JPH07129265A - 半導体メモリー装置の定電圧回路 - Google Patents
半導体メモリー装置の定電圧回路Info
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- G05F3/24—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the field-effect type only
- G05F3/242—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the field-effect type only with compensation for device parameters, e.g. channel width modulation, threshold voltage, processing, or external variations, e.g. temperature, loading, supply voltage
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基準電圧回路における工程条件及び温度の変
化による不安定要因を相補的に抑制することにより、安
定した基準電圧を提供し、また、電力消耗が微小で、製
造工程の追加等のない半導体メモリー装置における定電
圧回路を提供することを目的とする。 【構成】 所定の一定電圧を出力する基準電圧回路と、
基準電圧回路の出力を一入力とする差動増幅器と、差動
増幅器の出力がゲートに接続され、電源電圧端と基準電
圧出力端との間にチャンネルが連結されたMOSトタン
ジスタを具備する定電圧回路が、基準電圧出力端を入力
とし、差動増幅器の他の一入力に出力線が連結された分
圧手段を有し、その分圧手段が、飽和領域で動作する基
準電圧出力端と出力線との間に連結されたMOS形負荷
手段と、出力線と接地電圧端との間に連結された抵抗手
段とから構成されている。
化による不安定要因を相補的に抑制することにより、安
定した基準電圧を提供し、また、電力消耗が微小で、製
造工程の追加等のない半導体メモリー装置における定電
圧回路を提供することを目的とする。 【構成】 所定の一定電圧を出力する基準電圧回路と、
基準電圧回路の出力を一入力とする差動増幅器と、差動
増幅器の出力がゲートに接続され、電源電圧端と基準電
圧出力端との間にチャンネルが連結されたMOSトタン
ジスタを具備する定電圧回路が、基準電圧出力端を入力
とし、差動増幅器の他の一入力に出力線が連結された分
圧手段を有し、その分圧手段が、飽和領域で動作する基
準電圧出力端と出力線との間に連結されたMOS形負荷
手段と、出力線と接地電圧端との間に連結された抵抗手
段とから構成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリー装置で使
用される定電圧回路に関するもので、特に温度および工
程条件の変化に対して所定の基準電圧を発生する回路に
関するものである。
用される定電圧回路に関するもので、特に温度および工
程条件の変化に対して所定の基準電圧を発生する回路に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリー装置における内部動作電
圧を、安定して誘起することは素子の信頼性を確保する
ために重要である。そして、外部電源電圧が変動して
も、これがチップ内部に影響しないようにし、安定して
メモリー装置が諸機能を発揮できるようにするために
は、一定の電圧を常時供給し得る定電圧回路が必要であ
る。しかし、このような定電圧回路において、主に工程
条件及び温度等の変化に起因する電圧の不安定要因を、
定電圧回路自体がもっていた。
圧を、安定して誘起することは素子の信頼性を確保する
ために重要である。そして、外部電源電圧が変動して
も、これがチップ内部に影響しないようにし、安定して
メモリー装置が諸機能を発揮できるようにするために
は、一定の電圧を常時供給し得る定電圧回路が必要であ
る。しかし、このような定電圧回路において、主に工程
条件及び温度等の変化に起因する電圧の不安定要因を、
定電圧回路自体がもっていた。
【0003】図6は従来に使用された定電圧回路の一実
施例を図示したものである。図6の定電圧回路は、基準
電圧回路と呼ばれ、図示のように、電源電圧端Vccと基
準電圧端10との間に連結された抵抗Rと、前記基準電
圧端10と接地電圧端Vssとの間に直列連結されたN個
のダイオード接続型PMOSトランジスタT1 ,T2 ,
……,Tnとから構成されている。基準電圧Vref3のレ
ベルは、上記N個のPMOSトランジスタのしきい電圧
(VTP)を合算した値、即ちnVTPになる。このため、
基準電圧Vref3がPMOSトランジスタのしきい電圧に
