JPS63250626A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPS63250626A JPS63250626A JP8474587A JP8474587A JPS63250626A JP S63250626 A JPS63250626 A JP S63250626A JP 8474587 A JP8474587 A JP 8474587A JP 8474587 A JP8474587 A JP 8474587A JP S63250626 A JPS63250626 A JP S63250626A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶セルの電極端子とプリント基板の電極端
子とを熱圧着釜フィルムコネクタ（以下ヒートシールコ
ネクタという）で接続してなる液晶表示装置に関する。
子とを熱圧着釜フィルムコネクタ（以下ヒートシールコ
ネクタという）で接続してなる液晶表示装置に関する。
グラフィック用大画面を有する液晶セル、あるいはカラ
ー液晶セル（’ｒｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔ
ｏｒ型液晶セル）は、電極端子のピッチを０．１〜０．
３鶴の高精細ピッチ（ファインピッチ）とする必要があ
る。（特Ｔ４昭６１−１７４５３１号）従来、かかるフ
ァインピッチの液晶セルの接続に用いるヒートシールコ
ネクタは、第４図に示すような異方性導電膜と称するも
のを用いている。
ー液晶セル（’ｒｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔ
ｏｒ型液晶セル）は、電極端子のピッチを０．１〜０．
３鶴の高精細ピッチ（ファインピッチ）とする必要があ
る。（特Ｔ４昭６１−１７４５３１号）従来、かかるフ
ァインピッチの液晶セルの接続に用いるヒートシールコ
ネクタは、第４図に示すような異方性導電膜と称するも
のを用いている。
同図に示すように、ヒートシールコネクタ１は、フィル
ム２上に液晶セル及びプリント基板の電極端子に対応し
たピッチで金属箔よりなる導電部３が形成され、この導
電部３上及び導電部３間のフィルム２上には導電粒４入
りの接着剤５が設けられている。
ム２上に液晶セル及びプリント基板の電極端子に対応し
たピッチで金属箔よりなる導電部３が形成され、この導
電部３上及び導電部３間のフィルム２上には導電粒４入
りの接着剤５が設けられている。
かかる構成よりなるヒートシールコネクタ１は、第３図
に示すようｌこ、被接続部品（液晶セルまたはプリント
基板）６の電極端子７の部分に接続される。この場合、
電極端子７間の接着剤５の部分５ａは、導電粒４を圧縮
しない限り、隣接する導電粒４の接触はなく、高抵抗と
なる。従って、前記した部分５ａは絶縁層となり、隣接
する導電部３及び隣接する電極端子７のリークを流はな
い。
に示すようｌこ、被接続部品（液晶セルまたはプリント
基板）６の電極端子７の部分に接続される。この場合、
電極端子７間の接着剤５の部分５ａは、導電粒４を圧縮
しない限り、隣接する導電粒４の接触はなく、高抵抗と
なる。従って、前記した部分５ａは絶縁層となり、隣接
する導電部３及び隣接する電極端子７のリークを流はな
い。
電極端子７に対向した接着剤５の部分５ｂは、電極端子
７の厚さ分だけ接着剤５が圧縮され、結果として導電粒
４が接触し、この電極端子７の部分５ｂのみ低抵抗とな
り、導電部３は導電粒４を介して電極端子７Ｉひ電気的
ｔこ接続状態となる。
７の厚さ分だけ接着剤５が圧縮され、結果として導電粒
４が接触し、この電極端子７の部分５ｂのみ低抵抗とな
り、導電部３は導電粒４を介して電極端子７Ｉひ電気的
ｔこ接続状態となる。
液晶セルの電極端子７は、蒸着法またはスパッタ法で形
成され、厚さも１００〜２０００Ａと薄い。またヒート
シールコネクタ１の導電部３も蒸着法またはスパッタ法
で形成すると、厚さは５００〜３０００Ａとなって薄い
。このため、電極端子７Ｉこ対向した接着剤５の部分５
ｂは、接続抵抗値のばらつきが大きく、抵抗値が高くな
ったりする。
成され、厚さも１００〜２０００Ａと薄い。またヒート
シールコネクタ１の導電部３も蒸着法またはスパッタ法
で形成すると、厚さは５００〜３０００Ａとなって薄い
。このため、電極端子７Ｉこ対向した接着剤５の部分５
ｂは、接続抵抗値のばらつきが大きく、抵抗値が高くな
ったりする。
この結果、液晶セルを点灯表示した時、表示コントラス
トむらとなり、表示品質が損われるという問題があった
