JPH07203573A - 発音体の実装構造 - Google Patents
発音体の実装構造Info
- Publication number
- JPH07203573A JPH07203573A JP35251993A JP35251993A JPH07203573A JP H07203573 A JPH07203573 A JP H07203573A JP 35251993 A JP35251993 A JP 35251993A JP 35251993 A JP35251993 A JP 35251993A JP H07203573 A JPH07203573 A JP H07203573A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 防水仕様となる小型・薄型の電子機器に搭載
する発音体の実装構造において、防水膜を付けた場合の
極端な音圧の低下を防ぐようにする。 【構成】 発音体１１の発音面に、音圧を上げるための
前気室１４を形成する介装部材である環板状のシリコン
ゴム１３を介して防水膜１５を設ける。また、機器本体
１には、防水膜１５およびシリコンゴム１３の全周囲を
囲む高さの環状のリブ５を形成しておく。そして、この
環状のリブ５の内周面にシリコンゴム１３の外周面をほ
ぼ密着させた状態で発音体１１を実装する。
する発音体の実装構造において、防水膜を付けた場合の
極端な音圧の低下を防ぐようにする。 【構成】 発音体１１の発音面に、音圧を上げるための
前気室１４を形成する介装部材である環板状のシリコン
ゴム１３を介して防水膜１５を設ける。また、機器本体
１には、防水膜１５およびシリコンゴム１３の全周囲を
囲む高さの環状のリブ５を形成しておく。そして、この
環状のリブ５の内周面にシリコンゴム１３の外周面をほ
ぼ密着させた状態で発音体１１を実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型・薄型の電子機器
に搭載する発音体の実装構造に関し、特に、防水仕様と
して発音体に防水膜を付けたときの音圧の低下を防ぐ実
装構造に関するものである。
に搭載する発音体の実装構造に関し、特に、防水仕様と
して発音体に防水膜を付けたときの音圧の低下を防ぐ実
装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、受信機等の小型・薄型の電子機
器において、発音体（以下、リンガーと呼ぶ）を搭載し
たものがあり、そのリンガーの実装形態の従来例を図３
（ａ）〜（ｃ）に示す。図３において、３１は機器本体
（以下、ケースと呼ぶ）、３２は音漏れスリット、４１
はリンガー、４２は後両面テープ、４３はスポンジ、４
４は防水膜である。
器において、発音体（以下、リンガーと呼ぶ）を搭載し
たものがあり、そのリンガーの実装形態の従来例を図３
（ａ）〜（ｃ）に示す。図３において、３１は機器本体
（以下、ケースと呼ぶ）、３２は音漏れスリット、４１
はリンガー、４２は後両面テープ、４３はスポンジ、４
４は防水膜である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】即ち、従来の小型・薄
型の電子機器におけるリンガーの実装形態は、その実装
面積が少なく、例えば、ケース３１にリンガー４１の高
さと同じ程度の高さのリブ等の柱が立てられないため、
音響的なリンガー４１の密閉ができないものとなってい
た。このように音響的な密閉ができないことから、特
に、図示例のように防水対策のため、リンガー４１に後
両面テープ４２およびスポンジ４３を介して防水膜４４
を付けた防水仕様のものでは、極端な音圧の劣化を起こ
してしまう欠点があった。
型の電子機器におけるリンガーの実装形態は、その実装
面積が少なく、例えば、ケース３１にリンガー４１の高
さと同じ程度の高さのリブ等の柱が立てられないため、
音響的なリンガー４１の密閉ができないものとなってい
た。このように音響的な密閉ができないことから、特
に、図示例のように防水対策のため、リンガー４１に後
両面テープ４２およびスポンジ４３を介して防水膜４４
を付けた防水仕様のものでは、極端な音圧の劣化を起こ
してしまう欠点があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、小型・薄型で防
水仕様の電子機器であっても、防水膜を付けた場合の極
端な音圧の低下を防ぐようにした発音体の実装構造を提
供することにある。
水仕様の電子機器であっても、防水膜を付けた場合の極
端な音圧の低下を防ぐようにした発音体の実装構造を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
本発明は、機器本体に搭載する防水膜付き発音体の実装
構造において、前記発音体の発音面に、音圧を上げるた
めの前気室を形成する介装部材、例えば、環板状のシリ
コンゴム等を介して前記防水膜を設ける。また、前記機
器本体には、前記防水膜および前記介装部材の全周囲を
少なくとも囲む高さの環状等のリブを形成しておく。そ
して、この環状等のリブの内周面に、前記環板状のシリ
コンゴム等の介装部材の外周面をほぼ密着させた構成を
特徴としている。
本発明は、機器本体に搭載する防水膜付き発音体の実装
構造において、前記発音体の発音面に、音圧を上げるた
