JPH0685402B2 - 半導体超格子素子 - Google Patents

半導体超格子素子

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JPH0685402B2
JPH0685402B2 JP60115869A JP11586985A JPH0685402B2 JP H0685402 B2 JPH0685402 B2 JP H0685402B2 JP 60115869 A JP60115869 A JP 60115869A JP 11586985 A JP11586985 A JP 11586985A JP H0685402 B2 JPH0685402 B2 JP H0685402B2
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JP
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superlattice
superlattice layer
semiconductor
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JP60115869A
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安紀 徳田
賢三 藤原
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/15Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. multiple quantum wells, superlattices
    • H01L29/151Compositional structures
    • H01L29/152Compositional structures with quantum effects only in vertical direction, i.e. layered structures with quantum effects solely resulting from vertical potential variation
    • H01L29/155Comprising only semiconductor materials

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はヘテロ接合半導体超格子素子に関し、特にそ
の特性の向上及びプロセスの簡易化に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第3図は例えば「昭和59年度電子通信学会光・電波部門
全国大会講演番号185,1984年10月」で発表されたヘテロ
接合バイポーラトランジスタの層構造を示す断面図であ
り、1はエミッタ電極、2はベース電極、3はコレクタ
電極、4はn+−GaAs層、5はn−Al0.3Ga0.7As層、6は
AlxGa1-xAs層、7はP−GaAs層、8はn−GaAs層、9は
n+−GaAs層、10は半絶縁性GaAs基板であり、第4図は本
装置にベースに対してエミッタを順方向に、コレクタを
逆方向にバイアスしたときのバンドダイヤグラムであ
る。
次に動作について説明する。本装置にSi等のバイポーラ
トランジスタと同様に増幅作用を行なわせるには、第4
図のようにバイアスをかける。エミッターベース間は順
方向にバイアスされているので、エミッタからベースに
向かって電子が流れる。ベース領域はアクセプター密度
を小さくしてあるので、大部分の電子はホールと結合す
ることなくベースーコレクタ接合部に達し、ベースーコ
レクタ間は逆バイアスであるので、電子に対して加速電
界を与え、拡散してきた電子はコレクタに流れこむ。
ここでエミッターベース間は順バイアスであるので入力
インピーダンスは低く、ベース・コレクタ間は逆バイア
スであるので出力インピーダンスは高く、従ってわずか
な電圧でエミッタから電子が流れ、そのほとんどの電子
が大きな負荷抵抗に接するコレクタに流れる。従ってこ
のようにして電力増幅作用が得られる。
さらにエミッタにバンドギャップの大きなAlGaAs、ベー
スにこれより狭いGaAsを用いると、電子に対するバリア
を低くして、ホールに対するバリアを高くできるため、
電子の注入効率が高まり、電流増幅率が上がる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このようにヘテロ接合バイポーラトランジスタはSiバイ
ポーラトランジスタに比べ秀れた特性をもつが、第3図
に示すように、層に縦方向に電流を流すため、その作製
が極めて困難であった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、層に横方向に電流を流すことので
きるヘテロ接合超格子半導体素子を提供するものであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体超格子素子は、半絶縁性基板上に
第1の半導体層と該第1の半導体層よりもバンドギャッ
プの小さい第2の半導体層とを交互に複数層積層して形
成した第1導電型の第1の超格子層からなるベース領域
と、上記第1の超格子層に接して配置された、上記第1
の超格子層と同一の積層構造を有する第2導電型の第2
の超格子層からなるコレクタ領域と、上記第1の超格子
層に接して形成された上記第1の超格子層と同一の積層
構造を有する超格子層を無秩序化して形成した第2導電
型のエミッタ領域とを備えたものである。
〔作用〕
この発明においては、半絶縁性基板上に第1の半導体層
と該第1の半導体層よりもバンドギャップの小さい第2
の半導体層とを交互に複数層積層して形成した第1導電