比例することになる。ところが、工程条件及び温度の変
化によってしきい電圧は変化する。MOSトランジスタ
のしきい電圧を変化させる要因には、製造工程中で打ち
込まれる基板の不純物濃度の変化や素子動作中の温度上
昇によるチャネル領域の少数キャリアー濃度の増加があ
り、これらにより、しきい電圧は簡単に低下してしま
う。したがって、しきい電圧に基準電圧Vref3が比例す
る図6の回路では、基準電圧Vref3が、工程条件及び温
度の変化に敏感に反応して変化してしまう問題がある。
施例を図示したものである。図6の定電圧回路は、基準
電圧回路と呼ばれ、図示のように、電源電圧端Vccと基
準電圧端10との間に連結された抵抗Rと、前記基準電
圧端10と接地電圧端Vssとの間に直列連結されたN個
のダイオード接続型PMOSトランジスタT1 ,T2 ,
……,Tnとから構成されている。基準電圧Vref3のレ
ベルは、上記N個のPMOSトランジスタのしきい電圧
(VTP)を合算した値、即ちnVTPになる。このため、
基準電圧Vref3がPMOSトランジスタのしきい電圧に
比例することになる。ところが、工程条件及び温度の変
化によってしきい電圧は変化する。MOSトランジスタ
のしきい電圧を変化させる要因には、製造工程中で打ち
込まれる基板の不純物濃度の変化や素子動作中の温度上
昇によるチャネル領域の少数キャリアー濃度の増加があ
り、これらにより、しきい電圧は簡単に低下してしま
う。したがって、しきい電圧に基準電圧Vref3が比例す
る図6の回路では、基準電圧Vref3が、工程条件及び温
度の変化に敏感に反応して変化してしまう問題がある。
【0004】図7には、図1のような基準電圧回路を発
展させた定電圧回路を示す。上記図6の基準電圧回路2
0に、差動増幅器30、分圧回路40及び出力用PMO
SトランジスタT23を加えて構成されている。上記基
準電圧回路20の出力端21と分圧回路40の出力線4
1は上記差動増幅器30の両入力になり、一端出力(si
ngle ended)−nチャンネル入力型である差動増幅器3
0の出力端31の出力は、PMOSトランジスタT23
のゲートに印加される。そして、上記PMOSトランジ
スタT23はゲートに印加される電圧レベルにより、基
準電圧Vref4の電位を上昇または下降させるように電源
電圧Vccの供給通路を調節する。即ち、図2の回路は、
現在の基準電圧レベルを上記分圧回路40によって感知
し、この感知された電圧を所定の電圧基準値(出力端2
1の出力)と比較して、これより小さい場合には上記P
MOSトランジスタT23をオンにして基準電圧端42
を充電させ、反対である場合には上記基準電圧端42の
電源電圧供給を遮断することによって、基準電圧Vref4
を一定に維持する。
展させた定電圧回路を示す。上記図6の基準電圧回路2
0に、差動増幅器30、分圧回路40及び出力用PMO
SトランジスタT23を加えて構成されている。上記基
準電圧回路20の出力端21と分圧回路40の出力線4
1は上記差動増幅器30の両入力になり、一端出力(si
ngle ended)−nチャンネル入力型である差動増幅器3
0の出力端31の出力は、PMOSトランジスタT23
のゲートに印加される。そして、上記PMOSトランジ
スタT23はゲートに印加される電圧レベルにより、基
準電圧Vref4の電位を上昇または下降させるように電源
電圧Vccの供給通路を調節する。即ち、図2の回路は、
現在の基準電圧レベルを上記分圧回路40によって感知
し、この感知された電圧を所定の電圧基準値(出力端2
1の出力)と比較して、これより小さい場合には上記P
MOSトランジスタT23をオンにして基準電圧端42
を充電させ、反対である場合には上記基準電圧端42の
電源電圧供給を遮断することによって、基準電圧Vref4
を一定に維持する。
【0005】ここで、基準電圧回路20の出力端21の
電位が2VTP(PMOSトランジスタT1,T2のしき
い電圧の和)であり、分圧回路40の出力線41の出力
がR21/(R21+R22)という比で表されるの
で、基準電圧Vref4は、 Vref4=[2VTP/{R21/(R21+R22)}] =2VTP(1+R22/R21)…………(1) として示される。上記の第(1)式から知得るように、
図7の回路は出力される基準電圧Vref4を抵抗R21及
びR22の抵抗比によって調節できるという長所はある
が、Vref4が、PMOSトランジスタ(NMOSトラン
ジスタで構成することもできる)T1及びT2のしきい
電圧VTPに比例することに変わりはない。したがって、
図6の回路と同様に温度及び工程条件の変化に対する不
安定性を除去することができない。
電位が2VTP(PMOSトランジスタT1,T2のしき
い電圧の和)であり、分圧回路40の出力線41の出力
