JPH08325780A - 電鋳殻の製造方法及び電鋳殻 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 所望の位置に所望の径の貫通孔が形成されて
なる多孔性電鋳殻及びその電鋳殻の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 溶融可能な樹脂からなり、表面に、後述
する電鋳殻に貫通孔を形成するための突起３２を１以上
有するシート１４を、基型１の表面に敷設する第１の工
程と、前記シート１４の表面を、前記突起の少なくとも
先端部分を非導電性に、残りの他の部分を導電性にして
電鋳模型１８を得る第２の工程と、前記電鋳模型１８に
電解メッキを施し、該電鋳模型表面の前記突起を除く部
分に該突起の高さより低い位置まで金属１９を析出させ
て電鋳殻を形成する第３の工程と、前記の電鋳殻１９が
形成された電鋳模型１８から前記シート１４を溶出させ
て該電鋳殻１９の前記突起が存在した部分に貫通孔を形
成するするとともに、該電鋳殻１９を脱型する第４の工
程とを備えてなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フェルト成形やパルプ
成形をはじめ、ブロー成形、ＳＰＭ成形、ビーズ成形等
のために用いられる型として利用される多孔性の電鋳殻
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の電鋳殻の従来の製造方法として
は、例えば、特開昭６４−１７８８８号公報に開示の技
術が知られている。即ち、その技術とは、模型の表面に
導電層を形成する第１の工程と、前記導電層の表面に当
該導電層に対し不活性な有機溶剤層を設ける第２の工程
と、前記有機溶剤で粒子を溶融させ、前記有機溶剤を除
去して粒子を前記導電層に密着させる第３の工程と、前
記模型に電解メッキを施して粒子の径より薄い層の電鋳
殻を形成する第４の工程と、前記電鋳殻を模型から分離
させ、前記粒子を溶出させて複数の通気孔を有する電鋳
体を得る第５の工程とからなる製造方法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この電鋳殻の
製造方法には、以下のような問題点がある。即ち、図９
において、電鋳模型１の導電層２上に析出される金属層
４の厚みは隣り合う粒子３相互間の距離Ｌの遠近に左右
される。このため、隣り合う粒子３相互間の距離Ｌが大
きい場合は、析出した金属４が粒子の上部を完全に塞い
だり、逆に隣り合う粒子３が接触する場合には殆ど金属
４が析出しない部分が発生する等、金属４は均一な厚み
では析出しない。このため、粒子３が溶出した跡に形成
される通気孔５が塞がったり、隣の孔と連なったりする
場合があった。また前記通気孔５の、電鋳殻４の製品部
になる面（内面）への開口径Ｄは、該粒子３を導電層２
に溶着させる際の溶融程度により影響され、そのバラツ
キが大きい。

【０００４】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その第１の目的
は、所望の位置に所望の径の貫通孔が形成されてなる電
鋳殻及びその電鋳殻の製造方法を提供することにある。

【０００５】さらに、第２の目的は、その改良発明を提
供することにある。即ち、ブロー成形、ＳＰＭ成形、ビ
ーズ発泡成形等に用いられる電鋳殻では、例えば０．５
ｍｍφ程度以下の小径の貫通孔を必要とする。そして、
このような微小な貫通孔を電鋳殻に多数形成させること
を狙って開発された従来技術もある。例えば、特開昭６
３−２１３６９１号公報には、マンドレルの表面に導電
層を設けると共に、同導電層の表面に多数の微小な非導
電層を設け、このマンドレルの表面に電鋳を行うことに
より金型本体を形成すると共に、同電鋳の初期に前期非
導電部に微小な非導電部を発生させ、電鋳の進行と共に
同非導電部を成長させることにより貫通させて金型本体
に多数の通孔を形成する方法が開示されている。しか
し、この方法では、所望の位置に貫通孔を形成できない
という基本的な問題がある上、図１０に示すようにその
貫通孔６にしても確かに電鋳殻７の表面側では微小であ
るが、電鋳殻７の裏面側では非常に大きくなっている。
つまり、電鋳殻７の表面側から裏面側にかけてクレータ
状の孔が形成されることになる。このため、電鋳殻７の
強度に問題がある。そこで、本発明の第２の目的は、具
体的には、所望の位置に所望の微小径の貫通孔が強度的
にも問題なく形成されてなる電鋳殻及びその電鋳殻の製
造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成し
得た本発明に係る電鋳殻の製造方法（請求項１記載の発
明）は、溶融可能な樹脂からなり、表面に、後述する電
鋳殻に貫通孔を形成するための突起を１以上有するシー
トを、基型の表面に敷設する第１の工程と、前記シート
の表面を、前記突起の少なくとも先端部分を非導電性
に、残りの他の部分を導電性にして電鋳模型を得る第２
の工程と、前記電鋳模型に電解メッキを施し、該電鋳模
型表面の前記突起を除く部分に該突起の高さより低い位
置まで金属を析出させて電鋳殻を形成する第３の工程
と、前記の電鋳殻が形成された電鋳模型から前記シート
を溶出させて該電鋳殻の前記突起が存在した部分に貫通
孔を形成するするとともに、該電鋳殻を脱型する第４の
工程とを備えたことを特徴とする。

