JP2001159504A - 基板平面度測定器 - Google Patents
基板平面度測定器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長期間にわたって測定精度を維持し、かつ保
守管理を低減させた基板平面度測定器の提供。 【解決手段】 上板と、前記上板に支柱を介して平行に
対向配置され、前記上板との間に被測定物を通過させる
間隙を形成する下板とを具備するものであって、前記上
板及び下板が窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジル
コニウム、窒化アルミニウム及びサイアロンからなる群
から選ばれた少なくとも１種のセラミックスからなり、
そのビッカース硬度（Ｈｖ）が１０００以上であり、か
つ上板及び下板のそれぞれの対向面の表面粗さ（Ｒａ）
が０．５μｍ以下であるもの。
守管理を低減させた基板平面度測定器の提供。 【解決手段】 上板と、前記上板に支柱を介して平行に
対向配置され、前記上板との間に被測定物を通過させる
間隙を形成する下板とを具備するものであって、前記上
板及び下板が窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジル
コニウム、窒化アルミニウム及びサイアロンからなる群
から選ばれた少なくとも１種のセラミックスからなり、
そのビッカース硬度（Ｈｖ）が１０００以上であり、か
つ上板及び下板のそれぞれの対向面の表面粗さ（Ｒａ）
が０．５μｍ以下であるもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス等から
なる基板の平面度を測定するための基板平面度測定器に
関するものである。
なる基板の平面度を測定するための基板平面度測定器に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスは強度、耐食性に優れると
共に、電気的特性、熱伝導率等の特性に優れているため
半導体基板等に用いられるようになっている。
共に、電気的特性、熱伝導率等の特性に優れているため
半導体基板等に用いられるようになっている。
【０００３】通常、セラミックスは粉体に圧力をかけて
成形し、それを焼成することによって作製されている。
しかしながら、このような方法によって作製されるセラ
ミックスには反り等が発生することがある。このような
反り等を有する基板を半導体基板として用いた場合、半
導体素子の装着不良、金属回路板の接合不良等が発生す
る。このため反りをなくすために様々な方法が試みられ
ているが、いずれの方法を用いても、このような反りを
完全になくすことはできていない。
成形し、それを焼成することによって作製されている。
しかしながら、このような方法によって作製されるセラ
ミックスには反り等が発生することがある。このような
反り等を有する基板を半導体基板として用いた場合、半
導体素子の装着不良、金属回路板の接合不良等が発生す
る。このため反りをなくすために様々な方法が試みられ
ているが、いずれの方法を用いても、このような反りを
完全になくすことはできていない。
【０００４】従って、焼成により作られるセラミックス
基板の平面度を回路等の形成前に測定し、選別しておく
ことは、製品の信頼性の向上及び製品の歩留まりの向上
に非常に重要なこととなっている。
基板の平面度を回路等の形成前に測定し、選別しておく
ことは、製品の信頼性の向上及び製品の歩留まりの向上
に非常に重要なこととなっている。
【０００５】従来、このような平面度の測定には光や超
音波等を有する特殊なセンサーが用いられていたが、こ
のような特殊なセンサーは非常に高価であり、保守等の
手間もかかり実用的ではなかった。
音波等を有する特殊なセンサーが用いられていたが、こ
のような特殊なセンサーは非常に高価であり、保守等の
手間もかかり実用的ではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】基板の平面度を測定す
るものとして、特殊なセンサ等を利用して表面の反り等
を計測する装置がある。しかしながら、このような特殊
なセンサ等を利用した装置は非常に高価であり、実用的
ではない。
るものとして、特殊なセンサ等を利用して表面の反り等
を計測する装置がある。しかしながら、このような特殊
なセンサ等を利用した装置は非常に高価であり、実用的
ではない。
【０００７】本発明は、低コストで簡単に基板等の表面
度を測定し、かつ長期間にわたって保守等の手間をかけ
ずに測定精度を維持できる基板平面度測定器の提供を目
的としている。
度を測定し、かつ長期間にわたって保守等の手間をかけ
ずに測定精度を維持できる基板平面度測定器の提供を目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の平面度測定器
は、上板と、前記上板に支柱を介して平行に対向配置さ
れ、前記上板との間に被測定物を通過させる間隙を形成
する下板とを具備する基板平面度測定器であって、前記
上板及び下板の少なくとも一方がセラミックスからなる
ことを特徴とするものである。
は、上板と、前記上板に支柱を介して平行に対向配置さ
れ、前記上板との間に被測定物を通過させる間隙を形成
する下板とを具備する基板平面度測定器であって、前記
上板及び下板の少なくとも一方がセラミックスからなる
