JPS5912583Y2 - 耐熱耐衝撃温度センサ - Google Patents

耐熱耐衝撃温度センサ

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Publication number
JPS5912583Y2
JPS5912583Y2 JP1979060313U JP6031379U JPS5912583Y2 JP S5912583 Y2 JPS5912583 Y2 JP S5912583Y2 JP 1979060313 U JP1979060313 U JP 1979060313U JP 6031379 U JP6031379 U JP 6031379U JP S5912583 Y2 JPS5912583 Y2 JP S5912583Y2
Authority
JP
Japan
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temperature sensor
resistant
shock
lead wire
heat
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Expired
Application number
JP1979060313U
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JPS55161232U (ja
Inventor
一夫 石川
勝治 渋谷
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、耐熱耐衝撃温度センサに関するものである。
従来、耐湿性を考慮したサーミスタ式温度センサとして
は、第１図に示したような構造のものが知られている。
第１図において、１はサーミスタ素体、２は電極、３は
半田、４はリード線、５は絶縁皮覆をはがした芯線、６
は絶縁及び防湿用外装塗料である。
この構造のセンサを熱衝撃試験として３０℃及び＋９０
℃の液体に一定時間毎に交互に浸漬するサイクルを繰り
返すと、３００サイクル程度でサーミスタ素体に亀裂が
発生し、抵抗値が大幅に増加し、さらには外装塗装にも
亀裂が発生して絶縁不良となる欠点があった。
本考案は、上記従来例の欠点を解消するために、液中ま
たは冷気雰囲気、高温雰囲気の個所で、しかも急激な熱
衝撃が加わる条件で使用されるサーミスタ温度センサに
おいて、抵抗値及び絶縁抵抗の経時的変化が安定な耐熱
耐衝撃温度センサを提供することを目的とするものであ
る。
以下、図面により実施例を詳細に説明する。
第２図は、本考案の１実施例を示したもので、１はサー
ミスタ素体、２は焼付等によって設けられる銀電極、３
は半田、４は電極リード線であり、銅線等の裸線、５は
外部引出しリード線であり、電極リード線４と引出しリ
ード線５は適当な手段で接続される。
また７は弾性をもった塗装樹脂、８は防湿、機械的強度
のもつ外装樹脂である。
本実施例の温度センサについて、各種の熱衝撃試験を行
った結果、サーミスタ素体１の電極と電極リード線４を
接続する半田３の厚みと弾性塗装樹脂７が耐久性能に極
めて著しい変化を与えることが判明した。
以下、実験例について説明する。まず、サーミスタ素子
１の寸法として、５．０（直径）×１．０（厚み）の円
板形素子の対向表面に、塗布焼付により１０μ程度の銀
電極をとりつけた。
この両電極に直径０．４の銅線を、半田の厚みを変えて
半田付けし、さらに弾性樹脂としてシリコンを用い、外
装塗装としてエポキシを用い、この弾性樹脂の有無につ
いて試料を作威した。
表はこの作戊試料の一覧を示したものである。
二の各番号の試料１０本を−３０℃の不凍液及び＋８０
℃の湯に交互に浸漬する試験を１０００サイクル行った
。
この時の室温抵抗値と両リード線と外装塗装との絶縁抵
抗をＤＣ ５００ Ｖで測定し、ＩＭ，！ｆ２以下のも
のを不良と判定した。
また抵抗変化率は１０％以上変化したものは不良と判定
した。
この結果を第３図Ａ，Ｂに示したが、第３図Ａの抵抗変
化率は各条件の試料の本数の中の最大のものを図示した
。
この結果より抵抗変化率は半田の厚みが薄くなる程、良
い結果を示し、０．３ｍｍ以下で１０％以内、０．２ｍ
ｍで５％以内の変化率になっている。
またＱ．５ｍｍ以上の厚みのものは試験品を分解して観
察すると、素子に亀裂が認められた。
また絶縁抵抗は半田の厚みに無関係で、弾性塗装を行っ
たものは全く異常が認められなかった。
この結果、第２図の様な構造で半田厚みをＱ．３ｍｍ以
下にし、素子表面に弾性塗装をし、さらにその表面をエ
ポキシ等の硬い外装塗装を行うことにより極めて熱衝撃
性耐久性のすぐれたセンサを得ることができる。
なお、ここで第２図の電極リード線４を用いずに外部引
出しリード線５の芯線を直接サーミスタ電極に半田付し
たものについても実施してみたがほぼ同様の結果を得る
ことができた。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のサーミスタ式温度センサの構或図、第
２図は、本考案の１実施例の構或図、第３図は、本考案
による温度センサの熱衝撃試験結果を示した図である。 １・・・・・・サーミスタ素体、２・・・・・・銀電極
、３・・・・・・半田、４・・・・・・電極リード線、
５・・・・・・引出しリード線、７・・・・・・塗装樹
脂、８・・・・・・外装樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. サーミスタ素子電極にＱ，３ｍｍ以下の厚みでリード線
    を半田付し、全体を弾性樹脂で皮膜し、さらにその表面
    をエポキシ等の除湿及び機械的保護樹脂で皮覆した耐熱
    耐衝撃温度センサ。
JP1979060313U 1979-05-07 1979-05-07 耐熱耐衝撃温度センサ Expired JPS5912583Y2 (ja)

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JPS55161232U JPS55161232U (ja) 1980-11-19
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JPS6145465Y2 (ja) * 1981-02-11 1986-12-20
JPH07111382B2 (ja) * 1986-08-08 1995-11-29 株式会社大泉製作所 温度センサの製造方法

Citations (1)

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JPS528993U (ja) * 1975-07-07 1977-01-21

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