JPH07168062A - 光半導体モジュールの集光レンズ固定構造 - Google Patents
光半導体モジュールの集光レンズ固定構造Info
- Publication number
- JPH07168062A JPH07168062A JP31476693A JP31476693A JPH07168062A JP H07168062 A JPH07168062 A JP H07168062A JP 31476693 A JP31476693 A JP 31476693A JP 31476693 A JP31476693 A JP 31476693A JP H07168062 A JPH07168062 A JP H07168062A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- condenser lens
- optical semiconductor
- condensing lens
- gold
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】光半導体モジュールの集光レンズの位置調整を
良好に行えるようにする。 【構成】集光レンズを収容するホルダの中空部の壁面、
あるいは集光レンズの側面に金メッキ、若しくは銀メッ
キを施す。展性の高い金属メッキを施すことにより、集
光レンズのホルダ内でのすべりがよくなり、位置調整が
スムーズに行えるようになる。また、壁面に傷をつける
こともない。
良好に行えるようにする。 【構成】集光レンズを収容するホルダの中空部の壁面、
あるいは集光レンズの側面に金メッキ、若しくは銀メッ
キを施す。展性の高い金属メッキを施すことにより、集
光レンズのホルダ内でのすべりがよくなり、位置調整が
スムーズに行えるようになる。また、壁面に傷をつける
こともない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体モジュールに
関し、特に集光レンズの固定構造に関する。
関し、特に集光レンズの固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】光半導体モジュールは、半導体レーザダ
イオードや半導体外部変調素子などの光半導体素子と光
ファイバを光学的に結合させたデバイスであり、一般的
には光半導体素子と光ファイバの結合に集光レンズが用
いられている。この集光レンズの過程は、集光レンズの
外径よりわずかに大きい内径の中空部をもつホルダに収
容され、接着剤等で固定されている。このホルダには、
通常コバールやステンレスなどの金属が採用されてお
り、コバールの場合にはニッケルメッキが、またステン
レスの場合にはメッキされない状態で用いられている。
イオードや半導体外部変調素子などの光半導体素子と光
ファイバを光学的に結合させたデバイスであり、一般的
には光半導体素子と光ファイバの結合に集光レンズが用
いられている。この集光レンズの過程は、集光レンズの
外径よりわずかに大きい内径の中空部をもつホルダに収
容され、接着剤等で固定されている。このホルダには、
通常コバールやステンレスなどの金属が採用されてお
り、コバールの場合にはニッケルメッキが、またステン
レスの場合にはメッキされない状態で用いられている。
【０００３】光半導体素子と光ファイバの結合高率を上
げるために、集光レンズを固定する際に位置調整を行う
構造がある。このような構造として、例えば特願昭６２
−２０４２５１号記載の構造がある。これは、図３に示
されるように、平面上のチッ際に、集光レンズの位置を
調整する構造では、集光レンズと中空部の内径の間には
ある程度のクリアランス（隙間）がないと自在な位置調
整ができなくなる。しかしながら、一方でこの両者のク
リアランス隙間があまり大きすぎると集光レンズを固定
した後、周囲の温度変化や経時的な変化により、集光レ
ンズが中空部内で位置ずれを起こし易くなる。言うまで
もなく、この位置ずれがあると光半導体素子と光ファイ
バの光学的な結合が低下してしまう。そこで、通常はこ
のクリアランス１〜５μｍ程度としている。
げるために、集光レンズを固定する際に位置調整を行う
構造がある。このような構造として、例えば特願昭６２
−２０４２５１号記載の構造がある。これは、図３に示
されるように、平面上のチッ際に、集光レンズの位置を
調整する構造では、集光レンズと中空部の内径の間には
ある程度のクリアランス（隙間）がないと自在な位置調
整ができなくなる。しかしながら、一方でこの両者のク
リアランス隙間があまり大きすぎると集光レンズを固定
した後、周囲の温度変化や経時的な変化により、集光レ
ンズが中空部内で位置ずれを起こし易くなる。言うまで
もなく、この位置ずれがあると光半導体素子と光ファイ
バの光学的な結合が低下してしまう。そこで、通常はこ
のクリアランス１〜５μｍ程度としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、クリア
ランスが小さいと集光レンズをホルダ中空部内で自在に
位置調整できないという問題があった。また、クリアラ