ことを特徴とするものである。
【０００９】本発明に用いられる上板又は下板は、窒化
ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ア
ルミニウム又はサイアロンからなる群から選ばれた少な
くとも１種のセラミックスからなるものであることが好
ましい。
ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ア
ルミニウム又はサイアロンからなる群から選ばれた少な
くとも１種のセラミックスからなるものであることが好
ましい。
【００１０】また、本発明に用いられる上板又は下板の
少なくとも一方の対向面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．
５μｍ以下であることが好ましい。
少なくとも一方の対向面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．
５μｍ以下であることが好ましい。
【００１１】さらに、本発明に用いられる上板又は下板
の少なくとも一方のビッカース硬度（Ｈｖ）は１０００
以上であることが好ましい。
の少なくとも一方のビッカース硬度（Ｈｖ）は１０００
以上であることが好ましい。
【００１２】本発明に用いられる下板の被測定物通過方
向の長さは、前記方向における上板の長さよりも長いこ
とが好ましい。
向の長さは、前記方向における上板の長さよりも長いこ
とが好ましい。
【００１３】さらに、前記上板又は下板の長さについて
は、前記上板又は下板の被測定物通過方向の長さが、前
記方向における被測定物の長さよりも長いことが好まし
い。
は、前記上板又は下板の被測定物通過方向の長さが、前
記方向における被測定物の長さよりも長いことが好まし
い。
【００１４】また、本発明の基板平面度測定器において
は、支柱が複数の部材からなる積層体であることが好ま
しい。このような支柱においては、部材の積層方向に少
なくとも１つの穴を設け、その孔に軸を通して固定して
あることが好ましい。
は、支柱が複数の部材からなる積層体であることが好ま
しい。このような支柱においては、部材の積層方向に少
なくとも１つの穴を設け、その孔に軸を通して固定して
あることが好ましい。
【００１５】本発明の平面度測定器は、上板と、上板に
支柱を介して平行に対向配置され、上板との間に被測定
物を通過させる間隙を形成する下板とを具備するもので
あり、この上板、下板及び支柱によって形成される間隙
に基板等を通過させることにより、基板の厚さ、膨れ、
反り等を検査することができるものである。このような
構成とすることで、従来のように特殊なセンサ等を用い
ることなく、簡易に基板の平面度を測定することができ
る。
支柱を介して平行に対向配置され、上板との間に被測定
物を通過させる間隙を形成する下板とを具備するもので
あり、この上板、下板及び支柱によって形成される間隙
に基板等を通過させることにより、基板の厚さ、膨れ、
反り等を検査することができるものである。このような
構成とすることで、従来のように特殊なセンサ等を用い
ることなく、簡易に基板の平面度を測定することができ
る。
【００１６】本発明では、さらに被測定物が通過し、接
触する部分である上板又は下板の少なくとも一方をセラ
ミックスからなるものとすることで、精度の要求される
上板及び下板の磨耗、損傷を抑制し、長期にわたって測
定精度を維持することができる。また、上板及び下板の
少なくとも一方をセラミックスからなるものとすること
で、磨耗等によるこれらの部材の交換の手間を省き、保
守管理の手間を大幅に削減することができる。本発明の
基板平面度測定器においては、基板と接することが多い
下板のみをセラミックスからなるものとしてもよいし、
上板及び下板の両方をセラミックスからなるものとして
もよい。上板及び下板の両方をセラミックスからなるも
のとすることで、より一層基板平面度測定器の磨耗を減
らすことができる。
触する部分である上板又は下板の少なくとも一方をセラ
ミックスからなるものとすることで、精度の要求される
上板及び下板の磨耗、損傷を抑制し、長期にわたって測
定精度を維持することができる。また、上板及び下板の
少なくとも一方をセラミックスからなるものとすること
で、磨耗等によるこれらの部材の交換の手間を省き、保
守管理の手間を大幅に削減することができる。本発明の
基板平面度測定器においては、基板と接することが多い
下板のみをセラミックスからなるものとしてもよいし、
上板及び下板の両方をセラミックスからなるものとして
もよい。上板及び下板の両方をセラミックスからなるも
のとすることで、より一層基板平面度測定器の磨耗を減
らすことができる。
【００１７】また、このような本発明の平面度測定器に
おいて、セラミックスとして窒化ケイ素、酸化アルミニ
ウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム及びサイア
ロンからなる群から選ばれた少なくとも１種からなるセ
ラミックスを用いることによって、より磨耗、損傷を抑
制し、測定精度を長期間にわたって維持することができ
る。
おいて、セラミックスとして窒化ケイ素、酸化アルミニ
ウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム及びサイア
ロンからなる群から選ばれた少なくとも１種からなるセ
