JPH07172462A - チップ型電子部品包装用キャリアテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用キャリアテープInfo
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- JPH07172462A JPH07172462A JP31771693A JP31771693A JPH07172462A JP H07172462 A JPH07172462 A JP H07172462A JP 31771693 A JP31771693 A JP 31771693A JP 31771693 A JP31771693 A JP 31771693A JP H07172462 A JPH07172462 A JP H07172462A
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- chip
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続
的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープで
あって、少なくとも一層が防湿性に優れた熱変形温度が
１００℃以下の非晶性ポリオレフィンと高密度ポリエチ
レンを配合したポリマーアロイ樹脂層であるキャリアテ
ープ 【効果】 成形加工性、耐衝撃性、防湿性等の物性のバ
ランスがきわめて良好な新規高防湿チップ型電子部品包
装用キャリアテープであって、電子部品のはんだ実装に
よる封止樹脂のクラックを防ぎ、同時に防湿袋包装の工
程、再ベーキングの工程が省略できる。
的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープで
あって、少なくとも一層が防湿性に優れた熱変形温度が
１００℃以下の非晶性ポリオレフィンと高密度ポリエチ
レンを配合したポリマーアロイ樹脂層であるキャリアテ
ープ 【効果】 成形加工性、耐衝撃性、防湿性等の物性のバ
ランスがきわめて良好な新規高防湿チップ型電子部品包
装用キャリアテープであって、電子部品のはんだ実装に
よる封止樹脂のクラックを防ぎ、同時に防湿袋包装の工
程、再ベーキングの工程が省略できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープにシール可能なカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はキ
ャリアテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。この表面実装技術
の発達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部
品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広がってい
る。これらの高集積化部品は電子回路を保護している封
止樹脂が大気中の湿度を吸収するとはんだ実装時のクラ
ックを引き起こし大きな問題となるため、耐熱性のある
トレーによる１２０〜１３５℃でのベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、ドライパックと
呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され吸湿を防い
でいる。又、実装時にはキャリアテープ１リール中の電
子部品の実装には時間がかかるため、再度トレーに移し
換えを行いベーキングして使用するという工程の繰り返
しを余儀なくされている。このため、工程が繁雑でキャ
リアテープを更に包装したり、再ベーキングを行う等二
度手間をかけており、従来より製品の防湿を維持した上
での工程の簡略化が強く望まれているが、キャリアテー
プ用に成形加工される素材は各種電子部品の形状に対応
できる成形加工性を主に選定されていたため防湿機能は
なく、又、ベーキング温度以上の耐熱性を持つ素材でも
なかった。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープにシール可能なカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はキ
ャリアテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。この表面実装技術
の発達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部
品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広がってい
る。これらの高集積化部品は電子回路を保護している封
止樹脂が大気中の湿度を吸収するとはんだ実装時のクラ
ックを引き起こし大きな問題となるため、耐熱性のある
トレーによる１２０〜１３５℃でのベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、ドライパックと
呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され吸湿を防い
でいる。又、実装時にはキャリアテープ１リール中の電
子部品の実装には時間がかかるため、再度トレーに移し
換えを行いベーキングして使用するという工程の繰り返
しを余儀なくされている。このため、工程が繁雑でキャ
リアテープを更に包装したり、再ベーキングを行う等二
度手間をかけており、従来より製品の防湿を維持した上
での工程の簡略化が強く望まれているが、キャリアテー
プ用に成形加工される素材は各種電子部品の形状に対応
できる成形加工性を主に選定されていたため防湿機能は
なく、又、ベーキング温度以上の耐熱性を持つ素材でも
なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、チップ型電
子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラ
スチック製エンボステープの少なくとも一層に防湿機能
を有する熱可塑性樹脂で、熱変形温度１００℃以下の非
晶性ポリオレフィンと高密度ポリエチレンを配合したポ
リマーアロイ層を設け、その層を構成する樹脂の分散粒
子径を微細にすることにより、成形加工性、剛性、耐傷
付性、耐衝撃性、耐薬品性、耐水性、防湿性等の物性バ
ランスが極めて良好な新規高防湿キャリアテープを提供
することを目的とするものである。
子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラ
スチック製エンボステープの少なくとも一層に防湿機能
を有する熱可塑性樹脂で、熱変形温度１００℃以下の非
晶性ポリオレフィンと高密度ポリエチレンを配合したポ
リマーアロイ層を設け、その層を構成する樹脂の分散粒
子径を微細にすることにより、成形加工性、剛性、耐傷
付性、耐衝撃性、耐薬品性、耐水性、防湿性等の物性バ
ランスが極めて良好な新規高防湿キャリアテープを提供
することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂としては
屈折率がほぼ同じで且つ防湿性が良好であり、又同じポ
リオレフィン系樹脂のため相溶性に優れる２種の樹脂を
組み合わせ、成形性、防湿性に優れる熱変形温度が１０
０℃以下の非晶性ポリオレフィン（Ａ）を海成分とし、
且つ島成分の高密度ポリエチレン（Ｂ）を微細に分散さ
せることによりはじめて成形加工性、剛性、耐傷付性、
耐衝撃性、防湿性等の物性バランスが極めて良好な新規
高防湿キャリアテープが得られることを見いだし本発明
を完成するに至った。即ち本発明は、チップ型電子部品
を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチッ
ク製エンボステープの少なくとも一層に熱変形温度が１
００℃以下の非晶性ポリオレフィン（Ａ）と高密度ポリ
エチレン（Ｂ）を配合したポリマーアロイ層を設けるこ
とを特徴とする高防湿キャリアテープに関するものであ
る。
屈折率がほぼ同じで且つ防湿性が良好であり、又同じポ
リオレフィン系樹脂のため相溶性に優れる２種の樹脂を
組み合わせ、成形性、防湿性に優れる熱変形温度が１０
０℃以下の非晶性ポリオレフィン（Ａ）を海成分とし、
且つ島成分の高密度ポリエチレン（Ｂ）を微細に分散さ
せることによりはじめて成形加工性、剛性、耐傷付性、
耐衝撃性、防湿性等の物性バランスが極めて良好な新規
高防湿キャリアテープが得られることを見いだし本発明
を完成するに至った。即ち本発明は、チップ型電子部品
を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチッ
ク製エンボステープの少なくとも一層に熱変形温度が１
００℃以下の非晶性ポリオレフィン（Ａ）と高密度ポリ
エチレン（Ｂ）を配合したポリマーアロイ層を設けるこ
とを特徴とする高防湿キャリアテープに関するものであ
る。
【０００５】本発明に用いられる熱変形温度が１００℃
以下の非晶性ポリオレフィン（Ａ）のベース樹脂とは、
環状オレフィン構造を有する重合体であり、その構造及
び性質より非晶性ポリオレフィンと言える。非晶性ポリ
オレフィンの例としては、下記のような一般式で表され
る非晶性重合体が挙げられる。 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ2ＣＨ
3基、又はＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）
以下の非晶性ポリオレフィン（Ａ）のベース樹脂とは、
環状オレフィン構造を有する重合体であり、その構造及
び性質より非晶性ポリオレフィンと言える。非晶性ポリ
オレフィンの例としては、下記のような一般式で表され
る非晶性重合体が挙げられる。 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ2ＣＨ
3基、又はＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）
【０００６】シクロペンタジエンないしその誘導体とノ
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。
【化１】 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数であり、Ｒ1〜Ｒ
12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ9〜Ｒ
12は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）
12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ9〜Ｒ
12は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）
【０００７】上記、シクロペンタジエンないしその誘導
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘
導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプ
ロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリ
デン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ク
ロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−
ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセ
ン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシ
クロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシク
ロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オク
タシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−
５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセ
ン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチル
ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５
−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタ
シクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０
−ペンタデカジエン等が挙げられる。また、スチレン誘
導体としては、例えばスチレン、ｏ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチル
スチレン、ｏ−クロルスチレン、ｍ−クロルスチレン、
ｐ−クロルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチル
スチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレ
ン、ｐ−クロロエチルスチレン、ｐ−メチル−α−メチ
ルスチレンなどが用いられる。なお、これらは２種類以
上の混合物としても使用できる。
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘
導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプ
ロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリ
デン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ク
ロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−
ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセ
ン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシ
クロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシク
ロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オク
タシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−
５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセ
ン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチル
ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５
−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタ
シクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０
−ペンタデカジエン等が挙げられる。また、スチレン誘
導体としては、例えばスチレン、ｏ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチル
スチレン、ｏ−クロルスチレン、ｍ−クロルスチレン、
ｐ−クロルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチル
スチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレ
ン、ｐ−クロロエチルスチレン、ｐ−メチル−α−メチ
ルスチレンなどが用いられる。なお、これらは２種類以
上の混合物としても使用できる。
【０００８】本発明に用いられる高密度ポリエチレン
（Ｂ）は、密度が0.94〜0.98（g/ml）のものであり、そ
の中でも0.96〜0.98(g/ml)のものが好ましい。本発明に
よる高防湿キャリアテープ中少なくとも一層に用いられ
る防湿層には、熱変形温度が１００℃以下の非晶性ポリ
オレフィン（Ａ）８０〜４５重量％好ましくは６５〜４
５重量％、高密度ポリエチレン（Ｂ）２０〜５５重量％
好ましくは３５〜５５重量％の範囲で配合したシートを
用いなければならない。（Ａ）成分の含量が４５重量％
より少ない場合は、成形加工性、防湿性、剛性が十分で
なく、８０重量％より多い場合は、耐衝撃性において好
ましい性質が得られない。又６５重量％より多い場合
は、耐薬品性が低下する傾向にある。更に、必要に応じ
て基本的性質を損なわない範囲で相溶化剤、添加剤、例
えば染顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、滑剤、充填剤及び柔軟性を付与するエ
ラストマー等も添加することができる。又該層の厚みは
１００〜３００μｍが良く、更には１５０〜２５０μｍ
が好ましい。１００μｍ以下では防湿効果が不十分であ
り、３００μｍを越えると成形性が著しく低下しコスト
も高くなる 必要に応じて、導電性、易接着性、表面ハードコート性
を付与させるために多層複合シートにしても良い。又、
導電性能を付与させる目的で、帯電防止剤、導電性粉末
等を片側の−層または両外層の樹脂中に混練または表面
にコーティングしても良く、表面抵抗値が１０9Ω／□
以下になるよう調整する必要がある。１０9Ω／□を越
えると静電気を抑える性能が不十分となる。又、防湿性
能については複合シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０
８ ４０℃，９０％ＲＨによる測定法で少なくとも１．
０ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が必要であり、更に好ましくは
０．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が良い。１．０ｇ／ｍ2・24
ｈｒを越えるとはんだ実装時の封止樹脂へのクラック防
止機能としては不十分であり、後工程での防湿袋での包
装による保護・保管、あるいは再ベーキングの実施が必
要となる。又、キャリアテープを構成する層は上記二層
を基本単位とする三層以上の複合フィルムでも良い。
（Ｂ）は、密度が0.94〜0.98（g/ml）のものであり、そ
の中でも0.96〜0.98(g/ml)のものが好ましい。本発明に
よる高防湿キャリアテープ中少なくとも一層に用いられ
る防湿層には、熱変形温度が１００℃以下の非晶性ポリ
オレフィン（Ａ）８０〜４５重量％好ましくは６５〜４
５重量％、高密度ポリエチレン（Ｂ）２０〜５５重量％
好ましくは３５〜５５重量％の範囲で配合したシートを
用いなければならない。（Ａ）成分の含量が４５重量％
より少ない場合は、成形加工性、防湿性、剛性が十分で
なく、８０重量％より多い場合は、耐衝撃性において好
ましい性質が得られない。又６５重量％より多い場合
は、耐薬品性が低下する傾向にある。更に、必要に応じ
て基本的性質を損なわない範囲で相溶化剤、添加剤、例
えば染顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、滑剤、充填剤及び柔軟性を付与するエ
ラストマー等も添加することができる。又該層の厚みは
１００〜３００μｍが良く、更には１５０〜２５０μｍ
が好ましい。１００μｍ以下では防湿効果が不十分であ
り、３００μｍを越えると成形性が著しく低下しコスト
も高くなる 必要に応じて、導電性、易接着性、表面ハードコート性
を付与させるために多層複合シートにしても良い。又、
導電性能を付与させる目的で、帯電防止剤、導電性粉末
等を片側の−層または両外層の樹脂中に混練または表面
にコーティングしても良く、表面抵抗値が１０9Ω／□
以下になるよう調整する必要がある。１０9Ω／□を越
えると静電気を抑える性能が不十分となる。又、防湿性
能については複合シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０
８ ４０℃，９０％ＲＨによる測定法で少なくとも１．
０ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が必要であり、更に好ましくは
０．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が良い。１．０ｇ／ｍ2・24
ｈｒを越えるとはんだ実装時の封止樹脂へのクラック防
止機能としては不十分であり、後工程での防湿袋での包
装による保護・保管、あるいは再ベーキングの実施が必
要となる。又、キャリアテープを構成する層は上記二層
を基本単位とする三層以上の複合フィルムでも良い。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。《実
施例１，２，３，４，５，７，８，９、比較例Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ》 防湿性に優れた熱可塑性樹脂からなるポリマーアロイシ