ンスが小さいので、集光レンズを回転や光軸方向に移動
させた際にホルダ中空部の内壁に傷がつき調整不能にな
るなどの問題もある。
ランスが小さいと集光レンズをホルダ中空部内で自在に
位置調整できないという問題があった。また、クリアラ
ンスが小さいので、集光レンズを回転や光軸方向に移動
させた際にホルダ中空部の内壁に傷がつき調整不能にな
るなどの問題もある。
【０００５】本発明の目的は、上述の欠点に鑑みて、集
光レンズとホルダのクリアランスが小さくても良好に集
光レンズの位置調整が可能な集光レンズの固定構造を提
供することにある。
光レンズとホルダのクリアランスが小さくても良好に集
光レンズの位置調整が可能な集光レンズの固定構造を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の欠点を除去するた
めに、本発明の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
造は、光半導体素子と、光半導体素子の出射光を光ファ
イバに結合させる集光レンズと、集光レンズを保持する
中空を有するホルダとを備えた光半導体モジュールの集
光レンズ固定構造において、ホルダは、少なくとも前記
中空部の表面が金メッキされていることを特徴としてい
る。
めに、本発明の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
造は、光半導体素子と、光半導体素子の出射光を光ファ
イバに結合させる集光レンズと、集光レンズを保持する
中空を有するホルダとを備えた光半導体モジュールの集
光レンズ固定構造において、ホルダは、少なくとも前記
中空部の表面が金メッキされていることを特徴としてい
る。
【０００７】本発明はまた、光半導体素子と、光半導体
素子の出射光を光ファイバに結合させる集光レンズと、
前記集光レンズを保持する中空を有するホルダとを備え
た光半導体モジュールの集光レンズ固定構造において、
集光レンズが、側面が金メッキされていることを特徴と
している。
素子の出射光を光ファイバに結合させる集光レンズと、
前記集光レンズを保持する中空を有するホルダとを備え
た光半導体モジュールの集光レンズ固定構造において、
集光レンズが、側面が金メッキされていることを特徴と
している。
【０００８】また、ホルダ中空部あるいは集光レンズ側
面に施されたメッキが金メッキに代えて、銀メッキであ
ることを特徴としている。
面に施されたメッキが金メッキに代えて、銀メッキであ
ることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明は、特にホルダの中空部の内壁、あるい
は集光レンズの側面に金などの展性の高い比較的柔らか
い金属のメッキを施すことにより、集光レンズを位置調
整しやすくしている。また、同時にこれにより接触面に
傷がつきにくくしている。
は集光レンズの側面に金などの展性の高い比較的柔らか
い金属のメッキを施すことにより、集光レンズを位置調
整しやすくしている。また、同時にこれにより接触面に
傷がつきにくくしている。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１は本発明の光半導体モジュールの集光
レンズ固定構造の一実施例を示す斜視図であり、図２は
集光レンズ固定構造部の拡大図である。なお、ここで
は、モジュール全体でなく、光ファイバ固定部の図示を
省略し、集光レンズ部近傍のみを図示している。
レンズ固定構造の一実施例を示す斜視図であり、図２は
集光レンズ固定構造部の拡大図である。なお、ここで
は、モジュール全体でなく、光ファイバ固定部の図示を
省略し、集光レンズ部近傍のみを図示している。
【００１２】光半導体素子として半導体外部変調素子１
がチップキャリア２の上にヒートシンク（図示省略）を
介して実装されている。半導体外部変調素子１は、片方
の端面から入射された連続光を外部から注入される電流
の信号により変調して他方の端面から出射する機能を有
する。この出射された光は集光レンズ３により光ファイ
バに光学的に結合される。集光レンズ３は外径に対して
内径の中心軸が変心した回転円管４に収容されている。
そして、集光レンズ３を収容した回転円管４は、その外
径よりもわずかに大きい円形の中空部６を有するホルダ
５に収容され固定される。固定の際、集光レンズ３は半
導体外部変調素子１と光ファイバ（図示省略）の間の像
倍率を最適にするためにホルダ５の中空部６内を光軸方
向に位置調整される。これと同時に半導体外部変調素子
１からの出射光を光ファイバのコア近傍に集光するため
に回転円管４をホルダ５内で回転させて調整する。
がチップキャリア２の上にヒートシンク（図示省略）を
介して実装されている。半導体外部変調素子１は、片方
の端面から入射された連続光を外部から注入される電流
の信号により変調して他方の端面から出射する機能を有
する。この出射された光は集光レンズ３により光ファイ
バに光学的に結合される。集光レンズ３は外径に対して
内径の中心軸が変心した回転円管４に収容されている。
そして、集光レンズ３を収容した回転円管４は、その外
径よりもわずかに大きい円形の中空部６を有するホルダ