がR21/(R21+R22)という比で表されるの
で、基準電圧Vref4は、 Vref4=[2VTP/{R21/(R21+R22)}] =2VTP(1+R22/R21)…………(1) として示される。上記の第(1)式から知得るように、
図7の回路は出力される基準電圧Vref4を抵抗R21及
びR22の抵抗比によって調節できるという長所はある
が、Vref4が、PMOSトランジスタ(NMOSトラン
ジスタで構成することもできる)T1及びT2のしきい
電圧VTPに比例することに変わりはない。したがって、
図6の回路と同様に温度及び工程条件の変化に対する不
安定性を除去することができない。
【0006】そこで、上記のような温度及び工程条件の
変化に対する基準電圧の不安定性を改善するために提示
された、従来の定電圧回路の例を図8に示す。図8の回
路は、MOSトランジスタの代わりにバイポーラトラン
ジスタを利用したバンドギャップ(Band Gap)基準電圧
回路であって、このときの基準電圧Vref5は次のように
与えられる。 Vref5=VBE+(R33/R34)×(kT/q) ×1n(R33/R34)……………………………(2) ここでVBEはNPNバイポーラトランジスタQ3のベー
スーエミッタ電圧、qは電子の電荷量、kはボルツマン
の常数、Tは絶対温度(O K)を示す。
変化に対する基準電圧の不安定性を改善するために提示
された、従来の定電圧回路の例を図8に示す。図8の回
路は、MOSトランジスタの代わりにバイポーラトラン
ジスタを利用したバンドギャップ(Band Gap)基準電圧
回路であって、このときの基準電圧Vref5は次のように
与えられる。 Vref5=VBE+(R33/R34)×(kT/q) ×1n(R33/R34)……………………………(2) ここでVBEはNPNバイポーラトランジスタQ3のベー
スーエミッタ電圧、qは電子の電荷量、kはボルツマン
の常数、Tは絶対温度(O K)を示す。
【0007】上記の第(2)式から知得るように、抵抗
R32,R33,R34等の値は既に設定された値であ
るので、基準電圧Vref5のレベル変動に影響を与えない
が、VBEおよびkT/qはそれ自体が変動し得る。上記
NPNバイポーラトランジスタQ3のベース−エミッタ
電圧VBEは温度が上昇することによりレベルが低くな
る。その理由はNPNバイポーラトランジスタQ3で素
子の温度が上昇すると、ベースで熱によって生成される
少数キャリア(ベースがP型であるので電子)の数が増
加させられてしまって、エミッタで注入される電子がベ
ースに流れる電流に関与しないためである。一方、上記
因子kT/qは温度に比例する。このように、上記図8
のバンドギャップ基準電圧回路は、VBEとkT/qが温
度変化に対し、相互に補足的に変化するので、基準電圧
Vref5は安定したものとなる。
R32,R33,R34等の値は既に設定された値であ
るので、基準電圧Vref5のレベル変動に影響を与えない
が、VBEおよびkT/qはそれ自体が変動し得る。上記
NPNバイポーラトランジスタQ3のベース−エミッタ
電圧VBEは温度が上昇することによりレベルが低くな
る。その理由はNPNバイポーラトランジスタQ3で素
子の温度が上昇すると、ベースで熱によって生成される
少数キャリア(ベースがP型であるので電子)の数が増
加させられてしまって、エミッタで注入される電子がベ
ースに流れる電流に関与しないためである。一方、上記
因子kT/qは温度に比例する。このように、上記図8
のバンドギャップ基準電圧回路は、VBEとkT/qが温
度変化に対し、相互に補足的に変化するので、基準電圧
Vref5は安定したものとなる。
【0008】ところが、上記図8のバンドギャップ基準
電圧回路はバイポーラトランジスタを使用するので、M
OS製造工程上で製作するときマスク工程が追加される
等の負担が発生する。また、動作する能動素子がバイポ
ーラトランジスタで構成されるため、電力消耗が上記図
6および図7に開示の回路の場合より大きいという短所
がある。
電圧回路はバイポーラトランジスタを使用するので、M
OS製造工程上で製作するときマスク工程が追加される
等の負担が発生する。また、動作する能動素子がバイポ
ーラトランジスタで構成されるため、電力消耗が上記図
6および図7に開示の回路の場合より大きいという短所
がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、半導体メモリー装置において、温度および工程条件
の変化に鈍感で、電力消耗が微少で、製造工程の追加等
の負担のない定電圧回路を提供することにある。
は、半導体メモリー装置において、温度および工程条件
の変化に鈍感で、電力消耗が微少で、製造工程の追加等
の負担のない定電圧回路を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、所定の一定電圧を出力する基準電