ラミックスを用いることによって、より磨耗、損傷を抑
制し、測定精度を長期間にわたって維持することができ
る。
【００１８】さらに、本発明に用いられる上板及び下板
の少なくとも一方の対向面の算術平均粗さ（Ｒａ）を
０．５μｍ以下とすることで、被測定物と上板又は下板
との接触による磨耗、損傷をさらに抑制することができ
る。
の少なくとも一方の対向面の算術平均粗さ（Ｒａ）を
０．５μｍ以下とすることで、被測定物と上板又は下板
との接触による磨耗、損傷をさらに抑制することができ
る。
【００１９】また、本発明に用いられる上板及び下板の
少なくとも一方のビッカース硬度（Ｈｖ）を１０００以
上とすることによって、より一層上板及び下板の磨耗、
損傷を抑制することができる。
少なくとも一方のビッカース硬度（Ｈｖ）を１０００以
上とすることによって、より一層上板及び下板の磨耗、
損傷を抑制することができる。
【００２０】本発明における下板の被測定物通過方向の
長さを、前記方向における上板の長さよりも長くするこ
とによって、被測定物の挿入性や基板平面度測定器の設
置安定性を向上させ、精度も向上させることができる。
長さを、前記方向における上板の長さよりも長くするこ
とによって、被測定物の挿入性や基板平面度測定器の設
置安定性を向上させ、精度も向上させることができる。
【００２１】さらに、前記上板又は下板の被測定物通過
方向の長さを、前記方向における被測定物の長さよりも
長くすることによって、被測定物の反り等による測定精
度の低下を抑制することができる。
方向の長さを、前記方向における被測定物の長さよりも
長くすることによって、被測定物の反り等による測定精
度の低下を抑制することができる。
【００２２】また、本発明の基板平面度測定器において
は、上板と下板とを支える支柱を複数の部材の積層体と
することで、容易に上板と下板との間隔を調整すること
ができ、さまざまな厚さの基板の表面度を測定すること
ができるようになる。この場合、前記部材の積層方向に
孔を設け、この穴に軸となるものを通して固定すること
によって、これらの部材を安定して積層させることがで
きるようになる。
は、上板と下板とを支える支柱を複数の部材の積層体と
することで、容易に上板と下板との間隔を調整すること
ができ、さまざまな厚さの基板の表面度を測定すること
ができるようになる。この場合、前記部材の積層方向に
孔を設け、この穴に軸となるものを通して固定すること
によって、これらの部材を安定して積層させることがで
きるようになる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板平面度測定器
の実施の形態について説明する。
の実施の形態について説明する。
【００２４】図１は本発明の基板平面度測定器の一例を
示した外観図である。
示した外観図である。
【００２５】本発明の基板平面度測定器１は、セラミッ
クスからなる上板２と、上板２と一定の間隔をおいて平
行に対向配置されるセラミックスからなる下板３とから
なるものである。上板２と下板３は支柱４及び５を介し
て接続されている。
クスからなる上板２と、上板２と一定の間隔をおいて平
行に対向配置されるセラミックスからなる下板３とから
なるものである。上板２と下板３は支柱４及び５を介し
て接続されている。
【００２６】本発明の基板平面度測定器は、上下２枚の
平面板をスリットゲージ等を介して平行に固定したもの
で、上下２枚の平面板の間に基板を通過させることによ
って、基板の平面度を測定するものである。このような
構成とすることで、従来の基板平面度を測定する装置の
ように、特殊なセンサ等を用いることなく、簡易に基板
の反りや膨れ等を測定することができる。
平面板をスリットゲージ等を介して平行に固定したもの
で、上下２枚の平面板の間に基板を通過させることによ
って、基板の平面度を測定するものである。このような
構成とすることで、従来の基板平面度を測定する装置の
ように、特殊なセンサ等を用いることなく、簡易に基板
の反りや膨れ等を測定することができる。
【００２７】次に、本発明の基板平面度測定器１を用い
て、基板の平面度を測定する方法について一例を示す。
て、基板の平面度を測定する方法について一例を示す。
【００２８】図１において、本発明の基板平面度測定器
１の下板３の斜面上方より測定しようとする基板を滑ら
せ、上板２、下板３、支柱４及び支柱５で囲まれる空間
を通過させることによって、基板の平面度等を測定す
る。
１の下板３の斜面上方より測定しようとする基板を滑ら
せ、上板２、下板３、支柱４及び支柱５で囲まれる空間
を通過させることによって、基板の平面度等を測定す
る。
【００２９】このような方法によって、基板に膨れや反
り等があるものは、上板又は下板と接触するため、前記
空間を通過することができず、不適格なものとして判断
することができる。
り等があるものは、上板又は下板と接触するため、前記
空間を通過することができず、不適格なものとして判断
することができる。
【００３０】このような本発明の基板平面度測定器１に
おいて、上板２及び下板３に用いられる材質としては、
硬質ガラスを用いることも可能であるが、窒化ケイ素等
の硬度の高い基板の検査においては、傷の発生が起こり
得るため、硬度に優れるセラミックスを用いることがよ
い。また、平面板として金属を用いることも考えられる
