JPH0679605A - ディスクの研磨方法 - Google Patents
ディスクの研磨方法Info
- Publication number
- JPH0679605A JPH0679605A JP25364192A JP25364192A JPH0679605A JP H0679605 A JPH0679605 A JP H0679605A JP 25364192 A JP25364192 A JP 25364192A JP 25364192 A JP25364192 A JP 25364192A JP H0679605 A JPH0679605 A JP H0679605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- disc
- polishing
- spindle
- contact
- Prior art date
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- Granted
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- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク等からなるディスクの研磨加工
を行う際に、片面ずつ加工をる上で、両面を同じ条件で
加工できるようにする。 【構成】 ディスク当接部3は、ディスクDをスピンド
ル1のディスク当接部3に吸着保持させて、このスピン
ドル1を回転させながら、研磨テープ13を押し付ける
ことによって、一側面D1 の研磨加工を行い、次いでデ
ィスク反転装置16によりディスクDを反転させて、デ
ィスク当接部3に吸着保持して、他側面D2 の加工を行
う。この他側面D2 の研磨加工を行う際においては、前
述した一側面D1 の加工時における研磨ラインとは18
0°位相をずらせた研磨ラインの位置に当接させて、モ
ータ6を反対方向に回転駆動することによって、この他
側面の研磨加工を実行する。
を行う際に、片面ずつ加工をる上で、両面を同じ条件で
加工できるようにする。 【構成】 ディスク当接部3は、ディスクDをスピンド
ル1のディスク当接部3に吸着保持させて、このスピン
ドル1を回転させながら、研磨テープ13を押し付ける
ことによって、一側面D1 の研磨加工を行い、次いでデ
ィスク反転装置16によりディスクDを反転させて、デ
ィスク当接部3に吸着保持して、他側面D2 の加工を行
う。この他側面D2 の研磨加工を行う際においては、前
述した一側面D1 の加工時における研磨ラインとは18
0°位相をずらせた研磨ラインの位置に当接させて、モ
ータ6を反対方向に回転駆動することによって、この他
側面の研磨加工を実行する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク等の研磨
加工を行うためのディスクの研磨装置に関するものであ
り、特に小型のディスクを研磨加工するのに適した方法
に関するものである。
加工を行うためのディスクの研磨装置に関するものであ
り、特に小型のディスクを研磨加工するのに適した方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク等のディスクの表面を研磨
加工する方法としては、一般に、スピンドルを設け、こ
のスピンドルの先端にディスクの内周縁部をクランプ乃
至チャックするディスク保持手段を装着して、このディ
スク保持手段によりディスクを保持した状態で、スピン
ドルを回転させ、この間に、研磨テープを加圧ローラに
より所定の加圧力をもってディスクの表裏両面に押し付
けるように構成したものが従来から用いられている。
加工する方法としては、一般に、スピンドルを設け、こ
のスピンドルの先端にディスクの内周縁部をクランプ乃
至チャックするディスク保持手段を装着して、このディ
スク保持手段によりディスクを保持した状態で、スピン
ドルを回転させ、この間に、研磨テープを加圧ローラに
より所定の加圧力をもってディスクの表裏両面に押し付
けるように構成したものが従来から用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、ディスクをクランプ等の手段で保持するのは、あ
る程度以上の大きさのディスクに限られる。然るに、近
年においては、小径のディスクも用いられるようになっ
てきており、例えば1インチのサイズのディスク等があ
る。このような小径ディスクは、当然、その内径も小さ
く(例えば4mm程度)、それを内径クランプするのは極
