JPH0688222B2 - 部品装着機の吸着方法 - Google Patents

部品装着機の吸着方法

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JPH0688222B2
JPH0688222B2 JP1307113A JP30711389A JPH0688222B2 JP H0688222 B2 JPH0688222 B2 JP H0688222B2 JP 1307113 A JP1307113 A JP 1307113A JP 30711389 A JP30711389 A JP 30711389A JP H0688222 B2 JPH0688222 B2 JP H0688222B2
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JP
Japan
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component
suction
suction tool
timing
mounting
Prior art date
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JP1307113A
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English (en)
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JPH03166087A (ja
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秀昭 竹本
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 半導体等の電子部品をプリント基板に装着する部品装着
機あるいはその他の部品の取付け、組立における部品吸
着方法に関するものである。
〔従来の技術〕 従来の半導体等の電子部品をプリント基板に装着する部
品装着機は部品供給装置からの部品の吸着、プリント基
板上への移動、部品のプリント基板への装着、部品吸着
部への戻りという動作からなっている。
この一連の動作を更に詳しく説明すると、先ず、部品供
給装置上で吸着ツールは部品を吸着すべく降下する。降
下の途中設定された一定の点から、真空ポンプによって
吸着ツール先端の開口から真空ポンプに至る経路の排気
が始まる。吸着ツールは更に降下して、先端で部品を吸
着する。降下の途中で真空ポンプが働きだすのは吸着ツ
ールが吸着面に達した時にすぐに部品吸着ができるよう
に、あらかじめ経路をある程度の真空にしておくためで
ある。部品を吸着した吸着ツールは上昇し、プリント基
板上へ移動する。
次に、吸着ツールは部品装着面まで降下し、部品をプリ
ント基板上に装着する。装着時に吸着ツールから部品が
タイミング良く外れるように、吸着ツールの降下時ある
決まった点から経路の排気が止められる。そうすると吸
着面からの少しづつの空気の漏れにより次第に吸引力が
弱まり、簡単に外れプリント基板面に装着される。この
ように吸着ツールの降下時から経路の排気を止めるの
は、部品がプリント基板面に達しタイミング良く吸着ツ
ールから外れるようにするためである。
部品を装着した吸着ツールは上昇し、最初の部品吸着部
の上へ移動し、次の部品の吸着動作を開始する。
部品を吸着するとき、例えば特開昭58-2094号公報に示
されているように、部品を供給するマガジンは部品を装
着する毎に、マガジンの部品間隔だけ移動する、そうす
ることにより吸着ツールは常に一定の位置で部品を吸着
することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来の部品装着機の吸着方法において、装
着のミスをなくし信頼性の高い装着にするためには、確
実な部品吸着が不可欠である。そのためには重い部品、
大きい部品あるいは異形の部品等を基準として充分時間
をかけた吸着が必要である。しかし、この場合、吸着さ
れ易い、軽い、適度に小さい部品を同じ条件で吸着する
のでは時間のかけ過ぎになる。時間をかけないように真
空吸引を早いタイミングで始めると、強い吸引力のため
に軽い小さな部品は吸着ツールが降下するとき、浮き上
がって吸着ミスの発生することがある。
また、部品を装着した後の吸着ツールからの部品の外れ
かたも、重い部品、大きい部品あるいは異形の部品を基
準とした設定が必要である。そうすると、部品が吸着さ