が、金属板ではセラミックスの基板が通過した際、セラ
ミックス基板に金属が付着してしまうおそれがあるた
め、あまり好ましくない。
おいて、上板２及び下板３に用いられる材質としては、
硬質ガラスを用いることも可能であるが、窒化ケイ素等
の硬度の高い基板の検査においては、傷の発生が起こり
得るため、硬度に優れるセラミックスを用いることがよ
い。また、平面板として金属を用いることも考えられる
が、金属板ではセラミックスの基板が通過した際、セラ
ミックス基板に金属が付着してしまうおそれがあるた
め、あまり好ましくない。
【００３１】従って、本発明におけるセラミックスとし
ては、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウ
ム、窒化アルミニウム及びサイアロンからなる群から選
ばれた少なくとも１種からなるものであることが好まし
い。これらは強度や耐磨耗性に優れるものであり、基板
通過の際における上板２及び下板３の磨耗、損傷を抑制
することができる。また、これらのセラミックスは、被
測定物である基板材料の種類や特性により、適宜選択す
ることが好く、測定しようとする基板よりも高度の高い
材料を用いることが好ましい。このようにすることで、
基板の通過による上板及び下板の磨耗等をより一層抑制
することができる。
ては、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウ
ム、窒化アルミニウム及びサイアロンからなる群から選
ばれた少なくとも１種からなるものであることが好まし
い。これらは強度や耐磨耗性に優れるものであり、基板
通過の際における上板２及び下板３の磨耗、損傷を抑制
することができる。また、これらのセラミックスは、被
測定物である基板材料の種類や特性により、適宜選択す
ることが好く、測定しようとする基板よりも高度の高い
材料を用いることが好ましい。このようにすることで、
基板の通過による上板及び下板の磨耗等をより一層抑制
することができる。
【００３２】なお、本発明においては、図１に示される
ように傾斜をつけるための台６を用いてもよい。このよ
うに本発明の基板平面度測定器に傾斜をつけることで、
被測定物である基板を上方から滑らせ、これらをより通
過させやすくすることができるようになる。
ように傾斜をつけるための台６を用いてもよい。このよ
うに本発明の基板平面度測定器に傾斜をつけることで、
被測定物である基板を上方から滑らせ、これらをより通
過させやすくすることができるようになる。
【００３３】図２は、本発明の基板平面度測定器１を基
板の通過方向と垂直な角度から見た図である。ここで、
上板２の下板３と対向する面を対向面２ａ、下板３の上
板２と対向する面を対向面３ａとする。また、上板２の
基板通過方向の長さをＬ1 、下板の基板通過方向の長さ
をＬ2 、基板通過方向の基板の長さをＬとする。
板の通過方向と垂直な角度から見た図である。ここで、
上板２の下板３と対向する面を対向面２ａ、下板３の上
板２と対向する面を対向面３ａとする。また、上板２の
基板通過方向の長さをＬ1 、下板の基板通過方向の長さ
をＬ2 、基板通過方向の基板の長さをＬとする。
【００３４】本発明の基板平面度測定器１においては、
上板２の対向面２ａ及び下板３の対向面３ａの少なくと
も一方の面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下で
あることが好ましい。
上板２の対向面２ａ及び下板３の対向面３ａの少なくと
も一方の面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下で
あることが好ましい。
【００３５】各対向面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５
μｍを超えると、基板との摩擦が大きくなってしまい、
基板が通過しにくくなってしまう。また、各対向面の算
術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍを超えると、基板、上
板２及び下板３が磨耗しやすくなり、測定精度が低下し
やすくなってしまう。
μｍを超えると、基板との摩擦が大きくなってしまい、
基板が通過しにくくなってしまう。また、各対向面の算
術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍを超えると、基板、上
板２及び下板３が磨耗しやすくなり、測定精度が低下し
やすくなってしまう。
【００３６】なお、ここで用いられている算術平均粗さ
（Ｒａ）は、ＪＩＳＢ０６０１における算術平均粗さ
（Ｒａ）で定義されたものである。Ｒａは、粗さ曲線か
らその平均線の方向に基準長さｌだけ抜き取り、この抜
き取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ
軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、下
記に示される式１によって求められる値をマイクロメー
トル（μｍ）で表したものである。
（Ｒａ）は、ＪＩＳＢ０６０１における算術平均粗さ
（Ｒａ）で定義されたものである。Ｒａは、粗さ曲線か
らその平均線の方向に基準長さｌだけ抜き取り、この抜
き取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ
軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、下
記に示される式１によって求められる値をマイクロメー
トル（μｍ）で表したものである。
【００３７】
【式１】
【００３８】このような算術平均粗さ（Ｒａ）をもつ上
板、下板等の作製方法としては、粉体をプレスすること
により成形し、それを焼成した後、表面を研磨するなど
して、所定の算術平均粗さ（Ｒａ）を有するものを作製
する方法が挙げられる。また、焼結助剤や焼成温度を調
節することにより結晶粒径を制御することによっても算
術平均粗さ（Ｒａ）の制御は可能である。
板、下板等の作製方法としては、粉体をプレスすること
により成形し、それを焼成した後、表面を研磨するなど
して、所定の算術平均粗さ（Ｒａ）を有するものを作製
する方法が挙げられる。また、焼結助剤や焼成温度を調
節することにより結晶粒径を制御することによっても算
術平均粗さ（Ｒａ）の制御は可能である。
【００３９】また、本発明においては上板２の基板通過
方向の長さをＬ1 、下板の基板通過方向の長さをＬ2 と
したとき、 Ｌ2 ＞Ｌ1 であることが好ましい。このように下板の基板通過方向
の長さを上板のものより長くすることで、基板平面度測
定器の設置性を高めると共に、基板の挿入性を向上さ
せ、より正確に基板の厚さ、表面度等を測定することが
できる。
方向の長さをＬ1 、下板の基板通過方向の長さをＬ2 と
したとき、 Ｌ2 ＞Ｌ1 であることが好ましい。このように下板の基板通過方向
の長さを上板のものより長くすることで、基板平面度測
定器の設置性を高めると共に、基板の挿入性を向上さ
せ、より正確に基板の厚さ、表面度等を測定することが
できる。
【００４０】さらに、上板２の基板通過方向の長さをＬ
1 、下板の基板通過方向の長さをＬ 2 、基板通過方向の
基板の長さをＬとしたとき、 Ｌ1 ≧Ｌ Ｌ2 ≧Ｌ であることが好ましい。以下、図３を参照してこの理由
を説明する。
1 、下板の基板通過方向の長さをＬ 2 、基板通過方向の
基板の長さをＬとしたとき、 Ｌ1 ≧Ｌ Ｌ2 ≧Ｌ であることが好ましい。以下、図３を参照してこの理由
を説明する。
【００４１】例えば、基板７の通過方向の長さＬが上板
２の長さＬ1 よりも長い場合、基板に反りがあると、基
板の凹部に上板２が挟まるかたちになり、誤って基板が
通過してしまう場合があり、正確な平面度が測定できな
くなってしまう。下板３の基板通過方向の長さＬ2 が基
板７の通過方向の長さＬよりも短い場合も同様のことが
起こり得る。
２の長さＬ1 よりも長い場合、基板に反りがあると、基
板の凹部に上板２が挟まるかたちになり、誤って基板が
通過してしまう場合があり、正確な平面度が測定できな
くなってしまう。下板３の基板通過方向の長さＬ2 が基
板７の通過方向の長さＬよりも短い場合も同様のことが
起こり得る。
【００４２】従って、Ｌ1 ≧Ｌ又はＬ2 ≧Ｌとすること
によって、このような基板の誤通過を防止し、平面度の
測定精度を一層向上させることができる。
によって、このような基板の誤通過を防止し、平面度の
測定精度を一層向上させることができる。
【００４３】以上本発明においては、上板又は下板の全
てをセラミックスからなるものについて説明したが、上
板又は下板は必ずしも全てがセラミックスからなるもの
でなくともよく、例えば上板又は下板の対向面部分のみ
をセラミックスからなるものとしてもよい。このような
ものとしては、例えば対向面にセラミックス板を接合し
たものや、対向面にセラミックスをコーティングしたも
のが挙げられる。
てをセラミックスからなるものについて説明したが、上
板又は下板は必ずしも全てがセラミックスからなるもの
でなくともよく、例えば上板又は下板の対向面部分のみ
をセラミックスからなるものとしてもよい。このような
ものとしては、例えば対向面にセラミックス板を接合し
たものや、対向面にセラミックスをコーティングしたも
のが挙げられる。
【００４４】次に、本発明の基板平面度測定器の他の例
を図４に示す。
を図４に示す。
【００４５】本発明の基板平面度測定器は、例えば上板
２と下板３とを複数の部材８を重ねたもので支えるもの
であってもよい。この場合、図５に示すように部材８に
孔９を設け、軸１０をこの孔９に通すことにより部材８
を安定して積層させることができる。孔９は少なくとも
１つあれば安定して積層させることが可能となるが、よ
り好ましくは２つ以上とすることがよい。このようにす
ることでより一層、部材８をより一層安定して積層させ
ることができる。
２と下板３とを複数の部材８を重ねたもので支えるもの
であってもよい。この場合、図５に示すように部材８に
孔９を設け、軸１０をこの孔９に通すことにより部材８
を安定して積層させることができる。孔９は少なくとも
１つあれば安定して積層させることが可能となるが、よ
り好ましくは２つ以上とすることがよい。このようにす
ることでより一層、部材８をより一層安定して積層させ
ることができる。
【００４６】本発明の基板平面度測定器では、この部材
８の枚数又は厚さを変えることで、上板２と下板３との
間隔を自由に設定することが可能となり、様々な厚さを
有する基板の検査に対応できるようになる。
８の枚数又は厚さを変えることで、上板２と下板３との
間隔を自由に設定することが可能となり、様々な厚さを
