JPH07105772A - 絶縁素子 - Google Patents
絶縁素子Info
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- JPH07105772A JPH07105772A JP5253341A JP25334193A JPH07105772A JP H07105772 A JPH07105772 A JP H07105772A JP 5253341 A JP5253341 A JP 5253341A JP 25334193 A JP25334193 A JP 25334193A JP H07105772 A JPH07105772 A JP H07105772A
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- insulating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は配線基板上で高電圧部品と低電圧部
品との空間絶縁を行う絶縁素子に関し、配線基板の小型
化を図ることを目的とする。 【構成】 絶縁素子２１を、配線基板の高電圧部品と低
電圧部品の間に形成された孔に挿入した場合に、配線基
板の一方面にリード突出高さより高く挿入部２２を位置
させ、他方面に部品高さより高く把持部２３を位置させ
る構成とする。
品との空間絶縁を行う絶縁素子に関し、配線基板の小型
化を図ることを目的とする。 【構成】 絶縁素子２１を、配線基板の高電圧部品と低
電圧部品の間に形成された孔に挿入した場合に、配線基
板の一方面にリード突出高さより高く挿入部２２を位置
させ、他方面に部品高さより高く把持部２３を位置させ
る構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板上で高電圧部
品と低電圧部品との空間絶縁を行う絶縁素子に関する。
品と低電圧部品との空間絶縁を行う絶縁素子に関する。
【０００２】近年、電気製品を開発、製造する分野で
は、ＩＥＣ（International Electrotechmical Commiss
ion ）、ＵＬ（Underwriters Laboratory Inc.) 、ＣＳ
Ａ（Canadian Standerds Association）等の規格によ
り、安全設計の為の構造要求がなされる。このうちの絶
縁空間距離の要求に対して部品間の電位差に応じた絶縁
空間距離を設ける必要がある。
は、ＩＥＣ（International Electrotechmical Commiss
ion ）、ＵＬ（Underwriters Laboratory Inc.) 、ＣＳ
Ａ（Canadian Standerds Association）等の規格によ
り、安全設計の為の構造要求がなされる。このうちの絶
縁空間距離の要求に対して部品間の電位差に応じた絶縁
空間距離を設ける必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図８に、従来のプリント基板の部品配置
の説明図を示す。従来、例えばＣＲＴ等の電気製品には
同一のプリント基板内に高電圧部品と低電圧部品が混在
する場合がある。図８（Ａ）に示すように、プリント基
板１１に、リード挿入型の高電圧部品１２及び低電圧部
品１３がはんだ１２ａ，１３ａにより実装される。
の説明図を示す。従来、例えばＣＲＴ等の電気製品には
同一のプリント基板内に高電圧部品と低電圧部品が混在
する場合がある。図８（Ａ）に示すように、プリント基
板１１に、リード挿入型の高電圧部品１２及び低電圧部
品１３がはんだ１２ａ，１３ａにより実装される。
【０００４】この場合、前述の規格により、高電圧部品
１２と低電圧部品１３との部品距離を、安全規格で要求
され適切な絶縁空間距離に設けなければならない。部品
間距離とは、図８（Ａ）において実装面では部品間の距
離Ｘであり、又ははんだ面では各はんだ１２ａ，１３ａ
の最短端部間の距離Ｙである。そして絶縁空間距離と
は、中間に物体が存在しないときの距離Ｘ又は距離Ｙの
短い方の距離をいう。
１２と低電圧部品１３との部品距離を、安全規格で要求
され適切な絶縁空間距離に設けなければならない。部品