めの前気室を形成する介装部材、例えば、環板状のシリ
コンゴム等を介して前記防水膜を設ける。また、前記機
器本体には、前記防水膜および前記介装部材の全周囲を
少なくとも囲む高さの環状等のリブを形成しておく。そ
して、この環状等のリブの内周面に、前記環板状のシリ
コンゴム等の介装部材の外周面をほぼ密着させた構成を
特徴としている。
【０００６】
【作用】発音体の発音面と防水膜との間に設けた環板状
のシリコンゴム等の介装部材の外周面に、機器本体に設
けた環状等の短いリブの内周面がほぼ密着状態にあるの
で、発音体の発音面から出る音の方向性が決められ、さ
らに、その介装部材が形成する前気室によって、音圧が
上がり、その結果、防水膜での極端な音圧の低下が抑え
られる。
のシリコンゴム等の介装部材の外周面に、機器本体に設
けた環状等の短いリブの内周面がほぼ密着状態にあるの
で、発音体の発音面から出る音の方向性が決められ、さ
らに、その介装部材が形成する前気室によって、音圧が
上がり、その結果、防水膜での極端な音圧の低下が抑え
られる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明に係る発音体の実装構造の実
施例を図１および図２に基づいて説明する。
施例を図１および図２に基づいて説明する。
【０００８】先ず、図１（ａ）〜（ｃ）は本発明を適用
した一例としての発音体の実装形態を示すもので、１は
機器本体（以下、ケースと呼ぶ）、２は音漏れスリッ
ト、３は開口部、４は環板部、５はリブ、６は係止突
部、１１は発音体（以下、リンガーと呼ぶ）、１２は第
２の両面テープ、１３は介装部材であるシリコンゴム、
１４は前気室、１５は防水膜、１６は第１の両面テー
プ、１７は係止片である。
した一例としての発音体の実装形態を示すもので、１は
機器本体（以下、ケースと呼ぶ）、２は音漏れスリッ
ト、３は開口部、４は環板部、５はリブ、６は係止突
部、１１は発音体（以下、リンガーと呼ぶ）、１２は第
２の両面テープ、１３は介装部材であるシリコンゴム、
１４は前気室、１５は防水膜、１６は第１の両面テー
プ、１７は係止片である。
【０００９】図示しない受信機等の小型・薄型で防水仕
様の電子機器において、そのケース１の一部に、図１
（ａ）に示すように、複数（図示例では４本）の音漏れ
スリット２，２，２，２が形成されており、この音漏れ
スリット２，２，２，２の内面側には、図１（ｂ）およ
び（ｃ）に示すように、円形の開口部３を内方に有する
環板部４がケース１と一体に形成されている。
様の電子機器において、そのケース１の一部に、図１
（ａ）に示すように、複数（図示例では４本）の音漏れ
スリット２，２，２，２が形成されており、この音漏れ
スリット２，２，２，２の内面側には、図１（ｂ）およ
び（ｃ）に示すように、円形の開口部３を内方に有する
環板部４がケース１と一体に形成されている。
【００１０】そして、この環板部４には、内方に突出す
る高さの低い環状のリブ５、即ち、短い円筒状のリブ５
が一体に形成されている。また、環板部４の外側には、
その直径方向に対向する一対の係止突部６，６がケース
１の内面から一体に突設されている。
る高さの低い環状のリブ５、即ち、短い円筒状のリブ５
が一体に形成されている。また、環板部４の外側には、
その直径方向に対向する一対の係止突部６，６がケース
１の内面から一体に突設されている。
【００１１】他方、リンガー１１は、円柱状をなすもの
で、その発音面には、図１（ｂ）に示すように、円板状
の第２の両面テープ１２を介して環板状のシリコンゴム
１３が接着される。この環板状のシリコンゴム１３の外
径は、前記短い円筒状のリブ５の内径とほぼ一致するも
のであり、さらに、環板状のシリコンゴム１３の内方が
前気室１４をなし、この前気室１４の外径は、前記環板
部４の開口部３の内径とほぼ一致するものである。
で、その発音面には、図１（ｂ）に示すように、円板状
の第２の両面テープ１２を介して環板状のシリコンゴム
１３が接着される。この環板状のシリコンゴム１３の外
径は、前記短い円筒状のリブ５の内径とほぼ一致するも
のであり、さらに、環板状のシリコンゴム１３の内方が
前気室１４をなし、この前気室１４の外径は、前記環板
部４の開口部３の内径とほぼ一致するものである。
【００１２】そして、このシリコンゴム１３の前面に
は、円板状の防水膜１５を適宜の接着剤により接着した
り、または、当接させるだけにして重ねる。さらに、こ
の防水膜１５の前面に、環板状の第１の両面テープ１６
を接着する。この第１の両面テープ１６の内径は、前記
環板部４の開口部３の内径とほぼ一致するものである。
は、円板状の防水膜１５を適宜の接着剤により接着した
り、または、当接させるだけにして重ねる。さらに、こ
の防水膜１５の前面に、環板状の第１の両面テープ１６
を接着する。この第１の両面テープ１６の内径は、前記
環板部４の開口部３の内径とほぼ一致するものである。
【００１３】また、リンガー１１の外周面には、その直
径方向に対向する位置から前記発音面より前方に延びる
一対の係止片１７，１７が一体化して備えられている。
ここで、第２の両面テープ１２、シリコンゴム１３、防
水膜１５、第１の両面テープ１６の外径は、円柱状のリ
ンガー１１の発音面の外径とほぼ対応するものである。
径方向に対向する位置から前記発音面より前方に延びる
一対の係止片１７，１７が一体化して備えられている。