ートを２５０μｍ厚みに加工し、両表面にウレタン系バ
インダー中にカーボンを分散させた塗料をグラビアロー
ルにて薄膜コーティング加工した三層構成のキャリアテ
ープ用複合シートを得た。得られた複合シートを圧空成
形機によりエンボス成形し２４ｍｍ幅のキャリアテープ
を得た。又、複合シートの透湿度をＪＩＳ Ｚ ０２０
８法 ４０℃，９０％ＲＨにより測定した。次に、電子
部品ＱＦＰ ５２Ｐをエンボスに収納し、図２に示す層
構成で二軸延伸フィルムにＰＥＴ、シーラント層にアク
リル系粘着剤を用いたのカバーテープとシールを行い密
封した。その試料を３０℃，７０％ＲＨ環境下へ６０日
投入処理後、カバーテープを剥離して電子部品の封止樹
脂の吸湿による重量変化を測定し吸湿率を算出した。次
に、取り出した電子部品をＩＲリフロー（２４０℃，１
０秒）によるはんだ処理してクラックの発生の有無を工
学顕微鏡（×１００）で観察し、種々の評価結果を表１
に示した。吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０
℃，７０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱ
ＦＰ ５２Ｐ（１４ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍｔ）の重量
変化より算出した。クラックはキャリアテープから取り
出した電子部品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表
面観察により評価した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。《実
施例１，２，３，４，５，７，８，９、比較例Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ》 防湿性に優れた熱可塑性樹脂からなるポリマーアロイシ
ートを２５０μｍ厚みに加工し、両表面にウレタン系バ
インダー中にカーボンを分散させた塗料をグラビアロー
ルにて薄膜コーティング加工した三層構成のキャリアテ
ープ用複合シートを得た。得られた複合シートを圧空成
形機によりエンボス成形し２４ｍｍ幅のキャリアテープ
を得た。又、複合シートの透湿度をＪＩＳ Ｚ ０２０
８法 ４０℃，９０％ＲＨにより測定した。次に、電子
部品ＱＦＰ ５２Ｐをエンボスに収納し、図２に示す層
構成で二軸延伸フィルムにＰＥＴ、シーラント層にアク
リル系粘着剤を用いたのカバーテープとシールを行い密
封した。その試料を３０℃，７０％ＲＨ環境下へ６０日
投入処理後、カバーテープを剥離して電子部品の封止樹
脂の吸湿による重量変化を測定し吸湿率を算出した。次
に、取り出した電子部品をＩＲリフロー（２４０℃，１
０秒）によるはんだ処理してクラックの発生の有無を工
学顕微鏡（×１００）で観察し、種々の評価結果を表１
に示した。吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０
℃，７０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱ
ＦＰ ５２Ｐ（１４ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍｔ）の重量
変化より算出した。クラックはキャリアテープから取り
出した電子部品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表
面観察により評価した。
【００１０】（実施例１〜２）ポリマーアロイシートの
（Ａ）成分としては、アペルＡＰＬ６５０９［ＡＰＯ
；熱変形温度７２℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６
ｋｇ／ｃｍ2）三井石油化学工業(株)製］を使用し、
（Ｂ）成分としては、エースポリエチＨＤ Ｆ６０８０
Ｖ［ＨＤＰＥ；密度０．９６１ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ
Ｋ６７６０） 昭和電工(株)製］を使用した。 （実施例３〜４）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分と
しては、アペルＡＰＬ６０１１［ＡＰＯ；熱変形温度
９５℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６ｋｇ／ｃｍ2）
三井石油化学工業(株)製］を使用し、（Ｂ）成分として
は、エースポリエチＨＤ Ｓ６００２［ＨＤＰＥ；密
度０．９５４ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ Ｋ６７６０） 昭和
電工(株)製］を使用した。 （比較例１）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分として
は、アペルＡＰＬ６５０９［ＡＰＯ；三井石油化学工
業(株)製］を使用した。 （比較例２）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分として
は、アペルＡＰＬ６５０９［ＡＰＯ；熱変形温度７２
℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６ｋｇ／ｃｍ2）三井
石油化学工業(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、
エースポリエチＨＤ Ｆ６０８０Ｖ［ＨＤＰＥ；密度
０．９６１ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ Ｋ６７６０） 昭和電
工(株)製］を使用した。 （比較例３）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分として
は、アペルＡＰＬ６５１５［ＡＰＯ；熱変形温度１２
５℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６ｋｇ／ｃｍ2）三
井石油化学工業(株)製］を使用し、（Ｂ）成分として
は、エースポリエチＨＤ Ｆ６０８０Ｖ［ＨＤＰＥ；
密度０．９６１ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ Ｋ６７６０） 昭
和電工(株)製）を使用した。
（Ａ）成分としては、アペルＡＰＬ６５０９［ＡＰＯ
；熱変形温度７２℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６
ｋｇ／ｃｍ2）三井石油化学工業(株)製］を使用し、
（Ｂ）成分としては、エースポリエチＨＤ Ｆ６０８０
Ｖ［ＨＤＰＥ；密度０．９６１ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ
Ｋ６７６０） 昭和電工(株)製］を使用した。 （実施例３〜４）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分と
しては、アペルＡＰＬ６０１１［ＡＰＯ；熱変形温度
