JPH07211189A - メンブレンスイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上下のメンブレン基板間に、電子部品を実装
した別基板を介装してメンブレンスイッチを形成すると
き、該メンブレンスイッチの厚みを薄型にするととも
に、組み込み工数を低減する。 【構成】 耐熱性のフレキシブル基板に電子部品２０，
２０…を実装して別基板１８を形成する。絶縁スペーサ
等を別途に用意することなく、上下のメンブレン基板１
１ａ，１１ｂ間に該別基板１８のみを介装して、メンブ
レンスイッチ２３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はメンブレンスイッチに関
するものであり、特に、上下のメンブレン基板間に別基
板を介装したメンブレンスイッチに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のメンブレンスイッチは、ポリエス
テルフィルム等からなるメンブレン基板に配線パターン
と接点部を設け、このメンブレン基板を上下別個に形成
し、上下のメンブレン基板間に絶縁体のスペーサを介装
して合接している。或いは、スペーサに絶縁ペーストを
印刷して、上下のメンブレン基板間に介装している。

【０００３】また、該メンブレンスイッチに電子部品を
装着する場合があるが、前記メンブレン基板は高熱には
耐えられず、ハンダ付けが困難である。従って、耐熱性
を有したプリント基板（ＰＣ基板）等に電子部品を実装
して別基板とし、該別基板に絶縁スペーサを合接して上
下のメンブレン基板間に介装している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のメンブレンスイ
ッチは、前述したように、上下のメンブレン基板間にス
ペーサを介装するが、絶縁ペーストを印刷した場合は絶
縁体の厚さにむらが生じ易い。また、上下のメンブレン
基板間に電子部品を実装した別基板を介装する場合は、
ＰＣ基板とともにスペーサを組み込むため、部品点数が
増加するとともに、メンブレンスイッチの厚みが極めて
大となる。

【０００５】そこで、上下のメンブレン基板間に別基板
を介装したメンブレンスイッチの厚みを小にするととも
に、組み込み工数を低減するために解決すべき技術的課
題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたものであり、上下のメンブレン基
板に夫々接点部を設け、電子部品を実装した別基板を前
記上下のメンブレン基板間に介装したメンブレンスイッ
チに於いて、前記別基板を耐熱性のフレキシブル基板に
て形成したことを特徴とするメンブレンスイッチを提供
するものである。

【０００７】

【作用】本発明のメンブレンスイッチは、耐熱性の高い
フレキシブル基板に電子部品を実装して別基板としてあ
り、且つ、該フレキシブル基板に絶縁体を一体に設けて
あるため、上下のメンブレン基板間に別基板を介装する
際の組み込み工数が低減する。また、該別基板を薄型の
フレキシブル基板にしたことにより、メンブレンスイッ
チの厚みを小にできる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従って詳述
する。図１はメンブレン基板１１を示したものであり、
ポリエステルフィルムの表面にシールド用のＡｇパター
ン１２が設けられ、該ポリエステルフィルムの裏面に配
線パターン１３を設けてある。該配線パターン１３の所
々には接点部１４，１４…が設けられており、該メンブ
レン基板１１の左半分側の接点部（図示せず）に金属性
の半球形状をなすクリックバネ１５，１５…を封着す
る。後述するように、Ａ−Ａ線位置にてメンブレン基板
１１を裏面側へ二つ折りにし、該メンブレン基板１１の
左半分を上部メンブレン基板１１ａとするとともに、右
半分を下部メンブレン基板１１ｂとして合接するとき
に、上下双方の接点部１４，１４…が上下位置にて合致
するように形成する。

【０００９】また、上部メンブレン基板１１ａに孔１
６，１６…を開穿し、後述する別基板を介装するときに
電子部品をこの孔１６，１６…から膨出するようにして
ある。更に、該上部メンブレン基板１１ａの裏面一側部
に配線パターンの端子部１７を設ける。図２は別基板１
８を示し、ポリイミドフィルム等の表面に配線パターン
１９を設けた耐熱性の高いフレキシブル基板を使用して
いる。該配線パターン１９の所々にチップ型の電子部品
２０，２０…をハンダ付けにて実装するとともに、配線
パターンの端子部２１以外の露出部分には絶縁体（図示
せず）が一体に設けられている。また、該別基板１８を
前記上下のメンブレン基板１１ａ，１１ｂ間へ介装する
ときに、上下の接点部１４，１４…に対峙する部位には
孔２２，２２…を開穿し、上下の接点部１４，１４…の
接触を妨げないようにする。

【００１０】而して、図１に示したメンブレン基板１１
をＡ−Ａ線位置にて裏面側へ二つ折りにし、図３に示す
ように、上部メンブレン基板１１ａと下部メンブレン基
板１１ｂとの間に、前記別基板１８を介装してメンブレ
ンスイッチ２３が形成される。然るとき、上部メンブレ
ン基板１１ａ側の接点部１４と下部メンブレン基板１１
ｂ側の接点部１４との位置を合致させるとともに、別基
板１８の孔２２内に上下の接点部１４，１４が臨むよう
にする。また、別基板１８に実装した電子部品２０は、
上部メンブレン基板１１ａの孔１６から上部へ膨出す
る。

【００１１】斯くして、前記別基板１８には絶縁体が一
体に設けられているため、メンブレンスイッチ２３を組
み立てる際に、前記別基板１８のほかに絶縁スペーサを
別途に用意する必要がなく、部品点数が減少するととも
に組み込み作業も簡素化できる。また、メンブレン基板
１１の端子部１７と別基板１８の端子部２１とを一体に
し、フレキシブル基板にコネクタの接続部を設けてある
ため、メンブレン基板にコネクタの接続部を設ける場合
に比較して、配線ピッチを狭く形成できる。

【００１２】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。

【００１３】

【発明の効果】本発明は上記一実施例に詳述したよう
に、耐熱性のフレキシブル基板に電子部品を実装して別
基板としたことにより、従来のＰＣ基板を別基板とした
構成よりメンブレンスイッチの厚みが極めて薄型となっ
た。また、該フレキシブル基板には予め絶縁体が一体に
設けられているため、従来の印刷した絶縁スペーサを使
用する場合に比較して絶縁体の厚みが一定となり、スイ
ッチ機能にばらつきが生じにくい。そして、上下のメン
ブレン基板間に別基板を介装するに当たり、スペーサを
別途に用意する必要がない。

【００１４】斯くして、メンブレンスイッチの部品点数
が減少するとともに、上下のメンブレン基板間に別基板
を介装する際の組み込み作業工数を低減でき、コストダ
ウンに寄与できる発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示し、メンブレン基板の平
面図。

【図２】別基板の平面図。

【図３】上下のメンブレン基板間に別基板を介装して形
成されたメンブレンスイッチの縦断面図。

【符号の説明】

１１ メンブレン基板 １１ａ 上部メンブレン基板 １１ｂ 下部メンブレン基板 １４ 接点部 １８ 別基板 ２０ 電子部品

フロントページの続き (72)発明者 富田 勉 茨城県水戸市元吉田町1297番地 ミツミニ ューテク株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下のメンブレン基板に夫々接点部を設
   け、電子部品を実装した別基板を前記上下のメンブレン
   基板間に介装したメンブレンスイッチに於いて、前記別
   基板を耐熱性のフレキシブル基板にて形成したことを特
   徴とするメンブレンスイッチ。