JPH07173667A - 通気性を有する電鋳殻の製造方法 - Google Patents
通気性を有する電鋳殻の製造方法Info
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- JPH07173667A JPH07173667A JP32234493A JP32234493A JPH07173667A JP H07173667 A JPH07173667 A JP H07173667A JP 32234493 A JP32234493 A JP 32234493A JP 32234493 A JP32234493 A JP 32234493A JP H07173667 A JPH07173667 A JP H07173667A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、例えば自動車の内装部品の表皮を
真空成形で成形するための真空成形型の電鋳殻の製造方
法の改良に関する。 【構成】 模型Ｍの表面に導電層Ｅを形成し、この導電
層Ｅの表面に、複数の先鋭突起７を有する金米糖状の粒
子５を密着させて電鋳処理することで導電層Ｅの表面に
金属を析出させ、密着部ｓと先鋭突起７を除く導電層Ｅ
の表面に粒子５の厚み以内の薄い電鋳殻２を形成する。
そして、この電鋳殻２から粒子５を取り除くことで、表
裏面に開口部を有する通気孔４を形成し、表側４ａの孔
径を小さく、裏側４ｂを大きくする。
真空成形で成形するための真空成形型の電鋳殻の製造方
法の改良に関する。 【構成】 模型Ｍの表面に導電層Ｅを形成し、この導電
層Ｅの表面に、複数の先鋭突起７を有する金米糖状の粒
子５を密着させて電鋳処理することで導電層Ｅの表面に
金属を析出させ、密着部ｓと先鋭突起７を除く導電層Ｅ
の表面に粒子５の厚み以内の薄い電鋳殻２を形成する。
そして、この電鋳殻２から粒子５を取り除くことで、表
裏面に開口部を有する通気孔４を形成し、表側４ａの孔
径を小さく、裏側４ｂを大きくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車の内装部
品の表皮を真空成形で成形するための真空成形型の電鋳
殻の製造方法の改良に関する。
品の表皮を真空成形で成形するための真空成形型の電鋳
殻の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば自動車の内装部品であるイ
ンストルメントパネル等の樹脂性の表皮に皮シボ模様等
の模様を転写するため、通気性のある型を用いて真空成
形が行なわれることがある。そして、このような真空成
形型は、製品形状と同形の形状部と微細な通気孔を有す
る電鋳殻を成形し、これを通気性のあるバックアップ材
で補強するような方法で製造されることがあり、電鋳殻
に微細な通気孔を形成する方法として、本出願人は例え
ば特公平１―５１５５４号のような技術を提案してい
る。
ンストルメントパネル等の樹脂性の表皮に皮シボ模様等
の模様を転写するため、通気性のある型を用いて真空成
形が行なわれることがある。そして、このような真空成
形型は、製品形状と同形の形状部と微細な通気孔を有す
る電鋳殻を成形し、これを通気性のあるバックアップ材
で補強するような方法で製造されることがあり、電鋳殻
に微細な通気孔を形成する方法として、本出願人は例え
ば特公平１―５１５５４号のような技術を提案してい
る。
【０００３】この方法は、模型の表面に導電層を形成
し、この導電層の表面に多数のポリスチレン粒子を密着
させて電鋳処理を行ない、導電層の表面に粒子の厚み以
内の薄い電鋳殻を形成するとともに、その後粒子を溶出
除去することで通気孔を有する電鋳殻を形成するもので
ある。
し、この導電層の表面に多数のポリスチレン粒子を密着
させて電鋳処理を行ない、導電層の表面に粒子の厚み以
内の薄い電鋳殻を形成するとともに、その後粒子を溶出
除去することで通気孔を有する電鋳殻を形成するもので
ある。
【０００４】一方、近年では成形用の合成樹脂表皮の素
材として、従来の塩化ビニール等に較べると極めて転写
性の良いＴＰＯ（サーモプラスチックオレフィン）等の
表皮が採用されるようになっている。
材として、従来の塩化ビニール等に較べると極めて転写
性の良いＴＰＯ（サーモプラスチックオレフィン）等の
表皮が採用されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、上記のような
