JPH0721308Y2 - 熱伝導性シート - Google Patents

熱伝導性シート

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JPH0721308Y2
JPH0721308Y2 JP1990114374U JP11437490U JPH0721308Y2 JP H0721308 Y2 JPH0721308 Y2 JP H0721308Y2 JP 1990114374 U JP1990114374 U JP 1990114374U JP 11437490 U JP11437490 U JP 11437490U JP H0721308 Y2 JPH0721308 Y2 JP H0721308Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本考案は熱伝導性シートに関し、特にフルパックモール
ドトランジスタ用放熱シートとして適した熱伝導性シー
トに関する。
《従来の技術》 従来、トランジスタやダイオート等のような発熱性電子
部品はその取付け時に、放熱器や金属シャーシとの間に
絶縁性や放熱性を持たせるために放熱用グリースを塗布
していたが、このグリース塗布は工程が複雑である上、
汚れを伴い作業が非常に煩雑であったため、近年におい
ては、作業性の良い熱伝導性の電気絶縁シートが使用さ
れるようになった。
このような状況の中で、最近、電子素子全体をエポキシ
樹脂等で封止した絶縁型のフルパックモールドトランジ
スタが一般化されるに伴い熱伝導性の電気絶縁シートに
代わって放熱シートが使用されるに到った。即ち、発熱
性電子部品がこのようにフルパックモールド化されてい
るので、絶縁性は必要なく熱伝導性が重要な因子となっ
たからである。
従来の放熱シートは、ゴムやプラスチックをバインダー
として金属粉や熱伝導性の良い無機粉末を充填したもの
であり、熱伝導性の良い無機粉末の代表的なものとして
アルミナ(熱伝導率0.074cal/cm・sec・℃)、窒化ホウ
素(熱伝導率0.15cal/cm・sec・℃)、酸化マグネシウ
ム(熱伝導率0.12cal/cm・sec・℃)、及び炭化ケイ素
(熱伝導率0.22cal/cm・sec・℃))等が挙げられるが
金属粉に比べて熱伝導性が劣るとう欠点があった。
金属粉としてはアルミニウム(熱伝導率0.57cal/cm・se
c・℃)、銅(熱伝導率0.95cal/cm・sec・℃)、及び銀
(熱伝導率1.02cal/cm・sec・℃)等が挙げられるがア
ルミニウム及び銅は酸化されやすく、銀は酸化されにく
いが非常に高価であるという欠点を有していた。
又、最近、アルミニウムや銅の金属粉や短繊維を用いた
高熱伝導シート(特開昭58-163623号)や黒鉛シートの
片面又は両面にシリコーンゴムを塗布した熱伝導シート
(特開昭62-25440号)が提案されているが、前者の場合
には金属粉の酸化による熱伝導性の経時的低下やシート
の強度に問題があり、後者の場合には熱伝導性が高く、
熱伝導性の経時的低下を来すことはないものの、黒鉛シ
ートが高価で製造コストが高いという問題がある。
更に、従来の放熱シートは粘着性がないので、トランジ
スタを放熱器等に取り付ける際に、放熱シートとトラン
ジスタの位置ずれが起こりやすく作業に非常に手間がか
かるという問題があった。
《考案が解決しようとする課題》 本考案者等は、上記の欠点を解決すべく鋭意検討を重ね
た結果、金属箔の片面又は両面に黒鉛粉(熱伝導率0.31
cal/cm・sec・℃)を含有せしめたシリコーンゴム層を
設けることにより、従来の無機粉末を使用した放熱シー
トに比べ熱伝導性に優れた低価格の放熱シートとするこ
とができること、金属粉を使用した放熱シートのように
酸化による熱伝導性の経時的低下を来すことのない放熱
シートとすることができること、及びシリコーンゴムに
粘着付与オルガノポリシロキサンを添加してトランジス
タと放熱器との密着性を良くすることにより、取付け安
定性を良くすると共にトランジスタの傷やマーク等に追
従せしめ、放熱性を向上し得る放熱シートとすることが
できることを見出し、本考案に到達した。
従って、本考案の第1の目的は、熱伝導性に優れている
上熱伝導性の経時的低下を来すことがなく、フルパック
モールドトランジスタ用放熱シートとして使用するのに
適した低価格の熱伝導性シートを提供することにある。
本考案の第2の目的は、トランジスタと放熱器との密着
性を有し、取付け安定性及び放熱性を向上せしめること
ができるフルパックモールドトランジスタ用熱伝導性シ
ートを提供することにある。
