様に、液晶シャッタ
ー24の描画領域よりも大きなスライスデータを有する
三次元形状の物体を造形するに適するものである。
【0074】ワーク台19には、エレベータ18が設け
られている。又、液晶シャッター22と光硬化性樹脂2
1の液面との間には、拡大投影光学系50が配置されて
いる。この拡大投影光学系50は、液晶シャッター22
を通過した光を所望の大きさに拡大して光硬化性樹脂2
1に照射する機能を有している。
【0075】なお、図示しないが上記データ処理装置1
0が備えられ、これにエレベータ制御装置16及び液晶
シャッタ制御装置17が接続されている。次に上記の如
く構成された装置の作用について説明する。
【0076】エレベータ制御装置16及び液晶シャッタ
制御装置17に対してデータ処理装置10からスライス
データ15が送られると、エレベータ制御装置16は、
先ず微動装置30に対し、ワーク台19の位置を、光硬
化性樹脂21の液面からスライスピッチに相当する厚み
分だけ下方に位置するように制御する。
【0077】この状態に、液晶シャッタ制御装置17
は、三次元形状の最下部にあたるスライスデータ15に
基づいて液晶シャッター22を駆動制御し、スライスデ
ータ15に描かれた像を液晶シャッター22に描画す
る。
【0078】この描画により液晶シャッター22を通過
した平行光23は、拡大投影光学系50により拡大され
て光硬化性樹脂21に投影される。この拡大投影により
ワーク台19の上面と光硬化性樹脂21の液面との間に
スライスピッチに相当する厚さで、光硬化性樹脂21が
硬化する。これにより一層分の樹脂モデル25が造形さ
れる。
【0079】これ以降、上記第1の実施例と同様に、ス
ライスデータ15の枚数分だけエレベータ18を下降さ
せるとともに液晶シャッター22を駆動することによ
り、三次元形状の樹脂モデル25が造形される。
【0080】このように上記第4の実施例においては、
拡大投影光学系50を配置して像を拡大投影するので、
上記第3の実施例と同様に、液晶シャッター22の描画
領域より大きなスライスデータを有する三次元形状の物
体であっても、この大型の三次元形状の物体を高速に造
形でき、そのうえ層の形状が複雑であっても一定の時間
で露光、硬化ができ、さらに三次元形状にゆがみを生ぜ
ずに造形できる。 (5) 次に本発明の第5の実施例について説明する。な
お、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説
明は省略する。
【0081】図6は三次元光造形装置の構成図である。
データ処理装置10には、照射角度制御装置61、レー
ザ走査制御装置62、レーザ制御装置63、エレベータ
制御装置16が接続されている。
【0082】データ処理装置10は、三次元CAD11
から三次元形状データ13を取り込んで所定のスライス
ピッチにより平行に並んだ複数のスライスデータ15に
形成し、又、CTやMRI12から多断層画像データ1
4を取り込んでそのままスライスデータ15とする機能
の他に次の各機能を有している。すなわち、各スライス
データ15の面に沿う方向の光照射方向を求めて照射角
度制御装置61に送る機能、各スライスデータ15の大
きさに従って光照射範囲の座標をレーザ走査制御装置6
2に送る機能、各スライスデータ15に従って光照射の
有無をレーザ制御装置63に指示する機能、各スライス
データ15間のピッチに相当する厚みだけエベータ18
を下降制御する指令をエレベータ制御装置16に送る機
能を有している。
【0083】照射角度制御装置61は、光照射方向の指
示を受けて、樹脂槽20の上方に配置された走査ユニッ
ト64から放射される紫外線レーザ光の光硬貨性樹脂2
1に対する照射方向を変更制御する機能を有している。
【0084】この走査ユニット64は、図7に示すよう
にユニット筐体65内には、偏向用2軸送り装置66が
設けられ、これに集光光学系67が取り付けられてい
る。この偏向用2軸送り装置66は、集光光学系67を
XY平面上に移動自在とする機能を有している。
【0085】集光光学系67には、光ファイバ68を介
して紫外線レーザ発振器69が接続されている。この集
光光学系67は、紫外線レーザ発振器69から出力され
た紫外線レーザ光を光硬化性樹脂21上に集光する機能
を有している。
【0086】この集光光学系67のレーザ光の出力方向
