JPH07162168A - 電子機器の回路基板接着構造 - Google Patents
電子機器の回路基板接着構造Info
- Publication number
- JPH07162168A JPH07162168A JP30622193A JP30622193A JPH07162168A JP H07162168 A JPH07162168 A JP H07162168A JP 30622193 A JP30622193 A JP 30622193A JP 30622193 A JP30622193 A JP 30622193A JP H07162168 A JPH07162168 A JP H07162168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal base
- adhesive
- construction
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】温度変化による電子機器の回路基板に生じる応
力を低減させる回路基板の接着構造を得ることにある。 【構成】回路基板を接着している金属ベースに、回路基
板との接触面を均一にする、もしくは、前記接着面に溝
を設けて接着剤を介し回路基板を接着している構造であ
る。または、金属ベースの位置決めストッパーと基板の
接着面を離し、接着剤を介して回路基板を接着している
構造である。 【効果】温度変化で回路基板に生じる応力を低減するこ
とができる。
力を低減させる回路基板の接着構造を得ることにある。 【構成】回路基板を接着している金属ベースに、回路基
板との接触面を均一にする、もしくは、前記接着面に溝
を設けて接着剤を介し回路基板を接着している構造であ
る。または、金属ベースの位置決めストッパーと基板の
接着面を離し、接着剤を介して回路基板を接着している
構造である。 【効果】温度変化で回路基板に生じる応力を低減するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路基接着
構造に関する。
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱線式空気流量計において、耐電波障害
性を向上させる回路基板接着構造について、例えば、特
願平4−58402号公報に記載されている。
性を向上させる回路基板接着構造について、例えば、特
願平4−58402号公報に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、金属ベースと回路基板を接着している接着
剤に関して触れておらず、金属ベースの回路基板接着面
の構造によっては接着層に段差が生じることがある。こ
の接着層の段差は温度変化によって膨張収縮率が異なる
ため、回路基板を曲げようとする応力が生じることや、
回路基板と金属ベースの線膨張係数差による反りの影響
により、回路基板が割れる場合があり、問題であった。
来技術では、金属ベースと回路基板を接着している接着
剤に関して触れておらず、金属ベースの回路基板接着面
の構造によっては接着層に段差が生じることがある。こ
の接着層の段差は温度変化によって膨張収縮率が異なる
ため、回路基板を曲げようとする応力が生じることや、
回路基板と金属ベースの線膨張係数差による反りの影響
により、回路基板が割れる場合があり、問題であった。
【０００４】本発明の目的は、温度変化による回路基板
への応力低減ができる回路基板接着構造を提供すること
にある。
への応力低減ができる回路基板接着構造を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路基板を接着させる金属ベースの回路
基板との接着面をできるだけ段差のないようなベース構
造にするものである。また、上記目的を達成するための
別手段として、金属ベースに備えてある回路基板接着時
に使用される位置決めに回路基板が接着されないように
接着面と位置決めを離す構造にするものである。
に、本発明は、回路基板を接着させる金属ベースの回路
基板との接着面をできるだけ段差のないようなベース構
造にするものである。また、上記目的を達成するための
別手段として、金属ベースに備えてある回路基板接着時
に使用される位置決めに回路基板が接着されないように
接着面と位置決めを離す構造にするものである。
【０００６】
【作用】上記手段を用いれば、温度変化における接着剤
の膨張収縮を一定にすることができるため、回路基板に
割れが生じるような応力が発生することを防止できる。
の膨張収縮を一定にすることができるため、回路基板に
割れが生じるような応力が発生することを防止できる。
【０００７】
【実施例】図１に本発明の第一の実施例を示す。金属ベ
ース１に接着剤２を介して回路基板３を接着している構
造である。以下の実施例は、熱線式空気流量計に用いら
れる例について説明する。
ース１に接着剤２を介して回路基板３を接着している構
造である。以下の実施例は、熱線式空気流量計に用いら
れる例について説明する。
【０００８】金属ベース１の材料としては、アルミを用
いており、回路基板３の接着面４と、回路基板３の接着
時に位置決めの役目をする位置決めストッパー６を備え
ている。回路基板３との接着面を平面にすることで温度
変化における接着剤の膨張収縮の差が均一になり、回路
基板３に生じる応力を低減することができる。
いており、回路基板３の接着面４と、回路基板３の接着
時に位置決めの役目をする位置決めストッパー６を備え
ている。回路基板３との接着面を平面にすることで温度
変化における接着剤の膨張収縮の差が均一になり、回路
基板３に生じる応力を低減することができる。
【０００９】回路基板３の材料としては、アルミナを用
いている。
いている。
【００１０】次に、本発明の第二の実施例を説明する。
図２に本発明にもとづく第二の実施例の金属ベース構造