５に収容され固定される。固定の際、集光レンズ３は半
導体外部変調素子１と光ファイバ（図示省略）の間の像
倍率を最適にするためにホルダ５の中空部６内を光軸方
向に位置調整される。これと同時に半導体外部変調素子
１からの出射光を光ファイバのコア近傍に集光するため
に回転円管４をホルダ５内で回転させて調整する。
【００１３】上記集光レンズの固定構造において、ホル
ダ５の材質はコバールであり、中空部６の内壁部のみに
ニッケルを下地として金メッキ７が施されている。ここ
では、ニッケルメッキ厚は約０．５μｍ、金メッキ７の
厚さは約１０μｍである。また、メッキ後のホルダ５の
中空部６の内部と回転円管４の外径とクリアランスは約
３μｍである。従来の金メッキを施さない構造では、ス
ムーズに回転円管４をホルダ５内で調整できなかった
が、金メッキを施すことにより壁面に傷をつけることな
く良好に位置調整することが可能になる。
ダ５の材質はコバールであり、中空部６の内壁部のみに
ニッケルを下地として金メッキ７が施されている。ここ
では、ニッケルメッキ厚は約０．５μｍ、金メッキ７の
厚さは約１０μｍである。また、メッキ後のホルダ５の
中空部６の内部と回転円管４の外径とクリアランスは約
３μｍである。従来の金メッキを施さない構造では、ス
ムーズに回転円管４をホルダ５内で調整できなかった
が、金メッキを施すことにより壁面に傷をつけることな
く良好に位置調整することが可能になる。
【００１４】上述の本発明の一実施例では、回転方向の
調整も行えるように集光レンズ３は一旦偏心した回転円
管４に収容したが、集光レンズ３を直径ホルダ５に収容
するようにしてもよい。また、本実施例では、ホルダ５
の内壁に金メッキを施したが、集光レンズ３あるいは回
転円管４の側面に施してもよいし、ホルダとの両方に施
してもよい。メッキ剤として、本実施例では金を選定し
たが、展性が高ければよく銀メッキでもよい。
調整も行えるように集光レンズ３は一旦偏心した回転円
管４に収容したが、集光レンズ３を直径ホルダ５に収容
するようにしてもよい。また、本実施例では、ホルダ５
の内壁に金メッキを施したが、集光レンズ３あるいは回
転円管４の側面に施してもよいし、ホルダとの両方に施
してもよい。メッキ剤として、本実施例では金を選定し
たが、展性が高ければよく銀メッキでもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の光半導体モ
ジュールの集光レンズ固定構造は、集光レンズを収容す
るホルダの中空部の内壁、あるいは集光レンズの側面に
金などの展性の高いメッキを施すことにより、スムーズ
に集光レンズの位置調整ができ、接触面に傷をつけるこ
とないので、集光レンズを高精度に位置調整することが
できる
ジュールの集光レンズ固定構造は、集光レンズを収容す
るホルダの中空部の内壁、あるいは集光レンズの側面に
金などの展性の高いメッキを施すことにより、スムーズ
に集光レンズの位置調整ができ、接触面に傷をつけるこ
とないので、集光レンズを高精度に位置調整することが
できる
【図１】本発明の光半導体モジュールの集光レンズの固
定構造の一実施例の斜視図。
定構造の一実施例の斜視図。
【図２】図１の集光レンズの固定構造の拡大図。
【図３】従来の光半導体モジュールの集光レンズの固定
構造の断面図。
構造の断面図。
１ 半導体外部変調素子 ２ チップキャリア ３ 集光レンズ ４ 回転円管 ５ ホルダ ６ 中空部 ７ 金メッキ １１ 光半導体素子 １２ チップキャリア １３ 集光レンズ １４ 回転円管 １５ 指示部材 １６ 光ファイバ １７ 筐対
Claims (5)
- 【請求項１】 光半導体素子と、該光半導体素子の出射
光を光ファイバに結合させる集光レンズと、前記集光レ
ンズを保持する中空を有するホルダとを備えた光半導体
モジュールの集光レンズ固定構造において、 前記ホルダは、少なくとも前記中空部の表面が金メッキ
されていることを特徴とする光半導体モジュールの集光
レンズ固定構造。 - 【請求項２】 光半導体素子と、該光半導体素子の出射
光を光ファイバに結合させる集光レンズと、前記集光レ
ンズを保持する中空を有するホルダとを備えた光半導体
モジュールの集光レンズ固定構造において、 前記集光レンズは、側面が金メッキされていることを特
徴とする光半導体モジュールの集光レンズ固定構造。 - 【請求項３】 前記集光レンズは、側面が金メッキされ
ていることを特徴とする請求項１記載の光半導体モジュ
ールの集光レンズ固定構造。 - 【請求項４】 前記ホルダの中空部に施されたメッキ
は、金メッキに変えて銀メッキであることを特徴とする
請求項１記載の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
造。 - 【請求項５】 前記集光レンズの側面に施されたメッキ
は、金メッキに代えて銀メッキであることを特徴とする