転写性の良い表皮を使って成形すると、塩化ビニール等
では問題にならなかった通気孔の転写の問題が生じてき
た。つまり、転写性が向上したことによって通気孔まで
転写され、表面にざらつき感が現出するというものであ
る。
転写性の良い表皮を使って成形すると、塩化ビニール等
では問題にならなかった通気孔の転写の問題が生じてき
た。つまり、転写性が向上したことによって通気孔まで
転写され、表面にざらつき感が現出するというものであ
る。
【０００６】そこで、前記技術におけるポリスチレン粒
子の粒径を小さくして通気孔を小さくすることが考えら
れるが、この場合は図３に示すように、粒径が小さくな
りすぎると粒子が溶解してしてしまい、スチレン粒子に
よる通気孔の形成では限度があった。尚、図中の三角印
を結ぶ点線は、使用したスチレンビーズ径と形成される
通気孔の孔径の関係を示す。
子の粒径を小さくして通気孔を小さくすることが考えら
れるが、この場合は図３に示すように、粒径が小さくな
りすぎると粒子が溶解してしてしまい、スチレン粒子に
よる通気孔の形成では限度があった。尚、図中の三角印
を結ぶ点線は、使用したスチレンビーズ径と形成される
通気孔の孔径の関係を示す。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明は複数の先鋭突起を有する金米糖状の粒子を
使用し、突起先端を導電層に密着させて電鋳処理するよ
うにした。また、粒子の代りに、複数の先鋭突起を有す
るネット状体を使用し、突起先端を導電層に密着させて
電鋳処理するようにした。
め、本発明は複数の先鋭突起を有する金米糖状の粒子を
使用し、突起先端を導電層に密着させて電鋳処理するよ
うにした。また、粒子の代りに、複数の先鋭突起を有す
るネット状体を使用し、突起先端を導電層に密着させて
電鋳処理するようにした。
【０００８】
【作用】先鋭突起を有する粒子、或いは先鋭突起を有す
るネット状体の先鋭突起を導電層に密着させて電鋳処理
し、所定の厚みの電鋳殻を形成するとともに、その後突
起を除去すれば、導電層側が小径で反対側が大径の貫通
孔が形成され通気孔として構成される。
るネット状体の先鋭突起を導電層に密着させて電鋳処理
し、所定の厚みの電鋳殻を形成するとともに、その後突
起を除去すれば、導電層側が小径で反対側が大径の貫通
孔が形成され通気孔として構成される。
【０００９】
【実施例】本発明の通気性を有する電鋳殻の製造方法の
実施例について説明する。図１は本案の第１構成例の工
程図、図２は第２構成例の工程図である。
実施例について説明する。図１は本案の第１構成例の工
程図、図２は第２構成例の工程図である。
【００１０】例えば自動車のインパネ部品等の樹脂製品
の表面に皮シボ模様を形成する際、多数の通気孔を有す
る型を使用して真空成形により成形する方法が知られて
いる。
の表面に皮シボ模様を形成する際、多数の通気孔を有す
る型を使用して真空成形により成形する方法が知られて
いる。
【００１１】つまり、このような真空成形型１は、図１
（チ）に示すように、電鋳法で成形された電鋳殻２がバ
ックアップ材３で補強され、この電鋳殻２には多数の通
気孔４が形成されている。また、バックアップ材３も通
気性を有している。
（チ）に示すように、電鋳法で成形された電鋳殻２がバ
ックアップ材３で補強され、この電鋳殻２には多数の通
気孔４が形成されている。また、バックアップ材３も通
気性を有している。
【００１２】そして、このような電鋳殻２は製品形状部
として構成されており、例えば加熱軟化させたシート状
の表皮の表側を電鋳殻２の表面に向けて添い当て、吸引
機構によって表皮を電鋳殻２に向けて吸引密着させるこ
とで成形するが、この際、通気孔４の表側４ａの孔径が
大きいと転写性の良いシート材の場合には孔が一緒に転
写されて表面がざらざらになる等の不具合が生じる。
として構成されており、例えば加熱軟化させたシート状
の表皮の表側を電鋳殻２の表面に向けて添い当て、吸引
機構によって表皮を電鋳殻２に向けて吸引密着させるこ
とで成形するが、この際、通気孔４の表側４ａの孔径が
大きいと転写性の良いシート材の場合には孔が一緒に転
写されて表面がざらざらになる等の不具合が生じる。
【００１３】このため、なるべく表側４ａが小径の通気
孔４を形成して孔が転写されるのを防止するとともに、
転写性に影響のない裏側４ｂの孔径はなるべく大きくし
て吸引性を高める必要がある。