型の第1の超格子層からなるベース領域と、上記第1の
超格子層に接して配置された、上記第1の超格子層と同
一の積層構造を有する第2導電型の第2の超格子層から
なるコレクタ領域と、上記第1の超格子層に接して形成
された上記第1の超格子層と同一の積層構造を有する超
格子層を無秩序化して形成した第2導電型のエミッタ領
域とを備えた構成としたから、層に横方向のヘテロ接合
を有し、素子構造が簡単であり、その電極形成等の製造
工程が容易なヘテロ接合パイポーラトランジスタを実現
できる。また超格子層のAlGaAs部のみに不純物を入れる
ことにより、いわゆる変調ドープ構造における二次元キ
ャリアを利用でき、素子動作の高速化を図ることができ
る。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるGaAs/AlGaAs系ヘテロ
接合バイポーラトランジスタの層構造を示す図であり、
1はエミッタ電極、2はベース電極、3はコレクタ電
極、10は半絶縁性GaAs基板、11はアンドープGaAsバッフ
ァ層、12は超格子を形成するAlGaAs層、13は超格子を形
成するGaAs層、14はベース部となるp型にドープされた
超格子層の一部、15はコレクター部となるn型にドープ
された超格子層の一部、16はエミッタ部となる超格子層
の一部を混晶化して形成したn型AlGaAs部である。
これらの素子の作製及び第1図では示していないが、各
層14,15のドーピング濃度の変化をつけることは、MBE法
等を用いたエピタキシャル成長中のドーピング、イオン
注入、集束イオンビーム注入、不純物拡散、レーザーア
ニール等のアニール技術を用いれば可能である。
次に動作について説明する。
本装置の増幅作用等は従来と同様であり、ベース部14、
コレクタ部15では電波はGaAs層13を流れるためバンドダ
イアグラムもGaAs層13については第4図とほぼ同様とな
る。
このように本実施例では超格子とその一部を混晶化する
ことにより、ヘテロ接合を層に横方向に形成できるた
め、素子構造は極めて簡単になり、電極形成も容易にな
る。またさらに超格子層のAlGaAs部のみに不純物を入れ
ることにより、いわゆる変調ドープ構造における二次元
キャリアを利用でき、素子動作に高速化が図られる。
またヘテロ接合バイポーラトランジスタ以外にもホット
エレクトロントランジスタ等の作成も可能であり、さら
には超格子を混晶化した部分をFETやHEMTのソース部に
用いればホットな状態の電子を流せ、素子特性を向上さ
せたヘテロ接合FET,ヘテロ接合HEMTの作成も可能とな
る。
なお上記実施例ではヘテロ接合パイポーラトランジスタ
について超格子層の一部を完全に混晶化する場合につい
て示したが、本発明は、超格子層の一部の原子を相互拡
散させることにより層に横方向にヘテロ接合を形成して
もよいものである。例えばAlGaAs/GaAs系でGaとAlの相
互拡散を部分的に、即ち例えば第2図の16に相当する領
域で調整すれば、Alモル比の異なったヘテロ接合を形成
できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る半導体超格子素子によれ
ば、半絶縁性基板上に第1の半導体層と該第1の半導体
層よりもバンドギャップの小さい第2の半導体層とを交
互に複数層積層して形成した第1導電型の第1の超格子
層からなるベース領域と、上記第1の超格子層に接して
配置された、上記第1の超格子層と同一の積層構造を有
する第2導電型の第2の超格子層からなるコレクタ領域
と、上記第1の超格子層に接して形成された上記第1の
超格子層と同一の積層構造を有する超格子層を無秩序化
して形成した第2導電型のエミッタ領域とを備えた構成
としたから、層に横方向のヘテロ接合を有し、素子構造
が簡単であり、その電極形成等の製造工程が容易なヘテ
ロ接合バイポーラトランジスタを実現できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるヘテロ接合バイポー
ラトランジスタの層構造を示す図、第2図はその電極構
造を示す素子を上から見た図、第3図は従来のn−p−
n型ヘテロ接合バイポーラトランジスタの層構造を示す
図、第4図はこれにバイアスをかけたときのバンドダイ
ヤグラム図である。 1はエミッタ電極、2はベース電極、3はコレクタ電
極、4はn+−GaAs層、11はアンドープGaAsバッファ層、
12は超格子を形成するAlGaAs層、13は超格子を形成する
GaAs層、14はベース部となるp型にドープされた超格子
層の一部、15はコレクタ部となるn型にドープされた超
格子層の一部、16はエミッタ部となる超格子を混晶化し
て形成したn−AlGaAs部である。 なお図中同一符合は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半絶縁性基板上に第1の半導体層と該第1
    の半導体層よりもバンドギャップの小さい第2の半導体
    層とを交互に複数層積層して形成した第1導電型の第1
    の超格子層からなるベース領域と、 上記第1の超格子層に接して配置された、上記第1の超
    格子層と同一の積層構造を有する第2導電型の第2の超
    格子層からなるコレクタ領域と、 上記第1の超格子層に接して形成された上記第1の超格
    子層と同一の積層構造を有する超格子層を無秩序化して
    形成した第2導電型のエミッタ領域とを備えたことを特
    徴とする半導体超格子素子。
JP60115869A 1985-05-29 1985-05-29 半導体超格子素子 Expired - Lifetime JPH0685402B2 (ja)

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