JPH07168062A - 光半導体モジュールの集光レンズ固定構造 - Google Patents

光半導体モジュールの集光レンズ固定構造

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JPH07168062A
JPH07168062A JP31476693A JP31476693A JPH07168062A JP H07168062 A JPH07168062 A JP H07168062A JP 31476693 A JP31476693 A JP 31476693A JP 31476693 A JP31476693 A JP 31476693A JP H07168062 A JPH07168062 A JP H07168062A
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JP
Japan
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holder
condenser lens
optical semiconductor
condensing lens
gold
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JP31476693A
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Kei Sasaki
圭 佐々木
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光半導体モジュールの集光レンズの位置調整を
良好に行えるようにする。 【構成】集光レンズを収容するホルダの中空部の壁面、
あるいは集光レンズの側面に金メッキ、若しくは銀メッ
キを施す。展性の高い金属メッキを施すことにより、集
光レンズのホルダ内でのすべりがよくなり、位置調整が
スムーズに行えるようになる。また、壁面に傷をつける
こともない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体モジュールに
関し、特に集光レンズの固定構造に関する。
【0002】
【従来の技術】光半導体モジュールは、半導体レーザダ
イオードや半導体外部変調素子などの光半導体素子と光
ファイバを光学的に結合させたデバイスであり、一般的
には光半導体素子と光ファイバの結合に集光レンズが用
いられている。この集光レンズの過程は、集光レンズの
外径よりわずかに大きい内径の中空部をもつホルダに収
容され、接着剤等で固定されている。このホルダには、
通常コバールやステンレスなどの金属が採用されてお
り、コバールの場合にはニッケルメッキが、またステン
レスの場合にはメッキされない状態で用いられている。
【0003】光半導体素子と光ファイバの結合高率を上
げるために、集光レンズを固定する際に位置調整を行う
構造がある。このような構造として、例えば特願昭62
−204251号記載の構造がある。これは、図3に示
されるように、平面上のチッ際に、集光レンズの位置を
調整する構造では、集光レンズと中空部の内径の間には
ある程度のクリアランス(隙間)がないと自在な位置調
整ができなくなる。しかしながら、一方でこの両者のク
リアランス隙間があまり大きすぎると集光レンズを固定
した後、周囲の温度変化や経時的な変化により、集光レ
ンズが中空部内で位置ずれを起こし易くなる。言うまで
もなく、この位置ずれがあると光半導体素子と光ファイ
バの光学的な結合が低下してしまう。そこで、通常はこ
のクリアランス1〜5μm程度としている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、クリア
ランスが小さいと集光レンズをホルダ中空部内で自在に
位置調整できないという問題があった。また、クリアラ
ンスが小さいので、集光レンズを回転や光軸方向に移動
させた際にホルダ中空部の内壁に傷がつき調整不能にな
るなどの問題もある。
【0005】本発明の目的は、上述の欠点に鑑みて、集
光レンズとホルダのクリアランスが小さくても良好に集
光レンズの位置調整が可能な集光レンズの固定構造を提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の欠点を除去するた
めに、本発明の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
造は、光半導体素子と、光半導体素子の出射光を光ファ
イバに結合させる集光レンズと、集光レンズを保持する
中空を有するホルダとを備えた光半導体モジュールの集
光レンズ固定構造において、ホルダは、少なくとも前記
中空部の表面が金メッキされていることを特徴としてい
る。
【0007】本発明はまた、光半導体素子と、光半導体
素子の出射光を光ファイバに結合させる集光レンズと、
前記集光レンズを保持する中空を有するホルダとを備え
た光半導体モジュールの集光レンズ固定構造において、
集光レンズが、側面が金メッキされていることを特徴と
している。
【0008】また、ホルダ中空部あるいは集光レンズ側
面に施されたメッキが金メッキに代えて、銀メッキであ
ることを特徴としている。
【0009】
【作用】本発明は、特にホルダの中空部の内壁、あるい
は集光レンズの側面に金などの展性の高い比較的柔らか
い金属のメッキを施すことにより、集光レンズを位置調
整しやすくしている。また、同時にこれにより接触面に
傷がつきにくくしている。
【0010】
【実施例】次に図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
【0011】図1は本発明の光半導体モジュールの集光
レンズ固定構造の一実施例を示す斜視図であり、図2は
集光レンズ固定構造部の拡大図である。なお、ここで
は、モジュール全体でなく、光ファイバ固定部の図示を
省略し、集光レンズ部近傍のみを図示している。
【0012】光半導体素子として半導体外部変調素子1
がチップキャリア2の上にヒートシンク(図示省略)を
介して実装されている。半導体外部変調素子1は、片方
の端面から入射された連続光を外部から注入される電流
の信号により変調して他方の端面から出射する機能を有
する。この出射された光は集光レンズ3により光ファイ
バに光学的に結合される。集光レンズ3は外径に対して
内径の中心軸が変心した回転円管4に収容されている。
そして、集光レンズ3を収容した回転円管4は、その外
径よりもわずかに大きい円形の中空部6を有するホルダ
5に収容され固定される。固定の際、集光レンズ3は半
導体外部変調素子1と光ファイバ(図示省略)の間の像
倍率を最適にするためにホルダ5の中空部6内を光軸方
向に位置調整される。これと同時に半導体外部変調素子
1からの出射光を光ファイバのコア近傍に集光するため
に回転円管4をホルダ5内で回転させて調整する。
【0013】上記集光レンズの固定構造において、ホル
ダ5の材質はコバールであり、中空部6の内壁部のみに
ニッケルを下地として金メッキ7が施されている。ここ
では、ニッケルメッキ厚は約0.5μm、金メッキ7の
厚さは約10μmである。また、メッキ後のホルダ5の
中空部6の内部と回転円管4の外径とクリアランスは約
3μmである。従来の金メッキを施さない構造では、ス
ムーズに回転円管4をホルダ5内で調整できなかった
が、金メッキを施すことにより壁面に傷をつけることな
く良好に位置調整することが可能になる。
【0014】上述の本発明の一実施例では、回転方向の
調整も行えるように集光レンズ3は一旦偏心した回転円
管4に収容したが、集光レンズ3を直径ホルダ5に収容
するようにしてもよい。また、本実施例では、ホルダ5
の内壁に金メッキを施したが、集光レンズ3あるいは回
転円管4の側面に施してもよいし、ホルダとの両方に施
してもよい。メッキ剤として、本実施例では金を選定し
たが、展性が高ければよく銀メッキでもよい。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の光半導体モ
ジュールの集光レンズ固定構造は、集光レンズを収容す
るホルダの中空部の内壁、あるいは集光レンズの側面に
金などの展性の高いメッキを施すことにより、スムーズ
に集光レンズの位置調整ができ、接触面に傷をつけるこ
とないので、集光レンズを高精度に位置調整することが
できる
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光半導体モジュールの集光レンズの固
定構造の一実施例の斜視図。
【図2】図1の集光レンズの固定構造の拡大図。
【図3】従来の光半導体モジュールの集光レンズの固定
構造の断面図。
【符号の説明】
1 半導体外部変調素子 2 チップキャリア 3 集光レンズ 4 回転円管 5 ホルダ 6 中空部 7 金メッキ 11 光半導体素子 12 チップキャリア 13 集光レンズ 14 回転円管 15 指示部材 16 光ファイバ 17 筐対