間距離とは、図８（Ａ）において実装面では部品間の距
離Ｘであり、又ははんだ面では各はんだ１２ａ，１３ａ
の最短端部間の距離Ｙである。そして絶縁空間距離と
は、中間に物体が存在しないときの距離Ｘ又は距離Ｙの
短い方の距離をいう。
【０００５】また、適切な絶縁空間距離とは、各部品１
２，１３間の電位差に応じた絶縁空間距離であり、例え
ば電位差が１００Ｖの場合、各部品１２，１３間の空間
絶縁距離は４ｍｍ以上である。
２，１３間の電位差に応じた絶縁空間距離であり、例え
ば電位差が１００Ｖの場合、各部品１２，１３間の空間
絶縁距離は４ｍｍ以上である。
【０００６】従って、同一プリント基板１１内に高電圧
部品１２と低電圧部品１３を混在させて実装する場合
は、上述のように、各部品１２，１３間を前述のように
規格に沿って絶縁空間距離で配置している。
部品１２と低電圧部品１３を混在させて実装する場合
は、上述のように、各部品１２，１３間を前述のように
規格に沿って絶縁空間距離で配置している。
【０００７】そのため、特開昭５７−２１１７１４号公
報に記載されているように、高電圧部品と低電圧部品と
が隣接配置される際に、これらの部品間に絶縁スペーサ
を配置することが知られている。図８（Ｂ）に示すよう
に、絶縁スペーサ１４はＴ字形の絶縁部材で形成される
もので、頭部で高電圧部品１２と低電圧部品１３の距離
Ｘを確保する。
報に記載されているように、高電圧部品と低電圧部品と
が隣接配置される際に、これらの部品間に絶縁スペーサ
を配置することが知られている。図８（Ｂ）に示すよう
に、絶縁スペーサ１４はＴ字形の絶縁部材で形成される
もので、頭部で高電圧部品１２と低電圧部品１３の距離
Ｘを確保する。
【０００８】すなわち、高電圧部品１２と低電圧部品１
３の絶縁空間距離がその電位差からＸのときに、絶縁ス
ペーサ１４で当該距離Ｘを確保するもので、各部品の倒
れ等による空間距離の短縮を防止するものである。
３の絶縁空間距離がその電位差からＸのときに、絶縁ス
ペーサ１４で当該距離Ｘを確保するもので、各部品の倒
れ等による空間距離の短縮を防止するものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
同一プリント基板１１上の近接した部分に高電圧部品１
２と低電圧部品１３とを配置させなければならない場合
に、相互間の電位差に応じた適切な絶縁空間距離を設け
る必要があり、上述の絶縁スペーサ１４を用いる場合で
あっても絶縁空間距離を確保するにすぎない。従って、
プリント基板１１が大型化し、装置の小型化を図ること
が困難であり、特にこれらの部品１２，１３間の電位差
が大きくなるほど絶縁空間距離が長くなり、プリント基
板１１がさらに大型化するという問題がある。
同一プリント基板１１上の近接した部分に高電圧部品１
２と低電圧部品１３とを配置させなければならない場合
に、相互間の電位差に応じた適切な絶縁空間距離を設け
る必要があり、上述の絶縁スペーサ１４を用いる場合で
あっても絶縁空間距離を確保するにすぎない。従って、
プリント基板１１が大型化し、装置の小型化を図ること
が困難であり、特にこれらの部品１２，１３間の電位差
が大きくなるほど絶縁空間距離が長くなり、プリント基
板１１がさらに大型化するという問題がある。
【００１０】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、配線基板の小型化を図る絶縁素子を提供するこ
とを目的とする。
もので、配線基板の小型化を図る絶縁素子を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題は、配線基板上
で近接配置されて実装される高電圧部品と低電圧部品と
の間に形成された孔に挿入され、少なくとも当該高電圧
部品と低電圧部品のリード突出高さより高く当該配線基
板の一方の面から突出する、絶縁部材から構成された挿
入部と、前記挿入部と一体的に形成され、前記配線基板
の他方の面から、少なくとも前記高電圧部品と低電圧部
品の部品実装高さより高く突出する把持部とで絶縁素子
を構成することにより解決される。
で近接配置されて実装される高電圧部品と低電圧部品と
の間に形成された孔に挿入され、少なくとも当該高電圧