有する基板の検査に対応できるようになる。
【００４７】
【実施例】以下、本発明の基板平面度測定器について実
施例を参照して説明する。
施例を参照して説明する。
【００４８】実施例１〜３、比較例１、２ 上板として、縦４０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ５ｍｍの
セラミックス板を、下板として、縦２００ｍｍ×横１５
０ｍｍ×厚さ５ｍｍのセラミックス板を用いて、上板と
下板の対向面の間隔が１．１ｍｍとなるように設置し本
発明に係る基板平面度測定器を作製した。
セラミックス板を、下板として、縦２００ｍｍ×横１５
０ｍｍ×厚さ５ｍｍのセラミックス板を用いて、上板と
下板の対向面の間隔が１．１ｍｍとなるように設置し本
発明に係る基板平面度測定器を作製した。
【００４９】前記セラミックス板の材料として、窒化ケ
イ素を用いたものを実施例１、窒化アルミニウムを用い
たものを実施例２、アルミナを用いたものを実施例３と
した。これに対して通常のガラスを用いたものを比較例
１、硬質ガラスを用いたものを比較例２とした。
イ素を用いたものを実施例１、窒化アルミニウムを用い
たものを実施例２、アルミナを用いたものを実施例３と
した。これに対して通常のガラスを用いたものを比較例
１、硬質ガラスを用いたものを比較例２とした。
【００５０】実施例１のセラミック板の算術平均粗さ
（Ｒａ）は０．２μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は１８
００、実施例２のセラミック板の算術平均粗さ（Ｒａ）
は０．３μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は１０００、実
施例３のセラミック板の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．３
μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は１３００とした。
（Ｒａ）は０．２μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は１８
００、実施例２のセラミック板の算術平均粗さ（Ｒａ）
は０．３μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は１０００、実
施例３のセラミック板の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．３
μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は１３００とした。
【００５１】また、比較例１の算術平均粗さ（Ｒａ）は
０．１μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は５７０、比較例
２の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ、ビッカース硬
度（Ｈｖ）は８５０とした。
０．１μｍ、ビッカース硬度（Ｈｖ）は５７０、比較例
２の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ、ビッカース硬
度（Ｈｖ）は８５０とした。
【００５２】さらに、これらの実施例及び比較例の性能
を比較するために、各実施例及び比較例に縦３０ｍｍ×
３０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ、窒化アルミニウム又
は窒化ケイ素からなる基板をそれぞれ１０００回通過さ
せ、上板、下板の磨耗量を測定した。
を比較するために、各実施例及び比較例に縦３０ｍｍ×
３０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ、窒化アルミニウム又
は窒化ケイ素からなる基板をそれぞれ１０００回通過さ
せ、上板、下板の磨耗量を測定した。
【００５３】各実施例及び比較例における部材の算術平
均粗さ（Ｒａ）、ビッカース硬度（Ｈｖ）、及び試験を
行った後の磨耗量を表１に示す。
均粗さ（Ｒａ）、ビッカース硬度（Ｈｖ）、及び試験を
行った後の磨耗量を表１に示す。
【００５４】
【表１】
【００５５】本発明の実施例は、いずれの場合において
も部材の磨耗量が低くなった。特に部材の材料として窒
化ケイ素を用いた場合は、部材の磨耗量が０となった。
も部材の磨耗量が低くなった。特に部材の材料として窒
化ケイ素を用いた場合は、部材の磨耗量が０となった。
【００５６】これに対して、部材の材料としてガラスを
用いた場合は、本発明の実施例における磨耗量よりもか
なり多くなることがわかった。特に、窒化ケイ素基板を
通過させた場合、部材の磨耗量が著しく増加することが
確認された。
用いた場合は、本発明の実施例における磨耗量よりもか
なり多くなることがわかった。特に、窒化ケイ素基板を
通過させた場合、部材の磨耗量が著しく増加することが
確認された。
【００５７】実施例４、５、６ 上板として、縦４０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ５ｍｍの
セラミックス板を、下板として、縦２００ｍｍ×横１５
０ｍｍ×厚さ５ｍｍのセラミックス板を用いて、上板と
下板の対向面の間隔が１．１ｍｍとなるように設置し本