孔４を形成して孔が転写されるのを防止するとともに、
転写性に影響のない裏側４ｂの孔径はなるべく大きくし
て吸引性を高める必要がある。
【００１４】そこで、本案の電鋳殻の製造方法は、表側
４ａの孔径が小さく、裏側４ｂの孔径が大きい通気孔４
を確実に形成出来るようにしたものである。
４ａの孔径が小さく、裏側４ｂの孔径が大きい通気孔４
を確実に形成出来るようにしたものである。
【００１５】すなわち、図１（イ）に示すように、エポ
キシ樹脂等から成形された模型Ｍの表面に銀メッキ等の
メッキ液ｅを塗布して銀鏡処理等により導電性のある導
電層Ｅを形成する。
キシ樹脂等から成形された模型Ｍの表面に銀メッキ等の
メッキ液ｅを塗布して銀鏡処理等により導電性のある導
電層Ｅを形成する。
【００１６】次に、（ハ）に示すように、この導電層Ｅ
の表面に金米糖状の粒子５を接着する。
の表面に金米糖状の粒子５を接着する。
【００１７】この粒子５は、（ロ）に示すように、例え
ばポリスチレンからなる球状本体６の表面から複数の先
鋭突起７が突出する形状のものであり、この先鋭突起７
は先端径が０．１〜１．０mm、高さ２〜２０mm程度に設
定するとともに、いずれの方向からでも先鋭突起７の先
端が導電層Ｅに接触するように分散形成しておく。
ばポリスチレンからなる球状本体６の表面から複数の先
鋭突起７が突出する形状のものであり、この先鋭突起７
は先端径が０．１〜１．０mm、高さ２〜２０mm程度に設
定するとともに、いずれの方向からでも先鋭突起７の先
端が導電層Ｅに接触するように分散形成しておく。
【００１８】そしてこのように導電層Ｅの表面に粒子５
の突起７部を接着せしめた模型Ｍを（ニ）に示すよう
に、例えば４５℃程度の電解液Ａ中に浸漬しニッケル電
鋳を行なう。因みに、この電解液Ａは、例えばスルファ
ミン酸ニッケルを主成分とし、これにホウ酸や塩化物等
の添加物を加えたものであり、陽極はニッケル材Ｎであ
る。
の突起７部を接着せしめた模型Ｍを（ニ）に示すよう
に、例えば４５℃程度の電解液Ａ中に浸漬しニッケル電
鋳を行なう。因みに、この電解液Ａは、例えばスルファ
ミン酸ニッケルを主成分とし、これにホウ酸や塩化物等
の添加物を加えたものであり、陽極はニッケル材Ｎであ
る。
【００１９】すると、（ヘ）に示すように、導電層Ｅと
先鋭突起７の接着部ｓ、及び粒子５を除いた導電層Ｅ上
にはニッケル分子が析出し、また、この電鋳は粒子５の
厚み以内の薄さの電鋳殻２が形成されるまで継続する。
先鋭突起７の接着部ｓ、及び粒子５を除いた導電層Ｅ上
にはニッケル分子が析出し、また、この電鋳は粒子５の
厚み以内の薄さの電鋳殻２が形成されるまで継続する。
【００２０】そして、（ホ）に示すように電鋳殻２を脱
型し、（ト）に示すように例えば有機溶剤Ｙ等の中に浸
漬して粒子５を溶出させる。因みに、かかる有機溶剤Ｙ
は、例えばメチルエチルケトン、トルエン、二塩化エチ
レン等である。
型し、（ト）に示すように例えば有機溶剤Ｙ等の中に浸
漬して粒子５を溶出させる。因みに、かかる有機溶剤Ｙ
は、例えばメチルエチルケトン、トルエン、二塩化エチ
レン等である。
【００２１】かかる手順によって粒子５が溶出した箇所
は通気孔４として表側から裏側に貫通し、接着部ｓの箇
所は小径となる。
は通気孔４として表側から裏側に貫通し、接着部ｓの箇
所は小径となる。
【００２２】そして、この電鋳殻２には前記のように通
気性のあるバックアップ材３が取付けられ、真空成形型
１として構成される。
気性のあるバックアップ材３が取付けられ、真空成形型
１として構成される。
【００２３】次に、図２に基づき第２構成例について説
明する。
明する。
【００２４】この構成例は金米糖状の粒子５の代りに、
先鋭突起を有するネット状体１０を使用するようにした
ものである。
先鋭突起を有するネット状体１０を使用するようにした
ものである。
【００２５】つまり、（ロ）に示すように、このネット
状体１０は網目状のネット本体１１と、網目の交差部か
ら片面側に突出する先鋭突起１２を備えており、この先
鋭突起１２は例えば前記例と同様に、先端径が０．１〜
１．０mm、高さ２〜２０mm程度に設定するとともに、先
鋭突起１２の先端を導電層Ｅに接着する。
状体１０は網目状のネット本体１１と、網目の交差部か
ら片面側に突出する先鋭突起１２を備えており、この先
鋭突起１２は例えば前記例と同様に、先端径が０．１〜
１．０mm、高さ２〜２０mm程度に設定するとともに、先
