JPH0685101A - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＡＢ用セラミックス基板の製造に関し，剥
離強度の高いパターンを厚膜法により製造することを目
的とする。 【構成】 グリーンシート１ａ，１ｂの積層板１Ａ表面
に金属含有ペーストからなる第一のペーストパターン２
ａを印刷した後，積層板１Ａを加熱加圧して第一のペー
ストパターン２ａを積層板１Ａに押し込み積層板１Ａ表
面にペースト領域３ａを形成する第一の印刷工程と，積
層板１Ａ表面に第二のペーストパターン２ｂをペースト
領域３ａ上に重ねて印刷した後，加熱加圧してペースト
領域３ａをより深く形成する印刷工程を１回以上行う工
程と，積層板１Ａを焼成して，ペースト領域３ａの焼成
により形成された導電性の配線領域３ｂを表面に有する
セラミックス基板１とする焼成工程と，セラミックス基
板１表面をラップして平坦化する研磨工程とを有して構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Tape Automated
Bonding) 方式によりチップを搭載するためのパッケー
ジ用セラミックス基板の製造方法に関する。

【０００２】ＴＡＢは多数のリードを必要とする電子部
品チップの実装方法として幾多の長所を有することか
ら，多くの電子機器に用いられている。しかし，多数の
リードを有するチップをパッケージ基板上の配線パター
ンに確実に接続するには，基板形状が精密に製造され，
かつ接着強度の高い配線パターンが形成されていなけれ
ばならず，かかる条件を満たす基板の製造は難しい。

【０００３】このため，ＴＡＢ方式によるチップ搭載の
ための信頼性の高いセラミックス基板を，容易に製造す
る技術が要望されている。

【０００４】

【従来の技術】ＴＡＢ方式を用いてチップを搭載するた
めの基板（以下ＴＡＢ用基板という。）は，多数のリー
ドを同時にかつ均一に接続するために，リードと接続す
べき配線パターンを平坦な面に形成する必要がある。

【０００５】このため，従来のＴＡＢ用基板は，表面を
研磨により平坦にしたセラミックス基板を用い，その表
面に薄膜の配線パターンを形成することで製造されてい
た。かかる薄膜の配線パターンを有するＴＡＢ用基板の
製造工程について以下に説明する。

【０００６】図４は従来のＴＡＢ用基板説明図であり，
図４（ａ）及び（ｂ）は，それぞれ薄膜の配線パターン
が形成される前及び後の基板の斜視図を，図４（ｃ）
は，その使用例を断面図により表している。

【０００７】図４（ａ）を参照して，先ず，表面が平坦
に研磨されたセラミックス基板１を製造する。この基板
１には，通常は表面の配線パターンを，裏面に設けられ
るピン，或いは配線に接続するためのビアホール７が設
けられる。

【０００８】図５は従来のＴＡＢ用基板断面製造工程図
であり，上記ビアホールを設けたセラミックス基板の製
造工程を表している。図５（ａ）を参照して，貫通孔に
例えばタングステンペーストを圧入したビアホール７が
形成されたグリーンシートを積層した積層板１Ａを焼成
してセラミックス基板１とする。

【０００９】焼成後のセラミックス基板１は，図５
（ｂ）を参照して，焼成により表面の凹凸および基板の
反りが生ずるのである。このセラミックス基板１を，図
５（ｃ）を参照して，例えばラップ盤１２間に挟みラッ
ピングして，図５（ｄ）を参照して，図４（ａ）に示す
如きビアホールを有する平行平板のセラミックス基板と
する。

【００１０】以上の工程により，図４（ａ）に示すよう
な表面が平坦で，かつビアホールを有するセラミックス
基板が製造される。次に，図４（ｂ）を参照して，ＴＡ
Ｂ方式を採るチップのリードを接続するための配線８を
薄膜パターンにより形成する。

【００１１】この薄膜パターンは，図５（ｅ）を参照し
て，基板表面に導電体を例えば蒸着により堆積し，これ
をフォトエッチングして配線８パターンとすることで形
成される。

