JPH0685420A - フレキシブル基板のコネクタ部 - Google Patents
フレキシブル基板のコネクタ部Info
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- JPH0685420A JPH0685420A JP4254046A JP25404692A JPH0685420A JP H0685420 A JPH0685420 A JP H0685420A JP 4254046 A JP4254046 A JP 4254046A JP 25404692 A JP25404692 A JP 25404692A JP H0685420 A JPH0685420 A JP H0685420A
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- JP
- Japan
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- connector portion
- film
- connector
- flexible substrate
- thickness
- Prior art date
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタ部にゴミ等が付着しないフレキシブ
ル基板のコネクタ部を提供すること。 【構成】 合成樹脂製のフイルム１０上に導体パターン
１１を形成し、該フイルム１０の端部又は端部近傍にま
で導体パターン１１の一部を引き出してコネクタ部１を
設ける。前記コネクタ部１を構成するフイルム１０の裏
面に、スクリーン印刷によって２層の絶縁塗料１５，１
７を厚く塗布し硬化せしめる。
ル基板のコネクタ部を提供すること。 【構成】 合成樹脂製のフイルム１０上に導体パターン
１１を形成し、該フイルム１０の端部又は端部近傍にま
で導体パターン１１の一部を引き出してコネクタ部１を
設ける。前記コネクタ部１を構成するフイルム１０の裏
面に、スクリーン印刷によって２層の絶縁塗料１５，１
７を厚く塗布し硬化せしめる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板の端
部に設けられるコネクタ部に関するものである。
部に設けられるコネクタ部に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、フレキシブル基板を他の電子部品に
接続するには、フレキシブル基板の端部に導体パターン
を引き出してコネクタ部を形成しておき、これを他の電
子部品に取り付けられたメス側のコネクタに差し込むこ
とによって行なわれている。
接続するには、フレキシブル基板の端部に導体パターン
を引き出してコネクタ部を形成しておき、これを他の電
子部品に取り付けられたメス側のコネクタに差し込むこ
とによって行なわれている。
【０００３】図１１はこの種の従来のフレキシブル基板
のコネクタ部８１の部分を示す図であり、同図（ａ）は
斜視図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）
のａ−ａ断面図である。
のコネクタ部８１の部分を示す図であり、同図（ａ）は
斜視図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）
のａ−ａ断面図である。
【０００４】同図に示すようにこのコネクタ部８１は、
合成樹脂製のフイルム８３上に導体パターン８５を設け
るとともに、該フイルム８３の裏面に、接着剤８７によ
って補強板８９を貼り付けて構成されている。ここでこ
の補強板８９は合成樹脂製の撓みにくい板で構成されて
いる。また導体パターン８５の上には、カーボン皮膜８
５ａが印刷されている。
合成樹脂製のフイルム８３上に導体パターン８５を設け
るとともに、該フイルム８３の裏面に、接着剤８７によ
って補強板８９を貼り付けて構成されている。ここでこ
の補強板８９は合成樹脂製の撓みにくい板で構成されて
いる。また導体パターン８５の上には、カーボン皮膜８
５ａが印刷されている。
【０００５】ここで補強板８９を貼り付けるのは、フイ
ルム８３は薄くて撓み易いため、補強板８９を貼り付け
ないままでは、このコネクタ部８１をメス側のコネクタ
にうまく接続できないからである。このためフレキシブ
ル基板のコネクタ部８１には補強板８９が必ず必要であ
る。
ルム８３は薄くて撓み易いため、補強板８９を貼り付け
ないままでは、このコネクタ部８１をメス側のコネクタ
にうまく接続できないからである。このためフレキシブ
ル基板のコネクタ部８１には補強板８９が必ず必要であ
る。
【０００６】また図１２は前記従来のコネクタ部８１を
製造する方法を示す図である。同図に示すように、コネ
クタ部８１を製造するには、大きなフイルム８３上に多
数組の導体パターン８５とカーボン皮膜８５ａを印刷し
ておき、フイルム８３の下面に接着剤を介して長尺の補
強板８９を貼り付け、これをプレスカットして前記コネ
クタ部８１の外形を打ち抜く。
製造する方法を示す図である。同図に示すように、コネ
クタ部８１を製造するには、大きなフイルム８３上に多
数組の導体パターン８５とカーボン皮膜８５ａを印刷し
ておき、フイルム８３の下面に接着剤を介して長尺の補
強板８９を貼り付け、これをプレスカットして前記コネ
クタ部８１の外形を打ち抜く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のコネクタ部８１においては、接着剤８７の外周がフイ
ルム８３と補強板８９の間から外に露出しているため、