。
トむらとなり、表示品質が損われるという問題があった
。
本発明の目的は、高表示品質及び高信頼性が得られる液
晶表示装置を提供することにある。
晶表示装置を提供することにある。
上記目的は、ヒートシールコネクタの導電部を、フィル
ム上に形成された金属層と、この金属７ｍ上Ｃ液晶セル
及びプリント基板々接する部分１こ形成された導電性接
着層とにより構成することＩこより解決される。
ム上に形成された金属層と、この金属７ｍ上Ｃ液晶セル
及びプリント基板々接する部分１こ形成された導電性接
着層とにより構成することＩこより解決される。
被接続部品（液晶セル及びプリント基板）の電極端子お
ヒートシールコネクタの金属層は、導電性接着層を介し
−〔電気的に接続されるので、被接続部品の電極端子の
厚さに影響されることがなく、抵抗値のばらつきも殆ん
どなくなる。
ヒートシールコネクタの金属層は、導電性接着層を介し
−〔電気的に接続されるので、被接続部品の電極端子の
厚さに影響されることがなく、抵抗値のばらつきも殆ん
どなくなる。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図ｔこより説
明する。第２図に示すよう（こ、ヒートシールコネクタ
１０は、ポリイミド系樹脂またはポリエステル系樹脂等
からなるフィルム１１上に被接続部品（液晶セルまたは
プリント基板）６の電極端子７に対応したピッチで金属
層１２が形成され、更にこの金属層１２上に導電性接着
層１３が形成されでいる。前記金属層１２は、Ｃｕ、
Ｎｉ、 Ａｇ。
明する。第２図に示すよう（こ、ヒートシールコネクタ
１０は、ポリイミド系樹脂またはポリエステル系樹脂等
からなるフィルム１１上に被接続部品（液晶セルまたは
プリント基板）６の電極端子７に対応したピッチで金属
層１２が形成され、更にこの金属層１２上に導電性接着
層１３が形成されでいる。前記金属層１２は、Ｃｕ、
Ｎｉ、 Ａｇ。
Ｃｒ、Ｆｅ、半田等の単独または複合からなり、スパッ
タ法または蒸着法により形成し、ホトエツチング法でパ
ターン化してなる。前記導電性接着層１３は、Ｃｕ１Ｎ
ｉ、Ａｇ、半田等ノ金属粒及ヒカーボン粉の単独または
複合をポリエステル系樹脂または酸ビ系ホットメルト剤
に混練し、これを印刷法またはディスペンサー法等で金
属層１２上１こ形成する。
タ法または蒸着法により形成し、ホトエツチング法でパ
ターン化してなる。前記導電性接着層１３は、Ｃｕ１Ｎ
ｉ、Ａｇ、半田等ノ金属粒及ヒカーボン粉の単独または
複合をポリエステル系樹脂または酸ビ系ホットメルト剤
に混練し、これを印刷法またはディスペンサー法等で金
属層１２上１こ形成する。
また前記金属層１２間のフィルム１１上には、金属層１
２間及び導電性接着層１３間を埋めるように、絶縁層１
４が形成されている。この絶縁層１４は、ポリエステル
系樹脂または酸ビ系ホットメルト剤にタルク′ｒｉ０２
、ｈｌ、ｏ、等を混練して作った材料を印刷法または
ディスペンサ法で形成する。更に被接続部品６との接続
部分を除いた部分には、裏打ちとして絶縁層１５が設け
られている。
２間及び導電性接着層１３間を埋めるように、絶縁層１
４が形成されている。この絶縁層１４は、ポリエステル
系樹脂または酸ビ系ホットメルト剤にタルク′ｒｉ０２
、ｈｌ、ｏ、等を混練して作った材料を印刷法または
ディスペンサ法で形成する。更に被接続部品６との接続
部分を除いた部分には、裏打ちとして絶縁層１５が設け
られている。
この絶縁層１５は、絶縁フィルムをラミネート７１Ｉ１
１工、または印刷法で前記絶縁層１４と同様成分を設け
るか、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を用いてもよ
い。
１工、または印刷法で前記絶縁層１４と同様成分を設け
るか、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を用いてもよ
い。
かかる構成よりなるヒートシールコネクタ１０は、第１
図に示すよう（こ、被接続部品６１こ接続される。
図に示すよう（こ、被接続部品６１こ接続される。
このよう１こ、ヒートシールコネクタ１０の金属層１２
と被接続部品６の電極端子７とは、積極的に導電性を高
め（低抵抗化）た導電性接着層１３を介して電気的ζこ
接続されるので、被接続部品６の電極端子７の厚さｌこ
影響されることなく、抵抗値のばらつきも殆んどなくな
る。
と被接続部品６の電極端子７とは、積極的に導電性を高
め（低抵抗化）た導電性接着層１３を介して電気的ζこ