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光半導体素子と、該光半導体素子の出射
    光を光ファイバに結合させる集光レンズと、前記集光レ
    ンズを保持する中空を有するホルダとを備えた光半導体
    モジュールの集光レンズ固定構造において、 前記ホルダは、少なくとも前記中空部の表面が金メッキ
    されていることを特徴とする光半導体モジュールの集光
    レンズ固定構造。
  2. 【請求項2】 光半導体素子と、該光半導体素子の出射
    光を光ファイバに結合させる集光レンズと、前記集光レ
    ンズを保持する中空を有するホルダとを備えた光半導体
    モジュールの集光レンズ固定構造において、 前記集光レンズは、側面が金メッキされていることを特
    徴とする光半導体モジュールの集光レンズ固定構造。
  3. 【請求項3】 前記集光レンズは、側面が金メッキされ
    ていることを特徴とする請求項1記載の光半導体モジュ
    ールの集光レンズ固定構造。
  4. 【請求項4】 前記ホルダの中空部に施されたメッキ
    は、金メッキに変えて銀メッキであることを特徴とする
    請求項1記載の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
    造。
  5. 【請求項5】 前記集光レンズの側面に施されたメッキ
    は、金メッキに代えて銀メッキであることを特徴とする
    請求項2記載の光半導体モジュールの集光レンズ固定構
    造。
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