該接着剤８７の露出した部分ｃにゴミが付着し易い。そ
してゴミが付着したままのコネクタ部８１をメス側のコ
ネクタに挿入した場合、該ゴミが接点部等に付着し、こ
のため両者間に接続不良が生じてしまう恐れがあった。
のコネクタ部８１においては、接着剤８７の外周がフイ
ルム８３と補強板８９の間から外に露出しているため、
該接着剤８７の露出した部分ｃにゴミが付着し易い。そ
してゴミが付着したままのコネクタ部８１をメス側のコ
ネクタに挿入した場合、該ゴミが接点部等に付着し、こ
のため両者間に接続不良が生じてしまう恐れがあった。
【０００８】また図１２に示す方法でプレスカットした
場合、該プレスカット用の歯に接着剤が付着し、たえず
これをふき取る手間がかかり、製造コストのアップにも
つながる。
場合、該プレスカット用の歯に接着剤が付着し、たえず
これをふき取る手間がかかり、製造コストのアップにも
つながる。
【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、接着剤を用いなくてもコネクタ部の
補強ができるフレキシブル基板のコネクタ部を提供する
ことにある。
あり、その目的は、接着剤を用いなくてもコネクタ部の
補強ができるフレキシブル基板のコネクタ部を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、合成樹脂製のフイルム上に導体パターンを
形成し、該フイルムの端部又は端部近傍にまで導体パタ
ーンの一部を引き出してコネクタ部を設けた構造のフレ
キシブル基板において、前記コネクタ部を構成するフイ
ルムの裏面に、スクリーン印刷によって絶縁塗料を厚く
塗布し硬化せしめることとした。
め本発明は、合成樹脂製のフイルム上に導体パターンを
形成し、該フイルムの端部又は端部近傍にまで導体パタ
ーンの一部を引き出してコネクタ部を設けた構造のフレ
キシブル基板において、前記コネクタ部を構成するフイ
ルムの裏面に、スクリーン印刷によって絶縁塗料を厚く
塗布し硬化せしめることとした。
【００１１】
【作用】前記絶縁塗料は、コネクタ部を構成するフイル
ムの裏面に厚く塗布され硬化されるので、フレキシブル
基板のコネクタ部の補強が図れる。しかも塗布・硬化さ
れた絶縁塗料は何ら粘着性を有さないので、これにゴミ
が付着することはない。
ムの裏面に厚く塗布され硬化されるので、フレキシブル
基板のコネクタ部の補強が図れる。しかも塗布・硬化さ
れた絶縁塗料は何ら粘着性を有さないので、これにゴミ
が付着することはない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１乃至図５は、本発明の第１実施例にか
かるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工程を示
す図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面
図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
に説明する。図１乃至図５は、本発明の第１実施例にか
かるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工程を示
す図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面
図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【００１３】このフレキシブル基板のコネクタ部を製造
するには、まず図１に示すように、合成樹脂フイルム１
０上に７本の導体パターン１１をスクリーン印刷によっ
て印刷する。ここでこのフイルム１０としては、板厚１
００μｍのポリエチレンテレフタレートを用いる。
するには、まず図１に示すように、合成樹脂フイルム１
０上に７本の導体パターン１１をスクリーン印刷によっ
て印刷する。ここでこのフイルム１０としては、板厚１
００μｍのポリエチレンテレフタレートを用いる。
【００１４】なおこの図面には、導体パターン１１の端
部しか示されていないが、実際にはそれ以外の部分にお
いてこの導体パターン１１は図示しないフレキシブル基
板の回路を構成している。
部しか示されていないが、実際にはそれ以外の部分にお
いてこの導体パターン１１は図示しないフレキシブル基
板の回路を構成している。
【００１５】次に図２に示すように、各導体パターン１
１の端部上を覆うように、カーボン皮膜１３をスクリー
ン印刷する。
１の端部上を覆うように、カーボン皮膜１３をスクリー
ン印刷する。
【００１６】次に図３に示すように、７本の導体パター
ン１１のカーボン皮膜１３を印刷した部分の裏面側に、
１層目のＵＶ硬化型塗料（紫外線硬化型塗料）１５を約
１５０μｍ程度の厚さになるように、１回のスクリーン
印刷によって厚塗りする。なお１回のスクリーン印刷で
上記厚みが得られるように、ＵＶ硬化型塗料１５の粘度
やスクリーンのメッシュサイズ等を調整する。そしてこ
のＵＶ硬化型塗料１５に紫外線を照射してこれを硬化さ
せる。
ン１１のカーボン皮膜１３を印刷した部分の裏面側に、
１層目のＵＶ硬化型塗料（紫外線硬化型塗料）１５を約
１５０μｍ程度の厚さになるように、１回のスクリーン
印刷によって厚塗りする。なお１回のスクリーン印刷で
上記厚みが得られるように、ＵＶ硬化型塗料１５の粘度
やスクリーンのメッシュサイズ等を調整する。そしてこ
のＵＶ硬化型塗料１５に紫外線を照射してこれを硬化さ
せる。
【００１７】次に図４に示すように、前記１層目のＵＶ