【０００７】このような一連の工程によれば、樹脂シー
トの突起の存在した跡に貫通孔が形成される。この場
合、樹脂シートの突起は所望の位置に形成することがで
きるので、隣り合う突起相互間の距離を適宜選択するこ
とにより、電解メッキ時に金属を均一な厚みに析出させ
ることができる。従って、従来のように金属の析出が多
すぎて孔が塞がったり、金属の析出が少なすぎて孔が連
なったりするのが防止される。また、樹脂シートの突起
は成形により所望の径に精度よく形成することができる
ので、精度のよい貫通孔を得ることができる。さらに、
樹脂シートの突起を垂直方向に真っ直ぐに形成すること
により、内面に垂直で真っ直ぐな貫通孔を得ることがで
きる。

【０００８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明の構成におけるシートとして、金属等の型に前
記の突起を形成するための孔を１以上形成し、前記型に
前記の溶融可能な樹脂を注入・成形後脱型して得られる
ものを採用したことを特徴とする。これにより、突起を
有する樹脂シートを精度よく容易に作成することができ
る。

【０００９】また、上記第１の目的を達成し得た本発明
に係る電鋳殻（請求項６記載の発明）は、殻を貫く複数
の貫通孔を有する電鋳殻であって、表面に貫通孔を形成
するための突起を１以上有し溶融可能な樹脂からなるシ
ートが基型の表面に敷設されると共に、前記シート表面
の前記突起の先端部を除く部分が導電性に処理された電
鋳模型の表面に金属を析出させた後、脱型して得られた
一定厚みの当該金属からなる電鋳殻であることを特徴と
する。このような電鋳殻であれば、上記の孔が塞がった
り連なったりせず、精度がよく、且つ内面に垂直で真っ
直ぐな貫通孔が形成された電鋳殻であるため、フェルト
成形やパルプ成形等に用いられる型として適切なものと
なる。

【００１０】次に、上記第２の目的を達成し得た本発明
に係る電鋳殻の製造方法（請求項３記載の発明）は、請
求項１記載の発明の構成におけるシートとして、型枠に
ゲル状の樹脂を覆うように塗布し成形した後脱型して得
られたゲルコート層に、１以上の金属線が差し込まれた
ものを採用したことを特徴とする。このように、樹脂シ
ートとして、ゲルコート層に多数の金属線を差し込むよ
うにしたので、樹脂シートに微小突起を容易に形成しう
る電鋳殻の製造方法とすることができる。また、請求項
４記載の発明は、請求項３記載の発明の構成における基
型が、強化樹脂を成形して得られたものであることを特
徴とする。このような基型により、弾力性のあるゲルコ
ート層は固定され、ゲルコート層への金属線の差し込み
作業を正確に行うことができ、樹脂シートに微小突起を
精度よく形成しうる電鋳殻の製造方法とすることができ
る。また、請求項５記載の発明は、請求項３又は請求項
４記載の発明に係る電鋳殻の製造方法の第２の工程中、
「前記突起の少なくとも先端部分を非導電性にする」手
段として、前記金属線の先端部分に絶縁筒材を差し込む
ようにしたので、非導電塗料をスプレーする方法や他の
絶縁部材を巻き付ける方法等に比べて、微小突起の先端
部を簡単且つ確実に非導電性に保持できるものとし、ブ
ロー成形、ＳＰＭ成形、ビーズ発泡成形等の金型に適し
た電鋳殻の製作効率の向上に寄与することができる。