【００１２】上記方法により製造されたセラミックス基
板は，図４（ｃ）を参照して，裏面にビアホール７と接
続するピン９が固着され，表面にはＴＡＢ方式を採るチ
ップ１０がそのリード１１を配線８上に例えば熱圧着に
より固着され，パッケージングされる。

【００１３】上述したセラミック基板表面に薄膜パター
ンを形成するＴＡＢ用基板の製造方法は，薄膜パターン
を形成するために導電体の堆積装置，例えば真空装置又
はＣＶＤが必要であり，さらに薄膜パターン形成のため
のフォトエッチング装置を必要とする。従って，複雑，
高価な製造設備を必要とし，また多大の工程と時間とを
要する。

【００１４】また，薄膜パターンは基板との密着強度が
十分ではなく，基板から剥離することがあり，パッケー
ジングの信頼性が損なわれる。他方，ＴＡＢ方式によら
ないセラミック基板の配線は，通常，厚膜により形成さ
れている。ここで配線パターンの形成に薄膜を用いずに
膜厚を用いる理由は，厚膜は薄膜よりも密着性に優れ信
頼性が高いこと，印刷法を用いて安価な装置と少ない工
程とで配線を形成することができるためである。

【００１５】しかし従来，厚膜はＴＡＢ用基板の配線に
は用いられていない。これは，厚膜はパターニングした
後にセラミックを焼結しなければならず，この焼結の際
に基板の反り及び表面の凹凸を生じて，ＴＡＢ用基板に
必要な平坦性を担保することができないからである。

【００１６】以下，かかる事情を厚膜の配線パターンの
形成工程に沿い説明する。図６は従来の厚膜パターン形
成工程図であり，セラミック基板表面に配線パターンを
形成する工程を基板の断面図により表している。

【００１７】厚膜のパターンを形成するには，先ず，図
６（ａ）を参照して，グリーンシートを加圧，積層して
形成された積層板１Ａの表面に，印刷法，例えばスクリ
ーン印刷法を用いて，焼結後に導電性を有するペースト
２，例えばタングステンペーストを配線パターンとして
印刷する。

【００１８】次いで，図６（ｂ）を参照して，グリーン
シートからなる積層板１Ａの表面に配線パターン状に印
刷されたペーストパターン２を昇温，加圧して，ペース
ト２を積層板１Ａ表面層中に押し込む。この工程により
積層板１Ａ表面に埋め込まれるように配線パターンと同
じパターン形状のペースト領域３ａが形成される。

【００１９】次いで，積層板１Ａを焼成し，グリーンシ
ートをセラミックスとする。この焼成によりペースト領
域３ａは導電性の配線領域３ｂに変換される。この配線
領域は，セラミック基板１中に一体として形成されるた
め大きな剥離強度を有している。

【００２０】ところが，この焼結の際に生じる表面の凹
凸及び基板の反りのため，図６（ｃ）を参照して，積層
板１Ａを焼成して形成されたセラミックス基板１の表面
は平坦にはならないのである。

【００２１】従って，焼成後のままの基板表面に形成さ
れた配線パターンは高低差が大きく，直接ＴＡＢ方式に
よるリードを固着することができない。また，かかる基
板表面の高低差を消失するために基板１の表面を研磨す
る方法は，図６（ｄ）を参照して，配線パターンの高低
差の分，一方の配線領域３ｂがラップの際に研磨され，
薄くなるのである。

【００２２】例えば，焼成後の基板表面の高低差は，多
くの場合にＴＡＢのリード接続位置間で２０μｍ程度で
ある。これに対し，配線領域３ｂの深さは例えば２０μ
ｍ程度であるから，一部の配線領域３ｂ全体が研磨によ
り除去される場合も生ずる。また全体が除去されなくと
も，配線領域３ｂが薄くなるため電気抵抗が大きくな
る。