部品と低電圧部品のリード突出高さより高く当該配線基
板の一方の面から突出する、絶縁部材から構成された挿
入部と、前記挿入部と一体的に形成され、前記配線基板
の他方の面から、少なくとも前記高電圧部品と低電圧部
品の部品実装高さより高く突出する把持部とで絶縁素子
を構成することにより解決される。
【００１２】
【作用】上述のように、本発明の絶縁素子は、配線基板
の高電圧部品と低電圧部品の間に形成された孔に挿入部
を挿入することにより、配線基板の一方面にリード突出
高さより高く挿入部が位置され、他方面に部品高さより
高く把持部が位置される。
の高電圧部品と低電圧部品の間に形成された孔に挿入部
を挿入することにより、配線基板の一方面にリード突出
高さより高く挿入部が位置され、他方面に部品高さより
高く把持部が位置される。
【００１３】すなわち、配線基板に実装配置される高電
圧部品と低電圧部品との間の一方面及び他方面にリード
突出高さ、部品高さより高い絶縁素子が位置される。こ
れによって、高電圧部品と低電圧部品が同一距離で配置
されても、空間距離を当該絶縁素子の介在させない場合
に比べて長くすることが可能となる。このことは、高電
圧部品と低電圧部品とを直線的に近接配置しても、絶縁
素子の挿入部及び把持部の高さに応じて空間距離が長く
なって絶縁空間距離を確保することが可能となり、配線
基板の縮小化、ひいてはこれを使用する電気製品の小型
化を図ることが可能となるものである。
圧部品と低電圧部品との間の一方面及び他方面にリード
突出高さ、部品高さより高い絶縁素子が位置される。こ
れによって、高電圧部品と低電圧部品が同一距離で配置
されても、空間距離を当該絶縁素子の介在させない場合
に比べて長くすることが可能となる。このことは、高電
圧部品と低電圧部品とを直線的に近接配置しても、絶縁
素子の挿入部及び把持部の高さに応じて空間距離が長く
なって絶縁空間距離を確保することが可能となり、配線
基板の縮小化、ひいてはこれを使用する電気製品の小型
化を図ることが可能となるものである。
【００１４】
【実施例】図１に、本発明の第１実施例の構成図を示
す。図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は断面図、図１
（Ｃ）は平面図である。
す。図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は断面図、図１
（Ｃ）は平面図である。
【００１５】図１（Ａ）〜（Ｃ）において、絶縁素子２
１は挿入部２２と把持部２３とが、絶縁部材により板状
で一体的に形成されて構成される。絶縁部材とは、本発
明において、絶縁性、不燃性、及び可撓性を有する部材
をいい、例えばナイロン等がある。そして、挿入部２２
はその先端が断面上、細く形成される。把持部２３は挿
入部２２の境部分よりテーパ部２３ａにより断面上広く
形成されると共に、その先端部分が把持し易い形状で前
後方向に若干の突出部２３ｂが形成される。
１は挿入部２２と把持部２３とが、絶縁部材により板状
で一体的に形成されて構成される。絶縁部材とは、本発
明において、絶縁性、不燃性、及び可撓性を有する部材
をいい、例えばナイロン等がある。そして、挿入部２２
はその先端が断面上、細く形成される。把持部２３は挿
入部２２の境部分よりテーパ部２３ａにより断面上広く
形成されると共に、その先端部分が把持し易い形状で前
後方向に若干の突出部２３ｂが形成される。
【００１６】また、絶縁素子２１は、長手方向に所定間
隔であり、縦方向環状に溝２４が所定数形成される。こ
の溝２４は、当該絶縁素子２１を所定長さに切断して分
離させるため、又は後述するプリント基板（配線基板）
の孔の形状に合わせて可撓させ易くするためのものであ
る。
隔であり、縦方向環状に溝２４が所定数形成される。こ
の溝２４は、当該絶縁素子２１を所定長さに切断して分
離させるため、又は後述するプリント基板（配線基板）
の孔の形状に合わせて可撓させ易くするためのものであ
る。
【００１７】さらに、挿入部２２の前面及び後面に、該
溝２４で分離された係止部２５ａ，２５ｂが下端を固定
されて上向き回動自在に一体的にそれぞれ形成される。
この場合、挿入部２２と把持部２３との境界部分より、
開状態の係止部２５ａ，２５ｂの距離ａが、後述するプ