めて困難である。また、小径ディスクの場合には、外径
チャックを行うことも考えられるが、その厚みも、例え
ば0.5mm程度というように薄いものであることから、
外周側から内向きに過大な力を加えると、変形してしま
う等の不都合がある。
うに、ディスクをクランプ等の手段で保持するのは、あ
る程度以上の大きさのディスクに限られる。然るに、近
年においては、小径のディスクも用いられるようになっ
てきており、例えば1インチのサイズのディスク等があ
る。このような小径ディスクは、当然、その内径も小さ
く(例えば4mm程度)、それを内径クランプするのは極
めて困難である。また、小径ディスクの場合には、外径
チャックを行うことも考えられるが、その厚みも、例え
ば0.5mm程度というように薄いものであることから、
外周側から内向きに過大な力を加えると、変形してしま
う等の不都合がある。
【0004】本発明は、以上のような従来技術の課題を
解決するためになされたものであって、その目的とする
ところは、小径ディスクを円滑に研磨加工を行うことが
できるようにすることにある。
解決するためになされたものであって、その目的とする
ところは、小径ディスクを円滑に研磨加工を行うことが
できるようにすることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、スピンドルの先端にディスク当接面
を設け、このディスク当接面によってディスクを真空吸
着させて回転させる間に、研磨テープをディスクの表面
に当接させて、このディスクの一側面を研磨加工し、次
いで、ディスクを反転させて、その他側面を研磨するよ
うになし、この他側面を研磨する際には、前記一側面の
研磨位置とは180°位相を変えた位置に当接させ、か
つスピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させ
るようにしたことをその特徴とするものである。
ために、本発明は、スピンドルの先端にディスク当接面
を設け、このディスク当接面によってディスクを真空吸
着させて回転させる間に、研磨テープをディスクの表面
に当接させて、このディスクの一側面を研磨加工し、次
いで、ディスクを反転させて、その他側面を研磨するよ
うになし、この他側面を研磨する際には、前記一側面の
研磨位置とは180°位相を変えた位置に当接させ、か
つスピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させ
るようにしたことをその特徴とするものである。
【0006】
【作用】小径ディスク等を研磨加工する際には、それを
保持して回転駆動する手段の問題から、両面同時研磨を
行うのは不可能である。そこで、片面ずつ加工するよう
にした。即ち、スピンドルの先端に真空吸着によりディ
スクを保持するディスク当接面を形成して、このディス
ク当接面にディスクを当接させる。そして、スピンドル
を回転駆動すると共に、このディスクに研磨テープを当
接させて、研磨テープを送りながら、一側面の研磨加工
を行う。一側面の加工が終了すると、ディスクを反転さ
せて他側面を加工するが、この他側面の回転方向は既加
工面とは反対方向となる。そこで、この他側面の加工を
行う際には、研磨テープを180°位相を変えた位置に
当接させ、かつスピンドルを前述とは反対方向に回転さ
せながら研磨加工する。これによって、両面が実質的に
同じ条件で加工できるようになる。
保持して回転駆動する手段の問題から、両面同時研磨を
行うのは不可能である。そこで、片面ずつ加工するよう
にした。即ち、スピンドルの先端に真空吸着によりディ
スクを保持するディスク当接面を形成して、このディス
ク当接面にディスクを当接させる。そして、スピンドル
を回転駆動すると共に、このディスクに研磨テープを当
接させて、研磨テープを送りながら、一側面の研磨加工
を行う。一側面の加工が終了すると、ディスクを反転さ
せて他側面を加工するが、この他側面の回転方向は既加
工面とは反対方向となる。そこで、この他側面の加工を
行う際には、研磨テープを180°位相を変えた位置に
当接させ、かつスピンドルを前述とは反対方向に回転さ
せながら研磨加工する。これによって、両面が実質的に
同じ条件で加工できるようになる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図1にスピンドルの構成を示す。1
はスピンドルを示し、このスピンドル1は、回転軸2の
先端にディスク当接部3を連設してなるものであって、
回転軸2は軸受4に回転自在に支承されている。そし