【００２３】とくに，配線領域の密度が基板面内で異な
る場合には，配線領域とセラミックスとの研磨速度の相
違から斜めに研磨され，平坦にならないのである。この
ように，厚膜パターンが形成されたセラミック基板は，
焼成では表面を平坦にすることが難しい，平坦にするた
め研磨すると配線領域が薄くなる，配線密度によっては
平坦に研磨することができないという事情から，ＴＡＢ
用基板に適用することは難しかった。

【００２４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように，従来
のＴＡＢ用基板は，表面を平坦に研磨したセラミックス
基板上に薄膜パターンを形成して製造していたため，製
造装置が複雑，高価で製造工程が多く，また製造時間も
長いという欠点がある。さらに，薄膜は，剥離強度が低
く信頼性に乏しいという問題がある。

【００２５】また，厚膜パターンをＴＡＢ用基板の配線
に適用するには，配線パターン形成後の基板表面の平坦
性が悪いという問題がある。また，配線が形成された基
板表面を研磨して平坦にしても配線領域が薄くなり配線
抵抗が増加する，さらに基板面内の配線密度分布がある
ときは平坦に研磨できず，配線パターンの切断を招くと
いう問題がある。

【００２６】本発明は，厚膜を用いて深い配線領域を形
成することにより，研磨による基板表面の平坦化に際し
て十分な深さの配線領域を残し，低い配線抵抗と剥離強
度の高いかつ簡易な装置と少ない工程で容易に製造する
ことができるＴＡＢ用パッケージに用いるセラミックス
基板を提供することを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の第一実施
例断面工程図，図２は本発明の第二実施例断面工程図で
あり，セラミック基板表面に厚膜の配線領域を形成する
工程を表している。

【００２８】上記課題を解決するために，本発明の第一
の構成は，図１を参照して，セラミックスグリーンシー
ト１ａ，１ｂからなる積層板１Ａ表面に配線パターン状
の金属含有ペーストからなる第一のペーストパターン２
ａを印刷した後，該積層板１Ａを加熱加圧して該第一の
ペーストパターン２ａを該積層板１Ａ表面に押し込み該
積層板１Ａ表面に埋め込まれたペースト領域３ａを形成
する第一の印刷工程と，次いで，該積層板１Ａ表面に該
ペーストからなり該配線パターン形状を有する第二のペ
ーストパターン２ｂを該ペースト領域３ａ上に重ねて印
刷した後，加熱加圧して該ペースト領域３ａをより深く
形成する印刷工程を１回以上行う工程と，次いで，該積
層板１Ａを焼成して，該ペースト領域３ａの焼成により
形成された導電性の配線領域３ｂを表面に有するセラミ
ックス基板１とする焼成工程と，次いで，該セラミック
ス基板１表面をラップして平坦化する研磨工程とを有す
ることを特徴として構成し，及び，第二の構成は，セラ
ミックスグリーンシート１ａ，１ｂからなる積層板１Ａ
表面に配線パターン状の金属含有ペーストからなる第一
のペーストパターン２ａを印刷した後，該積層板１Ａを
加熱加圧して該第一のペーストパターン２ａを該積層板
１Ａに押し込み該積層板１Ａ表面に埋め込まれた第一の
ペースト領域３ａを形成する第一の印刷工程と，次い
で，該積層板１Ａ表面に該ペーストからなり該配線パタ
ーン形状を有する第二のペーストパターン４を該ペース
ト領域３ａ上に重ねて印刷した後，該積層板１Ａ表面に
セラミックスグリーンシート薄片６を密着して重ね，加
熱加圧して該第二のペーストパターン４を該グリーンシ
ート薄片６に押し込み，該第一のペースト領域３ａと接
する該グリーンシート薄片６表面に第二のペースト領域
５を形成する工程と，次いで，該積層板１Ａを焼成し
て，該第一の及び該第二のペースト領域３ａ，５の焼成
により該積層板１Ａと該グリーンシート薄片６との間に
形成された導電性の配線領域３ｂ，５ｂを有するセラミ
ックス基板１とする焼成工程と，次いで，該セラミック
ス基板１の表面を平坦にラップして該配線領域３ｂ，５
ｂを表出する研磨工程とを有することを特徴として構成
する。