【００１１】また、上記第２の目的を達成し得た本発明
に係る電鋳殻（請求項７記載の発明）は、殻を貫く複数
の貫通孔を有する電鋳殻であって、表面に微小貫通孔を
形成するための金属線が１以上差し込まれてなる溶融可
能なゲル状樹脂硬化シートが強化樹脂製基型の表面に敷
設されると共に、前記シート表面の前記金属線の先端部
に差し込まれた絶縁筒材の部分を除く部分が導電性に処
理された電鋳模型の表面に金属を析出させた後、脱型し
て得られた一定厚みの当該金属からなる電鋳殻であるこ
とを特徴とする。このような電鋳殻であれば、所望の位
置に所望の微小径の貫通孔が容易且つ精度よく形成され
た電鋳殻であるため、ブロー成形、ＳＰＭ成形、ビーズ
発泡成形等も用いられる金型として最適なものとなる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１〜図５は、上記第１の目的
を達成し得た本発明（請求項１乃至請求項３記載の発明
及び請求項６記載の発明）に関するものであり、このう
ち図１は電鋳殻の製造方法における樹脂シートを得るた
めの工程を示す図、図２は電鋳模型の製作から電解メッ
キ工程を経て電鋳殻を得るまでの工程を示す図、図３は
得られた電鋳殻を示す図である。

【００１３】図１（ａ）において、樹脂、金属、グラフ
ァイト等からなる型１１の所望の位置に所望の形状の孔
１２が穿設される。この孔１２は、電鋳殻の貫通孔とな
るものであり、図では簡単のため丸孔として例示してい
るが、電鋳殻の用途に応じ角孔等任意の形状にすること
ができる。例えば、ビーズ発泡成形型では直径Ｄ＝０．
４〜０．６ｍｍ程度の丸孔、フェルト成形型、木材成形
型では直径Ｄ＝２〜６ｍｍ程度の丸孔とされる。孔１２
の深さＨは電鋳殻の厚みに応じて設定される。また、相
隣る孔１２間の間隔Ｌは電解メッキ処理において金属が
均一な厚みに析出するように一定以上に設定され、孔１
２の径Ｄと間隔Ｌとの関係はＨ／Ｌ≦１．０とするのが
好ましい。つぎに、図１（ｂ）において、型１１の外周
に枠１３を設け、図１（ｃ）において、型１１に真空下
で樹脂１４を注入して成形する。樹脂１４としては、伸
縮性を有し、溶剤又は加熱により溶融可能な樹脂が用い
られ、例えば塩化ビニル系ゾル、シリコン樹脂、ウレタ
ン樹脂等が用いられる。つぎに、図１（ｄ）において、
樹脂１４が硬化後、該樹脂１４が脱型され、図１（ａ）
の孔１２に対応する突起３２が表面に形成された樹脂シ
ート１４が得られる。このように、本製造方法によれ
ば、精度よく突起３２が形成された樹脂シート１４を比
較的容易に作成することができる。

【００１４】つぎに、図２（ａ）において、樹脂シート
１４の裏面（突起３２の存在しない側の面）に、ゴム系
接着剤１５をハケで塗布し、該樹脂シート１４を模型１
の表面に貼着する。基型１は、例えばエポキシ樹脂、
木、ケミウッド等からなる。つぎに、図２（ｂ）におい
て、樹脂シート１４の表面に、シルバーラッカー、銅ラ
ッカー等の導電塗料をスプレーして乾燥させ、導電塗料
層１６を形成する。つぎに、図２（ｃ）において、突起
３２の先端部分に、塩化ビニルラッカー、アクリルラッ
カー等の非導電塗料をスプレーして非導電塗料層１７を
形成し、電鋳模型１８とする。このように非導電塗料層
１７を形成するのは、全表面が導電性であると、電解メ
ッキにおいて突起３２の先端部分に集中して金属が析出
し、突起３２の根元周辺は金属析出が微量となるので、
これを防止するためである。つぎに、図２（ｄ）におい
て、電解メッキ浴中で、電鋳模型１８をマイナス極に、
メッキ用のニッケル、銅等（図示せず）をプラス極にそ
れぞれ接続し、所望の厚みＴとなる、樹脂シートの表面
に突起３２の高さより低い位置まで前記金属（ニッケ
ル、銅等）１９を析出させて電鋳殻を形成する。この
際、相隣る突起３２間の間隔が上述のように適正に設定
されているので、金属１９は均一な厚みに析出する。従
って、従来のように、突起３２の上部まで金属１９が析
出して後述する孔が塞がれたり、金属が析出しなくて隣
の孔と連なったするのが防止される。そして、この電鋳
殻１９が形成された電鋳模型を電解メッキ浴中から取り
出し、有機溶剤により又は加熱により樹脂シート１４を
溶出させて、本発明に係る電鋳殻１９を脱型する。な
お、この樹脂シート１４の溶出の際に導電塗料層１６、
非導電塗料層１７及び接着剤層１５も除去される。