リント基板（３１）の厚さより若干短く形成される。
溝２４で分離された係止部２５ａ，２５ｂが下端を固定
されて上向き回動自在に一体的にそれぞれ形成される。
この場合、挿入部２２と把持部２３との境界部分より、
開状態の係止部２５ａ，２５ｂの距離ａが、後述するプ
リント基板（３１）の厚さより若干短く形成される。
【００１８】ここで、図２に本発明が適用されるプリン
ト基板の概略全体図を示し、図３に図２の絶縁素子部分
の断面拡大図を示す。図２に示すように、ＣＲＴ等の電
子機器には配線基板であるプリント基板３１上に、高電
圧領域３２と低電圧領域３３が設けられて、高電圧領域
３２には所定数のパワートランジスタ３４ａ、コンデン
サ３４ｂ、抵抗３４ｃ等の高電圧部品３４が実装され、
低電圧領域３３には所定数のＩＣ３５ａ等の低電圧部品
３５が実装される。なお、本実施例では、各部品はリー
ド挿入型であり、プリント基板３１には対応するリード
孔（図示せず）が形成され、はんだ３６によりはんだ付
けされる。
ト基板の概略全体図を示し、図３に図２の絶縁素子部分
の断面拡大図を示す。図２に示すように、ＣＲＴ等の電
子機器には配線基板であるプリント基板３１上に、高電
圧領域３２と低電圧領域３３が設けられて、高電圧領域
３２には所定数のパワートランジスタ３４ａ、コンデン
サ３４ｂ、抵抗３４ｃ等の高電圧部品３４が実装され、
低電圧領域３３には所定数のＩＣ３５ａ等の低電圧部品
３５が実装される。なお、本実施例では、各部品はリー
ド挿入型であり、プリント基板３１には対応するリード
孔（図示せず）が形成され、はんだ３６によりはんだ付
けされる。
【００１９】また、プリント基板３１上の高電圧領域３
２と低電圧領域３３との中間部分には長方形成の孔３７
が形成され、上述の絶縁素子２１が挿入される。この場
合、絶縁素子２１は孔３７の長さに応じて所定の溝２４
より切断分離されている。そして、プリント基板３１の
部品面（他方面）３１ａには絶縁素子２１の把持部２３
が位置され、はんだ面（一方面）３１ｂには挿入部２２
が位置される。なお、孔３７が曲線状であれば、絶縁素
子２１においても溝２４等の部分で曲線状に折曲され
る。
２と低電圧領域３３との中間部分には長方形成の孔３７
が形成され、上述の絶縁素子２１が挿入される。この場
合、絶縁素子２１は孔３７の長さに応じて所定の溝２４
より切断分離されている。そして、プリント基板３１の
部品面（他方面）３１ａには絶縁素子２１の把持部２３
が位置され、はんだ面（一方面）３１ｂには挿入部２２
が位置される。なお、孔３７が曲線状であれば、絶縁素
子２１においても溝２４等の部分で曲線状に折曲され
る。
【００２０】さらに詳述すると、図３に示すように、プ
リント基板３１の孔３７に挿入（部品面３１ａより挿
入）された絶縁素子２１は、挿入時は挿入部２２の係止
部２５ａ，２５ｂが閉じた状態で行われ、挿入終了時に
係止部２５ａ，２５ｂが開いてはんだ面３１ｂの孔３６
近傍で該絶縁素子２１を係止固定する。この場合、テー
パ部２３ａがプリント基板３１への固定を確実にする役
割を果たす。
リント基板３１の孔３７に挿入（部品面３１ａより挿
入）された絶縁素子２１は、挿入時は挿入部２２の係止
部２５ａ，２５ｂが閉じた状態で行われ、挿入終了時に
係止部２５ａ，２５ｂが開いてはんだ面３１ｂの孔３６
近傍で該絶縁素子２１を係止固定する。この場合、テー
パ部２３ａがプリント基板３１への固定を確実にする役
割を果たす。
【００２１】なお、プリント基板３１上の高電圧領域３
２と低電圧領域３３との間隔は、使用される絶縁素子１
の高さ（挿入部２２の高さ、及び把持部２３の高さ）に
決定される（後述する）。この場合、少くとも挿入部２
２は高電圧部品３４及び低電圧部品３５のリード突出高
さより高く位置され、把持部２３は各部品高さより高く
位置される。
２と低電圧領域３３との間隔は、使用される絶縁素子１
の高さ（挿入部２２の高さ、及び把持部２３の高さ）に
決定される（後述する）。この場合、少くとも挿入部２
２は高電圧部品３４及び低電圧部品３５のリード突出高
さより高く位置され、把持部２３は各部品高さより高く
位置される。
【００２２】そこで、図４に、本発明の絶縁素子の作用
説明図を示す。図４に示すように、高電圧部品３４と低