硬化型塗料１５の上に２層目のＵＶ硬化型塗料１７を約
５０μｍ程度の厚さになるように、１回のスクリーン印
刷によって厚塗りする。なおこの場合も１回のスクリー
ン印刷で上記厚みが得られるように、ＵＶ硬化型塗料１
７の粘度やスクリーンのメッシュサイズ等を調整する。
そしてこのＵＶ硬化型塗料１７に紫外線を照射してこれ
を硬化させる。これによってＵＶ硬化型塗料の厚みを約
２００μｍとする。
硬化型塗料１５の上に２層目のＵＶ硬化型塗料１７を約
５０μｍ程度の厚さになるように、１回のスクリーン印
刷によって厚塗りする。なおこの場合も１回のスクリー
ン印刷で上記厚みが得られるように、ＵＶ硬化型塗料１
７の粘度やスクリーンのメッシュサイズ等を調整する。
そしてこのＵＶ硬化型塗料１７に紫外線を照射してこれ
を硬化させる。これによってＵＶ硬化型塗料の厚みを約
２００μｍとする。
【００１８】なお１層目と２層目のＵＶ硬化型塗料１
５，１７の厚みは同一（例えばいずれも１００μｍ）と
してもよいが、上記実施例において１層目を厚くし、２
層目を薄くしたのは以下の理由による。
５，１７の厚みは同一（例えばいずれも１００μｍ）と
してもよいが、上記実施例において１層目を厚くし、２
層目を薄くしたのは以下の理由による。
【００１９】即ち、ＵＶ硬化型塗料の厚みを厚くしよう
とすると、その粘度を大きくするとともに、印刷するス
クリーンのメッシュサイズを荒くしなければならない。
しかしながらこのようにすると、その厚みは厚くできる
が、その表面は荒くなってしまう。そこで、１層目のＵ
Ｖ硬化型塗料１５の粘度を２層目のＵＶ硬化型塗料１７
の粘度よりも大きくしてその厚みを厚くするとともに、
２層目のＵＶ硬化型塗料１７の粘度を小さくし且つスク
リーンのメッシュサイズを細かくして、これによって厚
みは薄いがその表面を滑らかにするようにしたのであ
る。
とすると、その粘度を大きくするとともに、印刷するス
クリーンのメッシュサイズを荒くしなければならない。
しかしながらこのようにすると、その厚みは厚くできる
が、その表面は荒くなってしまう。そこで、１層目のＵ
Ｖ硬化型塗料１５の粘度を２層目のＵＶ硬化型塗料１７
の粘度よりも大きくしてその厚みを厚くするとともに、
２層目のＵＶ硬化型塗料１７の粘度を小さくし且つスク
リーンのメッシュサイズを細かくして、これによって厚
みは薄いがその表面を滑らかにするようにしたのであ
る。
【００２０】次に図５に示すように、フイルム１０と硬
化したＵＶ硬化型塗料１５，１６をプレス加工によって
カットすることによって、コネクタ部１を抜き取る。な
おこのプレス加工によって図示しない導体パターン１１
の部分によって構成されるフレキシブル基板も同時にフ
イルム１０から抜き取られる。
化したＵＶ硬化型塗料１５，１６をプレス加工によって
カットすることによって、コネクタ部１を抜き取る。な
おこのプレス加工によって図示しない導体パターン１１
の部分によって構成されるフレキシブル基板も同時にフ
イルム１０から抜き取られる。
【００２１】以上のように厚塗りして硬化したＵＶ硬化
型塗料は十分補強板としての効果を有し、上記実施例の
場合（ＵＶ硬化型塗料の厚みを２００μｍとし、総厚３
００μｍとしたもの）は前記図６に示す従来例（補強板
８９の厚みを１８８μｍとし、総厚を３３０μｍとした
もの）と同等の強度となることを確認した。また硬化し
たＵＶ硬化型塗料は何ら粘着性を有しないので、これに
ゴミが付着することはない。
型塗料は十分補強板としての効果を有し、上記実施例の
場合（ＵＶ硬化型塗料の厚みを２００μｍとし、総厚３
００μｍとしたもの）は前記図６に示す従来例（補強板
８９の厚みを１８８μｍとし、総厚を３３０μｍとした
もの）と同等の強度となることを確認した。また硬化し
たＵＶ硬化型塗料は何ら粘着性を有しないので、これに
ゴミが付着することはない。
【００２２】次に図６乃至図１０は、本発明の第２実施
例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工
程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は
側断面図（図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工
程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は
側断面図（図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
【００２３】このフレキシブル基板のコネクタ部を製造
するには、まず図６に示すように、フイルム２０上に８
本の導体パターン２１をスクリーン印刷によって印刷す
ると同時に、該８本の導体パターン２１の端部にこれら
導体パターン２１と全て接続される大面積の導体ランド
部２３を印刷する。そして導体パターン２１上には絶縁
皮膜２２を印刷しておく（但し以下の図において絶縁皮
膜２２の記載は省略する）。
するには、まず図６に示すように、フイルム２０上に８
本の導体パターン２１をスクリーン印刷によって印刷す
ると同時に、該８本の導体パターン２１の端部にこれら
導体パターン２１と全て接続される大面積の導体ランド
部２３を印刷する。そして導体パターン２１上には絶縁
皮膜２２を印刷しておく（但し以下の図において絶縁皮
膜２２の記載は省略する）。
【００２４】次に図７に示すように、該導体ランド部２
３の上にカーボン皮膜２５を印刷する。なお図面上導体
ランド部２３とカーボン皮膜２５の厚みをフイルム２０
の厚みと略同じに示したが、実際は、フイルム２０に比
べてかなり薄いものである。