《課題を解決するための手段》 本考案の上記の諸目的は、金属箔(1)の少なくとも一
方の面に黒鉛粉を含有せしめたシリコーンゴム層(2)
を設けてなることを特徴とする熱伝導性シートによって
達成された。
以下、本考案の熱伝導性シートを図面に基づいて詳述す
るが、本考案はこれによって限定されるものではない。
第1図は、金属箔の片面に黒鉛粉を含有せしめたシリコ
ーンゴム層(以下、単に「黒鉛粉含有シリコーンゴム
層」とする。)を設けた場合の本考案の熱伝導性シート
の断面構成図である。
第2図は、金属箔の両面に黒鉛粉含有シリコーンゴム層
を設けた場合の本考案の熱伝導性シートの断面構成図で
ある。
第3図(a)及び(b)は、本考案の熱伝導性シートを
トランジスタの放熱用シートとして加工した場合の一例
を示す正面図及び側面図である。
第4図は、本考案の熱伝導性シートをフルパックトラン
ジスターの取付けに使用した状態を示す側面図である。
本考案において使用する金属箔(1)としては、アルミ
ニウム、銅、鉄、ニッケル、スズ、亜鉛等の金属やステ
ンレス、黄銅、モネル等の合金の中から適宜選択して使
用することができる。又、使用する金属箔の厚みは1μ
m〜300μmの範囲が好ましい。即ち、厚みを1μm以
下とした場合には強度的に十分でなく、厚みを300μm
以上とした場合には加工性の点で難点を生ずる。
本考案の熱伝導性シートの黒鉛粉含有シリコーンゴム層
(2)は、シリコーンゴム100重量部に対して黒鉛粉を6
0〜400重量部添加せしめたものを使用することが好まし
い。即ち、60重量部以下では熱伝導性がやや劣り、400
重量部以上ではゴム層の強度が脆くなるからである。
本考案で使用する黒鉛は、外観が鱗片状、葉状、又は針
状を呈する鱗状黒鉛(結晶性黒鉛)や外観が土状、土塊
状を呈する土状黒鉛(無定形黒鉛)等の天然黒鉛及び石
油系又は石炭系ピッチコークスを2,000〜3,000℃で熱処
理して黒鉛化した人造黒鉛の中から適宜選択して使用す
ることができるが、特に、粒径が0.1〜100μmの範囲の
ものが好ましく、1〜50μmの範囲のものが更に好まし
い。即ち、粒径を0.1μm以下とした場合には高充填が
できないので所定の熱伝導性が得られず、100μm以上
とした場合にはゴム層が脆くなりかつ表面平滑性が悪く
なる。粒子の形状はリン片状、塊状、又は球状等の何れ
のものでも良く、特に限定するものではない。
又、本考案に用いるシリコーンゴムは一般式RaSiO(4-a)
(但し、式中Rはメチル基、ビニル基、フェニル
基、又はトリフルオロプロピル基等の有機基であり、a
は1.98〜2.02の数である。)で示されるオルガノポリシ
ロキサの中から適宜選択することができる。これらはオ
イル状であっても生ゴム状であっても良いが、特に25℃
における粘度が1,000cs以上であることが好ましい。
本発明の黒鉛粉含有シリコーンゴム層(2)には、必要
に応じてシリカヒドロゲル又はシリカエアロゲル等の補
強性シリカ、酸化チタン又は酸化セリウム等の耐熱向上
剤、石英粉又はケイソウ土等の無機充填剤等を配合して
も良い。
シリコーンゴムの硬化剤としては、ラジカル反応の場合
には、ジ−t−ブチルパーオキサイド又は2,5−ジメチ
ル−2,5ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等の有機
過酸化物、付加反応の場合には、けい素原子に結合した
水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンと白金系触媒とからなるも
の等の公知の材料を適宜使用することができる。
本発明において、黒鉛粉含有シリコーンゴム層(2)に
更に粘着性を付与させたい場合には、分子中に含有する
SiO2単位とR′3SiO0.5単位(但し、式中R′は水素原
子、メチル基、ビニル基、フェニル基等の有機基であ
る。)とのモル比が1:0.4〜1:1.5であるオルガノポリシ
ロキサン(粘着性付与オルガノポリシロキサン)を添加
すればよい。R′3SiO0.5単位のモル比が0.4以下である
と保存安定性に劣り、1.5以上であると粘着性がなくな
る。
黒鉛粉含有シリコーンゴム層(2)の中のシリコーンゴ
ム100重量部の内、10〜50重量部を上記粘着性付与オル
ガノポリシロキサンに置き換えることにより、容易に黒
鉛粉含有シリコーンゴム層(2)に粘着性を付与するこ
とができる。10重量部より少ないと粘着性が不十分にな
り、50重量部以上になると黒鉛粉含有シリコーンゴム層
(2)が脆くなるので好ましくない。
以下、本考案の熱伝導性シートの製造方法の一例を詳述
する。