圧回路と、前記基準電圧回路の出力を一つの入力として
受ける差動増幅器と、前記差動増幅器の出力にゲートが
接続され、電源電圧端と基準電圧出力端との間にチャン
ネルが連結されたMOSトランジスタとを具備する半導
体メモリー装置において、上記基準電圧出力端を入力と
し、上記差動増幅器の他の一つの入力に出力線が連結さ
れた分圧手段を具備し、この分圧手段が、飽和領域で動
作し上記基準電圧出力端と上記出力線との間に連結され
たMOS形負荷手段と、上記出力線と接地電圧端との間
に連結された抵抗手段とから構成されることを特徴とす
る。
るために、本発明は、所定の一定電圧を出力する基準電
圧回路と、前記基準電圧回路の出力を一つの入力として
受ける差動増幅器と、前記差動増幅器の出力にゲートが
接続され、電源電圧端と基準電圧出力端との間にチャン
ネルが連結されたMOSトランジスタとを具備する半導
体メモリー装置において、上記基準電圧出力端を入力と
し、上記差動増幅器の他の一つの入力に出力線が連結さ
れた分圧手段を具備し、この分圧手段が、飽和領域で動
作し上記基準電圧出力端と上記出力線との間に連結され
たMOS形負荷手段と、上記出力線と接地電圧端との間
に連結された抵抗手段とから構成されることを特徴とす
る。
【0011】
【作用】このような分圧手段を設けることで、基準電圧
回路における工程条件及び温度の変化に対する不安定要
因を相補的に抑制することとなり、安定した基準電圧を
維持できる。また、このような相補的抑制手段をMOS
素子で構成したことにより、電力消耗が微小で、製造工
程の追加等がなく従来のまま使用できるという効果があ
る。
回路における工程条件及び温度の変化に対する不安定要
因を相補的に抑制することとなり、安定した基準電圧を
維持できる。また、このような相補的抑制手段をMOS
素子で構成したことにより、電力消耗が微小で、製造工
程の追加等がなく従来のまま使用できるという効果があ
る。
【0012】
【実施例】では、本発明を添付図面を参照して詳細に説
明する。図1は本発明の第1実施例による定電圧回路を
図示してある。図1の定電圧回路は、基準電圧回路50
と、差動増幅器60と、分圧回路70と、基準電圧出力
端81と電源電圧端Vccとの間にチャンネルが連結され
上記差動増幅器60の出力端61にゲートが接続された
出力駆動用のPMOSトランジスタ80とから構成され
ている。上記基準電圧回路50、差動増幅器60及び出
力駆動用PMOSトランジスタ80は、図7に示した回
路のそれと同じものである。上記差動増幅器60で接地
電圧端Vssに連結されたNMOSトランジスタのゲート
に印加される信号SAEは、差動増幅器の動作が可能で
あるようにする信号である。
明する。図1は本発明の第1実施例による定電圧回路を
図示してある。図1の定電圧回路は、基準電圧回路50
と、差動増幅器60と、分圧回路70と、基準電圧出力
端81と電源電圧端Vccとの間にチャンネルが連結され
上記差動増幅器60の出力端61にゲートが接続された
出力駆動用のPMOSトランジスタ80とから構成され
ている。上記基準電圧回路50、差動増幅器60及び出
力駆動用PMOSトランジスタ80は、図7に示した回
路のそれと同じものである。上記差動増幅器60で接地
電圧端Vssに連結されたNMOSトランジスタのゲート
に印加される信号SAEは、差動増幅器の動作が可能で
あるようにする信号である。
【0013】上記分圧回路70が本発明の核心になる構
成であって、図示のように、基準電圧出力端81と出力
線72との間にチャンネルが連結されゲートが前記出力
線72に接続された負荷用のPMOSトランジスタ71
と、前記出力線72と接地電圧端Vssとの間に連結され
た抵抗R71とから構成されている。前記出力線72は
上記差動増幅器60の一つの入力になり、上記基準電圧
回路50の出力端51は上記差動増幅器60の他入力に
なる。
成であって、図示のように、基準電圧出力端81と出力
線72との間にチャンネルが連結されゲートが前記出力
線72に接続された負荷用のPMOSトランジスタ71
と、前記出力線72と接地電圧端Vssとの間に連結され
た抵抗R71とから構成されている。前記出力線72は
上記差動増幅器60の一つの入力になり、上記基準電圧
回路50の出力端51は上記差動増幅器60の他入力に
なる。
【0014】ここで、上記抵抗R71は、4000〜6
000Åの多結晶シリコンや基板内の拡散領域から形成
される。また、上記PMOSトランジスタ71のソース
は基板に接続してもよい。
000Åの多結晶シリコンや基板内の拡散領域から形成
される。また、上記PMOSトランジスタ71のソース
は基板に接続してもよい。
【0015】図2は本発明の第2実施例による定電圧回
路を示す。図示のように、図2の回路においても図1の