鋭突起１２の先端を導電層Ｅに接着する。
【００２６】そして、その他の手順は前記例と同様であ
り、つまり、（イ）で模型Ｍ表面に導電層Ｅを形成し、
（ハ）に示すように導電層Ｅにネット状体１０を被せて
先鋭突起１２の先端を導電層Ｅに接着し、これを（ニ）
に示すように電解液Ａ中で導電処理する。
り、つまり、（イ）で模型Ｍ表面に導電層Ｅを形成し、
（ハ）に示すように導電層Ｅにネット状体１０を被せて
先鋭突起１２の先端を導電層Ｅに接着し、これを（ニ）
に示すように電解液Ａ中で導電処理する。
【００２７】そして、（ヘ）に示すように、接着部ｓと
先鋭突起１２を除く導電層Ｅの表面に電鋳殻２を形成す
るとともに、その厚みを先鋭突起１２の高さ以内にし、
（ホ）に示すように脱型した後、（ト）に示すようにネ
ット状体１０を取り除く。
先鋭突起１２を除く導電層Ｅの表面に電鋳殻２を形成す
るとともに、その厚みを先鋭突起１２の高さ以内にし、
（ホ）に示すように脱型した後、（ト）に示すようにネ
ット状体１０を取り除く。
【００２８】そして、（チ）に示すようにこの電鋳殻２
に通気性のあるバックアップ材３を取付け、真空成形型
１とすることについては前記の場合と同様である。
に通気性のあるバックアップ材３を取付け、真空成形型
１とすることについては前記の場合と同様である。
【００２９】尚、このようなネット状体１０を使用する
ことによって、ポリスチレン粒子を溶解させる有機溶剤
が不用となる。
ことによって、ポリスチレン粒子を溶解させる有機溶剤
が不用となる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明の通気性を有する
電鋳殻の製造方法は、先鋭突起を有する粒子、或いは先
鋭突起を有するネット状体の突起部を密着させて電鋳処
理するようにしたため、従来のスチレンビーズでは形成
することの出来なかった細径の開口を形成することが出
来、商品性を損なわないで成形することが出来る。しか
も裏面側の開口は大径であるため、吸引性も損なわな
い。
電鋳殻の製造方法は、先鋭突起を有する粒子、或いは先
鋭突起を有するネット状体の突起部を密着させて電鋳処
理するようにしたため、従来のスチレンビーズでは形成
することの出来なかった細径の開口を形成することが出
来、商品性を損なわないで成形することが出来る。しか
も裏面側の開口は大径であるため、吸引性も損なわな
い。
【図１】本案の電鋳殻の製造方法の第１構成例の工程図
【図２】本案の電鋳殻の製造方法の第２構成例の工程図
【図３】ポリスチレン粒子による通気孔形成の可能性を
示す説明図
示す説明図
１ 真空成形型 ２ 電鋳殻 ４ 通気孔 ５ 粒子 ６ 球状本体 ７ 先鋭突起 １０ ネット状体 １１ ネット本体 １２ 先鋭突起 Ｅ 導電層 Ｍ 模型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 正照 埼玉県狭山市新狭山１丁目10番地１ ホン ダエンジニアリング株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 模型の表面に導電層を形成し、この導電
層の表面に、溶出可能な多数の粒子を密着させて電鋳処
理を行なうことで導電層の表面に金属を析出させ、密着
部と粒子を除く導電層の表面に粒子の厚み以内の薄い電
鋳殻を形成するとともに、この電鋳殻から前記粒子を溶
出して表裏面に開口部を有する多数の微細な通気孔を形
成するようにした電鋳殻の製造方法において、前記粒子
として、複数の先鋭突起を有する粒子としたことを特徴
とする通気性を有する電鋳殻の製造方法。 - 【請求項２】 模型の表面に導電層を形成し、この導電
層の表面に、複数の先鋭突起を有するネット状体を被せ
て該突起先端を導電層に密着させて電鋳処理することで
導電層の表面に金属を析出させ、密着部と先鋭突起を除
く導電層の表面に該突起の高さ以内の厚みの電鋳殻を形
成するとともに、この電鋳殻からネット状体を除去して
表裏面に開口部を有する多数の微細な通気孔を形成する
