JPH068058B2 - サ−マルプリントヘツド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はサーマルプリントヘツドに関する。

（従来の技術） ライン型のサーマルプリントヘツドにおいて、ひとつの
基板から印字幅を異にするサーマルプリントヘツドを得
るのに、リードパターンおよびロジツクパターンを１種
類のフオトマスクを利用してエツチングにより形成し、
そのあと印字幅に応じた大きさに基板をブレークして製
造するようにしたものは、本発明者によつて別途提案さ
れてている（特開昭62−15091号）。

第２図はブレーク個所をはさんでその両側を部分的に示
した平面図で、１はセラミツクのような基板で、鎖線Ｍ
で示す個所よりブレークされるものとする。２は発熱
体、３は発熱体２を区画するように設けられたリードパ
ターン、４は同じくコモンパターン、５は基板端部に設
けられる端コモンパターン、６は区画された発熱体を選
択的に通電制御する駆動回路、７は隣合う駆動回路６と
の間でデータを授受するためのロジジツクパターン、８
はロジツクパターン７と駆動回路６とを接続するワイヤ
である。

コモンパターン４およびロジツクパターン７は予め基板
１の表面にフオトマスクを使用してエツチングによつて
形成しておく。そのあと基板１を印字幅に応じた幅に区
画し、その区画した幅の両側に端コモンパターン５をス
クリーン印刷によつて形成する。駆動回路６の設置位置
のうち、鎖線Ｍと交差する設置位置（図中点線で示
す。）に前記した端コモンパターン５を形成する。

ところでこの端コモンパターン５を形成するとき、すで
にロジツクパターン７が形成されてあるので、これに接
触するようなことがあつてはならない。そのため図のよ
うにロジツクパターン７に向かい合う個所の付近にくぼ
みを設けて、接触を避けるようにしている。

しかしこのようにすると、このくぼみ部分の存在により
端コモンパターン５の幅が狭くなり、電流容量が低下し
てしまう。

これを避けるために第３図に示すように、前記したくぼ
み部分の周辺に絶縁層９を形成し、その表面に端コモン
パターン５に連なるように導電層を形成すればよい。し
かしこれによるときは、絶縁層９を形成する分だけ、製
作工数が増すことになつて好ましくない。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は予めロジツクパターンを基板の表面に形成し
ておいても、区画された領域の両側に位置して形成され
る端コモンパターンがロジツクパターンと接触しないよ
うにしても、簡単な構成によつて、端コモンパターンの
電流容量の低下を起さないようにすることを目的とす
る。

（問題点を解決するための手段） この発明は隣合う駆動回路の形成予定個所の間に、互い
に分離された一対のロジツクパターンを形成し、基板の
端部に形成されるコモンパターンを、基板の端部に形成
されている一対のロジツパターンのうち、外側に位置し
ているロジツクパターンに重ねて形成するとともに、各
駆動回路の間に形成されてある一対のロジツクパターン
同志を導電層によつて接続したことを特徴とする。

（実施例） この発明の実施例を第１図によつて説明する。なお第２
図と同じ符号を付した部分は、同一または対応する部分
を示す。第１図は第２図の鎖線からブレークされたひと
つのヘツドを示している。この図から理解されるよう
に、隣合う駆動回路６の間に形成されるロジツクパター
ンとして、互いに分離する一対のロジツクパターン７
１，７２によつて形成する。

第１図のようにブレークされるヘツドについて、その両
側に端コモンパターン５を形成するとき、駆動回路６の
間に位置しているロジツクパターン７１、７２のうち、
最も外側に位置しているロジツクパターン７１Ａ、７２
Ｂに、各端コモンパターン５を重ねて形成する。

このように端ロジツクパターン７１Ａ、７２Ｂを形成す
れば、端ロジツクパターンを避けて端コモンパターン５
を形成する必要はなくなり、したがつて端コモンパター
ン５にくぼみ部分を形成する必要はなく、電流容量の低
下は回避されるようになる。

一方ブレーク部分の両側には位置していないロジツクパ
ターン７１，７２については、これを互いに接続してお
く必要があり、そのために導電層１０によつて両ロジツ
クパターン７１，７２を接続する。なおこの導電層１０
は端コモンパターン５をスクリーン印刷によつて形成す
るとき、同時に形成するようにすれば、特に製造工程が
増すことがない。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、印字幅を異にす
るヘツドのパターンを、同じフオトマスクを使用してエ
ツチングによつて形成して製作する場合、ロジツクパタ
ーンを互いに分離した一対のロジツクパターンとしたの
で、分離されたヘツドのためのコモンパターンを、ロジ
ツクパターンを避けるように幅を狭くする必要はなくな
り、したがつてその電流容量の低下はこれをもつて簡単
に回避できるようになるといつた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２図、第３
図は従来例の部分平面図である。 １……基板、２……発熱体、３……リードパターン、４
……コモンパターン、５……端コモンパターン、６……
駆動回路、７１，７２……ロジツクパターン、１０……
導電層、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に発熱体、リードパターン、コモンパ
   ターン、ロジツクパターンを形成するとともに、前記発
   熱体を選択的に駆動するべく制御するための駆動回路を
   備えた基板を、印字幅に応じた幅にブレークしてなるラ
   イン型のサーマルプリントヘツドにおいて、隣合う前記
   駆動回路の形成予定個所の間に形成される前記ロジツク
   パターンを、互いに分離された一対のロジツクパターン
   によつて形成し、前記基板のブレークされる端部に形成
   される端コモンパターンを、前記基板のブレークされる
   端部に形成されている前記一対のロジツクパターンのう
   ちの、外側に位置している端ロジツクパターンに重ねて
   形成するとともに、前記駆動回路の間に形成されてある
   前記一対のロジツクパターン同志を導電層によつて接続
   してなるサーマルプリントヘツド。