斜視図を示す。金属ベース１の回路基板３の接着面４に
溝５を備えていることで、接着剤を一定量確保すること
ができ、接着状態のばらつきを少なくすることができ
る。さらに、基板と金属ベースの接着面積、特に接着剤
２が薄い場合は、両者の線膨張係数差で温度変化による
反りの影響や、溝の深さによる接着剤の膨張収縮の影響
などで、回路基板に生じる応力が変化していくので、適
当な寸法形状を採用することで温度変化における回路基
板への応力を低減できる。
図２に本発明にもとづく第二の実施例の金属ベース構造
斜視図を示す。金属ベース１の回路基板３の接着面４に
溝５を備えていることで、接着剤を一定量確保すること
ができ、接着状態のばらつきを少なくすることができ
る。さらに、基板と金属ベースの接着面積、特に接着剤
２が薄い場合は、両者の線膨張係数差で温度変化による
反りの影響や、溝の深さによる接着剤の膨張収縮の影響
などで、回路基板に生じる応力が変化していくので、適
当な寸法形状を採用することで温度変化における回路基
板への応力を低減できる。
【００１１】次に、本発明の第三の実施例を説明する。
図３に本発明にもとづく第三の実施例の金属ベース構造
平面図を示す。金属ベース１に回路基板３を接着する
際、位置決めストッパー６と回路基板３の接着強度が強
いほど温度変化による基板への応力が大きくなること
が、有限要素法による計算で確認されている。そのた
め、位置決めストッパー６と回路基板側面に接着剤が介
入することを防止するための接着面４と位置決めストッ
パー６を離すことで、温度変化における回路基板への応
力を低減できる。
図３に本発明にもとづく第三の実施例の金属ベース構造
平面図を示す。金属ベース１に回路基板３を接着する
際、位置決めストッパー６と回路基板３の接着強度が強
いほど温度変化による基板への応力が大きくなること
が、有限要素法による計算で確認されている。そのた
め、位置決めストッパー６と回路基板側面に接着剤が介
入することを防止するための接着面４と位置決めストッ
パー６を離すことで、温度変化における回路基板への応
力を低減できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板を接着する金
属ベースの接着面を均一にすることや、接着面に溝を設
けること、または、位置決め用のストッパーと基板の接
着面を離すことで、温度変化によって基板に生じる応力
を低減することができる。
属ベースの接着面を均一にすることや、接着面に溝を設
けること、または、位置決め用のストッパーと基板の接
着面を離すことで、温度変化によって基板に生じる応力
を低減することができる。
【図１】本発明の第一の実施例の全体構成斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の第二の実施例の金属ベース構造斜視図
である。
である。
【図３】本発明の第三の実施例の金属ベース構造平面図
である。
である。
１…金属ベース、２…接着剤、３…回路基板、４…接着
面、５…溝、６…位置決めストッパー。
面、５…溝、６…位置決めストッパー。
Claims (3)
- 【請求項１】電子回路を備えた回路基板と、これを取り
付ける接地された金属ベースと、これらを接着するため
の接着剤を備えた電子機器において、前記回路基板と前
記金属ベースの間の前記接着剤の厚みが均一になる手段
を備えたことを特徴とする電子機器の回路基板接着構
造。 - 【請求項２】請求項１において、前記金属ベースは、接
着剤の厚みを一定量確保する手段を備えたことを特徴と
する電子機器の回路基板接着構造。 - 【請求項３】請求項１において、前記金属ベースに備え
てある回路基板を接着する際の位置決めに接着剤が付着
することを防止する手段を備えたことを特徴とする電子
機器の回路基板接着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30622193A JPH07162168A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 電子機器の回路基板接着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30622193A JPH07162168A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 電子機器の回路基板接着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162168A true JPH07162168A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17954456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30622193A Pending JPH07162168A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 電子機器の回路基板接着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162168A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018188041A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30622193A patent/JPH07162168A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018188041A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
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