JPH0713236Y2 - 光半導体モジュール - Google Patents

光半導体モジュール

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JPH0713236Y2
JPH0713236Y2 JP1989046864U JP4686489U JPH0713236Y2 JP H0713236 Y2 JPH0713236 Y2 JP H0713236Y2 JP 1989046864 U JP1989046864 U JP 1989046864U JP 4686489 U JP4686489 U JP 4686489U JP H0713236 Y2 JPH0713236 Y2 JP H0713236Y2
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JP
Japan
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optical semiconductor
fixed
semiconductor module
holder
stem
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和芳 佐藤
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NEC Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、計測器用光源や光ファイバ通信システム等に
用いられる光半導体モジュールに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の光半導体モジュールにあっては、第2図
に示すように、光半導体素子(以下、LD素子という)1
を固定したステム2と、このステム2の背後に配置され
かつねじ部3に接着剤(図示せず)を塗布したスクリュ
4とを備えてなり、ステム2はこのスクリュ4を介して
円筒状ホルダ5に固定された構造となっている。また、
LD素子1の前方には先球集束性ロッドレンズ6が配設さ
れており、更にこの先球集束性ロッドレンズ6の前方に
は光ファイバ7が配設されている。この光ファイバ7は
支持部材8を介して円筒状ホルダ5に固定された状態と
なっている。なお、フェルール9は支持部材8に溶接固
定されており、かつ支持部材8は円筒状ホルダ5に溶接
固定されている。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来の構造においては、ステム
2を、ねじ部3に接着剤を塗布したスクリュ4でホルダ
5に固定する構造となっているため、光半導体モジュー
ルの使用可能な温度領域がこの接着剤のガラス転移温度
以下に制限されるという欠点があった。また、この接着
剤の経時的変形による軸ずれにより、信頼性が低いとい
う欠点もあった。
本考案の目的は上述した欠点に鑑みてなされたもので、
高い温度領域でも使用可能で、しかも光学系の経時的安
定性が得られるようにした光半導体モジュールを提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
上述した目的を達成するために本考案は、ステムに光半
導体素子を搭載し、キャップで気密封止した光半導体素
子パッケージと、この光半導体素子パッケージを保持す
るホルダとを備えた光半導体モジュールにおいて、ステ
ムの外周部にリングを固定し、このリングとホルダを溶
接固定した構成としたものである。
〔作用〕
このように本考案に係わる光半導体モジュールは、LD素
子を固定するステムの外周部にリングを固定し、このリ
ングとホルダを溶接固定することにより、接着剤が不要
となる。したがって、光半導体モジュールを高い温度領
域で使用できると共に、光学系の経時的安定性が改善さ
れる。
〔実施例〕
以下、図に示す実施例を用いて本考案の詳細を説明す
る。
第1図は本考案に係わる光半導体モジュールの一実施例
を示す縦断面図である。LD素子10はヒートシンク11に高
温半田を用いて固定されていると共に、このヒートシン
ク11はステム12に高温半田を用いて固定されており、こ
れらLD素子10およびヒートシンク11はキャップ13によっ
て気密封止された構造となっている。
また、LD素子10の前方には所定距離離間して先球集束性
ロッドレンズ14が配設されている。この先球集束性ロッ
ドレンズ14の左端部14a側は球状に作製されており、か
つ右端部14b側は平坦面状に作製されている。この先球
集束性ロッドレンズ14はパイプ15内に収容配置された構
造となっており、LD素子10から発光される光の中心軸と
この先球集束性ロッドレンズ14の中心軸とが一致するよ
うに調整されている。また、この先球集束性ロッドレン
ズ14を収容したパイプ15は第1の支持部材16に高出力レ
ーザによるスポット溶接にて固定され、更にこの第1の
支持部材16はキャップ13に符号17の部分において高出力
レーザによるスポット溶接にて固定されている。
一方、ステム12の外周部にはステンレスからなる円筒形
のリング18がロー付により固定されており、このリング
18は円筒形のホルダ19に内接し、接合部は符号20の部分
において高出力レーザによるスポット溶接が行われた構
成となっている。また、先球集束性ロッドレンズ14の前
方側には所定距離離間して、フェルール21に固定された
光ファイバ22が配設されており、この光ファイバ22は先
球集束性ロッドレンズ14によって集められたLD素子10か
らの光が最大に結合されるように調整されている。更
に、フェルール21は第2の支持部材23にスポット溶接に
より固定されており、かつこの第2の支持部材23は符号
24の部分にてホルダ19にスポット溶接により固定されて
いる。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案に係わる光半導体モジュール
によれば、ステムの外周部にリングを固定し、このリン
グとホルダとを溶接固定した構成としたので、従来ステ
ムとホルダとの固定に使用していた接着剤を不要にする
ことが可能となり、これによって光半導体モジュールが
高い温度領域でも使用可能になると共に、接着剤の経時
的変形による軸ずれを防止できるので、光学系の経時的
安定性を大幅に改善できるという種々の優れた効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係わる光半導体モジュールの一実施例
を示す縦断面図、第2図は従来の光半導体モジュールの
一例を示す縦断面図である。 10……LD素子、12……ステム、13……キャップ、18……
リング、19……ホルダ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ステムに光半導体素子を搭載し、キャップ
    で気密封止した光半導体素子パッケージと、この光半導
    体素子パッケージを保持するホルダとを備えた光半導体
    モジュールにおいて、前記ステムの外周部にリングを固
    定し、このリングと前記ホルダを溶接固定したことを特
    徴とする光半導体モジュール。
JP1989046864U 1989-04-24 1989-04-24 光半導体モジュール Expired - Lifetime JPH0713236Y2 (ja)

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JPH0310557U JPH0310557U (ja) 1991-01-31
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JPS62226109A (ja) * 1986-03-17 1987-10-05 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 光源および光フアイバを収容した密封ハウジングからなる組立体およびその製造方法
JPS639171B2 (ja) * 1979-11-06 1988-02-26 Kubota Ltd

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