には、偏向光学系70が設けられている。この偏向光学
系70は、紫外線レーザ光を走査ユニット64の軸線7
1上の焦点位置に偏向するもので、紫外線レーザ光が軸
線71からずれて入射すると、焦点位置に対して斜め方
向から紫外線レーザ光を照射するものとなる。
【0087】レーザ走査制御装置62は、光照射範囲の
座標の指示を受けて、走査用2軸送り装置72を駆動
し、走査ユニット64を光硬化性樹脂21の液面上方の
XY平面上に移動自在とする機能を有している。
【0088】レーザ制御装置63は、光照射の有無の指
示を受けて、紫外線レーザ発振器69のレーザ出力動作
をオン、オフ制御する機能を有している。次に上記の如
く構成された装置の作用について説明する。
【0089】データ処理装置10は、三次元形状データ
13を取り込んで所定スライスピッチの各スライスデー
タ15に形成し、又、多断層画像データ14を取り込ん
でそのままスライスデータ15とする。
【0090】次にデータ処理装置10は、これらスライ
スデータ15の面に沿う方向の光照射方向、つまり光硬
化性樹脂21に対する紫外線レーザ光の照射角度を求め
て照射角度制御装置61に送る。
【0091】ここで、紫外線レーザ光の照射角度は、次
の通りに求められる。図8に示すように造形する三次元
形状のスライスデータ15の照射位置における表面80
の法線ベクトル81を求める。この法線ベクトル81と
走査ユニット64の軸線71(通常は鉛直線と一致)を
含む平面82を求める。
【0092】そして、この平面82上にあり、法線ベク
トル81と直交する直線を紫外線レーザ光の照射方向8
3として求める。このようにして紫外線レーザ光の照射
方向を求めた結果、例えば、三次元形状物体のスライス
データにおけるエッジ部分においてその三次元形状表面
に沿った照射角度が求められ、三次元形状物体の中央部
分において三次元形状表面に垂直つまり走査ユニット6
4の軸線71に沿った照射方向が求められる。
【0093】これと共にデータ処理装置10は、各スラ
イスデータ15の大きさに従った光照射範囲の座標をレ
ーザ走査制御装置62に送り、さらに各スライスデータ
15毎に光照射の有無をレーザ制御装置63に指示し、
各スライスデータ15間のピッチに相当する厚みだけエ
ベータ18を下降制御する指令をエレベータ制御装置1
6に送る。
【0094】この指令を受けてエレベータ制御装置16
は、先ずエレベータ18に対し、ワーク台19の位置
を、光硬化性樹脂21の液面からスライスピッチに相当
する厚み分だけ下方に位置するように制御する。
【0095】又、レーザ走査制御装置62は、光照射範
囲の座標の指示を受けて、走査用2軸送り装置72を駆
動して走査ユニット64を初期位置、例えば図6左端に
位置させ、この初期位置から走査ユニット64をXY平
面上で走査する。
【0096】これと共にレーザ制御装置63は、光照射
の有無の指示を受けて、紫外線レーザ発振器69のレー
ザ出力動作をオン、オフ制御する。従って、走査ユニッ
ト64が光硬化性樹脂21の上方で走査している状態
に、走査ユニット64は、紫外線レーザ光の照射角度を
変更する。
【0097】例えば、走査ユニット64が三次元形状の
スライスデータ15のエッジ部分を走査しているとき、
走査ユニット64は、光硬化性樹脂21に対して指示さ
れた照射角度で紫外線レーザ光を斜めから照射する。
【0098】又、走査ユニット64がスライスデータ1
5の中央部分を走査しているとき、走査ユニット64
は、光硬化性樹脂21に対して垂直方向から紫外線レー
ザ光を斜めから照射する。
【0099】ここで、紫外線レーザ光を斜めから照射す
る場合、走査ユニット64の偏向用2軸送り装置66
は、指示された照射角度に応じた送り量で集光光学系6
7の位置を軸線71上から移動させる。
【0100】この集光光学系67の移動により紫外線レ
ーザ光の偏向光学系70に入射する位置が変更し、この
位置に応じて光硬化性樹脂21に照射される紫外線レー
ザ光の照射角度が変更される。
【0101】これにより、スライスデータ15のエッジ
部分は、図9に示すように単位硬化形状84が紫外線レ
ーザ光の照射方向に沿って形成される。このようにして
1枚のスライスデータ15に対する走査が終了すると、
紫外線レーザ光の照射された光硬化性樹脂21は硬化
し、一層分の樹脂モデル25が造形される。
【0102】これ以降、スライスデータ15の枚数分、
