JPH0715163A

JPH0715163A - 電子部品回路のシールド構造体

Info

Publication number: JPH0715163A
Application number: JP15652093A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Nagano; 孝浩永野
Original assignee: Kokusai Electric Corp
Current assignee: Kokusai Electric Corp
Priority date: 1993-06-28
Filing date: 1993-06-28
Publication date: 1995-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】薄形の表面実装が可能で安価なシールド構造の
電子部品回路を提供する【構成】配線基板に電子部品を実装して電子部品回路を
形成し、上記配線基板の裏面には、他の配線基板への接
続用電極パターンを設けた電子部品回路基板と、シール
ド効果を有する蓋体とを樹脂封止して、薄型で表面実装
が可能なシールド構造体を構成する。【効果】シールド効果を持った薄形の電子部品回路が
容易に実現できる。表面実装が可能であるので、他の電子部品回路と容易
に接続できる。基体であるベースと電子回路基板とが一体に構成され
ているので、構成部品数が減り、電子部品回路の材料コ
ストが安価となる。電子部品回路のシールド構造体自体の構成がシンプル
となり、はんだ付け部分が減るため、組み立て工数が低
減し製造コストが安価となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に好適に用
いられるシールド効果を有する薄形で表面実装が可能な
電子部品回路のシールド構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器等に用いられるシールド
効果を有する電子部品回路のシールド構造体は、例えば
図３（ｄ）に示すように、シールド用キャップ１と、基
体となるベース２と、電子部品を実装した電子回路基板
３と、この電子回路基板３に、はんだ付けにより接続さ
れているリード端子４等により構成されている。このシ
ールド構造の電子部品回路の組み立ては、図３（ｃ）に
示す基体となるベース２に、図３（ｂ）に示す電子回路
基板３を落し込み、ベース２の内側面と電子回路基板３
をはんだ付けにより接続固定した後、図３（ａ）に示す
シールド用キャップ１をかぶせて、シールド用キャップ
１とベース２の嵌合面を全周にわたってはんだ付けによ
り封止し、図３（ｄ）に示すような断面構造を持つ電子
部品回路のシールド構造体を作製していた。また、図４
（ｄ）に示すように、電子回路基板６と、シールド用キ
ャップ５と、基体であるベース７と、ベース７にガラス
材で固定されているリード端子８等で構成されている電
子部品回路のシールド構造体もある。このシールド構造
体の組み立て手順は、図４（ｃ）に示されるベース７の
リード端子８を、図４（ｂ）に示す電子回路基板６のリ
ード端子接続用のスルーホール１６に差し込み、ベース
７から浮かした状態で、リード端子８と電子回路基板６
とをはんだ付けにより接続固定し、その後、図４（ａ）
に示すシールド用キャップ５をかぶせ、シールド用キャ
ップ５とベース７の周囲のフランジ部１７を、抵抗溶接
もしくは冷間圧接等で封止を行って、図４（ｄ）に示す
ような断面構造を有する電子部品回路のシールド構造体
が作製されていた。しかし、上記従来構造のシールド型
の電子部品回路は、次に示すような不具合な問題点があ
った。（１）表面実装ができない。（２）図４（ｄ）に示す電子部品回路のシールド構造で
あると、ベース７にリード端子８をガラス材等で固定し
ているので、ベース７が厚くなり薄形化することができ
ない。（３）図３（ｄ）に示す構造であると、ベース２の内側
の面と電子回路基板３の接続固定用のはんだ付けや、シ
ールド用キャップ１の全周のはんだ付け等の煩雑な工程
を必要とし、組み立て工数が多くかかり高価となる。（４）また、シールド用キャップ自体が複雑な形状をし
ているので作製費が高くなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来の電子部品回路のシールド構造の問題点を解消
し、薄形で表面実装が可能なシールド構造を有する安価
な電子部品回路を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明の電子部品回路のシールド構造体
は、配線基板に電子部品を実装して電子部品回路を形成
し、さらに上記配線基板の裏面に、他の配線基板との接
続用電極パターンを形成して電子部品回路基板となし、
上記電子部品を実装した電子部品回路基板の表面に、シ
ールド効果を有する蓋体を樹脂封止して、薄形で表面実
装が可能なシールド構造体を構成するものである。この
ような構成とすることにより、電子部品回路のシールド
構造体を薄形化することができ、また電子部品回路基板
の裏側（シールド用キャップを設けない側）には、他の
配線基板への接続用電極パターンを設けているので表面
実装が極めて容易に行えるものである。