ここで、第２の両面テープ１２、シリコンゴム１３、防
水膜１５、第１の両面テープ１６の外径は、円柱状のリ
ンガー１１の発音面の外径とほぼ対応するものである。
【００１４】次に、ケース１内へのリンガー１１の組み
付けについて説明する。先ず、ケース１内面の環板部４
のリブ５内方に、第１の両面テープ１６を接着し、さら
に、防水膜１５を接着し、シリコンゴム１３、第２の両
面テープ１２の順序で接着して重ね、リンガー１１を接
着する。そして、リンガー１１を回転させて、その一対
の係止片１７，１７を、ケース１の一対の係止突部６，
６にそれぞれ係止する。
付けについて説明する。先ず、ケース１内面の環板部４
のリブ５内方に、第１の両面テープ１６を接着し、さら
に、防水膜１５を接着し、シリコンゴム１３、第２の両
面テープ１２の順序で接着して重ね、リンガー１１を接
着する。そして、リンガー１１を回転させて、その一対
の係止片１７，１７を、ケース１の一対の係止突部６，
６にそれぞれ係止する。
【００１５】この実装状態において、短い円筒状のリブ
５の内周面には、第１の両面テープ１６、防水膜１５、
シリコンゴム１３、第２の両面テープ１２の外周面がと
もに密着状態にある。こうして、リンガー１１の発音面
から前方において、音響的な密閉度を上げた実装構造と
なっている。
５の内周面には、第１の両面テープ１６、防水膜１５、
シリコンゴム１３、第２の両面テープ１２の外周面がと
もに密着状態にある。こうして、リンガー１１の発音面
から前方において、音響的な密閉度を上げた実装構造と
なっている。
【００１６】従って、短い円筒状のリブ５と環板状の第
１の両面テープ１６によって、リンガー１１の発音面か
ら出る音の方向性を決め、環板状のシリコンゴム１３に
よって、リンガー１１の発音面から出た音圧を上げる効
果を持たせる前気室１４を形成し、第２の両面テープ１
２によって、リンガー１１の発音面から出る音が横方向
に逃げるのを防ぎ、その結果、防水膜１５での音圧の劣
化を極力少なくする。
１の両面テープ１６によって、リンガー１１の発音面か
ら出る音の方向性を決め、環板状のシリコンゴム１３に
よって、リンガー１１の発音面から出た音圧を上げる効
果を持たせる前気室１４を形成し、第２の両面テープ１
２によって、リンガー１１の発音面から出る音が横方向
に逃げるのを防ぎ、その結果、防水膜１５での音圧の劣
化を極力少なくする。
【００１７】また、防水膜１５の外径を、リンガー１１
の発音面の外径と同じにすることによって、防水膜１５
の音響的な抵抗成分をできるだけ小さくすることで、音
圧の低下をさらに少なくする。
の発音面の外径と同じにすることによって、防水膜１５
の音響的な抵抗成分をできるだけ小さくすることで、音
圧の低下をさらに少なくする。
【００１８】このようにして、防水膜１５を付けた場合
のリンガー１１における防水膜１５での音圧の極端な低
下を防ぐことができる。
のリンガー１１における防水膜１５での音圧の極端な低
下を防ぐことができる。
【００１９】ところで、以上の実施例においては、リン
ガー１１へのシリコンゴム１３の接着に第２の両面テー
プ１２を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも第２の両面テープ１２は用いなくてもよ
い。その実施例を図２に示した。
ガー１１へのシリコンゴム１３の接着に第２の両面テー
プ１２を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも第２の両面テープ１２は用いなくてもよ
い。その実施例を図２に示した。
【００２０】即ち、図２は第２の両面テープを使用しな
い本発明の第２実施例に係るリンガーを示すもので、リ
ンガー１１の発音面に、前気室１４を形成するシリコン
ゴム１３を適宜の接着剤により接着したり、または、当
接させるだけにして、そのシリコンゴム１３の前面に防
水膜１５、第１の両面テープ１６の順で重ねる。そし
て、係止片１７，１７の前記係止突部６，６へのそれぞ
れの係止により、リンガー１１を実装する。
い本発明の第２実施例に係るリンガーを示すもので、リ
ンガー１１の発音面に、前気室１４を形成するシリコン
ゴム１３を適宜の接着剤により接着したり、または、当
接させるだけにして、そのシリコンゴム１３の前面に防
水膜１５、第１の両面テープ１６の順で重ねる。そし
て、係止片１７，１７の前記係止突部６，６へのそれぞ
れの係止により、リンガー１１を実装する。
【００２１】なお、以上の実施例では、ケースに短いリ
ブを一体に形成したが、別体のリブをケースに接合して
一体化したものでもよく、さらに、可能であるならもっ
と長いリブとしてもよい。また、本発明に係る発音体の
実装構造を適用する電子機器の機種については任意であ
り、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更
可能であることは勿論である。
ブを一体に形成したが、別体のリブをケースに接合して
一体化したものでもよく、さらに、可能であるならもっ
と長いリブとしてもよい。また、本発明に係る発音体の
実装構造を適用する電子機器の機種については任意であ
り、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更