スライスピッチに相当する厚さ分づつ順次エレベータ1
8が下降し、これ毎に走査ユニット64が走査し、その
ときの紫外線レーザ光の照射方向が変更され、最終的に
三次元形状の物体が造形される。
【0103】このように上記第5の実施例においては、
走査ユニット64によってスライスデータ15の表面に
沿う方向で光硬化性樹脂21に対して紫外線レーザ光を
照射させるようにしたので、造形する三次元形状の表面
の粗さを向上でき、表面粗さを向上させるために積層ピ
ッチを小さくしなくても表面粗さの優れた三次元形状の
物体を造形でき、これにより造形時間の短縮も図れる。
【0104】又、走査ユニット64は、集光光学系67
を偏向用2軸送り装置66によって照射方向に応じた位
置に変化させる機構なので、簡単な構成で、指示される
照射方向に対して応答性よく紫外線レーザ光の照射方向
を変更できる。
【0105】なお、本発明は、上記各実施例に限定され
るものでなく次の通りに変形してもよい。例えば、上記
第1〜第4の実施例において用いる液晶シャッター22
において、この液晶シャッター22に対して階調制御装
置を付加するようにしてもよい。
【0106】この階調制御装置により液晶シャッター2
2の階調を制御、或いは一層の樹脂モデル25を造形中
に液晶シャッター22の描画を変化させるように駆動制
御する。
【0107】これにより、光硬化性樹脂21に対する照
射光強度分布を制御でき、例えば光源24の照射むらを
補正することができ、又特殊な露光制御ができる。又、
上記第5の実施例において、紫外線レーザ光の照射方向
を変化させながら走査ユニット64を走査する造形方法
に、上記第1〜第4の実施例における液晶シャッター2
2を用いた一括露光による造形方法を組み合わせるよう
にしたもよい。
【0108】この場合、三次元形状のスライスデータの
エッジ部に対して走査ユニット64を走査する造形方法
を適用し、スライスデータの中央部に対して液晶シャッ
ター22による造形方法を適用すればよい。なお、液晶
シャッターによる造形方法に代わってレーザ光をガルバ
ノミラーにより走査する方法を用いてもよい。
【0109】このような造形方法により三次元形状の物
体の表面を粗さを向上させた三次元形状の物体をより高
速に造形できる。又、紫外線レーザ光の照射方向の変更
を走査ユニット64に限らず、例えばガルバノミラーに
より変える機構としてもよい。又、三次元CAD11、
CT或いはMRI12からの各データに限らず、三次元
形状物体のスライスデータを得られればよい。
【0110】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、高
速に三次元形状の造形ができる三次元光造形方法及びそ
の装置を提供できる。又、本発明によれば、表面粗さの
良好な三次元形状の造形ができる三次元光造形方法及び
その装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる三次元光造形装置の第1の実施
例を示す構成図。
【図2】補間スライスデータを示す図。
【図3】本発明に係わる三次元光造形装置の第2の実施
例を示す構成図。
【図4】本発明に係わる三次元光造形装置の第3の実施
例を示す構成図。
【図5】本発明に係わる三次元光造形装置の第4の実施
例を示す構成図。
【図6】本発明に係わる三次元光造形装置の第5の実施
例を示す構成図。
【図7】走査ユニットの構成図。
【図8】紫外線レーザ光の照射方向を求めるための模式
図。
【図9】紫外線レーザ光を斜め方向から照射したときの
単位硬化形状を示す図。
【図10】光硬化性樹脂の砲弾形状の硬化を示す図。
【図11】砲弾形状の硬化による表面粗さの劣化を示す
図。
【符号の説明】
10…データ処理装置、11…三次元CAD、12…C
T,MRI、13…三次元形状データ、14…多断層画
像データ、15…スライスデータ、16…エレベータ制
御装置、17…液晶シャッタ制御装置、18…エレベー
タ、19…ワーク台、20…樹脂槽、21…光硬化性樹
脂、22…液晶シャッター、24…光源、30…微動装
置、31…縮小投影光学系、40…XY送り装置、41
…XY送り制御装置、50…拡大投影光学系、61…照
射角度制御装置、62…レーザ走査制御装置、63…レ
ーザ制御装置、64…走査ユニット、66…偏向用2軸
