JPH0722634A - 太陽電池の製造方法 - Google Patents

太陽電池の製造方法

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JPH0722634A
JPH0722634A JP5150408A JP15040893A JPH0722634A JP H0722634 A JPH0722634 A JP H0722634A JP 5150408 A JP5150408 A JP 5150408A JP 15040893 A JP15040893 A JP 15040893A JP H0722634 A JPH0722634 A JP H0722634A
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JP
Japan
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substrate
layer
film
solar cell
back surface
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Pending
Application number
JP5150408A
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English (en)
Inventor
Kazutaka Nakajima
一孝 中嶋
Sota Moriuchi
荘太 森内
Yuji Yokozawa
雄二 横沢
Tetsuhiro Okuno
哲啓 奥野
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 反射防止膜とPN接合を同時に形成し,か
つ,基板裏面あるいは側面に形成される不要なN+層の
除去工程が不要な太陽電池製造方法において,変換効率
が向上し,基板割れの原因となるアルミ粒の発生しない
太陽電池製造方法を提供する。 【構成】 P型シリコン基板の受光面側にN型不純物を
含む層を形成し,この層上に酸化チタン膜を形成し,該
基板を熱処理し,該基板裏面にアルミペーストを印刷,
焼成してP+層及び裏面電極を形成し,受光面電極を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は太陽電池の製造方法に関
するものであり,特に反射防止膜とPN接合を同時に形
成し,かつ,基板裏面あるいは側面に形成される不要な
+層の除去工程を必要としない製造方法を提供するも
のである。
【0002】
【従来の技術】低コストシリコン太陽電池作製プロセス
では,PN接合と反射防止膜を同時に形成する方法が用
いられている。この方法では,五酸化リン,チタン酸エ
ステル及びアルコールよりなる塗布液をP型シリコン基
板の片面に回転塗布し,リンを含むTiO2膜,PTG
膜(Phospho Titanate Glass),を形成し,次に約900
℃で熱処理することにより,この膜からリンがシリコン
中に拡散してPN接合が形成されると共に,この膜は反
射防止膜として作用する。しかし,この方法を用いた場
合,拡散中に拡散炉雰囲気中に放出したリンが基板裏面
及び側面に拡散しN+層を形成するため,このまま裏面
にアルミペーストを用いてP+層及び裏面電極を形成し
た場合,N+層とP+層が接触してしまうので,リーク電
流が増加し太陽電池特性を低下させてしまう。
【0003】そこで,従来,N+層とP+層を分離するた
めに,受光面を耐酸性のテープあるいはレジストで被覆
し,硝酸とフッ酸の混合液を用いて基板裏面あるいは側
面のN+層を除去し,受光面を被覆したテープ及びレジ
ストを除去した後,裏面電極を形成していた。しかし,
この方法は工程が複雑であり低コスト化の妨げとなる。
この改善方法として,PN接合形成前に,基板裏面外周
部にSiO2,TiO2及びMgOを含むペーストを印刷
し,不純物拡散防止膜を形成することにより基板裏面に
+層が形成されるのを防ぐ方法(例えば,特公平3−
62031),あるいは基板裏面にチタンを含む溶液を
塗布し不純物拡散防止膜を形成する方法等がある(例え
ば,特開平4−256374)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし,上記の反射防
止膜とPN接合を同時に形成するプロセスでは,PTG
膜(Phospho Titanate Glass)をそのまま反射防止膜と
して用いるため,拡散後に基板をフッ酸または硫酸等の
溶液で処理することはできない。なぜなら,前記処理を
行った場合,反射防止膜として用いるリンを含むTiO
2膜が除去されてしまうからである。したがって,基板
裏面外周部に不純物拡散防止膜を形成した場合,基板を
フッ酸等で処理することができないので,この膜は残る
ことになる。そして,この膜の上からP+層及び裏面電
極を形成するためにアルミペーストを印刷,焼成するこ
とになるが,このとき残留している膜がアルミニウムと
シリコンの反応を阻害する。その結果,十分なP+層が
得られずに太陽電池の特性が低下し,あるいは,アルミ
ニウムの粒が発生し,後の工程において基板が割れる原
因となる。
【0005】本発明は,反射防止膜とPN接合を同時に
形成し,かつ,基板裏面あるいは側面の不要なN+層の
除去工程を必要としない太陽電池製造プロセスにおい
て,変換効率が向上し,基板割れの原因となるアルミ粒
の発生しない太陽電池製造方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の太陽電池製造方
法では,P型シリコン基板の受光面側にN型不純物を含
む層を形成し,その上にTiO2膜を形成し,この基板
を熱処理する。次に,基板裏面にアルミペーストを印
刷,焼成してP+層及び裏面電極を形成する。次に,受
光面電極を形成して太陽電池が完成する。
【0007】上記のN型不純物を含む層として,ケイ酸
エステル,カルボン酸,アルコール及び五酸化リンを主
成分とする塗布液,あるいはケイ酸エステルをチタン酸