基準電圧回路50、差動増幅器60及び出力駆動用のP
MOSトランジスタ80を具備している。しかし、分圧
回路90は図1の構成とは異なるものである。すなわ
ち、基準電圧出力端81に連結された負荷用のPMOS
トランジスタ71と接地電圧端Vssに連結された抵抗R
71との間にもう一つの抵抗R72を連結し、前記二つ
の抵抗R71及びR72の間に出力線73が接続されて
いる。
路を示す。図示のように、図2の回路においても図1の
基準電圧回路50、差動増幅器60及び出力駆動用のP
MOSトランジスタ80を具備している。しかし、分圧
回路90は図1の構成とは異なるものである。すなわ
ち、基準電圧出力端81に連結された負荷用のPMOS
トランジスタ71と接地電圧端Vssに連結された抵抗R
71との間にもう一つの抵抗R72を連結し、前記二つ
の抵抗R71及びR72の間に出力線73が接続されて
いる。
【0016】上記図1及び図2の本発明による定電圧回
路において、分圧回路80及び90に共通して使用され
ている負荷用PMOSトランジスタ71は、ゲートとド
レインが接続されているので、飽和領域で動作し、一つ
の抵抗性素子としての機能をもつ。
路において、分圧回路80及び90に共通して使用され
ている負荷用PMOSトランジスタ71は、ゲートとド
レインが接続されているので、飽和領域で動作し、一つ
の抵抗性素子としての機能をもつ。
【0017】図3、4及び5は本発明による定電圧回路
の、動作の特性及びそれによる作用効果を説明するため
のものである。図3は、上記図1及び図2の実施例で使
用されたPMOSトランジスタ71の詳細構造図であ
り、図4は、温度変化に対する上記PMOSトランジス
タ71のしきい電圧の変動を示すグラフ、図5は、温度
変化に対する上記PMOSトランジスタ71の正孔の移
動度(hole mobility) の関係を示すグラフである。
の、動作の特性及びそれによる作用効果を説明するため
のものである。図3は、上記図1及び図2の実施例で使
用されたPMOSトランジスタ71の詳細構造図であ
り、図4は、温度変化に対する上記PMOSトランジス
タ71のしきい電圧の変動を示すグラフ、図5は、温度
変化に対する上記PMOSトランジスタ71の正孔の移
動度(hole mobility) の関係を示すグラフである。
【0018】以下、本発明による基準電圧発生動作を説
明する。図1を参照すると、基準電圧回路50は、二つ
のダイオード接続型PMOSトランジスタT1、T2に
よって2VTP(VTP:PMOSトランジスタのしきい電
圧)の出力を出力端51に発生する。一方、分圧回路7
0においては、負荷用PMOSトランジスタ71の抵抗
RPと抵抗R71によって分圧された電圧を出力線72
に発生する。上記負荷用PMOSトランジスタ71は飽
和領域で動作するので、ドレイン−ソース電流IDSは次
のように示される。 IDS={(μP ×COX×WP )/2LP }×(VG −VTP)2 ……(3) 第(3)式でμpは正孔(hole) の移動度(mobility)
、Coxはゲート酸化膜の電荷容量、WP はチャネル
幅(channel width) 、LP はチャネル長さ(channel le
ngth) 、VG はゲート電圧、VTPはしきい電圧を各々表
す。ここで、上記PMOSトランジスタ71のゲートは
ドレインに接続されているので、上記ゲート電圧VG は
ドレイン電圧VD と見ることができ、このドレイン電圧
VD は上記しきい電圧VTPと正反対(−VTP)になる。
したがって、上記の第(3)式は、 IDS={(μP ×COX×WP )/2LP }×(VG −VTP)2 ……(3) ={(μP ×COX×WP )/2LP }×(−VT −VT )2 ={(μP ×COX×WP )/2LP }×4VTP 2 ={(μP ×COX×WP ×2VTP)/LP }×VTP……………(4) のように変形できる。上記の第(4)式中の(μP ×C
OX×WP ×2VTP)/LP は、上記PMOSトランジス
タ71の抵抗RP の逆数である。したがって、抵抗RP
は、 RP =LP /(μP ×COX×WP ×2VTP)…………………………(5) になる。一方、出力される基準電圧Vref1は上記第7図
と同様に解釈可能であるので、 Vref1=2VTP(1+RP /R71)…………………………………(6) となり、上記の第(6)式に上記の第(5)式を代入し
て整理すると、 Vref1=2VTP+{LP /(μP ×COX×WP ×R71)}………(7) となる。
明する。図1を参照すると、基準電圧回路50は、二つ
のダイオード接続型PMOSトランジスタT1、T2に
よって2VTP(VTP:PMOSトランジスタのしきい電
圧)の出力を出力端51に発生する。一方、分圧回路7