【００１５】つぎに、図３において、このようにして得
られた本発明に係る電鋳殻１９は、樹脂シートの突起が
存在した跡に貫通孔３３が形成されたものである。従っ
て、貫通孔３３の内面への開口径Ｄやその間隔Ｌは元の
樹脂シートの突起の形状及び位置により定まるので精度
がよい（図１、図２の導電塗料層１６、非導電塗料層１
７及び接着剤層１５は誇張して厚めに表しており、実際
の厚みは非常に薄いので貫通孔３３の寸法精度への影響
は少ない）。また、上述のように電鋳殻１９の厚みが均
一であるため、貫通孔３３が塞がれたり、隣の孔と連な
ったりするのが防止されている。さらに、貫通孔３３
は、内面に垂直で真っ直であり、このため、使用時に空
気、水等を流通させた場合の孔詰まりが少なく、例え詰
まっても掃除が簡単である。従って、本発明に係るこの
ような電鋳殻１９を金型として使用して得られる成形品
は、品質的に良いものが得られる。

【００１６】なお、上述の実施の形態では、樹脂シート
の突起により電鋳殻に貫通孔を形成する場合を説明した
が、樹脂シートの突起により電鋳殻に、製品に皮紋を付
与するための凹凸を形成することもできる。すなわち、
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、樹脂シート２４
に、製品に皮紋を形成するための凹凸２２を設け、該樹
脂シート２４を模型１に接着剤１５で貼着してその表面
に導電塗料層１６を設け、電解メッキ浴中で樹脂シート
の凹凸２２を超える厚みまで金属２９を析出させて電鋳
殻を形成する。そして、該電鋳模型から樹脂シート２４
を溶出させると、図５に示すように、製品に皮紋を付与
するための凹凸３０が精度よく形成された電鋳殻２９を
得ることができる。このような電鋳殻２９は、例えばア
ームレスト、クラッシュパッド等の皮紋を成形するのに
適する。

【００１７】また、図２において、樹脂シート１４の突
起３２の高さは、電鋳殻の所望の厚みＴに応じて設定さ
れるが、上述のように突起３２の高さに応じて突起３２
の間隔が設定される。このため、電鋳殻の厚みＴが大き
い場合は、突起３２の高さ及び間隔をそのままにして、
突起３２の上にビーズ等の粒子を載せることにより、貫
通孔を得るように構成してもよい。

【００１８】次に、図６〜図８は、上記第２の目的を達
成し得た本発明（請求項３乃至請求項５記載の発明及び
請求項７記載の発明）の実施の形態を説明するためのも
のであり、このうち図６は本発明に係るの電鋳殻の製造
方法の第１及び第２工程を示す図、図７はその第３工程
を示す図、図８は得られた電鋳殻を示す図である。