先ず、シリコーンゴム100重量部に対して黒鉛粉を60〜4
00重量部添加する。添加方法は、シリコーンゴムが液状
の場合にはゲートミキサー等を用い、生ゴム状の場合は
二本ロールやニーダー等を用いる。又、黒鉛粉を多量に
添加する場合には、トルエン、キシレン、又はヘキサン
等の有機溶剤にシリコーンゴムを溶解させてから黒鉛粉
を添加してもよい。
次に、任意の大きさの金属箔(1)の片面又は両面に上
記の黒鉛含有シリコーンゴムをカレンダー又はコーティ
ング装置等を用いて塗布する。この際、金属箔(1)と
黒鉛粉含有シリコーンゴムとの接着を良くするために、
金属箔に一般によく用いられているシリコーンゴム用の
プライマーを塗布するか、又はシリコーンゴムに自己接
着性を付与するための黒鉛粉含有シリコーンゴム中にシ
ランカップリング剤を予め添加混合しておく。
塗工に際してコーティング法を用いる場合には、トルエ
ン、キシレン、ヘキサン等の有機溶剤で黒鉛含有シリコ
ーンゴムを所定の濃度に溶解してコーティング液を調整
し、エアードクターコーター、ブレードコーター、ナイ
フコーター等の後計量法、又はリバースロールコータ
ー、グラビアコーター、スプレーコーター等の前計量法
により金属箔(1)に塗布する。塗工後のシート厚さは
特に制限されるもではないが、0.05〜1mm程度が実用的
である。
黒鉛粉含有シリコーンゴム層(2)を硬化せしめる場合
には、黒鉛粉含有シリコーン層の厚さや硬化剤の種類に
より異なるが、通常120〜300℃で1〜30分間加熱すれば
よい。
最後に、このシートを第3図に示したようにトランジス
タの形状に合わせて打ち抜き加工し、本考案の熱伝導性
シートとする。
第4図に示したように、本考案の熱伝導性シート(5)
は、例えばフルパックモールドトランジスター(3)と
放熱器(4)等との間に介在せしめて使用することがで
きるが、一般に、絶縁性が不要で高熱伝導性が要求され
る用途に使用することができる。第4図の場合には、取
付け用ネジ(6)による固定方法であるので、本考案の
熱伝導性シート(5)は、第3図(a)に示したように
取付け用ネジ(6)が通過するための穴を設けてある。
従って、取付けネジによりトランジスターを固定しない
場合には、穴を設ける前の熱伝導性シートを使用すれば
よい。
《効果》 以上詳述した如く、本考案の熱伝導性シートは、熱伝導
性付与剤として黒鉛粉を用いているので、従来の無機粉
末に比べて熱伝導性に優れていると共に、コストも比較
的安価である上金属粉のように酸化することがないので
経時的に熱伝導性が低下することがない。
又、黒鉛粉含有シリコーンゴム層に粘着性を持たせた場
合にはトランジスタの取付け安定性が良くなるのみなら
ず密着性もよくなり、トランジスタの傷やマーク等に追
従できるので放熱性が従来になく良好である。
更に、金属箔により補強されているので取付けの際にシ
ートが破壊することがない。
《実施例》 以下、本考案の熱伝導性シートを実施例により更に詳し
く詳述するが、本考案はこれにより限定されるものでは
ない。
実施例1. ジメチルシロキサン単位99.85モル%、メチルビニルシ
ロキサン単位0.15モル%からなり平均重合度が8,000の
オルガノポリシロキサン100重量部に平均粒径が10μm
の黒鉛粉(POG-10:(株)エスイーシー製商品名)250重
量部を二本ロールを用いて添加混合した後、硬化剤とし
て2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘ
キサン1重量部を添加した後、トルエン150重量部を加
え、ホモミキサーを用いてコーティング液を作製した。
次に、50μmのアルミ箔の両面にシリコーンゴム用のプ
ライマー(No.16T:信越化学工業(株)製商品名)を塗
布して150℃で10分間熱処理した後、このアルミ箔の上
にナイフコーターを用いて前記コーティング液を塗布
し、次いで80℃の熱風炉で溶剤を除去した。裏面にも同
様な方法でシリコーンゴム層を設けた。
この未硬化のシートを300mm角にカットし、温度170℃、
荷重60kg/cm2で10分間プレスして黒鉛粉含有シリコーン
層を硬化させた後、更に乾燥機中で200℃、1時間熱処
理して厚さ0.2mmのシートを得た。
このシートの熱抵抗を測定したところ、2.93℃/Wであっ
た。
尚、熱抵抗の測定は、以下の方法によった。
〔熱抵抗の測定方法〕
熱伝導性シートをトランジスタ(2SD1487:松下電子工業
(株)製商品名)と放熱器(FBA-150-PS:(株)放熱器
のオーエス製商品名)との間に挟み、5kg-cmのトルクで
固定した。これに直流電流3A、電圧10Vの電力を印加し