て、この回転軸2を回転駆動するために、そのディスク
当接部3への連設部とは反対側にはプーリ5が取り付け
られており、また回転駆動用の正逆回転モータ6の出力
軸6aにプーリ7を装着して、このプーリ7と回転軸2
のプーリ5との間には伝達ベルト8が巻回して設けられ
ている。
に説明する。まず、図1にスピンドルの構成を示す。1
はスピンドルを示し、このスピンドル1は、回転軸2の
先端にディスク当接部3を連設してなるものであって、
回転軸2は軸受4に回転自在に支承されている。そし
て、この回転軸2を回転駆動するために、そのディスク
当接部3への連設部とは反対側にはプーリ5が取り付け
られており、また回転駆動用の正逆回転モータ6の出力
軸6aにプーリ7を装着して、このプーリ7と回転軸2
のプーリ5との間には伝達ベルト8が巻回して設けられ
ている。
【0008】ディスク当接部3は、ディスクDを吸着保
持するためのものであって、このために、このディスク
当接部3の先端面は平坦となった当接面3aとなってお
り、ディスクDはこの当接面3aに真空吸着により位置
決め固定されるようになっている。ディスクDを吸着保
持するために、当接面3aには複数の真空吸着孔9が開
口している。そして、この真空吸着孔9は回転軸2の中
心線に沿って穿設した真空通路10に連通し、この回転
軸2のディスク当接部3とは反対側の端部には真空ポン
プ(図示せず)からの配管11の先端に設けたカップリ
ング部12が相対回転自在に連結されている。
持するためのものであって、このために、このディスク
当接部3の先端面は平坦となった当接面3aとなってお
り、ディスクDはこの当接面3aに真空吸着により位置
決め固定されるようになっている。ディスクDを吸着保
持するために、当接面3aには複数の真空吸着孔9が開
口している。そして、この真空吸着孔9は回転軸2の中
心線に沿って穿設した真空通路10に連通し、この回転
軸2のディスク当接部3とは反対側の端部には真空ポン
プ(図示せず)からの配管11の先端に設けたカップリ
ング部12が相対回転自在に連結されている。
【0009】次に、13は研磨テープを示し、この研磨
テープ13は加圧ローラ14によってディスクDの表面
に一定の圧力で押し付けられて、図示しないテープ送り
手段によって所定の速度で走行せしめられるようになっ
ている。図2及び図3に示したように、これら研磨テー
プ13,加圧ローラ14及びテープ送り手段からなる研
磨ユニット15が構成され、この研磨ユニット15は、
研磨テープ13を、スピンドル1に装架したディスクD
に対して、研磨ラインAで示した部位と、この研磨ライ
ンAから180°位相を変えた研磨ラインBで示した部
位との2箇所に選択的に当接できるようになっている。
テープ13は加圧ローラ14によってディスクDの表面
に一定の圧力で押し付けられて、図示しないテープ送り
手段によって所定の速度で走行せしめられるようになっ
ている。図2及び図3に示したように、これら研磨テー
プ13,加圧ローラ14及びテープ送り手段からなる研
磨ユニット15が構成され、この研磨ユニット15は、
研磨テープ13を、スピンドル1に装架したディスクD
に対して、研磨ラインAで示した部位と、この研磨ライ
ンAから180°位相を変えた研磨ラインBで示した部
位との2箇所に選択的に当接できるようになっている。
【0010】さらに、16はディスク反転装置を示し、
このディスク反転装置16は、それぞれ2個のチャック
部材17を設けた反転アーム18を2組有し、この反転
アーム18はアクチュエータ19によって相互に近接・
離間する方向に変位可能となっている。また、アクチュ
エータ19は、駆動ユニット20に連結されており、こ
の駆動ユニット20はアクチュエータ19と共に反転ア
ーム18をスピンドル1に近接・離間する方向に変位さ
せることができ、かつ180°反転させることもできる
ようになっている。
このディスク反転装置16は、それぞれ2個のチャック
部材17を設けた反転アーム18を2組有し、この反転
アーム18はアクチュエータ19によって相互に近接・
離間する方向に変位可能となっている。また、アクチュ
エータ19は、駆動ユニット20に連結されており、こ
の駆動ユニット20はアクチュエータ19と共に反転ア
ーム18をスピンドル1に近接・離間する方向に変位さ
せることができ、かつ180°反転させることもできる
ようになっている。
【0011】本実施例はこのような装置構成を有する研
磨加工装置によって、ディスクDの加工を行うものであ
って、次にこの装置を用いてディスクDの加工を行う方
法について説明する。