【００１９】図６（ａ）において、予め固定された木型
等の凸模型４１の表面に離型剤４２を塗布した後、その
凸模型の反転模型（凹模型）の型枠４３を得るべくエポ
キシ樹脂等で型取りをする。そして、図６（ｂ）のよう
に、凸模型４１から脱型した型枠４３の内側表面の全
体、つまり凸模型４１と密着していた面の全体に再び離
型剤４４を塗布する。次に、図６（ｃ）のように、その
離型剤４４を塗布した後の表面全体を覆うようにゲル状
の樹脂でハケ塗りし、ゲルコート層４５を形成する。ゲ
ルコート層４５を形成するのは、柔軟性があって針入度
の高い表層とするためであり、従って、使用する樹脂と
しては、そのような物性を有する塩ビ系ゾル、シリコン
系、ウレタン系等のものが適している。ゲルコート層４
５としては、その硬度がショアＡで５０以下、好ましく
は３５前後となるように硬化させた後、さらにその表面
に、図６（ｄ）のように、ゲルコート層４５の基型とも
いえる補強層４６を形成する。この補強層４６を形成す
るには、例えばエポキシ樹脂をガラス繊維で補強したい
わゆる強化樹脂材料を使用して、ゲルコート層４５の表
面に一定の厚みになるよう手塗りすればよい。そして、
補強層４６が硬化した後、型枠４３からゲルコート層４
５を脱型することにより、図６（ｅ）のように、基型と
いえる補強層４６の上に弾力性のあるゲルコート層４５
が敷設された状態のいわば電鋳模型の下地とでもいえる
模型が得られる。基型として、強化樹脂を成形して得ら
れものを採用したため、表面の弾力性のあるゲルコート
層はしっかり固定される。この結果、表面には金属線に
よる微小突起が所定の位置に精度よく形成された電鋳模
型とすることができる。

【００２０】次に、図６（ｆ）のように、細い金属線４
７をゲルコート層４５の所望の位置に垂直に差し込む。
なお、金属線４７としては、ピアノ線やＳＵＳ相当の細
線が好適であり、また、線径としては、０．１〜０．３
ｍｍφが好ましい。０．３ｍｍφ以上では、得られた電
鋳殻を用いてブロー成形した後の成形品の表面に凹凸が
生じて外観上の見栄えを悪くしたり、また、ビーズ発泡
成形でビーズが電鋳殻の貫通孔に詰まるといった不都合
が生じるからである。一方、０．１ｍｍφ未満では、金
属線４７をゲルコート層４５を差し込みにくくなるから
である。このように、本製造方法によれば、微小突起た
る金属線４７がゲルコート層４５上に精度よく形成され
た樹脂シート４８を容易に製作することができる。

【００２１】次に、図６（ｇ）において、樹脂シート４
８の表面に、シルバーラッカー等の導電塗料をスプレー
して乾燥させ、導電塗料層４９を形成する。次に、図６
（ｈ）において、金属線４７の先端部分に、その部分を
覆うように絶縁筒材５０を差し込む。これにより、微小
突起を有する樹脂シート４８の、その絶縁筒材５０が差
し込まれた微小突起の先端部５１を除く部分だけが導電
塗料層４９で覆われた状態の電鋳模型５２となる。な
お、金属線４７の先端部分を覆う絶縁部材としては、作
業性を考慮して筒材を使用したが、もちろんこれに限定
されるものではないが、絶縁筒材を使用すれば、非導電
塗料をスプレーする方法や他の絶縁部材を巻き付ける方
法等に比べて、微小突起の先端部を簡単且つ確実に非導
電性に保持することができる利点がある。

【００２２】次に、図７において、電解メッキ浴中で、
電鋳模型５２をマイナス極に接続する一方、メッキ用の
ニッケル、銅等の金属塊（図示せず）をプラス極にそれ
ぞれ接続し、電鋳模型５２の表面に絶縁筒材５０の高さ
より低い位置（所望の厚みＴとなる位置）まで上記金属
を析出させて電鋳殻５３を形成する。この際、金属線４
７及び絶縁筒材５０からなる微小突起の相互の間隔が上
述のように適正に設定されているので、上記金属は均一
な厚みに析出する。そして、この電鋳殻５３が形成され
た電鋳模型５２を電解メッキ浴中から取り出し、まず、
有機溶剤により又は加熱によりゲルコート層４５を溶出
させ、次に、絶縁筒材５０及び金属線４７を取り除いて
電鋳模型５２からの脱型を終了し、本発明に係る電鋳殻
５３を得る。