送り装置、67…集光光学系、68…光ファイバ、69
…紫外線レーザ発振器、70…偏向光学系。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光硬化性樹脂に対して光を、液晶シャッ
    ターにより三次元形状のスライスデータに従って選択的
    に照射させて前記光硬化性樹脂を硬化させることを特徴
    とする三次元光造形方法。
  2. 【請求項2】 光硬化性樹脂に光を照射することにより
    前記光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三
    次元光造形装置において、 前記光に対する液晶シャッターと、 前記三次元形状のスライスデータに従って前記液晶シャ
    ッターを駆動制御する液晶シャッタ制御手段と、 前記硬化した光硬化性樹脂と前記液晶シャッターとの間
    隔を前記スライスデータのピッチに応じて前記液晶シャ
    ッターから遠ざかる方向に変化させ前記光硬化性樹脂を
    積層させる積層手段と、を具備したことを特徴とする三
    次元光造形装置。
  3. 【請求項3】 各スライスデータの間に補間スライスデ
    ータを求めて液晶シャッターを駆動制御することを特徴
    とする請求項2記載の三次元光造形装置。
  4. 【請求項4】 光硬化性樹脂に光を照射することにより
    前記光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三
    次元光造形装置において、 前記光に対する液晶シャッターと、 前記三次元形状のスライスデータに従って前記液晶シャ
    ッターを駆動制御する液晶シャッタ制御手段と、 前記液晶シャッターを通過した光を縮小して前記光硬化
    性樹脂に投影する縮小投影光学系と、 前記硬化した光硬化性樹脂と前記液晶シャッターとの間
    隔を前記スライスデータのピッチに応じて前記液晶シャ
    ッターから遠ざかる方向に変化させ前記光硬化性樹脂を
    積層させる積層手段と、を具備したことを特徴とする三
    次元光造形装置。
  5. 【請求項5】 光硬化性樹脂に光を照射することにより
    前記光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三
    次元光造形装置において、 前記光に対する液晶シャッターと、 前記三次元形状のスライスデータを複数の領域に分割
    し、これら分割領域に対応する位置に前記液晶シャッタ
    ーを移動させるとともにこれら分割領域のデータに従っ
    て前記液晶シャッターを駆動制御する液晶シャッタ制御
    手段と、 前記硬化した光硬化性樹脂と前記液晶シャッターとの間
    隔を前記スライスデータのピッチに応じて前記液晶シャ
    ッターカラ遠ざかる方向に変化させ前記光硬化性樹脂を
    積層させる積層手段と、を具備したことを特徴とする三
    次元光造形装置。
  6. 【請求項6】 光硬化性樹脂に光を照射することにより
    前記光硬化性樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三
    次元光造形装置において、 前記光に対する液晶シャッターと、 前記三次元形状のスライスデータに従って前記液晶シャ
    ッターを駆動制御する液晶シャッタ制御手段と、 前記液晶シャッターを通過した光を拡大して前記光硬化
    性樹脂に投影する拡大投影光学系と、 前記硬化した光硬化性樹脂と前記液晶シャッターとの間
    隔を前記スライスデータのピッチに応じて前記液晶シャ
    ッターから遠ざかる方向に変化させ前記光硬化性樹脂を
    積層させる積層手段と、を具備したことを特徴とする三
    次元光造形装置。
  7. 【請求項7】 光硬化性樹脂に対して光を三次元形状の
    スライスデータに従って選択的に照射し、前記光硬化性
    樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三次元光造形方
    法において、 前記スライスデータの単位造形形状に基づいて前記光硬
    化性樹脂に対する前記光の照射方向を変化させることを
    特徴とする三次元光造形方法。
  8. 【請求項8】 三次元形状データの面に沿う方向に光を