0においては、負荷用PMOSトランジスタ71の抵抗
RPと抵抗R71によって分圧された電圧を出力線72
に発生する。上記負荷用PMOSトランジスタ71は飽
和領域で動作するので、ドレイン−ソース電流IDSは次
のように示される。 IDS={(μP ×COX×WP )/2LP }×(VG −VTP)2 ……(3) 第(3)式でμpは正孔(hole) の移動度(mobility)
、Coxはゲート酸化膜の電荷容量、WP はチャネル
幅(channel width) 、LP はチャネル長さ(channel le
ngth) 、VG はゲート電圧、VTPはしきい電圧を各々表
す。ここで、上記PMOSトランジスタ71のゲートは
ドレインに接続されているので、上記ゲート電圧VG は
ドレイン電圧VD と見ることができ、このドレイン電圧
VD は上記しきい電圧VTPと正反対(−VTP)になる。
したがって、上記の第(3)式は、 IDS={(μP ×COX×WP )/2LP }×(VG −VTP)2 ……(3) ={(μP ×COX×WP )/2LP }×(−VT −VT )2 ={(μP ×COX×WP )/2LP }×4VTP 2 ={(μP ×COX×WP ×2VTP)/LP }×VTP……………(4) のように変形できる。上記の第(4)式中の(μP ×C
OX×WP ×2VTP)/LP は、上記PMOSトランジス
タ71の抵抗RP の逆数である。したがって、抵抗RP
は、 RP =LP /(μP ×COX×WP ×2VTP)…………………………(5) になる。一方、出力される基準電圧Vref1は上記第7図
と同様に解釈可能であるので、 Vref1=2VTP(1+RP /R71)…………………………………(6) となり、上記の第(6)式に上記の第(5)式を代入し
て整理すると、 Vref1=2VTP+{LP /(μP ×COX×WP ×R71)}………(7) となる。
【0019】上記の第(7)式から知得るように、本発
明の第1実施例による基準電圧Vref1はしきい電圧VTP
と正孔の移動度μP (NMOSトランジスタを使用する
場合には電子の移動度になる)によりその変動の状態が
決定され得る。図3を参照すると、上記の第(7)式
で、ゲート酸化膜の電荷容量COXは製造工程で決定され
るゲート酸化膜の厚さと誘電率EOX等によって既に定め
られた値になり、チャネルの幅WP 及び長さLP も構造
的な要因によって設定される値であるので、これらを常
数(constant) とみなすことができる。しかし、しきい
電圧VTPは、上記図6の回路に関する説明においても言
及したが、図4のグラフに示すように温度が上昇するこ
とにより、そのレベルは低下する。このような現象は、
この分野で一般的に知られている事実である。一方、正
孔の移動度μP は図5のグラフに示すように温度に対し
て1/Tm の比率で減衰する。ここで1/Tm のmは半
導体基板の種類により決定される値であり、シリコン基
板である場合0.25になる。実際に、電荷の移動度
(mobility) を支配する要因は、温度変化による格子散
乱(lattice scattering) と不純物の散乱(impurity
scattering)とに大別され、温度が上昇する場合には格
子散乱によって、図5のように電荷の移動度は減少す
る。以上より分かるように、上記の第(7)式におい
て、しきい電圧VTPのレベルは温度上昇により低くなる
が、分数の分母の因子になる正孔の移動度μpが温度の
上昇により減衰するので、基準電圧Vref1は、両者の相
互に補足的な関係に因って温度の変化に対して安定した
ものになる。
明の第1実施例による基準電圧Vref1はしきい電圧VTP
と正孔の移動度μP (NMOSトランジスタを使用する
場合には電子の移動度になる)によりその変動の状態が
決定され得る。図3を参照すると、上記の第(7)式
で、ゲート酸化膜の電荷容量COXは製造工程で決定され
るゲート酸化膜の厚さと誘電率EOX等によって既に定め
られた値になり、チャネルの幅WP 及び長さLP も構造
的な要因によって設定される値であるので、これらを常
数(constant) とみなすことができる。しかし、しきい
電圧VTPは、上記図6の回路に関する説明においても言
及したが、図4のグラフに示すように温度が上昇するこ
とにより、そのレベルは低下する。このような現象は、
この分野で一般的に知られている事実である。一方、正
孔の移動度μP は図5のグラフに示すように温度に対し
て1/Tm の比率で減衰する。ここで1/Tm のmは半
導体基板の種類により決定される値であり、シリコン基
板である場合0.25になる。実際に、電荷の移動度
(mobility) を支配する要因は、温度変化による格子散
乱(lattice scattering) と不純物の散乱(impurity