接続されるので、被接続部品６の電極端子７の厚さｌこ
影響されることなく、抵抗値のばらつきも殆んどなくな
る。
本発明によれば、ヒートシールコネクタの導電部を、金
属層と導電接着層で構成してなるので、導電部の抵抗値
のばらつきがなく、かつ低抵抗化が図れることにより、
ファインピッチ対応化が図れると決に、点灯表示品質及
び接続の信頼性が向上する。
属層と導電接着層で構成してなるので、導電部の抵抗値
のばらつきがなく、かつ低抵抗化が図れることにより、
ファインピッチ対応化が図れると決に、点灯表示品質及
び接続の信頼性が向上する。
第１図は本発明になる液晶表示装置の一実施例を示す接
続部分の断面図、第２図は第１図のヒートシールコネク
タの斜視図、第３図は従来の液晶表示装置の接続部分の
断面図、第４図は第３図のヒートシールコネクタの断面
図である。 ６・・被接続部品、 ７−［極端子、１０ ・ヒ
ートシールコネクタ、 １１ フィルム、１２ 金属
層、 １３ 導電性接着層。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第１図 １１； フィルへ 第３図 第４図
続部分の断面図、第２図は第１図のヒートシールコネク
タの斜視図、第３図は従来の液晶表示装置の接続部分の
断面図、第４図は第３図のヒートシールコネクタの断面
図である。 ６・・被接続部品、 ７−［極端子、１０ ・ヒ
ートシールコネクタ、 １１ フィルム、１２ 金属
層、 １３ 導電性接着層。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第１図 １１； フィルへ 第３図 第４図
Claims (1)
- １、液晶セルの電極端子とプリント基板の電極端子とを
導電部と絶縁部とからなるヒートシールコネクタで接続
してなる液晶表示装置において、前記ヒートシールコネ
クタの導電部は、フィルム上に形成された金属層と、こ
の金属層上で液晶セル及びプリント基板と接する部分に
形成された導電性接着層とからなることを特徴とする液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8474587A JPS63250626A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8474587A JPS63250626A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250626A true JPS63250626A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13839227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8474587A Pending JPS63250626A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250626A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0493240A2 (en) * | 1990-12-20 | 1992-07-01 | Lg Electronics Inc. | Liquid crystal display module |
| JP2011165982A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8474587A patent/JPS63250626A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0493240A2 (en) * | 1990-12-20 | 1992-07-01 | Lg Electronics Inc. | Liquid crystal display module |
| US5386309A (en) * | 1990-12-20 | 1995-01-31 | Goldstar Co., Ltd. | Liquid crystal display module with positioning marks on circuit substrate and heat seal |
| JP2011165982A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
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