JPH03232990A - メッシュの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスクリーン印刷などに用いられるメッシュの製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

この種メッシュの製造方法の従来波・術としてはいくつ
かの方法がある。そのひとつの製造方法として、第６図
（ａ）ないしくｅｌにその工程図を示す。まず、第６図
（ａ）に示すように電鋳母型２１の表面に所望のメッシ
ュパターンのレジスト膜（耐蝕膜）２２を形成する。つ
いで、第６図（ｂ）に示すごとく母型２１のレジスト膜
２２で覆われていない表面をエツチングする。ついで、
レジスト膜２２を剥がし、第６図（Ｃ）に示すごとくエ
ツチングされた凹部２３にエポキシ樹脂などのレジスト
（電気絶縁物）２４を母型表面と面一になるまで埋め込
む。

ついで、第６図（ｄｌに示すごとく母型２１のレジスト
２４の無い表面にニッケル電鋳て電着層２５を形成する
。最後に、ニッケル電着層２５を剥離すれば、第６図（
ｅ）に示すごとく目的のニッケル電着層２５からなるメ
ッシュ５が得られる、といった方法である。

他のひとつは、第７図（ａ）に示しているように電鋳母
型２１の表面に所望のメンシュパターンのし゛シスト膜
２２を形成したのち、母型２１のレジスト膜２２で覆わ
れていない表面にニッケル電鋳を行って電着層２５を形
成する。最後にニッケル電着層２５を剥離して、第７図
（ｂｌに示すごときメッシュ５を得る、といった方法で
ある。

更に他のひとつは、第８図（ａ）ないしくｅ）に示して
いるように、まず、第８図（ａｌに示すごとくガラス母
型２６の表面に、所望のメッシュパターンに対応するけ
びきを行い、そのけびき線に沿うエツチングを行ってメ
ッシュパターンの凹部２７を形成する。ついで、第８図
ｆｂｌに示すごとく母型２６の表面に導体層２８を形成
し、しかるのち母型２６の表面を研磨して、第８図（Ｃ
１に示すごとく凹部２７内のみに導体層２８を残す。つ
いで、第８図ｆｄｌに示すごとくニッケル電鋳して電着
層２５を形成する。ついで、ニッケル電着層２５を剥離
し、この電着層２５の表面に再度二ソケルメソキ２９を
施して、第８図ｔｅｌに示すごとき所望のメッシュ５を
得る、といったものである（米国特許第２．５２９０８
６号明細書）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、前出した第１の従来例（第６図（ａｌないし
くｅ））では、メッシュ電鋳に際しメッシュ５の縦横に
交差するリブ６に相当するニッケル電着層リブ６の細い
ものを得ることが困難で、せいぜいメッシュ＃８０〜１
００程度であった。

第２の従来例（第７図（ａｌおよび（ｂ））では、前述
したようなニッケル電着層２５の不具合な広がりはレジ
スト膜２２で可及的に抑えられるが、電鋳毎に毎回レジ
スト膜２２を形成するパターニングが必要であり、また
リブ６の細いものを得るほど欠陥を生じやすく、歩留り
が悪い。

その点、第３の従来例によれば、母型２６は１００〜２
００回も繰り返し使用でき、またニッケル電着層２５の
広がりは凹部２７の内壁で抑えられるため、細いリブ６
のメツシュ５を得ることができて有利である。

しかし、その母型２６は網目の小さいメッシュを作るに
は数多くのけびき加工を要し、長時間をかけて作らなけ
ればならないので、コスト高になる欠点がある。

本発明はこうした問題を解消するためになされたもので
、網目の極微細なメッシュ製品をも容易に得ることがで
き、しかも安価で再使用できる母型を得ることを、その
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の方法では、メッシュの電鋳母型として、第１図
（ａｌに示すごとく所望メッシュパターンの凹部１５を
もつプラスチック母型１を用い、メッシュ製品となる電
着層１７は前記凹部１５内へ電着形成するようにした点
に特徴がある。

すなわち、予め第１図（ｅｌに示すごときメッシュ５の
リブ６に相当するパターンの突部７を有するマスター（
金型）２を製作し、このマスター２を用いて前記突部７
により形成される凹部１５をもつプラスチック母型１を
成形する。

そして、メッシュを電鋳するには、上記プラスチック母
型１の表面の凹部１５内のみに導体層１６を形成しく第
１図（Ｃ１参照）、ついで、電鋳により前記凹部１５内
の導体層１６上に電着層１７を形成する（第１図（ｄｌ
および第２図（ｂｌ参照）。最後に、電着層１７をプラ
スチック母型１から剥離するか、プラスチック母型１の
みを溶解することにより、所望のメッシュ５を得る。