scattering)とに大別され、温度が上昇する場合には格
子散乱によって、図5のように電荷の移動度は減少す
る。以上より分かるように、上記の第(7)式におい
て、しきい電圧VTPのレベルは温度上昇により低くなる
が、分数の分母の因子になる正孔の移動度μpが温度の
上昇により減衰するので、基準電圧Vref1は、両者の相
互に補足的な関係に因って温度の変化に対して安定した
ものになる。
【0020】図2の定電圧回路においても、図1の分圧
回路中に、薄膜多結晶シリコンからなっている抵抗R7
2を一つ追加しただけであるので、図1の場合と作用効
果は同一である。図5で発生される基準電圧Vref2は、 Vref2=2VTP(1+R72/R71) +{LP /(μP ×COX×WP ×R71)} となる。
回路中に、薄膜多結晶シリコンからなっている抵抗R7
2を一つ追加しただけであるので、図1の場合と作用効
果は同一である。図5で発生される基準電圧Vref2は、 Vref2=2VTP(1+R72/R71) +{LP /(μP ×COX×WP ×R71)} となる。
【0021】もちろん、上記しきい電圧VTPが製造工程
中の基板の不純物濃度等によって変った場合にも、上述
の移動度μP が温度の変化のときと同様に補足的に機能
するため、基準電圧に大きく影響することはない。
中の基板の不純物濃度等によって変った場合にも、上述
の移動度μP が温度の変化のときと同様に補足的に機能
するため、基準電圧に大きく影響することはない。
【0022】尚、上記本発明の実施例においては、負荷
用としてPMOSトランジスタを使用したが、これと同
一な効果を得ることができる他の種類の素子を用いても
構成可能であることを、この分野で通常の知識をもつも
のは容易に理解し得るであろう。
用としてPMOSトランジスタを使用したが、これと同
一な効果を得ることができる他の種類の素子を用いても
構成可能であることを、この分野で通常の知識をもつも
のは容易に理解し得るであろう。
【0023】
【発明の効果】これまで説明してきたように、本発明に
おける定電圧回路は、基準電圧回路における温度および
工程条件の変化に対する不安定要因を相補的に抑制する
手段を設けることによって、安定した基準電圧を維持で
きる効果がある。また、本発明における定電圧回路は、
このような相補的抑制手段をMOS素子で構成したこと
により、電力消耗が微小で、製造工程の追加等がなく従
来のまま使用できるという効果がある。
おける定電圧回路は、基準電圧回路における温度および
工程条件の変化に対する不安定要因を相補的に抑制する
手段を設けることによって、安定した基準電圧を維持で
きる効果がある。また、本発明における定電圧回路は、
このような相補的抑制手段をMOS素子で構成したこと
により、電力消耗が微小で、製造工程の追加等がなく従
来のまま使用できるという効果がある。
【0024】
【図1】本発明による定電圧回路の実施例を示す回路図
である。
である。
【図2】本発明による定電圧回路の他の実施例を示す回
路図である。
路図である。
【図3】PMOSトランジスタの構造を示す構造拡大図
である。
である。
【図4】温度としきい電圧の関係を示すグラフである。
【図5】温度と正孔の移動度の関係を示すグラフであ
る。
る。
【図6】従来の基準電圧回路を示す回路図である。
【図7】従来の定電圧回路を示す回路図である。
【図8】バンドギャップ基準電圧回路を示す回路図であ
る。
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年8月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による定電圧回路の実施例を示す回路図
である。
である。
【図2】本発明による定電圧回路の他の実施例を示す回
路図である。
路図である。
【図3】PMOSトランジスタの構造を示す構造拡大図
である。
である。
【図4】温度としきい電圧の関係を示すグラフである。
【図5】温度と正孔の移動度の関係を示すグラフであ
る。
る。
【図6】従来の基準電圧回路を示す回路図である。
【図7】従来の定電圧回路を示す回路図である。
【図8】バンドギャップ基準電圧回路を示す回路図であ
る。
る。
【図9】従来の回路の動作タイミング図である。
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【図5】
【図1】
【図2】
【図3】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G11C 11/407 (72)発明者 ドン−スー ジェオン 大韓民国 ソウル セオチョ−グ セオチ ョ 2−ドン (番地なし) シンドンガ アパート ナンバー 3−1011
Claims (12)