たときの1分後の熱抵抗値をトランジスタ過渡熱抵抗測
定器(TH-156:桑野電気(株)製商品名)で測定した。
式中、ΔVBSはシートを挟んだときのΔVB〔mV〕、Cは
トランジスタのΔVEBの温度係数〔ΔVEB/ΔT=2.2mV/
℃〕、αはベース電流による補正項(α=0.9W)であ
り、Aはアンペア、Vはボルト、Wはワットを表す。
実施例2. ジメチルシロキサン単位99.85モル%、メチルビニルシ
ロキサン単位0.15モル%からなる平均重合度が、8,000
のオルガノポリシロキサン80重量部と、SiO2単位と(CH
33SiO0.5単位のモル比が1:0.7であり、ビニル基を100
g当たり0.01モル含有する粘着性付与オルガノポリシロ
キサン20重量部とからなるオルガノポリシロキサンを用
いた他は実施例1と全く同様にして厚さ0.2mmのシート
を作製した。
このシートは粘着性があり、トランジスタを垂直面に固
定することができた。又、熱抵抗を測定したところ2.85
℃/Wであった。
比較例 放熱グリース(G-746:信越化学工業(株)製商品名)、
及びガラスクロスの両面に窒化ホウ素を含有させたシリ
コーンゴム層を設けた厚さ0.2mmの放熱シート(TC-20B
G:信越化学工業(株)製商品名)の熱抵抗を測定したと
ころ、夫々2.80、3.46℃/Wであった。
以上の結果から、本考案の熱伝導性シートの熱抵抗は放
熱グリースに匹敵する優れたものであることが証明され
た。
【図面の簡単な説明】
第1図は、金属箔の片面に黒鉛粉含有シリコーンゴム層
を設けた場合の本考案の熱伝導性シートの断面構成図で
ある。 第2図は、金属箔の両面に黒鉛粉含有シリコーンゴム層
を設けた場合の本考案の熱伝導性シートの断面構成図で
ある。 第3図(a)は、本考案の熱伝導性シートをトランジス
タの放熱用シートとして加工した場合の正面図、(b)
は側面図である。 第4図は、本考案の熱伝導性シートをフルパックモール
ドトランジスタの取付けに使用した状態を示す側面図で
ある。 1……金属箔 2……黒鉛粉含有シリコーンゴム層 3……フルパックモールドトランジスタ 4……放熱器 5……熱伝導性シート 6……取付け用ネジ

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属箔(1)の少なくとも一方の面に黒鉛
    粉を含有せしめたシリコーンゴム層(2)を設けてなる
    ことを特徴とする熱伝導性シート。
  2. 【請求項2】黒鉛粉含有シリコーンゴム層(2)が、シ
    リコーンゴム100重量部に対して黒鉛粉を60〜400重量部
    添加してなる層である請求項1に記載の熱伝導性シー
    ト。
  3. 【請求項3】黒鉛粉含有シリコーンゴム層(2)のシリ
    コーンゴム100重量%の内、10〜50重量%を粘着付与オ
    ルガノポリシロキサンで置き換えた請求項1又は2に記
    載の熱伝導性シート。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5741579A (en) * 1995-04-28 1998-04-21 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Heat-conductive sheet
JPH10133590A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Nitto Denko Corp 発光表示装置
JP3436464B2 (ja) * 1996-10-31 2003-08-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法
FR2759243B1 (fr) * 1997-02-03 1999-04-30 Ferraz Echangeur de chaleur pour composants electroniques et appareillages electrotechniques
JP3412518B2 (ja) * 1998-06-16 2003-06-03 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性樹脂ペースト
CH710862B1 (de) 1999-11-26 2016-09-15 Imerys Graphite & Carbon Switzerland Sa Verfahren zur Herstellung von Graphitpulvern mit erhöhter Schüttdichte.