電圧部品３５とがプリント基板３１に実装されており、
各部品３４，３５の部品面３１ａでの実間隔がｘとし、
はんだ面３１ｂでの実間隔ではんだ３６端部の最短間隔
のｙとする。
説明図を示す。図４に示すように、高電圧部品３４と低
電圧部品３５とがプリント基板３１に実装されており、
各部品３４，３５の部品面３１ａでの実間隔がｘとし、
はんだ面３１ｂでの実間隔ではんだ３６端部の最短間隔
のｙとする。
【００２３】また、孔３７に挿入された絶縁素子２１の
部品面３１ａ上の高さをＸとし、はんだ面３１ｂ上の高
さをＹとする。すなわち、絶縁素子２１の高さは、プリ
ント基板３１の厚さをｄとすると、Ｘ＋Ｙ＋ｄとなる。
部品面３１ａ上の高さをＸとし、はんだ面３１ｂ上の高
さをＹとする。すなわち、絶縁素子２１の高さは、プリ
ント基板３１の厚さをｄとすると、Ｘ＋Ｙ＋ｄとなる。
【００２４】従って、高電圧部品３４と低電圧部品３５
との空間距離は、部品面３１ａ上では（Ｘ1 ＋Ｘ2 ＋Ｘ
3 ＋Ｘ4 ＋Ｘ5 ）となり、はんだ面３１ｂ上では（Ｙ1
＋Ｙ 2 ）となる。すなわち、配置間隔を同じにして、絶
縁素子２１を設けないときの空間距離ｘ，ｙに比べ、空
間距離を延長させることができる。
との空間距離は、部品面３１ａ上では（Ｘ1 ＋Ｘ2 ＋Ｘ
3 ＋Ｘ4 ＋Ｘ5 ）となり、はんだ面３１ｂ上では（Ｙ1
＋Ｙ 2 ）となる。すなわち、配置間隔を同じにして、絶
縁素子２１を設けないときの空間距離ｘ，ｙに比べ、空
間距離を延長させることができる。
【００２５】ところで、規格等で求められる絶縁の安全
設計上における高電圧部品３４と低電圧部品３５との空
間距離（絶縁空間距離）は、各部品３４，３５間の電位
差より、絶縁素子２１の高さ（表面形状が空間距離に影
響を及ぼさない場合）で決定される。
設計上における高電圧部品３４と低電圧部品３５との空
間距離（絶縁空間距離）は、各部品３４，３５間の電位
差より、絶縁素子２１の高さ（表面形状が空間距離に影
響を及ぼさない場合）で決定される。
【００２６】そこで、図５に、本発明の絶縁素子の長さ
と、電位差及び絶縁空間距離との関係を説明するための
図を示す。図５に示すように、プリント基板３１上に実
間隔ｘ＝２ｍｍ（はんだ３６の間隔ｙ＝２ｍｍ）で実装
された高電圧部品３４と低電圧部品３５の電位差に応じ
て必要とされる絶縁空間距離が絶縁素子２１の部品面３
１ａ上の高さＸ、及びはんだ面３１ｂ上の高さＹで得ら
れるものである。
と、電位差及び絶縁空間距離との関係を説明するための
図を示す。図５に示すように、プリント基板３１上に実
間隔ｘ＝２ｍｍ（はんだ３６の間隔ｙ＝２ｍｍ）で実装
された高電圧部品３４と低電圧部品３５の電位差に応じ
て必要とされる絶縁空間距離が絶縁素子２１の部品面３
１ａ上の高さＸ、及びはんだ面３１ｂ上の高さＹで得ら
れるものである。
【００２７】例えば、図４に戻ると、実間隔ｘ＝２ｍｍ
の高電圧部品３４と低電圧部品３５の電位差が１５０
〔Ｖｒｍｓ〕では必要な絶縁空間距離が４．０ｍｍ以上
であり、絶縁素子２１の高さＸ（Ｙ）２．０ｍｍに設定
すると、（Ｘ1 ＋Ｘ2 ＋Ｘ3 ＋Ｘ4 ＋Ｘ5 ）＝４ｍｍ及
び（Ｙ1 ＋Ｙ2 ）＝４ｍｍとなる。
の高電圧部品３４と低電圧部品３５の電位差が１５０
〔Ｖｒｍｓ〕では必要な絶縁空間距離が４．０ｍｍ以上
であり、絶縁素子２１の高さＸ（Ｙ）２．０ｍｍに設定
すると、（Ｘ1 ＋Ｘ2 ＋Ｘ3 ＋Ｘ4 ＋Ｘ5 ）＝４ｍｍ及
び（Ｙ1 ＋Ｙ2 ）＝４ｍｍとなる。
【００２８】このように、高電圧部品３４と低電圧部品
３５を近接配置で実装しても、絶縁夫々２１を間に配置
させることにより、空間距離が長くなって安全な絶縁空
間距離を確保することができてプリント基板３１を縮小
化することができ、ひいては電気製品の小型化を実現す
ることができるものである。
３５を近接配置で実装しても、絶縁夫々２１を間に配置
させることにより、空間距離が長くなって安全な絶縁空
間距離を確保することができてプリント基板３１を縮小
化することができ、ひいては電気製品の小型化を実現す
ることができるものである。
【００２９】なお、上記実施例では、プリント基板３１
に実装される部品がリード挿入型のものについて説明し
たが、表面実装型の部品についても同様である。