【００２９】

【作用】本発明の第一の構成では，焼成前のセラミック
スグリーンシートからなる積層板の表面に印刷された金
属含有ペーストパターンを押し込むことにより，積層板
表面に埋め込むようにペースト領域を形成し，その後さ
らに同じ領域上に同じパターン形状の金属ペーストパタ
ーンを印刷し押し込む工程を１回以上行う。

【００３０】即ち，図１（ａ）を参照して，先ず焼成前
のセラミックスグリーンシート１ａ，１ｂからなる積層
板１Ａの表面に配線パターン形状の金属含有ペーストパ
ターン２ａを印刷し，図１（ｂ）を参照して，その後昇
温，加圧してペーストパターン２ａを積層板１Ａに押し
込み，ペースト領域３ａを積層板１Ａ表面に埋め込まれ
る様に形成する。この工程は，通常の膜厚パターン形成
に用いられる印刷法と異なるところはない。

【００３１】次いで，図１（ｃ）を参照して，上記印刷
工程で印刷されたパターンと同じパターン形状のぺース
トパターン２ｂを，再びぺースト領域３ａ上に重ねて印
刷する。

【００３２】次いで，図１（ｄ）を参照して，昇温，加
圧してペーストパターン２ｂを積層板１Ａ中に押し込
む。このとき，既に埋め込まれていたぺーストは積層板
１Ａ表面から深部に押し込まれるため，ペースト領域３
ａは深くなるのである。

【００３３】従って，ぺースト領域３ａ上に同じパター
ンを重ねて印刷し押し込むことにより，深い，言い換え
れば厚いペースト領域３ａが形成される。この厚いペー
スト領域３ａは，図１（ｅ）を参照して，積層板１Ａを
セラミックス基板１に変換する焼成の際に，同時に導電
性の配線領域３ｂに変換される。従って本構成により，
厚い配線領域３ｂが形成される。

【００３４】かかる方法で形成された配線領域３ｂは基
板１表面の深くまで形成されているから，図１（ｅ），
（ｆ）を参照して，焼成により生じた基板１の反り又は
基板表面の凹凸をラッピングして平坦な基板１とする
際，ラップにより配線領域３ｂの表層が除去されても配
線領域３ｂの深部までは除去されることがなく，配線用
として十分な厚さの配線領域３ｂが基板１表面に残され
る。

【００３５】このように，配線領域３ｂは深く形成され
ているから，配線領域３ｂが形成された基板を研磨して
平坦にする際，配線領域３ｂが除去されたり，配線領域
が薄くなることがない。

【００３６】従って，配線領域の一部が細くなる又は欠
損する，或いは，薄いため配線抵抗が高く配線として使
用できなくなるという問題を回避することができるか
ら，容易に厚膜パターンを使用した表面が平坦なＴＡＢ
用セラミックス基板を製造することができる。

【００３７】即ち，平坦な研磨面に深い配線パターンが
形成されたセラミックス基板を厚膜印刷法により製造す
ることができる。また，本構成では，パターンを重ねて
印刷し押し込む工程を，２回以上繰り返す。この構成に
より，深い配線領域を容易に形成することができる。さ
らに，一回の印刷，押し込みの工程で形成するよりも矩
形断面形状に近いペーストパターンを形成することがで
きる。このため焼成後に表層を除去するラップの際に配
線領域の線幅の変化が少なく，精密に配線パターンを形
成することができる。

【００３８】本発明の第二の構成では，図２（ｃ）を参
照して，積層板１Ａ表面に印刷法によりペースト領域３
ａを形成した後，第一の構成と同様にペースト領域３ａ
上に重ねて同じパターン形状のペーストパターン４を印
刷する。

【００３９】なお，ペースト領域３ａを形成したのち，
続けて第一の構成に示す重ねて厚膜印刷し加熱加圧する
方法を用いて，そのペースト領域３ａを厚く形成したの
ち，ペーストパターン４を印刷することもできる。