    照射することを特徴とする請求項7記載の三次元光造形
    方法。
  9. 【請求項9】 光硬化性樹脂に対して光を三次元形状の
    スライスデータに従って選択的に照射し、前記光硬化性
    樹脂を硬化させて三次元形状を造形する三次元光造形装
    置において、 前記スライスデータの単位造形形状に基づいて前記光硬
    化性樹脂に対する前記光の照射方向を変化させる走査ユ
    ニットと、 この走査ユニットを前記スライスデータのスライス方向
    に従って走査させる走査手段と、を具備したことを特徴
    とする三次元光造形装置。
  10. 【請求項10】 走査ユニットは、光を集光する集光光
    学系と、この集光光学系を光照射方向に応じて位置を変
    化させる偏向用送り装置と、前記集光光学系からの光を
    偏向して光硬化性樹脂を照射する偏向光学系とを有する
    ことを特徴とする請求項9記載の三次元光造形装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001062926A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Teijin Seiki Co Ltd 光造形装置および光造形方法
JP2006272916A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Jsr Corp 光造形方法
CN109031826A (zh) * 2018-08-09 2018-12-18 上海天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板和3d打印系统
CN110461607A (zh) * 2017-03-28 2019-11-15 3D系统公司 三维打印机处理图像信息以提供优化的机械控制信号
JP2021074900A (ja) * 2019-11-05 2021-05-20 Tianma Japan株式会社 光造形装置及び造形方法
US11686960B2 (en) 2020-10-08 2023-06-27 Tianma Japan, Ltd. Optical forming device and optical modulation device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001062926A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Teijin Seiki Co Ltd 光造形装置および光造形方法
JP2006272916A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Jsr Corp 光造形方法
WO2006109425A1 (ja) * 2005-03-30 2006-10-19 Jsr Corporation 光造形方法
CN110461607A (zh) * 2017-03-28 2019-11-15 3D系统公司 三维打印机处理图像信息以提供优化的机械控制信号
CN110461607B (zh) * 2017-03-28 2022-09-13 3D系统公司 三维打印机处理图像信息以提供优化的机械控制信号
CN109031826A (zh) * 2018-08-09 2018-12-18 上海天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板和3d打印系统
JP2021074900A (ja) * 2019-11-05 2021-05-20 Tianma Japan株式会社 光造形装置及び造形方法
US11531230B2 (en) 2019-11-05 2022-12-20 Tianma Japan, Ltd. Optical forming device and forming method
US11686960B2 (en) 2020-10-08 2023-06-27 Tianma Japan, Ltd. Optical forming device and optical modulation device

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