に実装される部品がリード挿入型のものについて説明し
たが、表面実装型の部品についても同様である。
【００３０】次に、図６に、本発明の第２実施例の断面
構成図を示す。図中、第１実施例と同一構成部分には同
一符号を付して説明を省略する。図６に示すように、絶
縁素子２１ａの把持部２３の前面及び後面に所定長さの
延出部４１ａ，４１ｂを同材質で一体的に形成したもの
で、他の構成は第１実施例と同様である。
構成図を示す。図中、第１実施例と同一構成部分には同
一符号を付して説明を省略する。図６に示すように、絶
縁素子２１ａの把持部２３の前面及び後面に所定長さの
延出部４１ａ，４１ｂを同材質で一体的に形成したもの
で、他の構成は第１実施例と同様である。
【００３１】これにより、絶縁素子２１ａの延出部４１
ａ，４１ｂが高電圧領域３２及び低電圧領域３３の上方
に延出することになって、高電圧部品３４と低電圧部品
３５の空間距離が延出部４１ａ，４１ｂの長さ分大きく
なり、各部品３４，３５間をより近接配置しても絶縁空
間距離を確保することができる。この場合、はんだ面３
１ｂにおいて挿入部２２の長さで絶縁空間距離を確保す
る必要がある。
ａ，４１ｂが高電圧領域３２及び低電圧領域３３の上方
に延出することになって、高電圧部品３４と低電圧部品
３５の空間距離が延出部４１ａ，４１ｂの長さ分大きく
なり、各部品３４，３５間をより近接配置しても絶縁空
間距離を確保することができる。この場合、はんだ面３
１ｂにおいて挿入部２２の長さで絶縁空間距離を確保す
る必要がある。
【００３２】従って、表面実装型の部品に対して特に有
効であり、挿入部２２の長さを抑制することができるも
のである。
効であり、挿入部２２の長さを抑制することができるも
のである。
【００３３】続いて、図７に、本発明の第３実施例の断
面構成図を示す。図中、図６と同一構成部分には同一符
号を付す。図７の絶縁素子２１ｂは把持部２３に、プリ
ント基板３１の低電圧領域３３の方向のみに延出部４１
ｂを同一材質で一体的に形成したもので、他の構成は図
６と同様である。
面構成図を示す。図中、図６と同一構成部分には同一符
号を付す。図７の絶縁素子２１ｂは把持部２３に、プリ
ント基板３１の低電圧領域３３の方向のみに延出部４１
ｂを同一材質で一体的に形成したもので、他の構成は図
６と同様である。
【００３４】この絶縁素子２１ｂにおいても同様に第１
実施例に比べて高電圧部品３４と低電圧部品３５との空
間距離が延出部４１ｂの長さ分大きくなるものであり、
上述のように特に表面実装型の部品に対して有効であ
る。また、図６に比べ、高電圧部品３４が放熱を要する
ような場合に、有効となるものである。
実施例に比べて高電圧部品３４と低電圧部品３５との空
間距離が延出部４１ｂの長さ分大きくなるものであり、
上述のように特に表面実装型の部品に対して有効であ
る。また、図６に比べ、高電圧部品３４が放熱を要する
ような場合に、有効となるものである。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線基板
上の高電圧部品と低電圧部品との間に形成された孔に挿
入して、一方面にリード突出高さより高い挿入部を位置
させ、他方面に該挿入部と一体的に形成された部品高さ
より高い把持部を位置させる構成とすることにより、高
電圧部品と低電圧部品を直線的に近接配置しても空間距
離が延長して絶縁空間距離が確保されて配線基板を縮小
することができ、ひいては電気製品の小型化を実現する
ことができるものである。
上の高電圧部品と低電圧部品との間に形成された孔に挿
入して、一方面にリード突出高さより高い挿入部を位置
させ、他方面に該挿入部と一体的に形成された部品高さ
より高い把持部を位置させる構成とすることにより、高
電圧部品と低電圧部品を直線的に近接配置しても空間距
離が延長して絶縁空間距離が確保されて配線基板を縮小
することができ、ひいては電気製品の小型化を実現する
ことができるものである。
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。
【図２】本発明が適用されるプリント基板の概略全体図
である。
である。
【図３】図２の絶縁素子部分の断面拡大図である。
【図４】本発明の絶縁素子の作用説明図である。