れ易い、軽い、適度に小さい、平たいものでは外れるま
でに時間がかかり過ぎる。短時間で装着しようとする
と、部品が外れずに吸着ツールについていってしまうこ
とが発生する。従って、取り外しにも必然的に時間をか
けざるを得ないことになってくる。時間をかけないよう
に真空吸引を早いタイミングで停止すると、重い、大き
な吸着しにくい部品は装着部に到達する前に吸着ツール
から外れることが発生する。
このような作業上の無駄をなくし、短時間実装が可能で
あり、しかも信頼性の高い部品装着機の部品吸着方法を
提供することが本発明の目的とするところである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記のような目的を達成するために次のような
手段を有するものである。
即ち、部品を吸着した吸着ツールが降下して部品をプリ
ント基板上に装着する部品装着機の吸着方法において、
吸着ツールによる部品の吸着位置および装着位置と前記
吸着ツールの降下開始位置との間の前記吸着ツール移動
工程範囲内で真空吸引の入、切のタイミングを前記吸着
ツールの高さ方向に分割した位置から部品に応じて設定
できるようにしたことを特徴とする部品装着機の吸着方
法とするものである。
〔作用〕
部品吸着時の吸着ツールの降下に際し、吸着されにくい
部品に対しては吸着ツールの移動工程範囲内での吸着ツ
ールが分割した高い位置にあるときから早く排気を始め
ることにより、部品に到達した時の吸引力が高く短時間
で部品吸着を行える。吸着され易い部品に対しては遅く
排気を始めるため吸引力は弱いが、それほどの吸引力を
必要としないためやはり短時間で部品の吸着を行える。
従って、吸着面に達してから吸着するまでのタイミング
が一定したものになる。
一方、部品装着時の吸着ツールの降下に際しては、逆に
吸着され易い部品は早く排気を止めることにより、プリ
ント基板の装着面に到達した時の吸引力は弱く、短時間
の内に取り外すことができる。吸着されにくい部品の場
合は遅く排気を止めるために吸引力は高いが、吸着され
にくいため外れ易くやはり短時間の内に取り外すことが
できる。従って、装着面に達してから部品を外すまでの
タイミングが一定したものになる。
吸着のされ易さは部品の重量、大きさ、異形さの度合い
あるいはそれらの組合せ等により設定することができ
る。
〔実施例〕
以下本発明の部品装着機の吸着方法の実施例につき図面
に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明の部品装着機の吸着方法の実施例を示し
た動作説明図である。先ず、部品の吸着において、部品
11は部品供給装置16により供給される。部品供給装置16
上の吸着ツール12は部品11の吸着のために部品11方向に
向かって降下を開始する。吸着ツール12の移動工程範囲
内で部品11の真空吸着のため、吸着ツール12の吸引口か
ら真空ポンプ(図示せず)に至る経路の真空吸引が開始
される。この真空吸引のタイミングを例えば、部品11の
重量により重量の大きいものでは早いタイミングで、重
量の小さいものでは遅いタイミングで開始するように部
品装着機の制御を設定する。第1図においては真空吸引
のタイミングが部品11の重量により、8点に設定される
例を示した。このタイミングはプリント基板17の板厚
(T1)、部品11の厚み(T2)を差し引いて8分割するこ
とが可能である。従来の部品装着機においてはこの設定
が中央付近の一点(図においてはマウント側の例Jを例
示)でなされていた。パルスモータ13でタイミングベル
ト15を介し吸着ツール12を駆動し、その動きをロータリ
ーエンコーダー14により検出し、設定されたタイミング
に従い制御する。この実施例では部品11の重量に応じて
真空吸引のタイミングを設定した例を示したが、部品11
の大きさにより設定する方法、あるいは、これらの要因
に異形部品の吸着のしにくさを加味した設定の方法等も
可能である。
第2図に重量の大きな部品(大きさの大きな部品とほぼ
同義)(イ)、重量の小さな部品(大きさの小さな部品
とほぼ同義)(ロ)、異形部品(ハ)の例を図示した。
重量の大きな部品(イ)にはSOIC(small outline IC)
21、PLCC(plastic leaded chip carrier)22、QFP(qu
ad flat package)23等が有り、重量の小さな部品
(ロ)には角チップ24,25、メルフ26、タンタルチップ2
7等が有り、異形部品(ハ)には電解コンデンサ28、半
固定ボリューム29等がある。
部品11を吸着した吸着ツール12は上昇しその後、プリン