可能であることは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る発音体の実
装構造によれば、発音体と防水膜間の介装部材の外周面
と機器本体の短いリブの内周面をほぼ密着状態として、
発音体から出る音の方向性を決め、さらに、その介装部
材が形成する前気室により音圧を上げられるため、小型
・薄型で防水仕様の電子機器の場合であっても、防水膜
での極端な音圧の低下を防止することができる。
装構造によれば、発音体と防水膜間の介装部材の外周面
と機器本体の短いリブの内周面をほぼ密着状態として、
発音体から出る音の方向性を決め、さらに、その介装部
材が形成する前気室により音圧を上げられるため、小型
・薄型で防水仕様の電子機器の場合であっても、防水膜
での極端な音圧の低下を防止することができる。
【図１】本発明を適用した一例としての発音体の実装形
態を示すもので、（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は平面図である。
態を示すもので、（ａ）は底面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は平面図である。
【図２】第２の両面テープを使用しない本発明の第２実
施例に係る発音体を示す側面図である。
施例に係る発音体を示す側面図である。
【図３】従来の発音体の実装形態例を示すもので、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であ
る。
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であ
る。
１ 機器本体 ２ 音漏れスリット ３ 開口部 ４ 環板部 ５ リブ ６ 係止突部 １１ 発音体 １２ 第２の両面テープ １３ 介装部材 １４ 前気室 １５ 防水膜 １６ 第１の両面テープ １７ 係止片
Claims (1)
- 【請求項１】 機器本体に搭載する防水膜付き発音体の
実装構造において、 前記発音体の発音面に、音圧を上げるための前気室を形
成する介装部材を介して前記防水膜を設け、 前記機器本体には、前記防水膜および前記介装部材の全
周囲を少なくとも囲む高さのリブを形成して、 このリブの内周面に前記介装部材の外周面をほぼ密着さ
せたことを特徴とする発音体の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35251993A JPH07203573A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発音体の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35251993A JPH07203573A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発音体の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07203573A true JPH07203573A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18424627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35251993A Pending JPH07203573A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発音体の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07203573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007114182A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Denso Corp | 超音波センサの取付け構造 |
| CN114136426A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 歌尔微电子股份有限公司 | 传感器及可穿戴设备 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35251993A patent/JPH07203573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007114182A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Denso Corp | 超音波センサの取付け構造 |
| US7591182B2 (en) | 2005-09-22 | 2009-09-22 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor mounting structure |
| CN114136426A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 歌尔微电子股份有限公司 | 传感器及可穿戴设备 |
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