JP3609697B2 (ja) * 2000-08-10 2005-01-12 北川工業株式会社 電気・電子装置用の導電性箔付き熱伝導シート
CN1278439C (zh) * 2001-10-08 2006-10-04 蒂米卡尔股份公司 电化学电池
US7090924B2 (en) * 2001-12-05 2006-08-15 Isola Usa Corp. Thermosetting resin composition for high performance laminates
US20050175838A1 (en) * 2001-12-26 2005-08-11 Greinke Ronald A. Thermal interface material
US6746768B2 (en) * 2001-12-26 2004-06-08 Advanced Energy Technology Inc. Thermal interface material
US7279218B2 (en) * 2004-01-23 2007-10-09 Kobe Steel, Ltd. Coated body having excellent thermal radiation property used for members of electronic device
US6982566B1 (en) * 2004-04-01 2006-01-03 Altera Corporation Method and apparatus for operating a burn-in board to achieve lower equilibrium temperature and to minimize thermal runaway
KR20050098035A (ko) * 2004-04-06 2005-10-11 주식회사 상진미크론 탄소나노튜브를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물
WO2006098114A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置およびこの表示装置を備えるテレビ受信機
US20060225874A1 (en) 2005-04-11 2006-10-12 Shives Gary D Sandwiched thermal article
DE102005028422A1 (de) * 2005-06-17 2006-12-28 Cofresco Frischhalteprodukte Gmbh & Co. Kg Produkt mit einer Beschichtung und Verfahren zur Herstellung
US20080166552A1 (en) * 2006-11-06 2008-07-10 Arlon, Inc. Silicone based compositions for thermal interface materials
JP5446114B2 (ja) * 2007-04-25 2014-03-19 日立化成株式会社 熱伝導性フィルム
DE102008047649B4 (de) * 2008-09-15 2011-03-31 Gerhard Menninga Platte zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und zum Abführen von Wärme von einer Leiterplatte und Anordnung einer solchen Platte mit einer Leiterplatte
US8081468B2 (en) 2009-06-17 2011-12-20 Laird Technologies, Inc. Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
US20100321897A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
KR101189255B1 (ko) * 2009-10-30 2012-10-09 매그나칩 반도체 유한회사 칩온필름형 반도체 패키지
US8582297B2 (en) * 2011-02-03 2013-11-12 International Business Machines Corporation Customized thermal interface to optimize mechanical loading and thermal conductivity characteristics
DE102011007171A1 (de) * 2011-04-12 2012-10-18 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Kühlvorrichtung für ein Elektronikmodul eines Haushaltsgeräts sowie Baugruppe und Haushaltsgerät mit einer Kühlvorrichtung
JP2014003141A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シート及び電子機器
JP2014033130A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導性電磁波シールドシート
JP5766335B2 (ja) * 2013-07-01 2015-08-19 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材
JP6050207B2 (ja) * 2013-09-25 2016-12-21 信越化学工業株式会社 放熱シート、高放熱性シート状硬化物、及び放熱シートの使用方法
JP2015170690A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 信越化学工業株式会社 Ledチップ圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法
JP2018005987A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 コスモ石油株式会社 導電性フィラー及び導電性材料
US10462944B1 (en) * 2018-09-25 2019-10-29 Getac Technology Corporation Wave absorbing heat dissipation structure
JP7190311B2 (ja) * 2018-10-02 2022-12-15 信越ポリマー株式会社 放熱構造体およびバッテリー
US20220410448A1 (en) * 2020-02-21 2022-12-29 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Heat conductive sheet and method for producing same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070597A (en) * 1985-07-19 1991-12-10 Raychem Corporation Tubular article

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