なお、上記マスター２はエツチングまたは電鋳により製
作される。

〔作用〕

プラスチック母型１はマスター２を用いて量産できる。

プラスチック母型１の凹部１５内に導体層１６を形成す
るので、この凹部１５内に電着することができる。

メツシュ製品となる電着層１７ばプラスチック母型１の
凹部１５内に電着形成するので、電着層１７の広がりは
凹部１５の内壁で抑えられ、網目の極微細なメッシュ製
品の電鋳を可能にする。

〔発明の効果〕

本発明によれば、メッシュの電鋳母型１としてマスター
２を用いてプラスチック成形するので、マスター２さえ
精密に製作しておけば、高精密度でかつ再使用可能な電
鋳母型１が容易にかつ安価に量産できる。また、そのプ
ラスチック母型１を用いて電鋳することにより、精度の
要求される網目の極微細なメツシュ製品も容易にかつ安
価に得ることができる。

〔実施例〕

本発明では、メッシュを電鋳するに際し、第１図（ａｌ
に示ずごときプラスチック母型１が用いられる。

このプラスチック母型１を成形するにはマスター２を用
いるが、このマスター２は次のようにして製作される。

第３図（ａｌに示すように、金属板３の表面に、所望の
メッシュパターンのレジスト膜（耐蝕膜）４を形成する
。ついで、金属板３のレジスト膜４で覆われていない表
面を、ドライエツチングして、第１図ｔｅｌに示すメッ
シュ５の縦横に交差するリブ６に相当するパターンの凸
部７を形成する（第３図（ｂ）参照）。最後にレジスト
膜４を除去して、第３図（Ｃ１に示すごとき平坦面２ａ
に突部７をもつマスター２を得る。

また、マスター２は次のようにガラス母型を用いて電鋳
することもできる。

第４図（ａ）に示すように、ガラス母型８の表面に、上
記と同じ（所望のメッシュパターンのレジスト膜４を形
成する。ついで、第４図（ｂ）に示すごとくガラス母型
８のレジスト膜４で覆われていない表面をケミカルエツ
チングして、メツシュ５のリブ６に相当する凹部９を形
成する。ついで、レジスト膜４を除去し、第４図（Ｃ１
に示すごとくガラス母型８の表面全体に蒸着等で導体層
１０を形成する。

ついで、導体処理されたガラス母型８を電鋳槽に移し、
ニッケル電鋳を行って、第４図（ｄｌに示すごとくガラ
ス母型８の導体層１０上に電着層１１を形成する。最後
に、電着層１１をガラス母型８から剥離することにより
、前述した第３図（Ｃ）に示すものと同様な、前記凹部
９により形成された凸部７をもつマスター２が得られる
。

さらに、マスター２は次のように金属母型を用いて電鋳
することもできる。

第５図（ａｌに示すように、金属母型１２の表面に、所
望のメッシュパターンのレジスト膜（電気絶縁膜）１３
を形成する。ついで、そのレジスト膜１３が形成された
金属母型１２を電鋳槽に移し、ニッケル電鋳を行って、
第５図（ｂ）に示すごとく電着層１４を形成する。最後
に、電着層１４を金属母型１２から剥離すれば、第３図
（Ｃ１に示すマスター２とほぼ同じ形のものが得られる
。

このように、マスター２を電鋳またはエツチングにより
製作すれば、その他の、例えば放電加工で製作する場合
には困難とされる、第３図（Ｃ１に示すごとき断面四角
形の突部７を縦横に直交状に交差する形のマスター２も
容易に得ることができる。

このように製作されたマスター２を用いてプラスチック
母型１が射出成形される。この母型１に用いられるプラ
スチック材料としては、ポリカーボネート、ＡＢＳ、Ａ
Ｓ、ＰＯＭなどが電鋳母型として適当である。なお、プ
ラスチック母型１は圧縮成形で製作することも可能であ
る。

このようにして成形されたプラスチック母型１の表面に
は、第１図（ａｌに示すごと（マスク−２の突部７によ
り凹部１５が形成される。その凹部１５は目的のメッシ
ュ５のリフ゛６のパターンに相当する。

このプラスチック母型１を用いて、目的のメッシュ５を
電鋳する。このさい、まず、第１図（ｂ）に示すように
上記プラスチック母型１の表面に、蒸着あるいは眼鏡に
より導体層１６を形成して電導性を付与する。

ついで、プラスチック母型１の表面を研磨して、第１図
（Ｃ１に示すごとく凹部１５内のみに導体層１６を残す
。

ついで、プラスチック母型１を電鋳槽に移し、０ ニッケル電鋳を行うことにより、四部１５内の導体層１
６上に一次電着層１７が母型表面と面一か、第１図（ｄ
ｌに示すごとく僅かに突出する程度にまで形成される。

一次電鋳後、プラスチック母型１から一次電着層１７を
剥離し、更にこの電着層１７０表面にニッケル電鋳して
二次電着層１８を形成することによって、メッシュ製品
を得る。