ト基板17上に移動する。この間は当然のことであるが部
品11の真空吸引はずっと続けられている。
次に、吸着ツール12はプリント基板17の装着面へ降下す
る。この降下の途中で真空ポンプによる真空吸引が停止
される。この停止のタイミングは部品11の吸着の場合と
同じように部品11の重量によりそのタイミングのレベル
を変えて設定できる。即ち、重量の小さな部品(ロ)に
おいてはタイミングを早く、重量の大きな部品(イ)で
は遅いタイミングで停止するように設定する。第1図に
おいては真空吸引停止のタイミングが部品11の重量によ
り、8点に設定される例を示した。このタイミングはプ
リント基板17の板厚(T1)部品11の厚み(T2)を差し引
いて8分割することが可能である。従来の部品装着機に
おいてはこの設定が中央付近の一点(J)でなされてい
た。この実施例においては、部品11の重量に応じて真空
吸引停止のタイミングを設定した例を示したが、部品11
の大きさにより設定する方法、あるいは、これらの要因
に異形部品の吸着のしにくさを加味した設定の方法等も
可能である。プリント基板17の装着面へ部品11を装着す
るとともに、吸着ツール12から部品11が外れ、吸着ツー
ル12は上昇する。
上昇した吸着ツール12は部品供給装置16上に移動し次の
部品11の吸着準備が整う。
第3図に本発明の部品装着機の吸着方法の実施例のコン
トローラー(図示せず)でのタイミング設定のフローを
示した。先ず、プリント基板17の板厚T1を、続いて部品
11の厚みT2を入力する。その結果ストロークZが決定さ
れ、ストロークZが8分割(A〜H)される。各タイミ
ング毎の重量を設定する。例えばタイミングCには重量
5〜10gと設定する。次に部品11の重量を入力する。更
に部品11の吸着時の洩れのレベルを入力する。例えば、
洩れやすい、中程度、洩れにくいと3レベルに分ける。
先の重量で設定されたタイミングが洩れのレベルにより
修正され決定される。この決定されたタイミングがBで
あった場合、吸着のときの真空吸引開始のタイミングは
遅くBであり、装着時の真空吸引停止のタイミングはや
はりBで早くなる。
〔発明の効果〕
上述のように部品装着における部品の吸着を、部品を吸
着した吸着ツールが降下して部品をプリント基板上に装
着する部品装着機の吸着方法において、吸着ツールによ
る部品の吸着位置および装着位置と前記吸着ツールの降
下開始位置との間の前記吸着ツール移動工程範囲内で真
空吸引の入、切のタイミングを前記吸着ツールの高さ方
向に分割した位置から部品に応じて設定できるようにし
たことを特徴とする部品装着機の吸着方法としたことに
より、作業上の無駄をなくし、確実な部品吸着を行い、
短時間実装が可能であり信頼性の高い部品の装着が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の部品装着機の吸着方法の実施例を示す
動作説明図、第2図は各種装着部品例を示す部品外観
図、第3図は本発明の部品装着機の吸着方法の実施例の
タイミング設定のフロー図である。 11……部品、12……吸着ツール、16……部品供給装置、
17……プリント基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品を吸着した吸着ツールが降下して部品
    をプリント基板上に装着する部品装着機の吸着方法にお
    いて、吸着ツールによる部品の吸着位置および装着位置
    と前記吸着ツールの降下開始位置との間の前記吸着ツー
    ル移動工程範囲内で真空吸引の入、切のタイミングを前
    記吸着ツールの高さ方向に分割した位置から部品に応じ
    て設定できるようにしたことを特徴とする部品装着機の
    吸着方法。
JP1307113A 1989-11-27 1989-11-27 部品装着機の吸着方法 Expired - Lifetime JPH0688222B2 (ja)

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JPH03166087A JPH03166087A (ja) 1991-07-18
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JPS6215041A (ja) * 1985-06-17 1987-01-23 Hitachi Electronics Eng Co Ltd チャック装置

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