磨加工装置によって、ディスクDの加工を行うものであ
って、次にこの装置を用いてディスクDの加工を行う方
法について説明する。
【0012】例えば、ディスクDの一側面を真空吸着す
るピックアンドプレイス手段によって、ディスクDを保
持して、スピンドル1におけるディスク当接部3の当接
面3aに当接させる。そして、このスピンドル1側の真
空通路10を真空状態にすることによって、当接面3a
に開口する真空吸着孔9の吸着力により、ディスクDを
保持すると共に、ピックアンドプレイス手段側の真空吸
着力を解除して、それを退避させる。そして、モータ6
を作動させることによって、スピンドル1を回転駆動す
ると共に、研磨ユニット15を作動させて、研磨テープ
13をディスクDの研磨ラインAの位置に配置して、加
圧ローラ14をディスクD側に変位させることによっ
て、研磨テープ13をディスクDに押し付け、かつこの
研磨テープ13を所定の速度で走行させることによっ
て、ディスクDの一側面の研磨加工が行われる。
るピックアンドプレイス手段によって、ディスクDを保
持して、スピンドル1におけるディスク当接部3の当接
面3aに当接させる。そして、このスピンドル1側の真
空通路10を真空状態にすることによって、当接面3a
に開口する真空吸着孔9の吸着力により、ディスクDを
保持すると共に、ピックアンドプレイス手段側の真空吸
着力を解除して、それを退避させる。そして、モータ6
を作動させることによって、スピンドル1を回転駆動す
ると共に、研磨ユニット15を作動させて、研磨テープ
13をディスクDの研磨ラインAの位置に配置して、加
圧ローラ14をディスクD側に変位させることによっ
て、研磨テープ13をディスクDに押し付け、かつこの
研磨テープ13を所定の速度で走行させることによっ
て、ディスクDの一側面の研磨加工が行われる。
【0013】ディスクDの一側面の加工が終了すると、
研磨テープ13をディスクDから離間させ、かつスピン
ドル1の回転を停止させる。そして、ディスク反転装置
16を作動させて、一対の反転アーム18に設けたチャ
ック部材17をディスクDに当接させる。ここで、チャ
ック部材17はディスクDを脱落しないように保持する
軽い力が加えられるだけであって、このためにチャック
部材17によってチャックされても、このディスクDが
変形する等といった不都合を生じることはない。そし
て、ディスクDをスピンドル1から離間させて、180
°反転させるが、この時には、真空吸着孔9によるディ
スクDに対する吸着力は生じないようになし、好ましく
は真空吸着孔9から加圧エアを吹き出させることによっ
て、ディスクDの当接面3aからの分離を促進する。
研磨テープ13をディスクDから離間させ、かつスピン
ドル1の回転を停止させる。そして、ディスク反転装置
16を作動させて、一対の反転アーム18に設けたチャ
ック部材17をディスクDに当接させる。ここで、チャ
ック部材17はディスクDを脱落しないように保持する
軽い力が加えられるだけであって、このためにチャック
部材17によってチャックされても、このディスクDが
変形する等といった不都合を生じることはない。そし
て、ディスクDをスピンドル1から離間させて、180
°反転させるが、この時には、真空吸着孔9によるディ
スクDに対する吸着力は生じないようになし、好ましく
は真空吸着孔9から加圧エアを吹き出させることによっ
て、ディスクDの当接面3aからの分離を促進する。
【0014】ディスク反転装置16によりディスクDを
反転させた後に、再びディスクDをスピンドル1のディ
スク当接部3に吸着保持させて、ディスク反転装置16
を退避させる。然る後に、研磨ユニット15における研
磨テープ13をディスクDに対面する位置に変位させ
て、加圧ローラ14によってこの研磨テープ13をディ
スクDに当接させる。ただし、この他側面の研磨加工を
行う際においては、前述した一側面の加工時における研
磨ラインAとは180°位相をずらせた研磨ラインBの
位置に当接させる。そして、モータ6を前述とは反対方
向に回転駆動することによって、この他側面の研磨加工
を実行する。
反転させた後に、再びディスクDをスピンドル1のディ
スク当接部3に吸着保持させて、ディスク反転装置16
を退避させる。然る後に、研磨ユニット15における研
磨テープ13をディスクDに対面する位置に変位させ
て、加圧ローラ14によってこの研磨テープ13をディ
スクDに当接させる。ただし、この他側面の研磨加工を
行う際においては、前述した一側面の加工時における研
磨ラインAとは180°位相をずらせた研磨ラインBの
位置に当接させる。そして、モータ6を前述とは反対方