ようにしたことを特徴とする通気性を有する電鋳殻の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32234493A JPH07173667A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 通気性を有する電鋳殻の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32234493A JPH07173667A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 通気性を有する電鋳殻の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173667A true JPH07173667A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18142601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32234493A Withdrawn JPH07173667A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 通気性を有する電鋳殻の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07173667A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007130127A2 (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-15 | Trillion Science, Inc. | Non-random array anisotropic conductive film (acf) and manufacturing processes |
| US20110056837A1 (en) * | 2009-09-10 | 2011-03-10 | Kyung-Ho Lee | Porous electroformed shell for patterning and manufacturing method thereof |
| US7923488B2 (en) * | 2006-10-16 | 2011-04-12 | Trillion Science, Inc. | Epoxy compositions |
| CN102312256A (zh) * | 2010-07-08 | 2012-01-11 | 株式会社模泰斯 | 用于形成图案的多孔电铸壳及其制造方法 |
| US20120024709A1 (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Kie-Moon Sung | Porous electroformed shell for patterning and manufacturing method thereof |
| JP2013147695A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Kyokuto Giken Kk | 多孔性電鋳の製造方法 |
| US8802214B2 (en) | 2005-06-13 | 2014-08-12 | Trillion Science, Inc. | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
| US9102851B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-08-11 | Trillion Science, Inc. | Microcavity carrier belt and method of manufacture |
| US9475963B2 (en) | 2011-09-15 | 2016-10-25 | Trillion Science, Inc. | Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32234493A patent/JPH07173667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102312256A (zh) * | 2010-07-08 | 2012-01-11 | 株式会社模泰斯 | 用于形成图案的多孔电铸壳及其制造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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