JPH07111382B2 - 温度センサの製造方法 - Google Patents
温度センサの製造方法Info
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- JPH07111382B2 JPH07111382B2 JP61187286A JP18728686A JPH07111382B2 JP H07111382 B2 JPH07111382 B2 JP H07111382B2 JP 61187286 A JP61187286 A JP 61187286A JP 18728686 A JP18728686 A JP 18728686A JP H07111382 B2 JPH07111382 B2 JP H07111382B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は車両その他に採用される外気温センサ等の各種
温度センサに係り、特にサーミスタ等の測温抵抗素子を
内蔵した温度センサの製造方法に関する。
温度センサに係り、特にサーミスタ等の測温抵抗素子を
内蔵した温度センサの製造方法に関する。
従来、この種の温度センサの一例としては、被覆導線の
被覆端部から延出する一対の裸心線の各先端部間にサー
ミスタを半田付けし、前記一対の裸心線の各中間部位間
に抵抗を半田付けし、合成樹脂材料からなる筒体内に前
記サーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被覆端部を
挿入し、然る後前記筒体内に電気絶縁性液状接着剤を充
填して凝固させてなる外気温センサがある。
被覆端部から延出する一対の裸心線の各先端部間にサー
ミスタを半田付けし、前記一対の裸心線の各中間部位間
に抵抗を半田付けし、合成樹脂材料からなる筒体内に前
記サーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被覆端部を
挿入し、然る後前記筒体内に電気絶縁性液状接着剤を充
填して凝固させてなる外気温センサがある。
しかしながら、このような構成においては、上述した筒
体内にサーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被覆端
部を挿入した状態にて液状接着剤を前記筒体内に充填す
る場合、この筒体の開口が一つしかないため、液状接着
剤の筒体内への充填口とこれに伴う筒体内の空気の排出
口とが共通となる。従って、上述した充填作業に手間が
かかるとともに筒体内への液状接着剤の充填が適確には
なし得ないという不具合がある。また、液状接着剤の筒
体内への充填後、同液状接着剤が外気との接触部分が少
ないためその凝固に時間がかかり過ぎるという不具合も
ある。
体内にサーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被覆端
部を挿入した状態にて液状接着剤を前記筒体内に充填す
る場合、この筒体の開口が一つしかないため、液状接着
剤の筒体内への充填口とこれに伴う筒体内の空気の排出
口とが共通となる。従って、上述した充填作業に手間が
かかるとともに筒体内への液状接着剤の充填が適確には
なし得ないという不具合がある。また、液状接着剤の筒
体内への充填後、同液状接着剤が外気との接触部分が少
ないためその凝固に時間がかかり過ぎるという不具合も
ある。
そこで、本発明は、このような不具合に対処すべく、温
度センサにおいて、被覆導線の被覆端部、この被覆端部
から延出する一対の裸心線、及びこれら両裸心線間に接
続した測温抵抗素子を内包する部分を、液状合成樹脂材
料の特性を有効に活用して形成するようにしようとする
ものである。
度センサにおいて、被覆導線の被覆端部、この被覆端部
から延出する一対の裸心線、及びこれら両裸心線間に接
続した測温抵抗素子を内包する部分を、液状合成樹脂材
料の特性を有効に活用して形成するようにしようとする
ものである。
上記目的を達成するため、本発明による温度センサの製
造方法においては、内側合成樹脂層成形工程と、外側合