９５℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６ｋｇ／ｃｍ2）
三井石油化学工業(株)製］を使用し、（Ｂ）成分として
は、エースポリエチＨＤ Ｓ６００２［ＨＤＰＥ；密
度０．９５４ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ Ｋ６７６０） 昭和
電工(株)製］を使用した。 （比較例１）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分として
は、アペルＡＰＬ６５０９［ＡＰＯ；三井石油化学工
業(株)製］を使用した。 （比較例２）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分として
は、アペルＡＰＬ６５０９［ＡＰＯ；熱変形温度７２
℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６ｋｇ／ｃｍ2）三井
石油化学工業(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、
エースポリエチＨＤ Ｆ６０８０Ｖ［ＨＤＰＥ；密度
０．９６１ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ Ｋ６７６０） 昭和電
工(株)製］を使用した。 （比較例３）ポリマーアロイシートの（Ａ）成分として
は、アペルＡＰＬ６５１５［ＡＰＯ；熱変形温度１２
５℃（ＡＳＴＭ Ｄ６４８ １８．６ｋｇ／ｃｍ2）三
井石油化学工業(株)製］を使用し、（Ｂ）成分として
は、エースポリエチＨＤ Ｆ６０８０Ｖ［ＨＤＰＥ；
密度０．９６１ｇ／ｃｍ3（ＪＩＳ Ｋ６７６０） 昭
和電工(株)製）を使用した。
【００１１】
【００１２】
【発明の効果】本発明に従うと、キャリアテープ中に収
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
【図１】本考案のキャリアテープの層構成を示す断面図
である。
である。
【図２】本考案のキャリアテープにシールするカバーテ
ープの層構成の一例を示す断面図である。
ープの層構成の一例を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｌ 8617−4Ｍ
Claims (6)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製エンボステープで
あって、少なくとも一層が防湿機能を有する熱可塑性樹
脂であって、該シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８
４０℃，９０％ＲＨによる測定法で１．０ｇ／ｍ2 ・
24ｈｒ以下であるチップ型電子部品包装用キャリアテー
プ。 - 【請求項２】 エンボス成形可能で防湿機能を有する熱
可塑性樹脂が、熱変形温度１００℃以下の非晶性ポリオ
レフィン（Ａ）と高密度ポリエチレン（Ｂ）を配合して
なることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品
包装用キャリアテープ。 - 【請求項３】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）と高密度ポ
リエチレン（Ｂ）の配合比率が８０重量％：２０重量％
〜４５重量％：５５重量％であることを特徴とする請求
項１又は２記載のチップ型電子部品包装用キャリアテー
プ。 - 【請求項４】 高密度ポリエチレン（Ｂ）の密度が０．
９６０以上であることを特徴とする請求項１、２又は３
記載のチップ型電子部品包装用キャリアテープ。 - 【請求項５】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）が、シクロ
ペンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンない
しその誘導体との付加反応物もしくはその水素添加物、
又はジシクロペンタジエンないしその誘導体とエチレン
との付加反応物であることを特徴とする請求項１、２、
３又は４記載のチップ型電子部品包装用キャリアテー
プ。 - 【請求項６】 該シートの少なくとも片側に表面抵抗値
が１×１０9 Ω／□以下である様に導電層が設けられて
いることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載
のチップ型電子部品包装用キャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31771693A JP2905070B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップ型電子部品包装用キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31771693A JP2905070B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップ型電子部品包装用キャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07172462A true JPH07172462A (ja) | 1995-07-11 |
| JP2905070B2 JP2905070B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=18091242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31771693A Expired - Lifetime JP2905070B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップ型電子部品包装用キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2905070B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004109810A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Ricoh Co Ltd | 作像モジュール、画像形成装置及び包装体 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31771693A patent/JP2905070B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004109810A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Ricoh Co Ltd | 作像モジュール、画像形成装置及び包装体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2905070B2 (ja) | 1999-06-14 |
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