エステルで置き換えた塗布液を,回転塗布法あるいはス
プレー法により基板表面に塗布することにより形成され
るPSG膜(Phospho Silicate Glass),あるいはPT
G膜(Phospho Titanate Glass)を用いることができ
る。また,TiO2膜の形成法として,CVD法あるい
はチタン酸エステル,カルボン酸及びアルコールを主成
分とする塗布液を用いて,回転塗布法あるいはスプレー
法により形成することができる。
【0008】
【作用】N型不純物を含む層上にTiO2膜を形成して
熱処理することにより,N型不純物を含む層から不純物
がシリコン表面に拡散してシリコン基板表面にN+層が
形成され,TiO2膜は緻密化されて良好な反射防止膜
となる。また,N型不純物を含む層のTiO2側面から
放出されるN型不純物元素は,TiO2膜中を拡散す
る。このN型不純物元素は網目形成元素であり,TiO
2と網目構造を形成するのでTiO2膜中に補足され,拡
散雰囲気中へのN型不純物元素の放出は抑制される。し
たがって,基板裏面に不要なN+層が形成されない。
【0009】
【実施例】本発明の太陽電池製造プロセスを,図1を用
いて説明する。
【0010】まず,P型シリコン基板1を水酸化ナトリ
ウム水溶液及びアルコールの混合液を用いてテクスチャ
エッチングを行う。その後,ケイ酸エチル,カルボン
酸,エタノール及び五酸化リンを主成分とする塗布液
を,回転塗布法により基板片面に塗布し,膜厚約10n
mのPSG膜(Phospho Silicate Glass)2を形成し,
約200℃で30分乾燥する。このPSG膜2上にテト
ライソプロピルチタネート,カルボン酸及びアルコール
を主成分とする塗布液を回転塗布し,膜厚約60nmの
TiO2膜3を形成する。次に熱拡散炉にて約900℃
で加熱すると,PSG膜2からシリコンへリンが拡散し
てN+層4が形成され,また,TiO2膜3は緻密にな
る。その後,基板裏面にアルミペーストを,受光面に銀
ペーストをスクリーン印刷法により印刷し,次いで焼成
してP+層7,裏面電極5及び受光面電極6を形成し
た。
【0011】また,本実施例のPSG膜厚とTiO2
厚の最適値を得るために,PSG膜厚を10〜45nm
の範囲で変化させ,それぞれのPSG膜厚に対して波長
600nm付近で表面反射率が最小となるように,Ti
2膜厚を20〜60nmの範囲で組み合わせ,太陽電
池を試作してその特性を調べた。図2にPSG膜厚と,
本発明太陽電池の変換効率ηsをη0で規格化した値との
関係を示す。η0は,PSG膜のみを形成して拡散した
後,このPSG膜を除去し,TiO2膜を形成し,基板
裏面の不要なN+層を除去して作製した太陽電池の効率
である。この結果から,PSG膜厚が約10nmのとき
に最大効率を示し,この膜厚が最適であることが判明し
た。
【0012】表1に本実施例及び比較例の太陽電池特性
及び−1Vでのリーク電流値を示す。
【0013】また,図3に本発明の実施例と比較例1の
I−V曲線を示す。
【0014】比較例1の太陽電池の製造方法を次に示
す。P型シリコン基板をテクスチャエッチングする。次
に,テトライソプロピルチタネート,カルボン酸,アル
コール及び五酸化リンを含む塗布液を基板片面に回転塗
布し,基板表面にPTG膜(Phospho Titanate Glass)
を形成し,約900℃で熱処理してPN接合と反射防止
膜を同時に形成しる。そして,基板裏面の不要なN+
の除去を行わずに,アルミペーストを印刷,焼成してP
+層及び裏面電極を形成し,受光面電極を形成して素子
化した。比較例2は,基板裏面に不純物拡散防止膜とし
てTiO2膜を形成し,その他のプロセスは比較例1と
同様に作製した。
【0015】
【表1】
【0016】本実施例による太陽電池は,PSG膜上に
TiO2膜を形成するので,拡散時にリンが拡散雰囲気
中に放出することが抑制され,基板裏面にN+層が形成
されない。したがって,比較例1と比べてリーク電流値
が小さくなり,曲線因子及び開放電圧が改善されてい
る。また,基板裏面に不純物拡散防止膜を形成していな
いので,アルミペーストを焼成する際にアルミニウムと
シリコンの反応が阻害されずに十分なP+層が形成さ
れ,比較例2と比較して短絡電流及び開放電圧が向上し
ている。
【0017】また,基板裏面に不純物拡散防止膜形成し
ていないので,後の工程で基板割れの原因となるアルミ
粒の発生はなかった。
【0018】
【発明の効果】本発明の太陽電池製造プロセスでは,N
型不純物元素を含む層上にTiO2膜を形成して熱処理
するので,PN接合と反射防止膜を同時に形成でき,か
つ,不要なN+層の除去工程が不必要となる。また,基
板裏面に不純物拡散防止膜を形成しないので,アルミニ
ウムとシリコンの反応を阻害せず,十分なP+層が形成
され太陽電池特性が向上し,また,後の工程で基板割れ
の原因となるアルミ粒も発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の工程説明図である。
【図2】PSG膜厚と変換効率の関係図である。
【図3】本実施例と比較例1のI−V曲線を示した図で
ある。
【符号の説明】
1 P型シリコン基板 2 PSG膜 3 TiO2膜 4 N+層 5 裏面電極 6 受光面電極 7 P+
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 哲啓 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 P型シリコン基板の受光面側にN型不純
    物を含む層を形成し,この層上に酸化チタン膜を形成し
    た後,該基板を熱処理し,該基板裏面にアルミペースト
    を印刷,焼成してP+層及び裏面電極を形成し,該基板
    受光面に受光面電極を形成することを特徴とする太陽電
    池の製造方法。
JP5150408A 1993-06-22 1993-06-22 太陽電池の製造方法 Pending JPH0722634A (ja)

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