【００４０】ついで，図２（ｄ）を参照して，ペースト
パターン４を覆い積層板１Ａ表面上にグリーンシート薄
片６を載置し，昇温，加圧することでグリーンシート薄
片６表面にペーストパターン４を押し込み，グリーンシ
ート薄片６中にペースト領域５を形成する。

【００４１】この工程において，積層板１Ａのペースト
領域にペーストが押し込まれる深さよりも，ペーストが
含まれていないグリーンシート薄片６中に押し込まれる
深さが深いため，積層板１Ａ中のペースト領域の深さと
グリーンシート薄片６中のペースト領域の深さは略同じ
になる。即ち，ペースト領域の厚さは，合わせて２倍に
なる。

【００４２】このため，配線領域を第一の構成よりも厚
く形成することができるので，その後，図２（ｅ）を参
照して，表面のセラミックスをラップして除去し，配線
３ｂ，５ｂ領域を表出することで，容易にＴＡＢ接続用
の配線パターンを形成することができる。

【００４３】本第二の構成では，焼成直後の配線領域３
ｂ，５ｂは均一な厚さのセラミック層で覆われているか
ら，配線領域の面内密度分布が偏っていても研磨量はセ
ラミックスの研磨速度できまり，配線密度とは無関係に
研磨量を基板面内で一定に保つことができる。

【００４４】従って，配線パターンの設計が容易になる
という利点がある。さらに，配線領域３ｂ，５ｂは，積
層板１Ａとグリーンシート薄片６との界面で幅が最大で
あり，界面から離れる程幅は狭く形成される。

【００４５】このため，本構成において，表面のセラミ
ックスをラップして除去する際，グリーンシート薄片６
から変換されたセラミックス部分を，積層板１Ａとの界
面近傍の層を残して除去することにより，配線領域３
ｂ，５ｂの端面をひさし型のセラミックスが抑える形状
とすることができる。

【００４６】かかる事情を図３を参照して説明する。図
３は本発明の１効果説明図であり，従来及び本発明の実
施例に係る厚膜配線領域の断面を表している。

【００４７】図３（ｂ）は既述の第一実施例に係る配線
領域（３ａ）であり，図３（ａ）に示す従来例よりも深
く形成されている。従って，第一実施例では配線領域
（３ａ）の側面積が大きな分基板１と配線領域（３ａ）
とが接する面積が大きく，このため，第一実施例の配線
の剥離強度は大きい。

【００４８】図３（ｃ）は第二実施例に係る配線領域
（３ａ，３ｂ）の断面形状であって，上述したように配
線領域（３ａ，３ｂ）の両端部分が基板１のセラミック
ス中に埋め込まれている。このため，配線領域（３ａ，
３ｂ）の両端がセラミックスで抑えられ，剥離強度が著
しく向上するのである。

【００４９】従って，この形状を有する配線領域は，剥
離強度が大きい。上述したように本発明の構成では，配
線領域は厚膜印刷を用いた厚膜パターンから形成され
る。

【００５０】従って，単に導体を密着するだけの薄膜パ
ターンにより形成される従来の配線よりも剥離強度が大
きい。このため，ＴＡＢ用セラミックス基板の配線に用
いたとき，信頼性に優れたものとなる。

【００５１】また，厚膜印刷は，薄膜パターンの形成と
比較して，簡易な装置でかつ少ない工数で短時間にする
ことができる。

【００５２】

【実施例】本発明の詳細を実施例を参照して説明する。
本発明の第一実施例は第一の構成によりＴＡＢ用セラミ
ックス基板を製造する方法に関する。

【００５３】先ず，図１（ａ）を参照して，例えば厚さ
２００μｍ，一辺が３cmの正方形のセラミックスグリー
ンシート１ａ，１ｂを例えば１５枚積層して加圧し，厚
さが例えば３mmの積層板１Ａを成形する。

【００５４】これらのグリーンシート１ａ，１ｂには，
予め開設された孔に金属含有ペースト，例えばタングス
テンペーストを圧入したビアホール（図示されていな
い。）が設けられている。

【００５５】また，グリーンシート１ａ，１ｂは，例え
ばアルミナ，窒化アルミニュウム，或いはムライトのセ
ラミックスに変換されるものを用いることができる。次
いで，積層板１Ａ表面に金属含有ペーストを使用した印
刷法，例えばタングステンペーストを使用したスクリー
ン印刷法により，例えば幅７０μｍ，厚さ２０μｍのペ
ーストパターン２ａを６０μｍの間隔をおいて形成す
る。

【００５６】次いで，積層板１Ａの上下から表面にＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）フイルムを介在させ
てプレスで加圧し，図１（ｂ）を参照して，ペーストパ
ターン２ａを積層板１Ａ表面に押し込み，配線パターン
の平面形状を有し，厚さが例えば２０μｍのペースト領
域３ａを積層板１Ａ表面に形成する。

【００５７】この押し込み工程の加圧は例えば５０〜２
００kgf/cm² ，温度は通常は３０〜８０℃ですることが
できる。次いで，図１（ｃ）を参照して，再びスクリー
ン印刷により上記の初めに印刷したペーストパターン２
ａと同形，同じ厚さのペーストパターン２ｂをペースト
領域３ａ上に形成する。

【００５８】次いで，図１（ｄ）を参照して，初めに形
成されたペースト領域３ａと同じ条件下で，ペーストパ
ターン２ｂを，先に成形されているペースト領域３ａ上
から押し込む。この工程により，ペースト浸透領域３ａ
の厚さは初めに形成されたときの略２倍，例えば４０μ
ｍとなる。

【００５９】次いで，図１（ｅ）を参照して，積層板１
Ａを焼成してセラミックス基板１とする。この時，セラ
ミックス基板表面には，基板の反り及び表面の凹凸によ
る高低差を生ずる。その高低差は，例えば２０μｍに及
ぶことがある。

【００６０】なお，この焼成によりペースト浸透領域３
ａは導電性の配線領域３ｂに変換される。次いで，図１
（ｆ）を参照して，基板１をラッピングして表面を平坦
に研磨する。ラッピングは，初め４００番から１０００
番の砥粒を用い，仕上げには２０００番から４０００番
の砥粒を用いた。

【００６１】その結果，凸面の表面の頂点に位置するた
め最も多く除去される配線領域について，研磨量が２０
μｍ，研磨後に残された配線領域の深さは略２０μｍで
あり，ＴＡＢ用セラミックス基板の配線パターンとして
十分低い抵抗値を有する。

【００６２】本発明の第二実施例は，第二の構成を適用
したＴＡＢ用セラミックス基板の製造方法である。本実
施例では，図２（ａ）〜（ｃ）を参照して，第一実施例
と同様に，積層板１Ａ表面にペースト領域３ａを形成
し，その領域上に重ねてペーストパターン４を形成す
る。

【００６３】次いで，ペーストパターン４を覆うように
例えば厚さ２００μｍのグリーンシート薄片６を積層板
１Ａ上に重ねて昇温，加圧し，グリーンシート薄片６中
にペーストパターン４を押し込みペースト領域５を形成
する。

【００６４】従って，ペースト領域５は，積層板１Ａと
グリーンシート薄片６の界面を中心に例えば上下略２０
μｍの深さで，幅７０μｍの偏平な長円断面を有する領
域として形成される。

【００６５】次いで，焼成してセラミックス基板とす
る。次いで，図２（ｅ）を参照して，基板表面をラップ
して平坦にする。このとき，グリーンシート薄片６から
生成するセラミックス層を，積層板１Ａとの界面に相当
する位置から例えば５μｍの厚さを残すことにより，研
磨前に長円断面であった配線領域３の端を，この残され
たセラミックス層がひさし状に抑える形状になる。

【００６６】このため，本実施例に係る配線は，第一実
施例に係る配線よりも剥離強度がたかく，例えば第一実
施例に係る配線の１．５〜３倍の剥離強度を有する。な
お，本実施例において，グリーンシート薄片に代えてセ
ラミックスペースト又はセラミックススラリーを使用す
ることもできる。これにより，配線領域を覆うセラミッ
クス層を薄くすることができるから，ラップ量が少なく
てよいという利点がある。

【００６７】

【発明の効果】本発明によれば，厚膜印刷法により基板
表面に形成された配線パターンを破壊することなくセラ
ミックス基板表面を研磨して平坦にすることができるか
ら，剥離強度が高く配線抵抗が低い配線パターンを有す
るＴＡＢ用セラミックス基板を，簡単な装置で短時間に
製造することができるので，電子機器の性能向上に寄与
するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一実施例断面製造工程図

【図２】 本発明の第二実施例断面製造工程図

【図３】 本発明の一効果説明図

【図４】 従来のＴＡＢ用基板説明図

【図５】 従来のＴＡＢ用基板断面製造工程図

【図６】 従来の厚膜パターン形成工程図

【符号の説明】

１ 基板 １ａ，１ｂ グリーンシート １Ａ 積層板 ２，２ａ，２ｂ，４ ペーストパターン ３ａ，５ ペースト領域 ３ｂ，４ｂ，５ｂ 配線領域 ６ グリーンシート薄片 ７ ビアホール ８ 配線 ９ ピン １０ チップ １１ リード １２ ラップ盤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックスグリーンシート（１ａ，１
   ｂ）からなる積層板（１Ａ）表面に配線パターン状の金
   属含有ペーストからなる第一のペーストパターン（２
   ａ）を印刷した後，該積層板（１Ａ）を加熱加圧して該
   第一のペーストパターン（２ａ）を該積層板（１Ａ）表
   面に押し込み該積層板（１Ａ）表面に埋め込まれたペー
   スト領域（３ａ）を形成する第一の印刷工程と， 次いで，該積層板（１Ａ）表面に該ペーストからなり該
   配線パターン形状を有する第二のペーストパターン（２
   ｂ）を該ペースト領域（３ａ）上に重ねて印刷した後，
   加熱加圧して該ペースト領域（３ａ）をより深く形成す
   る印刷工程を１回以上行う工程と， 次いで，該積層板（１Ａ）を焼成して，該ペースト領域
   （３ａ）の焼成により形成された導電性の配線領域（３
   ｂ）を表面に有するセラミックス基板（１）とする焼成
   工程と， 次いで，該セラミックス基板（１）表面をラップして平
   坦化する研磨工程とを有することを特徴とするセラミッ
   クス基板の製造方法。
2. 【請求項２】 セラミックスグリーンシート（１ａ，１
   ｂ）からなる積層板（１Ａ）表面に配線パターン状の金
   属含有ペーストからなる第一のペーストパターン（２
   ａ）を印刷した後，該積層板（１Ａ）を加熱加圧して該
   第一のペーストパターン（２ａ）を該積層板（１Ａ）に
   押し込み該積層板（１Ａ）表面に埋め込まれた第一のペ
   ースト領域（３ａ）を形成する第一の印刷工程と， 次いで，該積層板（１Ａ）表面に該ペーストからなり該
   配線パターン形状を有する第二のペーストパターン
   （４）を該ペースト領域（３ａ）上に重ねて印刷した
   後，該積層板（１Ａ）表面にセラミックスグリーンシー
   ト薄片（６）を密着して重ね，加熱加圧して該第二のペ
   ーストパターン（４）を該グリーンシート薄片（６）に
   押し込み，該第一のペースト領域（３ａ）と接する該グ
   リーンシート薄片（６）表面に第二のペースト領域
   （５）を形成する工程と， 次いで，該積層板（１Ａ）を焼成して，該第一の及び該
   第二のペースト領域（３ａ，５）の焼成により該積層板
   （１Ａ）と該グリーンシート薄片（６）との間に形成さ
   れた導電性の配線領域（３ｂ，５ｂ）を有するセラミッ
   クス基板（１）とする焼成工程と， 次いで，該セラミックス基板（１）の表面を平坦にラッ
   プして該配線領域（３ｂ，５ｂ）を表出する研磨工程と
   を有することを特徴とするセラミックス基板の製造方
   法。