【００２３】次に、図８に示すように、こうして得られ
た本発明に係る電鋳殻５３は、図７に示す金属線４７の
微小突起が存在した跡に貫通孔５４が形成されたもので
ある。従って、貫通孔５４の内面への開口径Ｄやその間
隔Ｌは元の金属線４７の線径および位置により定まるの
で精度がよい。また、上述のように電鋳殻５３の厚みが
均一であるため、貫通孔５４が塞がれたり、隣の孔と連
なったりすることもない。さらに、貫通孔５４は、同一
の微小孔径を維持して内面に垂直で真っ直ぐ形成されて
いるため、従来のように電鋳殻の表面側から裏面側にか
けてクレータ状の孔が形成されていた電鋳殻に比べ、強
度的に優位なものとし、耐久性のある電鋳殻とすること
ができる。また、使用時に空気、水等を流通させた場合
の孔詰まりが少なく、たとえ詰まっても掃除が簡単であ
る。従って、本発明に係るこのような電鋳殻５３を金型
として使用して得られる成形品（ブロー成形品，ＳＰＭ
成形品，ビーズ成形品等）は、品質的にも良いものが得
られる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１記載の発明に係る電鋳殻の製造方法は、樹脂シート
の突起が存在した跡に貫通孔が形成されるため、電鋳模
型の製作時に設定することにより所望の位置に所望の形
状の貫通孔を形成することができる。この結果、孔が塞
がったり連なったりせず、精度がよく、且つ内面に垂直
で真っ直ぐな貫通孔を有する電鋳殻を得ることができ
る。そして、このようにして得られた電鋳殻にはガス、
水等を容易に通過させることができる。

【００２５】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明の効果に加えて、突起を有する樹脂シートを精
度よく容易に製作することができるものとし、精度の良
い電鋳殻の製作効率を向上に寄与することができる。ま
た、請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明におけ
る樹脂シートとして、ゲルコート層に複数の金属線を差
し込むようにしたので、樹脂シートに微小突起を容易に
形成しうる電鋳殻の製造方法とすることができる。ま
た、請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明のう
ち、樹脂シートを強化樹脂製の基型で支えるようにした
ので、弾力性のあるゲルコート層は固定され、ゲルコー
ト層への金属線の差し込み作業を正確に行うことがで
き、樹脂シートに微小突起を精度よく形成しうる電鋳殻
の製造方法とすることができる。また、請求項５記載の
発明は、請求項３又は請求項４記載の発明に係る電鋳殻
の製造方法の第２の工程中、「前記突起の少なくとも先
端部分を非導電性にする」手段として、前記金属線の先
端部分に絶縁筒材を差し込むようにしたので、非導電塗
料をスプレーする方法や他の絶縁部材を巻き付ける方法
等に比べて、微小突起の先端部を簡単且つ確実に非導電
性に保持できるものとし、ブロー成形、ＳＰＭ成形、ビ
ーズ発泡成形等の金型に適した多孔性電鋳殻の製作効率
の向上に寄与することができる。

【００２６】また、請求項６記載の発明に係る電鋳殻
は、殻を貫く複数の貫通孔を有する電鋳殻であって、表
面に貫通孔を形成するための突起を１以上有し溶融可能
な樹脂からなるシートが基型の表面に敷設されると共
に、前記シート表面の前記突起の先端部を除く部分が導
電性に処理された電鋳模型の表面に金属を析出させた
後、脱型して得られた一定厚みの当該金属からなる電鋳
殻としたものである。従って、このような電鋳殻であれ
ば、上記の孔が塞がったり連なったりせず、精度がよ
く、且つ内面に垂直で真っ直ぐな貫通孔が形成された電
鋳殻であるため、フェルト成形やパルプ成形等に用いら
れる型として適切なものとなる。

【００２７】また、請求項７記載の発明に係る電鋳殻
は、殻を貫く複数の貫通孔を有する電鋳殻であって、表
面に微小貫通孔を形成するための金属線が１以上差し込
まれてなる溶融可能なゲル状樹脂硬化シートが強化樹脂
製基型の表面に敷設されると共に、前記シート表面の前
記金属線の先端部に差し込まれた絶縁筒材の部分を除く
部分が導電性に処理された電鋳模型の表面に金属を析出
させた後、脱型して得られた一定厚みの当該金属からな
る電鋳殻としたものである。従って、このような電鋳殻
であれば、所望の位置に所望の微小径の貫通孔が容易且
つ精度よく形成された電鋳殻であるため、ブロー成形、
ＳＰＭ成形、ビーズ発泡成形等も用いられる金型として
最適なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明（請求項１又は請求項２記載の発明）に
係る電鋳殻の製造方法における樹脂シートを作成するた
めの工程を示す図である。