成樹脂層成形工程とを有し、測温抵抗素子を２層の合成
樹脂層に内包させる温度センサの製造方法であって、 測温抵抗素子は、被覆導線から延出する一対の裸心線間
に接続したものであり、 内側合成樹脂層成形工程は、前記被覆導線の被覆層端部
と、一対の裸心線及び測温抵抗素子を含んでその表面に
電気絶縁性液状合成樹脂材料を付着させ、該液状合成樹
脂材料の乾燥凝固により形成された不定形の内側合成樹
脂層中に測温抵抗素子を内包させる工程であり、 外側合成樹脂層成形工程は、内側合成樹脂層及び外部に
露出する被覆導線の被覆層の一部とを金型の凹所内に挿
入し、該金型の凹所内に電気絶縁性液状合成樹脂材料を
注入し、金型内に形成される外側合成樹脂層中に内側合
成樹脂層を内包させ、凹所内に充填された前記液状合成
樹脂材料の乾燥凝固を待って脱型する工程であり、 外側合成樹脂層は金型の凹所の形状を象った定形のケー
シングに加工されるものである。
造方法においては、内側合成樹脂層成形工程と、外側合
成樹脂層成形工程とを有し、測温抵抗素子を２層の合成
樹脂層に内包させる温度センサの製造方法であって、 測温抵抗素子は、被覆導線から延出する一対の裸心線間
に接続したものであり、 内側合成樹脂層成形工程は、前記被覆導線の被覆層端部
と、一対の裸心線及び測温抵抗素子を含んでその表面に
電気絶縁性液状合成樹脂材料を付着させ、該液状合成樹
脂材料の乾燥凝固により形成された不定形の内側合成樹
脂層中に測温抵抗素子を内包させる工程であり、 外側合成樹脂層成形工程は、内側合成樹脂層及び外部に
露出する被覆導線の被覆層の一部とを金型の凹所内に挿
入し、該金型の凹所内に電気絶縁性液状合成樹脂材料を
注入し、金型内に形成される外側合成樹脂層中に内側合
成樹脂層を内包させ、凹所内に充填された前記液状合成
樹脂材料の乾燥凝固を待って脱型する工程であり、 外側合成樹脂層は金型の凹所の形状を象った定形のケー
シングに加工されるものである。
しかして、このように本発明を構成したことにより、温
度センサの製作にあたっては、被覆導線の被覆端部から
延出する一対の裸心線間に測温抵抗素子を接続し、前記
被覆端部、一対の裸心線及び測温抵抗素子を電気絶縁性
液状合成樹脂材料に内包し同液状合成樹脂材料を凝固さ
せることにより内側合成樹脂層を形成し、この内側合成
樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包して同液状
合成樹脂材料を凝固させることにより外側合成樹脂層を
形成するのみで、前記被覆導線の被覆端部、一対の裸心
線及び測温抵抗素子の固定部として機能する前記内側合
成樹脂層、及びケーシングとして機能する前記外側合成
樹脂層を簡単な作業により形成することができ、内側合
成樹脂層は、測温抵抗素子などへの合成樹脂材料の付着
のみであるため、その外形は不定形であるが、外側合成
樹脂層は、金型の凹所形状を象って外形が整形されるた
め、定形となり、これを筒状に成形して従来品と同様の
定形筒状のケーシングとなる。その結果、この種温度セ
ンサが低コストにて容易にかつコンパクトに製作され得
る。かかる場合、前記内側合成樹脂層及び外側合成樹脂
層によりその内包部分を二重に密着して被覆するため、
ピンホールが発生することもない。また、前記内側合成
樹脂層及び外側合成樹脂層の各凝固時にはその各外表面
全体がそれぞれ外気に直接接触しているので、各凝固に
要する時間を大幅に短縮できる。なお、前記内側合成樹
脂層が電気絶縁性を有するので、前記測温抵抗素子及び
各裸心線間の相互の絶縁は十分に確保し得る。
度センサの製作にあたっては、被覆導線の被覆端部から
延出する一対の裸心線間に測温抵抗素子を接続し、前記
被覆端部、一対の裸心線及び測温抵抗素子を電気絶縁性
液状合成樹脂材料に内包し同液状合成樹脂材料を凝固さ
せることにより内側合成樹脂層を形成し、この内側合成
樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包して同液状
合成樹脂材料を凝固させることにより外側合成樹脂層を
形成するのみで、前記被覆導線の被覆端部、一対の裸心