請求項２記載の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314766A JP2739812B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 光半導体モジュールの集光レンズ固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314766A JP2739812B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 光半導体モジュールの集光レンズ固定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07168062A true JPH07168062A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2739812B2 JP2739812B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=18057333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5314766A Expired - Lifetime JP2739812B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 光半導体モジュールの集光レンズ固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739812B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008216682A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光学装置 |
| WO2022003799A1 (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-06 | オリンパス株式会社 | 光学ユニット、撮像ユニット、及び内視鏡 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6365411A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズ固定方法 |
| JPS6448010A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Nec Corp | Photosemiconductor module |
| JPH0264607A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | フアイバ端末の固定方法 |
| JPH02238409A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光半導体結合器 |
| JPH04152311A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Fujitsu Ltd | スリーブへのレンズ固定方法 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP5314766A patent/JP2739812B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6365411A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズ固定方法 |
| JPS6448010A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Nec Corp | Photosemiconductor module |
| JPH0264607A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | フアイバ端末の固定方法 |
| JPH02238409A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光半導体結合器 |
| JPH04152311A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Fujitsu Ltd | スリーブへのレンズ固定方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008216682A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光学装置 |
| WO2022003799A1 (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-06 | オリンパス株式会社 | 光学ユニット、撮像ユニット、及び内視鏡 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2739812B2 (ja) | 1998-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971224 |