向に回転駆動することによって、この他側面の研磨加工
を実行する。
【0015】即ち、実際にディスクDを磁気ディスク装
置に組み込んで情報の書き込みや読み出しを行う際にお
いては、磁気ヘッドは表裏両面側からディスクDに臨む
ようになっており、このために他側面を一側面と同じ回
転方向で回転させながら加工すると、磁気ヘッド側から
見て、ディスクDにおける研磨方向と回転方向とが反対
になってしまう。従って、他側面を加工する場合には、
一側面とは反対方向にディスクDを回転させるようにす
る。また、一側面におけるディスクDに対する研磨テー
プ13の当接位置は、ディスクDを反転させた時には、
180°位相を変えた位置となる。そこで、この他側面
を加工する際には、研磨テープ13を研磨ラインをAの
位置からBの位置に変える。これによって、ディスクD
の両側の面は実質的に同じ条件で加工されることにな
る。
置に組み込んで情報の書き込みや読み出しを行う際にお
いては、磁気ヘッドは表裏両面側からディスクDに臨む
ようになっており、このために他側面を一側面と同じ回
転方向で回転させながら加工すると、磁気ヘッド側から
見て、ディスクDにおける研磨方向と回転方向とが反対
になってしまう。従って、他側面を加工する場合には、
一側面とは反対方向にディスクDを回転させるようにす
る。また、一側面におけるディスクDに対する研磨テー
プ13の当接位置は、ディスクDを反転させた時には、
180°位相を変えた位置となる。そこで、この他側面
を加工する際には、研磨テープ13を研磨ラインをAの
位置からBの位置に変える。これによって、ディスクD
の両側の面は実質的に同じ条件で加工されることにな
る。
【0016】即ち、図3に示したように、ディスクDの
一側面D1 を加工する際には、研磨テープ13を研磨ラ
インAに当接させて、研磨テープ13を矢印S方向に走
行させ、ディスクDを矢印T方向に回転させる。また、
ディスクDの他側面D2 を加工する際には、研磨テープ
13を研磨ラインBの位置に当接させ、この研磨テープ
13の走行方向は一側面D1 と同じS方向で、ディスク
Dの回転方向は矢印Vで示したように、反対方向とす
る。これによって、図にRで示した線で折り曲げれば明
らかなように、ディスクDの面D1 も面D2 も全く同じ
条件で加工されることになる。
一側面D1 を加工する際には、研磨テープ13を研磨ラ
インAに当接させて、研磨テープ13を矢印S方向に走
行させ、ディスクDを矢印T方向に回転させる。また、
ディスクDの他側面D2 を加工する際には、研磨テープ
13を研磨ラインBの位置に当接させ、この研磨テープ
13の走行方向は一側面D1 と同じS方向で、ディスク
Dの回転方向は矢印Vで示したように、反対方向とす
る。これによって、図にRで示した線で折り曲げれば明
らかなように、ディスクDの面D1 も面D2 も全く同じ
条件で加工されることになる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ディス
クの表裏両面を研磨加工するに当って、スピンドルの先
端に設けたディスク当接面にディスクを真空吸着させ
て、このディスクを回転すると共に、研磨テープを当接
させて、このディスクの一側を研磨加工し、次いで、デ
ィスクを反転させて、その他側面を研磨するようにな
し、この他側面を研磨する際には、前記一側面の研磨の
際に対して180°位相を変えた位置に当接させ、かつ
スピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させる
ようにしたので、特に小径ディスクのように、スピンド
ルにクランプさせて、両面同時加工を行うことができ
ず、片面ずつ加工する場合においても、ディスクの表裏
両面を実質的に同じ条件で研磨加工できるようになる。
クの表裏両面を研磨加工するに当って、スピンドルの先
端に設けたディスク当接面にディスクを真空吸着させ
て、このディスクを回転すると共に、研磨テープを当接
させて、このディスクの一側を研磨加工し、次いで、デ
ィスクを反転させて、その他側面を研磨するようにな
し、この他側面を研磨する際には、前記一側面の研磨の
際に対して180°位相を変えた位置に当接させ、かつ
スピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させる
ようにしたので、特に小径ディスクのように、スピンド
ルにクランプさせて、両面同時加工を行うことができ
ず、片面ずつ加工する場合においても、ディスクの表裏
両面を実質的に同じ条件で研磨加工できるようになる。