【図２】本発明（請求項１又は請求項２記載の発明）に
係る電鋳殻の製造方法における電鋳模型の製作から電鋳
殻を得るまでの工程を示す要部断面模式図である。

【図３】本発明（請求項６記載の発明）に係る電鋳殻を
示す要部断面模式図である。

【図４】本発明（請求項１又は請求項２記載の発明）に
係る電鋳殻の製造方法の変形例を示す工程図である。

【図５】本発明（請求項１又は請求項２記載の発明）に
係る電鋳殻の製造方法の変形例により得られた電鋳殻を
示す図である。

【図６】本発明（請求項３乃至請求項５記載の発明）に
係る電鋳殻の製造方法における電鋳模型の製作までの工
程を示す図である。

【図７】本発明（請求項３乃至請求項５記載の発明）に
係る電鋳殻の製造方法における電鋳模型から電鋳殻を得
るための電解メッキ工程を示す図である。

【図８】本発明（請求項７記載の発明）に係る電鋳殻を
示す要部断面模式図である。

【図９】従来の電鋳殻の製造方法を示す図である。

【図１０】従来の電鋳殻の製造方法を示す図である。

【符号の説明】

１ 模型 １１ 型 １２ 孔 １４ 樹脂、樹脂シート（シート） １８，５２ 電鋳模型 １９，５３ 金属、電鋳殻 ３２ 突起 ３３，５４ 貫通孔（孔） ４３ 型枠 ４５ ゲルコート層 ４６ 補強層 ４７ 金属線 ４８ 樹脂シート ５０ 絶縁筒材

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融可能な樹脂からなり、表面に、後述
   する電鋳殻に貫通孔を形成するための突起を１以上有す
   るシートを、基型の表面に敷設する第１の工程と、 前記シートの表面を、前記突起の少なくとも先端部分を
   非導電性に、残りの他の部分を導電性にして電鋳模型を
   得る第２の工程と、 前記電鋳模型に電解メッキを施し、該電鋳模型表面の前
   記突起を除く部分に該突起の高さより低い位置まで金属
   を析出させて電鋳殻を形成する第３の工程と、 前記の電鋳殻が形成された電鋳模型から前記シートを溶
   出させて該電鋳殻の前記突起が存在した部分に貫通孔を
   形成するするとともに、該電鋳殻を脱型する第４の工程
   とを備えてなる電鋳殻の製造方法。
2. 【請求項２】 前記シートは、金属等の型に前記の突起
   を形成するための孔を１以上形成し、前記型に前記の溶
   融可能な樹脂を注入・成形後脱型して得られるものであ
   る請求項１記載の電鋳殻の製造方法。
3. 【請求項３】 前記シートは、型枠にゲル状の樹脂を覆
   うように塗布し成形した後脱型して得られたゲルコート
   層に、１以上の金属線が差し込まれたものである請求項
   １記載の電鋳殻の製造方法。
4. 【請求項４】 前記シートを基型に敷設するに際し、そ
   の基型が、強化樹脂を成形して得られたものである請求
   項３記載の電鋳殻の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２の工程における「突起の少なく
   とも先端部分を非導電性に」する手段が、前記金属線の
   先端部分に絶縁筒材を差し込むことである請求項３又は
   請求項４のいずれかに記載の電鋳殻の製造方法。
6. 【請求項６】 殻を貫く複数の貫通孔を有する電鋳殻で
   あって、表面に貫通孔を形成するための突起を１以上有
   し溶融可能な樹脂からなるシートが基型の表面に敷設さ
   れると共に、前記シート表面の前記突起の先端部を除く
   部分が導電性に処理された電鋳模型の表面に金属を析出
   させた後、脱型して得られた一定厚みの当該金属からな
   る電鋳殻。
7. 【請求項７】 殻を貫く複数の貫通孔を有する電鋳殻で
   あって、表面に微小貫通孔を形成するための金属線が１
   以上差し込まれてなる溶融可能なゲル状樹脂硬化シート
   が強化樹脂製基型の表面に敷設されると共に、前記シー
   ト表面の前記金属線の先端部に差し込まれた絶縁筒材の
   部分を除く部分が導電性に処理された電鋳模型の表面に
   金属を析出させた後、脱型して得られた一定厚みの当該
   金属からなる電鋳殻。