線及び測温抵抗素子の固定部として機能する前記内側合
成樹脂層、及びケーシングとして機能する前記外側合成
樹脂層を簡単な作業により形成することができ、内側合
成樹脂層は、測温抵抗素子などへの合成樹脂材料の付着
のみであるため、その外形は不定形であるが、外側合成
樹脂層は、金型の凹所形状を象って外形が整形されるた
め、定形となり、これを筒状に成形して従来品と同様の
定形筒状のケーシングとなる。その結果、この種温度セ
ンサが低コストにて容易にかつコンパクトに製作され得
る。かかる場合、前記内側合成樹脂層及び外側合成樹脂
層によりその内包部分を二重に密着して被覆するため、
ピンホールが発生することもない。また、前記内側合成
樹脂層及び外側合成樹脂層の各凝固時にはその各外表面
全体がそれぞれ外気に直接接触しているので、各凝固に
要する時間を大幅に短縮できる。なお、前記内側合成樹
脂層が電気絶縁性を有するので、前記測温抵抗素子及び
各裸心線間の相互の絶縁は十分に確保し得る。
以下、本発明の一実施例を図面により説明すると、第１
図は、本発明に係る温度センサＳを示している。この温
度センサＳは、二重被覆耐熱導線10を有しており、この
二重被覆耐熱導線10は、外側被覆層11と、この外側被覆
層11の被覆端部11aから露呈する被覆端部12aを有してな
る内側被覆層12と、この内側被覆層12の被覆端部12aか
ら露呈する各被覆端部13a,13aを有してなる並行心線被
覆チューブ13,13と、この並行心線被覆チューブ13,13の
各被覆端部13a,13aから延出する各裸心線部14a,14aを有
してなる各心線14,14とにより構成されている。
図は、本発明に係る温度センサＳを示している。この温
度センサＳは、二重被覆耐熱導線10を有しており、この
二重被覆耐熱導線10は、外側被覆層11と、この外側被覆
層11の被覆端部11aから露呈する被覆端部12aを有してな
る内側被覆層12と、この内側被覆層12の被覆端部12aか
ら露呈する各被覆端部13a,13aを有してなる並行心線被
覆チューブ13,13と、この並行心線被覆チューブ13,13の
各被覆端部13a,13aから延出する各裸心線部14a,14aを有
してなる各心線14,14とにより構成されている。
また、温度センサＳは、チップ型サーミスタ20と、チッ
プ型抵抗素子30を有しており、サーミスタ20は、測温抵
抗素子の一例として機能し、その両端子にて二重被覆耐
熱導線10の両心線14,14における両裸心線部14a,14aの各
先端部分にそれぞれ半田付け（第１図にて各符号21,21
を参照）されている。抵抗素子30はその両端子にて両心
線14,14における両裸心線部14a,14aの各中間部位にそれ
ぞれ半田付け（第１図にて各符号31,31を参照）されて
サーミスタ20の抵抗値を調整する役割を果す。
プ型抵抗素子30を有しており、サーミスタ20は、測温抵
抗素子の一例として機能し、その両端子にて二重被覆耐
熱導線10の両心線14,14における両裸心線部14a,14aの各
先端部分にそれぞれ半田付け（第１図にて各符号21,21
を参照）されている。抵抗素子30はその両端子にて両心
線14,14における両裸心線部14a,14aの各中間部位にそれ
ぞれ半田付け（第１図にて各符号31,31を参照）されて
サーミスタ20の抵抗値を調整する役割を果す。
また、温度センサＳは、内側合成樹脂層40及び外側合成
樹脂層50を有しており、内側合成樹脂層40は、二重被覆
耐熱導線10における内側被覆層12の被覆端部12a,並行心
線被覆チューブ13,13の各被覆端部13a,13a及び両心線1
4,14の各裸心線部14a,14aを気密的に内包すべく、液状
エポキシ樹脂材料を第１図にて図示断面形状を有するよ
うに凝固させて形成されている。また、外側合成樹脂層
50は、二重被覆耐熱導線10における外側被覆層11の被覆
端部11a及び内側合成樹脂層40を気密的に内包すべく、
電気絶縁性のよい液状合成樹脂材料（本実施例にては、
液状ABS2合成樹脂材料を採用）から第１図にて図示断面
形状を有するように凝固させて形成されている。
樹脂層50を有しており、内側合成樹脂層40は、二重被覆