【図1】スピンドルの断面図である。
【図2】ディスク研磨加工装置の全体構成を示す説明図
である。
である。
【図3】研磨加工の作用説明図である。
1 スピンドル 3 ディスク当接部 6 モータ 9 真空吸着孔 13 研磨テープ 16 ディスク反転装置 D ディスク D1 一側面 D2 他側面
Claims (1)
- 【請求項1】 スピンドルの先端にディスク当接面を設
け、このディスク当接面によってディスクを真空吸着さ
せて回転させる間に、研磨テープをディスクの表面に当
接させて、このディスクの一側面を研磨加工し、次い
で、ディスクを反転させて、その他側面を研磨するよう
になし、この他側面を研磨する際には、前記一側面の研
磨位置とは180°位相を変えた位置に当接させ、かつ
スピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させる
ようにしたことを特徴とするディスクの研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25364192A JP3077413B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ディスクの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25364192A JP3077413B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ディスクの研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0679605A true JPH0679605A (ja) | 1994-03-22 |
JP3077413B2 JP3077413B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17254160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25364192A Expired - Lifetime JP3077413B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ディスクの研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3077413B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101580426B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2015-12-24 | 김경태 | Cd 표면 연마기 |
CN111673587A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-18 | 郭墨龙 | 一种钢化玻璃生产加工工艺 |
CN114473763A (zh) * | 2022-02-14 | 2022-05-13 | 上饶市兴杰达光电科技有限公司 | 一种光学镜头外壳加工用弧面抛光装置 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP25364192A patent/JP3077413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101580426B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2015-12-24 | 김경태 | Cd 표면 연마기 |
CN111673587A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-18 | 郭墨龙 | 一种钢化玻璃生产加工工艺 |
CN111673587B (zh) * | 2020-06-17 | 2021-08-27 | 佛山市顺德区康仕玻璃五金工艺有限公司 | 一种钢化玻璃生产加工工艺 |
CN114473763A (zh) * | 2022-02-14 | 2022-05-13 | 上饶市兴杰达光电科技有限公司 | 一种光学镜头外壳加工用弧面抛光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3077413B2 (ja) | 2000-08-14 |
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