３の上にカーボン皮膜２５を印刷する。なお図面上導体
ランド部２３とカーボン皮膜２５の厚みをフイルム２０
の厚みと略同じに示したが、実際は、フイルム２０に比
べてかなり薄いものである。
【００２５】次に図８に示すように、フイルム２０の下
面に、前記第１実施例と同様に、２層のＵＶ硬化型塗料
２７，２８を厚塗り・硬化する。
面に、前記第１実施例と同様に、２層のＵＶ硬化型塗料
２７，２８を厚塗り・硬化する。
【００２６】次に図９に示すように、フイルム２０と硬
化したＵＶ硬化型塗料２７，２８をプレス加工によって
一点鎖線の部分でカットすることによって、図１０に示
すようなコネクタ部２を抜き取る。このときカットした
コネクタ部２中には、７本のスリット２９が同時にカッ
トされ、該スリット２９によって各カーボン皮膜２５及
びその下の導体ランド部２３が８つに分離されるととも
に、分離した各カーボン皮膜２５及び導体ランド部２３
がそれぞれ導体パターン２１に接続される。
化したＵＶ硬化型塗料２７，２８をプレス加工によって
一点鎖線の部分でカットすることによって、図１０に示
すようなコネクタ部２を抜き取る。このときカットした
コネクタ部２中には、７本のスリット２９が同時にカッ
トされ、該スリット２９によって各カーボン皮膜２５及
びその下の導体ランド部２３が８つに分離されるととも
に、分離した各カーボン皮膜２５及び導体ランド部２３
がそれぞれ導体パターン２１に接続される。
【００２７】このように構成しても、このコネクタ部２
の先端部は連結部３０によって連結されており、しかも
その裏面にはＵＶ硬化型塗料２７，２８が厚塗り・硬化
されているので、コネクタ部２の十分な補強が図れる。
の先端部は連結部３０によって連結されており、しかも
その裏面にはＵＶ硬化型塗料２７，２８が厚塗り・硬化
されているので、コネクタ部２の十分な補強が図れる。
【００２８】またこの実施例においては、コネクタ部２
の外形と各スリット２９が１度のプレスカットによって
形成されるので、その寸法精度が確実に一定であり、こ
のため分割した各スリット２９間、及びコネクタ部２の
幅方向両端から各スリット２９までの距離は一定であ
り、またたとえこのコネクタ部２が小型化されても、十
分これに対応できる。
の外形と各スリット２９が１度のプレスカットによって
形成されるので、その寸法精度が確実に一定であり、こ
のため分割した各スリット２９間、及びコネクタ部２の
幅方向両端から各スリット２９までの距離は一定であ
り、またたとえこのコネクタ部２が小型化されても、十
分これに対応できる。
【００２９】なおこの実施例においては上記第１実施例
と相違して、切り分けられた導体ランド部２３（及びカ
ーボン皮膜２５）の先端がコネクタ部２の先端まで設け
られてはいない（コネクタ部２の先端には連結部３０が
ある）。ここで図１３はコネクタ部２を挿入するメスコ
ネクタ５０を示す図であり、同図（ａ）はメスコネクタ
５０単独の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＨ−Ｈ断
面図、同図（ｃ）はメスコネクタ５０にコネクタ部２を
挿入したときの断面図である。同図に示すように、メス
コネクタ５０内の金属接点５１は、コネクタ部２の先端
部分に接触するのではなく、該先端から所定長さ隔てた
位置ｈで接触する。従って、第２実施例のようにコネク
タ部２の先端まで導体ランド部２３（及びカーボン皮膜
２５）が設けられていなくても何ら問題ない。
と相違して、切り分けられた導体ランド部２３（及びカ
ーボン皮膜２５）の先端がコネクタ部２の先端まで設け
られてはいない（コネクタ部２の先端には連結部３０が
ある）。ここで図１３はコネクタ部２を挿入するメスコ
ネクタ５０を示す図であり、同図（ａ）はメスコネクタ
５０単独の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＨ−Ｈ断
面図、同図（ｃ）はメスコネクタ５０にコネクタ部２を
挿入したときの断面図である。同図に示すように、メス
コネクタ５０内の金属接点５１は、コネクタ部２の先端
部分に接触するのではなく、該先端から所定長さ隔てた
位置ｈで接触する。従って、第２実施例のようにコネク
タ部２の先端まで導体ランド部２３（及びカーボン皮膜
２５）が設けられていなくても何ら問題ない。
【００３０】以上本発明の実施例を詳細に説明したが、
本発明はこれらに限られるものではなく、例えば以下の
ような種々の変更が可能である。
本発明はこれらに限られるものではなく、例えば以下の
ような種々の変更が可能である。
【００３１】上記各実施例においては、フイルムの裏
面に塗布する絶縁塗料としてＵＶ硬化型塗料を用いた
が、本発明はこれに限られず、他の絶縁塗料を用いても
良い。
面に塗布する絶縁塗料としてＵＶ硬化型塗料を用いた
が、本発明はこれに限られず、他の絶縁塗料を用いても
良い。
【００３２】上記各実施例においては絶縁塗料（ＵＶ
硬化型塗料）を２回塗布してその厚みを厚くしたが、本
発明はこれに限られず、所望の厚みが確保できれば、１
回の塗布でもよく、また３回以上塗布してもよい。
硬化型塗料）を２回塗布してその厚みを厚くしたが、本
発明はこれに限られず、所望の厚みが確保できれば、１
回の塗布でもよく、また３回以上塗布してもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル基板のコネクタ部によれば、フレキシ
ブル基板のコネクタ部を補強するために塗布・硬化させ
た絶縁塗料は何ら粘着性を有さず、これにゴミが付着す
ることはないという優れた効果を有する。