発明に係る基板平面度測定器を作製した。ここで縦方向
を基板の通過方向とした。
セラミックス板を、下板として、縦２００ｍｍ×横１５
０ｍｍ×厚さ５ｍｍのセラミックス板を用いて、上板と
下板の対向面の間隔が１．１ｍｍとなるように設置し本
発明に係る基板平面度測定器を作製した。ここで縦方向
を基板の通過方向とした。
【００５８】前記セラミックス板の材料としてはアルミ
ナを用い、算術平均粗さ（Ｒａ）を０．３μｍとしたも
のを実施例４、０．５μｍとしたものを実施例５、１．
０μｍとしたものを実施例６とした。いずれの実施例に
おいてもビッカース硬度（Ｈｖ）は１３００とした。算
術平均粗さ（Ｒａ）の調整は、アルミナ焼結体の表面の
研磨量を変化させることにより調整した。
ナを用い、算術平均粗さ（Ｒａ）を０．３μｍとしたも
のを実施例４、０．５μｍとしたものを実施例５、１．
０μｍとしたものを実施例６とした。いずれの実施例に
おいてもビッカース硬度（Ｈｖ）は１３００とした。算
術平均粗さ（Ｒａ）の調整は、アルミナ焼結体の表面の
研磨量を変化させることにより調整した。
【００５９】さらに、これらの実施例４乃至６につい
て、縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの窒化ケ
イ素からなる基板を１０００回通過させ、上板、下板の
磨耗量を測定した。
て、縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの窒化ケ
イ素からなる基板を１０００回通過させ、上板、下板の
磨耗量を測定した。
【００６０】各実施例における部材の算術平均粗さ（Ｒ
ａ）、及び試験を行った後の磨耗量を表２に示す。
ａ）、及び試験を行った後の磨耗量を表２に示す。
【００６１】
【表２】
【００６２】表２に示されるように、算術平均粗さ（Ｒ
ａ）が大きい実施例６では、部材の磨耗量が大きくなる
結果となった。これに対して、算術平均粗さ（Ｒａ）を
小さくした実施例４及び実施例５では、部材はほとんど
磨耗しないことが分かった。
ａ）が大きい実施例６では、部材の磨耗量が大きくなる
結果となった。これに対して、算術平均粗さ（Ｒａ）を
小さくした実施例４及び実施例５では、部材はほとんど
磨耗しないことが分かった。
【００６３】以上の実施例１乃至６及び比較例１、２の
結果より、基板平面度測定器の基板と接触しやすい部分
にセラミックスを用いることによって、基板平面度測定
器の上板、下板の磨耗を抑制し、測定精度を維持するこ
とができる。また、このような上板、下板に用いるセラ
ミックスとしては、窒化ケイ素等の硬度の高いものを用
いることによって一層磨耗を減少させることができる。
結果より、基板平面度測定器の基板と接触しやすい部分
にセラミックスを用いることによって、基板平面度測定
器の上板、下板の磨耗を抑制し、測定精度を維持するこ
とができる。また、このような上板、下板に用いるセラ
ミックスとしては、窒化ケイ素等の硬度の高いものを用
いることによって一層磨耗を減少させることができる。
【００６４】さらに、基板と接触する面の算術平均粗さ
（Ｒａ）の値を０．５μｍ以下とすることによって、よ
り一層、上板、下板の磨耗を抑制し、長期間測定精度を
維持することが可能となる。
（Ｒａ）の値を０．５μｍ以下とすることによって、よ
り一層、上板、下板の磨耗を抑制し、長期間測定精度を
維持することが可能となる。
【００６５】
【発明の効果】上記したように、本発明に係わる基板平
面度測定器によれば、簡易に基板の平面度を測定するこ
とが可能となり、さらに基板平面度測定器に用いられる
上板及び下板の少なくとも一方をセラミックスからなる
ものとすることで、それらの磨耗、損傷を抑制し、長期
間に渡って測定精度を維持することが可能になる。
面度測定器によれば、簡易に基板の平面度を測定するこ
とが可能となり、さらに基板平面度測定器に用いられる
上板及び下板の少なくとも一方をセラミックスからなる
ものとすることで、それらの磨耗、損傷を抑制し、長期
間に渡って測定精度を維持することが可能になる。
【図１】 本発明に係る基板平面度測定器の一実施例を
示した外観図。
示した外観図。
【図２】 本発明に係る基板平面度測定器の一使用例を
示した平面図。
示した平面図。
【図３】 本発明に係る基板平面度測定器の他の使用例
を示した平面図。
を示した平面図。
【図４】 本発明に係る基板平面度測定器の他の実施例
を示した平面図。
を示した平面図。
【図５】 支柱を構成する部材の一例を示した平面図。
１……基板平面度測定器 ２……上板 ３……下板 ４……支柱 ５……支柱 ７……基板 ８……部材 ９……孔 １０……軸
フロントページの続き (72)発明者 佐野 孝 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 2F062 AA55 BB14 BC25 CC22 CC27 EE01 EE44 FF13 GG00 GG27 MM05
Claims (9)
- 【請求項１】 上板と、前記上板に支柱を介して平行に
対向配置され、前記上板との間に被測定物を通過させる
間隙を形成する下板とを具備する基板平面度測定器であ
って、 前記上板及び下板の少なくとも一方がセラミックスから
なることを特徴とする基板平面度測定器。 - 【請求項２】 前記セラミックスは窒化ケイ素、酸化ア
ルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム及び
サイアロンからなる群から選ばれた少なくとも１種から
なることを特徴とする請求項１記載の基板平面度測定
器。 - 【請求項３】 前記セラミックスからなる上板及び下板
の少なくとも一方の硬度が、被測定物の硬度以上である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の基板平面度測定
器。 - 【請求項４】 前記セラミックスからなる上板及び下板
の少なくとも一方の対向面の算術平均粗さ（Ｒａ）が
０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれか１項記載の基板平面度測定器。 - 【請求項５】 前記セラミックスからなる上板及び下板
の少なくとも一方のビッカース硬度（Ｈｖ）が１０００
以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
１項記載の基板平面度測定器。 - 【請求項６】 前記下板の被測定物通過方向の長さが、
前記方向における上板の長さよりも長いことを特徴とす
る請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板平面度測定
器。 - 【請求項７】 前記上板又は下板の被測定物通過方向の
長さが、前記方向における被測定物の長さよりも長いこ
とを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の基
板平面度測定器。 - 【請求項８】 前記支柱は複数の部材の積層体からなる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の
基板平面度測定器。 - 【請求項９】 前記部材は積層方向に少なくとも１つの
孔を有し、前記孔に軸を通すことにより固定されている
ことを特徴とする請求項８記載の基板平面度測定器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34102899A JP2001159504A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 基板平面度測定器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34102899A JP2001159504A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 基板平面度測定器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001159504A true JP2001159504A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18342565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34102899A Withdrawn JP2001159504A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 基板平面度測定器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001159504A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101129802B1 (ko) | 2010-02-26 | 2012-03-23 | 현대제철 주식회사 | 형강재 표면 형상 측정용 형틀 |
| CN106556332A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 平面度检测装置 |
| CN107063059A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-08-18 | 河北科技大学 | 一种瓷砖平面度测量装置 |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP34102899A patent/JP2001159504A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101129802B1 (ko) | 2010-02-26 | 2012-03-23 | 현대제철 주식회사 | 형강재 표면 형상 측정용 형틀 |
| CN106556332A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 平面度检测装置 |
| CN106556332B (zh) * | 2015-09-30 | 2019-06-07 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 平面度检测装置 |
| CN107063059A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-08-18 | 河北科技大学 | 一种瓷砖平面度测量装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |