JPH0682904B2 - 電気回路用基材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板などの電気回路基板を製作す
るのに用いる基材に関する。

〔従来の技術〕

良導体である銅箔を絶縁性合成樹脂フイルム等に貼り合
せた後、エツチング処理を施すことにより、電気回路基
板を製作する方法は従来から一般に行なわれている。ま
た、銅箔に代えて、アルミニウム箔を用いることも特殊
な用途として一部行なわれている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のように銅箔を用いたものは、銅箔が比較的高価で
ある為、コスト的に高くつき、一方アルミニウム箔を用
いたものは、比較的安価であるが、半田付けができない
ため、特殊な用途にしか用いられないという問題点があ
る。

そこで、この発明の課題は、安価でかつ半田付も可能な
電気回路用基材の製造方法を提供することにある。

〔課題解決のための技術的手段〕

上述の課題を解決するため、この発明においては、アル
ミニウムシート（アルミニウム板及び箔を含む）の表面
に銅メツキを施し、これを前記アルミニウムシートが箔
の厚みになるまで圧延して、表面に銅薄膜層を有するア
ルミニウム複合箔を得、前記銅薄膜層が外面になるよう
前記複合箔を合成樹脂基材と貼り合せるようにしたので
ある。

上記のようにして作られた電気回路用基材を用いて、エ
ツチング処理等を施すと、電気回路基材が得られる。

〔作用〕

アルミニウム板に銅メツキを施し、これを圧延すること
によつて、銅メツキ層も同時に展延しながらアルミニウ
ムと強固に接合し、極めて薄い銅の層を有するアルミニ
ウム複合箔が得られ、しかもその工程は、通常のアルミ
ニウム箔の製造工程がそのまゝ適用される。

得られた複合箔は、素材の大部分がアルミニウムであ
り、また表面に銅薄膜層を有するため、半田付が可能で
ある。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を添付図面に基いて説明する。

まず、適宜厚さ、好ましくは0.3〜0.6mmのアルミニウム
板を用意する。このアルミニウムシートに銅メツキを施
すのであるが、予め表面の脱脂、洗浄を行ない、酸化皮
膜もアルカリ液で除去しておくのが望ましい。

第１図に示すように、アルミニウムシートのコイルＡを
巻き戻しながら、槽１においてアルカリ洗浄、槽２にお
いて水洗、槽３において酸による中和、さらに槽４にお
いて水洗を行ない、前処理を完了する。

続いて、槽５において銅メツキ、槽６において水洗、槽
７において中和、槽８では水洗をそれぞれ行ない、乾燥
ゾーン９で乾燥してコイルＢに巻き取る。

上記メツキ処理は、通常行なわれる湿式メツキである。
なお、銅メツキは、アルミニウムシートの片面だけでな
く、両面に施してもよい。

メツキ層の厚みは、0.5〜50μ程度が好ましい。0.5μ以
下では、圧延される際、メツキ層が切断されて欠除部が
多くなりすぎ、また50μ以上で、経済性の面で問題があ
る。

上記のようにして銅メツキを施したアルミニウムシート
を、第２図に示すように圧延する。図中、10はアルミニ
ウムシート、11は銅メツキ層、12は圧延ローラ、10′は
アルミニウム複合箔、11′は圧延された銅薄膜層であ
る。

上記圧延は、冷間、熱間のいずれで行なつてもよく、ま
た圧延の途中で加熱処理を施してもよい。

圧延パス数は、１回に限らず、複数回でもよく、最終的
に断面減少率が50％以上になればよい。

また、アルミニウム箔の表面に形成される銅薄膜層は、
間隙のない連続膜でも、網目状、ラス状、縞状などの間
隙を有するものでもよい。

上記のようにして得られたアルミニウム複合箔を、第３
図に示すように、合成樹脂基材13と貼り合せると電気回
路用基材15が得られる。なお、第３図は、基材15の複合
箔部分にエッチングを施した状態を示している。

上記合成樹脂基材13には、例えば、グラスフアイバー入
りエポキシ樹脂、グラスフアイバー入りフエノール樹脂
等のFRPや、ポリイミド，ポリアミド，ポリエステル，
ポリサルフオン，ポリオレフイル等から成るフイルムが
用いられる。

貼り合せに用いる接着剤14は、ポリウレタン，エポキ
シ，ポリアミド，ポリエステル等の接着剤が用いられ
る。しかし基材13自体が接着性を有するものであれば、
接着剤はなくてもよい。

このような電気回路用基材15を用いて、電気配線回路を
形成するには、アルミニウム複合箔上に、スクリーン印
刷によつて回路パターンを印刷した後、エツチングする
方法や、感光液を塗布した後、回路部を露光し現像後、
エツチングする方法などがある。

以下、さらに詳細な実施例を挙げる。

（実施例１） 厚み0.36mmのアルミニウムシートをトリクレンで洗浄
し、その後50℃10％苛性ソーダ水溶液で１分間エツチン
グし、水洗後、10％硝酸液で30秒間酸洗し、さらに水洗
した。

次いで、市販の亜鉛置換液に15秒間浸漬した後、下記の
条件でアルミニウムシートの片面に銅メツキを施した。

液 組 成 硫 酸 銅 75g/l 硫 酸 187.5g/l 塩 化 物 50ppm メツキ条件 温 度 25℃ 撹 拌 エヤー撹拌 陰極電流密度 4A/dm² 陽 極 含リン銅 上記メツキ処理により、厚み10μの銅メツキを施した。
これを冷間圧延機で５パス圧延し、20μの厚みのアルミ
ニウム複合箔を得た。この複合箔のアルミニウム面と50
μの厚みのポリサルフオンフイルムとを、ポリウレタン
系接着剤で貼り合せて電気回路用基材を得た。

上記基材を用い、その銅薄膜層側に、所定の回路をスク
リーン印刷した後、60℃の塩化第二鉄溶液に30秒間浸漬
してエツチングを施した。これによつて、所定の回路を
有するフレキシブルプリント基板が得られ、その回路
は、密着性の良好な半田付けが可能であつた。

（実施例２） 実施例１と同様のアルミニウムシートに実施例１と同様
の方法で厚み２μの銅メツキを施こし、さらにこの銅メ
ツキ面に下記の条件で厚み10μの半田メツキを施した。

液 組 成 アルカノールスルホン酸第一錫 720g/l アルカノールスルホン酸鉛 120g/l メツキ条件 温 度 25℃ 電 流 密 度 30A/dm² 撹 拌 軽い撹拌 陽 極 半田板 上記のようなメツキ処理を施したアルミニウムシート
を、冷間圧延機を用いて５パス圧延し、20μの厚みのア
ルミニウム複合箔を得、このアルミニウム面と50μの厚
みのポリイミドフイルムとを、ポリウレタン系接着剤で
貼り合せて電気回路用基材を製作した。

上記基材を所定の回路パターンに打ち抜いた後、基板に
貼り付けて電気回路基板を得た。この回路は、半田の密
着性が極めて良好であつた。

〔効果〕

この発明によれば、以上のように、アルミニウムシート
に銅メツキを施した後圧延を行なうので、通常のアルミ
ニウム箔の圧延工程をそのまゝ適用することでき、特別
の装置を必要とせず、また銅は圧延し難く、極薄にする
とピンホールが増大し、電気回路に不適当なものとなる
が、展延性の良好なアルミニウムと一体に圧延するため
ピンホールが生じず、10μ以下のような極めて薄い銅層
を容易に形成することができ、また従来の銅箔とアルミ
ニウム箔との重ね圧延と異なり、アルミニウムと銅が強
固に接合した複合箔が得られる。そして導体部の材料の
大部分がアルミニウムであるからコストを削減すること
ができると同時に、銅薄膜層で被覆されているため半田
付が可能である。さらに、銅箔は接着剤の接着性が悪
く、合成樹脂基材との貼り合せに問題があるが、アルミ
ニウム箔は接着性が良好である。

そのほか、導体部の薄箔化によつて、極めて微細な回路
を形成することが可能となる等の種々の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造方法のうち、アルミニウムシ
ートの洗浄及びメツキ工程を示す線図、第２図は、メツ
キを施したアルミニウムシートの圧延工程を示す線図、
第３図は、この発明の方法によつて得られた電気回路用
基材の断面図である。 図中、Ａ及びＢはアルミニウムシートのコイル、１はア
ルカリ洗浄槽、５はメツキ槽、10はアルミニウムシー
ト、11は銅メツキ層、10′はアルミニウム複合箔、11′
は銅薄膜層、15は電気回路用基材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミニウムシートの表面に0.5〜50μの
   厚みの銅メッキを施し、これを前記アルミニウムシート
   が箔の厚みになるまで圧延して、表面に銅薄膜層を有す
   るアルミニウム複合箔を得、前記銅薄膜層が外面になる
   よう前記複合箔を合成樹脂基材と貼り合せることから成
   る電気回路用基材の製造方法。