耐熱導線10における内側被覆層12の被覆端部12a,並行心
線被覆チューブ13,13の各被覆端部13a,13a及び両心線1
4,14の各裸心線部14a,14aを気密的に内包すべく、液状
エポキシ樹脂材料を第１図にて図示断面形状を有するよ
うに凝固させて形成されている。また、外側合成樹脂層
50は、二重被覆耐熱導線10における外側被覆層11の被覆
端部11a及び内側合成樹脂層40を気密的に内包すべく、
電気絶縁性のよい液状合成樹脂材料（本実施例にては、
液状ABS2合成樹脂材料を採用）から第１図にて図示断面
形状を有するように凝固させて形成されている。
ところで、上述のように構成した温度センサＳの製作に
あたっては、第２図（Ａ）に示すごとく上述した二重被
覆耐熱導線10及びサーミスタ20を準備してサーミスタ20
の両端子を両心線14,14における両裸心線部14a,14aの各
先端部分に第２図（Ｂ）に示すごとくそれぞれ半田付け
21,21し、抵抗素子30の両端子を両裸心線部14a,14aの各
中間部位に第２図（Ｂ）に示すごとくそれぞれ半田付け
31,31する。
あたっては、第２図（Ａ）に示すごとく上述した二重被
覆耐熱導線10及びサーミスタ20を準備してサーミスタ20
の両端子を両心線14,14における両裸心線部14a,14aの各
先端部分に第２図（Ｂ）に示すごとくそれぞれ半田付け
21,21し、抵抗素子30の両端子を両裸心線部14a,14aの各
中間部位に第２図（Ｂ）に示すごとくそれぞれ半田付け
31,31する。
このようにサーミスタ20及び抵抗素子30を二重被覆耐熱
導線10の両裸心線部14a,14aに半田付けした後、二重被
覆耐熱導線10を把持した状態にて、液状エポキシ樹脂材
料（適宜な容器内に収容されている）の液面内にサーミ
スタ20、両裸心線部14a,14a、抵抗素子30及び各被覆端
部13a,13a,12aを共に浸した後前記液状エポキシ樹脂材
料の液面から取出す。この状態においては、前記液晶エ
ポキシ樹脂材料の一部が第２図（Ｃ）にて斜線により示
すごとく、サーミスタ20から被覆端部12aにかけて付着
したままとなっているので、上述した液状エポキシ樹脂
材料の一部が乾燥凝固して内側合成樹脂層40を形成す
る。
導線10の両裸心線部14a,14aに半田付けした後、二重被
覆耐熱導線10を把持した状態にて、液状エポキシ樹脂材
料（適宜な容器内に収容されている）の液面内にサーミ
スタ20、両裸心線部14a,14a、抵抗素子30及び各被覆端
部13a,13a,12aを共に浸した後前記液状エポキシ樹脂材
料の液面から取出す。この状態においては、前記液晶エ
ポキシ樹脂材料の一部が第２図（Ｃ）にて斜線により示
すごとく、サーミスタ20から被覆端部12aにかけて付着
したままとなっているので、上述した液状エポキシ樹脂
材料の一部が乾燥凝固して内側合成樹脂層40を形成す
る。
かかる場合、上述した液状エポキシ樹脂材料の一部が、
サーミスタ20、両裸心線部14a,14a,抵抗素子30及び各被
覆端部13a,13a,12aの各外表面に気密的に密着した状態
にて凝固して内側合成樹脂層40を形成するので、この内
側合成樹脂層40が、サーミスタ20、両裸心線部14a,14a,
抵抗素子30及び各被覆端部13a,13a,12aを固定的に保持
する保護層として確実に機能し得るとともに、ピンホー
ル等の気泡形成を伴うことなく上述の各電気的構成要素
の非接触部分間の良好な電気絶縁性を常に確保し得る。
サーミスタ20、両裸心線部14a,14a,抵抗素子30及び各被
覆端部13a,13a,12aの各外表面に気密的に密着した状態
にて凝固して内側合成樹脂層40を形成するので、この内
側合成樹脂層40が、サーミスタ20、両裸心線部14a,14a,
抵抗素子30及び各被覆端部13a,13a,12aを固定的に保持
する保護層として確実に機能し得るとともに、ピンホー
ル等の気泡形成を伴うことなく上述の各電気的構成要素
の非接触部分間の良好な電気絶縁性を常に確保し得る。
上述のように内側合成樹脂層40を形成した後において
は、第２図（Ｄ）に示すごとく要部断面形状を有する合
成樹脂形成用金型Ｗを予め準備して、二重被覆耐熱導線
10を把持した状態にて内側合成樹脂層40及び外側被覆層
11の被覆端部11aを金型Ｗの凹所Wa内に順次上方から図
示のように挿入し、ついで、液状ABS2合成樹脂材料を凹
所Waの残余の空間部分に注入して充満させる。しかし
て、このように充満した液状ABS2合成樹脂材料が乾燥凝
固した後金型Ｗを除去すれば、外側合成樹脂層50が形成
されることとなる。
は、第２図（Ｄ）に示すごとく要部断面形状を有する合
成樹脂形成用金型Ｗを予め準備して、二重被覆耐熱導線
10を把持した状態にて内側合成樹脂層40及び外側被覆層
11の被覆端部11aを金型Ｗの凹所Wa内に順次上方から図
示のように挿入し、ついで、液状ABS2合成樹脂材料を凹
所Waの残余の空間部分に注入して充満させる。しかし
て、このように充満した液状ABS2合成樹脂材料が乾燥凝
固した後金型Ｗを除去すれば、外側合成樹脂層50が形成
されることとなる。
かかる場合、凹所Wa内に充満した液状ABS2合成樹脂材料
が、内側合成樹脂層40及び被覆端部11aの各外表面に気
密的に密着した状態にて凝固して外側合成樹脂層50を形
成するので、この外側合成樹脂層50が、内側合成樹脂層
40及び被覆端部11aのケーシングとして確実に機能し得
るとともに、ピンホール等の気泡形成を伴うことなく、
外側の温度を内側合成樹脂層40を通しサーミスタ20に伝
達し得る。
が、内側合成樹脂層40及び被覆端部11aの各外表面に気
密的に密着した状態にて凝固して外側合成樹脂層50を形
成するので、この外側合成樹脂層50が、内側合成樹脂層
40及び被覆端部11aのケーシングとして確実に機能し得
るとともに、ピンホール等の気泡形成を伴うことなく、
外側の温度を内側合成樹脂層40を通しサーミスタ20に伝
達し得る。
特に本発明によるときには、内側合成樹脂層は、浸漬処
理などを用いて測温抵抗素子に合成樹脂材料を付着させ
たものであるためにその外形は不定形になるが、内側合
成樹脂層の外形が不定形であっても外側合成樹脂層は、
合成樹脂材料を金型に注入して得られる成形体であるた
め、最終的には定形となり、金型の選定使用により、温
度センサをユーザーの注文どうりの外形，寸法に設計す
ることができる。
理などを用いて測温抵抗素子に合成樹脂材料を付着させ
たものであるためにその外形は不定形になるが、内側合
成樹脂層の外形が不定形であっても外側合成樹脂層は、
合成樹脂材料を金型に注入して得られる成形体であるた
め、最終的には定形となり、金型の選定使用により、温
度センサをユーザーの注文どうりの外形，寸法に設計す
ることができる。
また、温度センサＳが上述のような工程のみにより製作
できるので、かかる製作作業が簡単になるとともにこの
種温度センサを安価にて提供できる。また、内側合成樹
脂層40及び外側合成樹脂層50の各凝固形成時にはその各
外表面全体が外気に直接接触しているので、各凝固時間
が大幅に短縮され得る。また、チップ型サーミスタ20及
びチップ型抵抗素子30を採用したので、温度センサＳを
コンパクトにし得る。
できるので、かかる製作作業が簡単になるとともにこの
種温度センサを安価にて提供できる。また、内側合成樹
脂層40及び外側合成樹脂層50の各凝固形成時にはその各
外表面全体が外気に直接接触しているので、各凝固時間
が大幅に短縮され得る。また、チップ型サーミスタ20及
びチップ型抵抗素子30を採用したので、温度センサＳを
コンパクトにし得る。
なお、本発明の実施にあたっては、サーミスタ20に限る
ことなく各種測温抵抗素子を採用して実施してもよく、
また抵抗素子30は不要であれば省略してもよい。
ことなく各種測温抵抗素子を採用して実施してもよく、
また抵抗素子30は不要であれば省略してもよい。
第１図は本発明に係る温度センサの断面図、及び第２図
（Ａ）〜（Ｄ）は温度センサの製作工程図である。 符号の説明 Ｓ……温度センサ、10……二重被覆耐熱導線、11a,12a,
13a……被覆端部、14a,14a……裸心線部、20……サーミ
スタ、40……内側合成樹脂層、50……外側合成樹脂層。