このようにして電鋳することにより、メッシュ＃２５０
〜４００の極微細なメッシュ製品を得るに至った。

［別実施例〕 上記実施例のようにメッシュ５のリブ６の断面構造を、
−成型着層１７とこれの表面を覆う二次電着層１８で形
成する場合、これら−次・二次電着層１７・１８を光沢
ニッケル電鋳で形成し、さらに二次電着層１８の表面に
数ミクロンの無光沢ニッケル電鋳を行って三次電着層を
形成することもできる。

こうした場合は、光沢ニッケルによる一次・二次電着層
１７・１８で強度を持たせることができる。また無光沢
ニッケルによる三次電着層の表面にはしぼを生じさせる
ことができるため、例えば、感光性樹脂からなるスクリ
ーン印刷用パターンをこのメッシュ５に付着させる場合
も、その密着強度を高めることができてスクリーン印刷
用のメッシュとして好適なものとなる。

また、上記実施例の製法において、二次電着工程を省き
、−成型着の剥離工程までで終えて単層の電着層１７の
みからなるメツシュ製品を得ることもできる。

さらに、第２図（ａｌないしくＣ１に示すように、プラ
スチック母型１の表面に、目的のメッシュ５のリブ６の
パターンに相当する凹部１５を深く形成し、この凹部１
５内に導体層１６を形成する（第２図（ａ））。そのう
えで、ニッケル電鋳を行って、導体層１６の上に電着層
１７を凹部１５の深さ以下に形成しく第２図（ｂ））、
最後にプラスチック母型１のみを溶解して電着層１７に
よるメッシュ製品（第２図（Ｃ））を得ることもできる
。

この実施例のようにプラスチック母型１に深い凹部１５
を形成し、電着層１７はその凹部１５の深さ以下に形成
した場合は、電着層１７の広がりは凹部１５の内壁で完
全に抑止されるため、より微細で精密なメッシュ製品を
得ることができる。

また〜この実施例によれば、前述したように電鋳または
エツチングにより得られる凸部７をもつマスター２を用
いることと相まって、リブ６で囲まれる網目の形は第２
図（Ｃ）に示すごとき形状に形成することができる。例
えばハイブリッドＩＣの精密印刷のように精度が要求さ
れるスクリーン印刷用のメッシュとしては、その網目へ
のインクの通りを特に良好にする目的で網目は大きく、
リブ６はできるだけ細（かつ強度を強くすることが望ま
れる。そのためには網目の形が丸形よりも四角形に形成
することが要求されるが、こうした要求も四角形の網目
形成を可能とする本実施例により満たされるというもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌないしくｅ＋は本発明の一実施例を示すメ
３ ソシュの製造工程図である。 第２図（ａｌないしくＣ１は本発明の別実施例を示すメ
ツシュの製造工程図である。 第３図（ａｌないしくＣ）は本発明の方法に使用するマ
スターの製造工程図である。 第４図（ａ）ないいｄ）は別実施例を示すマスターの製
造工程図である。 第５図（ａｌおよび（ｂｌは更に別実施例を示すマスタ
ーの製造工程図、である。 第６図１ａ）ないしｔｅｌは従来例のメッシュの製造工
程図である。 第７図（ａｌおよび（１１１は別の従来例のメッシュの
製造工程図である。 第８　ｆｇＪ　（ａ）ないしｔｅｌは更に別の従来例の
メソ・シュの製造工程図である。 １・・・・・プラスチック母型、 ２・・・・・マスター ５・・・・・メッシュ、 ６・・・・・リブ、 １５・・・・凹部、 １４ ６ ・導体層、 ７ ・電着層。 発 明 者 中 川 宏 史 ５９９− Ｃ０ ０フ Ｏつ Ｄ ０）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平坦面（２ａ）と、該平坦面（２ａ）から突設した
   、メッシュ（５）のリブ（６）に相当するパターンの突
   部（７）とを有するマスター（２）を用いて、前記突部
   （７）により形成される凹部（１５）をもつプラスチッ
   ク母型（１）を成形する工程と、 プラスチック母型（１）の凹部（１５）内のみに導体層
   （１６）を形成する工程と、 電鋳によって前記プラスチック母型（１）の凹部（１５
   ）内の導体層（１６）上に電着層（１７）を形成する工
   程と、 電着層（１７）をプラスチック母型（１）から剥離する
   か、もしくはプラスチック母型（１）のみを溶解するこ
   とにより、メッシュ製品を得る工程と、からなるメッシ
   ュの製造方法。 ２、マスター（２）がエッチングにより形成される請求
   項１記載のメッシュの製造方法。３、マスター（２）が
   電鋳により形成される請求項１記載のメッシュの製造方
   法。