かるフレキシブル基板のコネクタ部によれば、フレキシ
ブル基板のコネクタ部を補強するために塗布・硬化させ
た絶縁塗料は何ら粘着性を有さず、これにゴミが付着す
ることはないという優れた効果を有する。
【図１】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図４】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図５】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図６】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図７】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図８】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図９】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１１】従来のフレキシブル基板のコネクタ部８１の
部分を示す図である。
部分を示す図である。
【図１２】従来のコネクタ部８１を製造する方法を示す
図である。
図である。
【図１３】コネクタ部２を挿入するメスコネクタ５０を
示す図である。
示す図である。
１，２ コネクタ部 １０，２０ フイルム １１，２１ 導体パターン １３，２５ カーボン皮膜 １５，１７，２７，２８ ＵＶ硬化型塗料（絶縁塗料） ２３ 導体ランド部 ２９ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂製のフイルム上に導体パターン
を形成し、該フイルムの端部又は端部近傍にまで導体パ
ターンの一部を引き出してコネクタ部を設けた構造のフ
レキシブル基板において、 前記コネクタ部を構成するフイルムの裏面に、絶縁塗料
を厚く塗布し硬化せしめたことを特徴とするフレキシブ
ル基板のコネクタ部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4254046A JPH0750821B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フレキシブル基板のコネクタ部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4254046A JPH0750821B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フレキシブル基板のコネクタ部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685420A true JPH0685420A (ja) | 1994-03-25 |
| JPH0750821B2 JPH0750821B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17259485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4254046A Expired - Fee Related JPH0750821B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フレキシブル基板のコネクタ部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750821B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8269114B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-09-18 | Fujitsu Limited | Flexible printed board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58116270U (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-08 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4254046A patent/JPH0750821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58116270U (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-08 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8269114B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-09-18 | Fujitsu Limited | Flexible printed board |
| US9295155B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-22 | Fujitsu Limited | Flexible printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750821B2 (ja) | 1995-05-31 |
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