（Ａ）〜（Ｄ）は温度センサの製作工程図である。 符号の説明 Ｓ……温度センサ、10……二重被覆耐熱導線、11a,12a,
13a……被覆端部、14a,14a……裸心線部、20……サーミ
スタ、40……内側合成樹脂層、50……外側合成樹脂層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂東 茂 埼玉県狭山市新狭山１丁目11番４号 株式 会社大泉製作所狭山工場内 (56)参考文献 特開 昭55−134325（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−210729（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−40602（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−161232（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】内側合成樹脂層成形工程と、外側合成樹脂
層成形工程とを有し、測温抵抗素子を２層の合成樹脂層
に内包させる温度センサの製造方法であって、 測温抵抗素子は、被覆導線から延出する一対の裸心線間
に接続したものであり、 内側合成樹脂層成形工程は、前記被覆導線の被覆層端部
と、一対の裸心線及び測温抵抗素子を含んでその表面に
電気絶縁性液状合成樹脂材料を付着させ、該液状合成樹
脂材料の乾燥凝固により形成された不定形の内側合成樹
脂層中に測温抵抗素子を内包させる工程であり、 外側合成樹脂層成形工程は、内側合成樹脂層及び外部に
露出する被覆導線の被覆層の一部とを金型の凹所内に挿
入し、該金型の凹所内に電気絶縁性液状合成樹脂材料を
注入し、金型内に形成される外側合成樹脂層中に内側合
成樹脂層を内包させ、凹所内に充填された前記液状合成
樹脂材料の乾燥凝固を待って脱型する工程であり、 外側合成樹脂層は金型の凹所の形状を象った定形のケー
シングに加工されるものであることを特徴とする温度セ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61187286A JPH07111382B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61187286A JPH07111382B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 温度センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145930A JPS63145930A (ja) | 1988-06-18 |
| JPH07111382B2 true JPH07111382B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=16203340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61187286A Expired - Lifetime JPH07111382B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111382B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005189080A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Oizumi Seisakusho:Kk | 温度センサー及びその製造方法 |
| JP2006126067A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサの製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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