- 【請求項1】 所定の一定電圧を出力する基準電圧回路
と、前記基準電圧回路の出力を一つの入力として受ける
差動増幅器と、前記差動増幅器の出力にゲートが接続さ
れ電源電圧端と基準電圧出力端との間にチャンネルが連
結されたMOSトランジスタを具備する半導体メモリー
装置において、 上記基準電圧出力端を入力とし、上記差動増幅器の他の
一つの入力に出力線が連結された分圧手段を具備し、 上記分圧手段が、飽和領域で動作し上記基準電圧出力端
と上記出力線との間に連結されたMOS型負荷手段と、
上記出力線と接地電圧端との間に連結された抵抗手段と
から構成されることを特徴とする定電圧回路。 - 【請求項2】 抵抗手段が6000Å以下の厚さをもつ
多結晶シリコンであるか、半導体基板内に形成された拡
散領域からなることを特徴とする請求項1記載の定電圧
回路。 - 【請求項3】 負荷手段が、上記基準電圧出力端にチャ
ンネルの一端が接続され、上記出力線にゲートとチャン
ネルの他端とが共通接続されたMOSトランジスタから
なることを特徴とする請求項1記載の定電圧回路。 - 【請求項4】 チャンネルの一端が、基板に接続される
ことを特徴とする請求項3記載の定電圧回路。 - 【請求項5】 負荷手段と出力線との間に他の抵抗手段
が具備されることを特徴とする請求項1記載の定電圧回
路。 - 【請求項6】 他の抵抗手段が、6000Å以下の厚さ
をもって半導体基板内に形成された拡散領域からなるこ
とを特徴とする請求項5記載の定電圧回路。 - 【請求項7】 一つの差動増幅器を具備する半導体メモ
リー装置の定電圧回路において、 所定の一定電圧を上記差動増幅器の一つの入力として提
供する電圧回路と、 上記所定の一定電圧に比例する電位をもつ基準電圧出力
端と、 上記基準電圧出力端に連結され、上記基準電圧出力端の
電位に反比例する抵抗値をもつ負荷手段を最小限もって
おり、出力線が上記差動増幅器の他の一つの入力に連結
された分圧手段を具備したことを特徴とする定電圧回
路。 - 【請求項8】 負荷手段が、飽和領域で動作するMOS
トランジスタからなることを特徴とする請求項7記載の
定電圧回路。 - 【請求項9】 基準電圧出力端の電位が、最小限上記所
定の一定電圧の電位より大きく、上記所定の一定電圧に
は比例し、上記負荷手段の抵抗には反比例することを特
徴とする請求項7記載の定電圧回路。 - 【請求項10】 負荷手段が、チャンネルの一端が上記
基準電圧出力端に接続されゲートとチャンネルの他端が
上記分圧手段の出力線に接続されたMOSトランジスタ
からなることを特徴とする請求項7,8又は9記載の定
電圧回路。 - 【請求項11】 差動増幅器の出力にゲートが接続さ
れ、上記基準電圧出力端と電源電圧端との間にチャンネ
ルが連結された駆動用PMOSトランジスタを設けたこ
とを特徴とする請求項7記載の定電圧回路。 - 【請求項12】 出力線と接地電圧端との間に、所定の
厚さの多結晶シリコン又は基板内の拡散領域からなる抵
抗が連結されることを特徴とする請求項7記載の定電圧
回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900019590A KR920010633A (ko) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 반도체 메모리 장치의 기준전압 발생회로 |
KR19590/1990 | 1990-11-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07129265A true JPH07129265A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=19306825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3121800A Pending JPH07129265A (ja) | 1990-11-30 | 1991-04-25 | 半導体メモリー装置の定電圧回路 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5818212A (ja) |
JP (1) | JPH07129265A (ja) |
KR (1) | KR920010633A (ja) |
CN (1) | CN1061864A (ja) |
DE (1) | DE4112580A1 (ja) |
FR (1) | FR2670035A1 (ja) |
GB (1) | GB2250358A (ja) |
IT (1) | IT1245618B (ja) |
NL (1) | NL9100684A (ja) |
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