【０００５】

【実施例】以下に本発明の実施例を挙げ、図面を用いて
さらに詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、シールド用キャップ９と、基体であるベースと電子
回路基板とを一体に構成したベース回路基板１１とを、
樹脂枠１０を介して樹脂封止する構成とするものであ
る。なお、図１（ａ）は、本発明の電子部品回路のシー
ルド構造体の全体の外観を示す斜視図で、図１（ｂ）
は、図１（ａ）の中央部の断面構造を示す模式図であ
る。シールド用キャップ９は、シールド効果を有する板
状の金属もしくは導電性材料または導電性材料を混ぜ合
わせた材料等により構成され、あるいは上記の金属また
は導電性材料等をコーティングしてシールド効果を持た
せた材料が用いられる。突部１２は、シールド効果を得
るためにベース回路基板１１とシールド用キャップ９と
を接続するための部材であって、突部１２はシールド用
キャップ９と一体に構成されている。ベース回路基板１
１は、両面もしくは多層の配線基板に電子部品（ＩＣチ
ップ１３、チップコンデンサ１４、チップ抵抗１５、Ｓ
iチップ１８等）を実装し、一つの電子部品回路が形成
されている。なお、両面もしくは多層構造の配線基板は
ガラスエポキシ、紙エポキシ、金属、ポリイミド、ガラ
ス等の種々の材質によって構成されている。なお、配線
基板の内層もしくは裏面にシールド用のアース（接地）
層を設ける場合もある。そして、ベース回路基板１１の
裏面は、他の配線基板への接続用電極パターンが形成さ
れ、表面実装ができる構造となっている。樹脂枠１０
は、シールド用キャップ９とベース回路基板１１とを樹
脂封止するためのものである。樹脂封止の方法は、図２
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す順序で重ね合わせて、電
気炉もしくはベルトコンベヤ炉等を用い、１００℃程度
の温度で約２時間、および１５０℃程度の温度で約２時
間の２段階の加熱により樹脂封止を行った。上記の手順
で作製した本発明の電子部品回路のシールド構造体は、
シールド効果を持った薄形の電子部品回路を容易に作製
することができ、かつ表面実装が可能であるので他の電
子部品回路と容易に接続することが可能であり、しかも
シールド構造体の構成がシンプルであるため組み立て工
数を低減することができ製造コストが安価となる等の優
れた効果が得られる。

【０００６】

【発明の効果】以上詳細に説明したごとく、本発明の電
子部品回路のシールド構造体によれば、以下に示す優れ
た効果がある。シールド効果を持った薄形の電子部品回路が容易に実
現できる。表面実装が可能であるので、他の電子部品回路と容易
に接続できる。基体であるベースと電子回路基板とが一体に構成され
ているので、構成部品数が減り、電子部品回路の材料コ
ストが安価となる。電子部品回路のシールド構造体自体の構成がシンプル
となり、はんだ付け部分が減るため、組み立て工数が低
減し製造コストが安価となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例で例示した電子部品回路のシー
ルド構造体の構成の一例を示す模式図。

【図２】本発明の実施例で例示した電子部品回路のシー
ルド構造体の組立て手順を示す説明図。

【図３】従来の電子部品回路のシールド構造体の組立て
手順と、その構成を示す模式図。

【図４】従来の他の電子部品回路のシールド構造体の組
立て手順と、その構成を示す模式図。

【符号の説明】

１…シールド用キャップ２…ベース（基体）３…電子回路基板４…リード端子５…シールド用キャップ６…電子回路基板７…ベース８…リード端子９…シールド用キャップ１０…樹脂枠１１…ベース回路基板１２…突部１３…ＩＣチップ１４…チップコンデンサ１５…チップ抵抗１６…スルーホール１７…フランジ部１８…Ｓｉチップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線基板に電子部品を実装して電子部品回
路が形成され、かつ上記配線基板の裏面には、他の配線
基板への接続用電極パターンが形成されている電子部品
回路基板と、シールド効果を有する蓋体とを樹脂封止し
て、薄型で表面実装が可能なシールド構造体を構成して
なることを特徴とする電子部品回路のシールド構造体。