【図５】本発明の絶縁素子の長さと電位差及び絶縁空間
距離との関係を説明するための図である。
距離との関係を説明するための図である。
【図６】本発明の第２実施例の断面構成図である。
【図７】本発明の第３実施例の断面構成図である。
【図８】従来のプリント基板の部品配置の説明図であ
る。
る。
２１，２１ａ，２１ｂ 絶縁素子 ２２ 挿入部 ２３ 把持部 ２３ａ テーパ部 ２３ｂ 突出部 ２４ 溝 ２５ａ，２５ｂ 係止部 ３１ プリント基板 ３２ 高電圧領域 ３３ 低電圧領域 ３４ 高電圧部品 ３５ 低電圧部品 ３６ はんだ ３７ 孔 ４１ａ，４１ｂ 延出部
Claims (8)
- 【請求項１】 配線基板（３１）上で近接配置されて実
装される高電圧部品（３４）と低電圧部品（３５）との
間に形成された孔（３７）に挿入され、少なくとも当該
高電圧部品（３４）と低電圧部品（３５）のリード突出
高さよりも高く当該配線基板（３１）の一方の面（３１
ｂ）から突出する、絶縁部材から構成された挿入部（２
２）と、 前記挿入部（２２）と一体的に形成され、前記配線基板
（３１）の他方の面（３１ａ）から、少なくとも前記高
電圧部品（３４）と低電圧部品（３５）の部品実装高さ
より高く突出する把持部（２３）と、 を有することを特徴とする絶縁素子。 - 【請求項２】 前記挿入部（２２）および前記把持部
（２３）が不燃性及び可撓性の少くとも何れか一方の絶
縁部材により形成されることを特徴とする請求項１記載
の絶縁素子。 - 【請求項３】 前記挿入部（２２）に、前記配線基板
（３１）の前記孔（３７）の近傍で係止させる係止部
（２５ａ，２５ｂ）が形成されることを特徴とする請求
項１記載の絶縁素子。 - 【請求項４】 前記係止部（２５ａ，２５ｂ）は回動自
在に形成されることを特徴とする請求項３記載の絶縁素
子。 - 【請求項５】 前記挿入部（２２）及び前記把持部（２
３）の高さ方向に、前記孔（３７）方向の所定間隔で分
離若しくは折曲のための溝（２４）を所定数形成するこ
とを特徴とする請求項１記載の絶縁素子。 - 【請求項６】 前記係止部（２５ａ，２５ｂ）は、前記
溝（２４）部分で分離されていることを特徴とする請求
項１又は５記載の絶縁素子。 - 【請求項７】 前記把持部（２３）における前記挿入部
（２２）の境部分がテーパ状（２３ａ）に形成されるこ
とを特徴とする請求項１又は３記載の絶縁素子。 - 【請求項８】 前記把持部（２３）に、前記高電圧部品
（３４）の上方及び前記低電圧部品（３５）の上方の少
くとも何れか一方に延出する延出部（４１ａ，４１ｂ）
が一体的に形成されることを特徴とする請求項１記載の
絶縁素子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253341A JPH07105772A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 絶縁素子 |
| CA002127898A CA2127898C (en) | 1993-10-08 | 1994-07-13 | Insulating element and circuit board using the same |
| US08/274,843 US5500786A (en) | 1993-10-08 | 1994-07-14 | Insulating element having height greater than heights of neighboring components |
| DE4425325A DE4425325C2 (de) | 1993-10-08 | 1994-07-18 | Isolierelement und Leiterplatte, bei der dieses verwendet wird |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253341A JPH07105772A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 絶縁素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105772A true JPH07105772A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17249982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5253341A Withdrawn JPH07105772A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 絶縁素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5500786A (ja) |
| JP (1) | JPH07105772A (ja) |
| CA (1) | CA2127898C (ja) |
| DE (1) | DE4425325C2 (ja) |
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| WO2017070629A1 (en) | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Fluke Corporation | Imaging tool for vibration and/or misalignment analysis |
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| US11594832B2 (en) * | 2020-02-13 | 2023-02-28 | Super Micro Computer, Inc. | Electronic devices for expansion |
| CN111935897B (zh) * | 2020-07-23 | 2024-05-03 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板组件、空调器 |
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| DE1875567U (de) * | 1962-12-05 | 1963-07-18 | Siemens Ag | Halterung und isolation von bauelementen und schaltteilen auf gedruckten schaltungen. |
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| JPS57211714A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | Insulating spacer |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP5253341A patent/JPH07105772A/ja not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-07-13 CA CA002127898A patent/CA2127898C/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-14 US US08/274,843 patent/US5500786A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-18 DE DE4425325A patent/DE4425325C2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2127898A1 (en) | 1995-04-09 |
| DE4425325C2 (de) | 1998-03-26 |
| CA2127898C (en) | 1997-02-18 |
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| DE4425325A1 (de) | 1995-04-13 |
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