JPH0679605A

JPH0679605A - ディスクの研磨方法

Info

Publication number: JPH0679605A
Application number: JP25364192A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kamezaki; 博亀崎; Hisayoshi Ichikawa; 久賀市川
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1992-08-31
Filing date: 1992-08-31
Publication date: 1994-03-22
Anticipated expiration: 2015-08-14
Also published as: JP3077413B2

Abstract

(57)【要約】【目的】磁気ディスク等からなるディスクの研磨加工
を行う際に、片面ずつ加工をる上で、両面を同じ条件で
加工できるようにする。【構成】ディスク当接部３は、ディスクＤをスピンド
ル１のディスク当接部３に吸着保持させて、このスピン
ドル１を回転させながら、研磨テープ１３を押し付ける
ことによって、一側面Ｄ₁ の研磨加工を行い、次いでデ
ィスク反転装置１６によりディスクＤを反転させて、デ
ィスク当接部３に吸着保持して、他側面Ｄ₂ の加工を行
う。この他側面Ｄ₂ の研磨加工を行う際においては、前
述した一側面Ｄ₁ の加工時における研磨ラインとは１８
０°位相をずらせた研磨ラインの位置に当接させて、モ
ータ６を反対方向に回転駆動することによって、この他
側面の研磨加工を実行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク等の研磨
加工を行うためのディスクの研磨装置に関するものであ
り、特に小型のディスクを研磨加工するのに適した方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク等のディスクの表面を研磨
加工する方法としては、一般に、スピンドルを設け、こ
のスピンドルの先端にディスクの内周縁部をクランプ乃
至チャックするディスク保持手段を装着して、このディ
スク保持手段によりディスクを保持した状態で、スピン
ドルを回転させ、この間に、研磨テープを加圧ローラに
より所定の加圧力をもってディスクの表裏両面に押し付
けるように構成したものが従来から用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、ディスクをクランプ等の手段で保持するのは、あ
る程度以上の大きさのディスクに限られる。然るに、近
年においては、小径のディスクも用いられるようになっ
てきており、例えば１インチのサイズのディスク等があ
る。このような小径ディスクは、当然、その内径も小さ
く（例えば４mm程度）、それを内径クランプするのは極
めて困難である。また、小径ディスクの場合には、外径
チャックを行うことも考えられるが、その厚みも、例え
ば０．５mm程度というように薄いものであることから、
外周側から内向きに過大な力を加えると、変形してしま
う等の不都合がある。

【０００４】本発明は、以上のような従来技術の課題を
解決するためになされたものであって、その目的とする
ところは、小径ディスクを円滑に研磨加工を行うことが
できるようにすることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、スピンドルの先端にディスク当接面
を設け、このディスク当接面によってディスクを真空吸
着させて回転させる間に、研磨テープをディスクの表面
に当接させて、このディスクの一側面を研磨加工し、次
いで、ディスクを反転させて、その他側面を研磨するよ
うになし、この他側面を研磨する際には、前記一側面の
研磨位置とは１８０°位相を変えた位置に当接させ、か
つスピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させ
るようにしたことをその特徴とするものである。

【０００６】

【作用】小径ディスク等を研磨加工する際には、それを
保持して回転駆動する手段の問題から、両面同時研磨を
行うのは不可能である。そこで、片面ずつ加工するよう
にした。即ち、スピンドルの先端に真空吸着によりディ
スクを保持するディスク当接面を形成して、このディス
ク当接面にディスクを当接させる。そして、スピンドル
を回転駆動すると共に、このディスクに研磨テープを当
接させて、研磨テープを送りながら、一側面の研磨加工
を行う。一側面の加工が終了すると、ディスクを反転さ
せて他側面を加工するが、この他側面の回転方向は既加
工面とは反対方向となる。そこで、この他側面の加工を
行う際には、研磨テープを１８０°位相を変えた位置に
当接させ、かつスピンドルを前述とは反対方向に回転さ
せながら研磨加工する。これによって、両面が実質的に
同じ条件で加工できるようになる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図１にスピンドルの構成を示す。１
はスピンドルを示し、このスピンドル１は、回転軸２の
先端にディスク当接部３を連設してなるものであって、
回転軸２は軸受４に回転自在に支承されている。そし
て、この回転軸２を回転駆動するために、そのディスク
当接部３への連設部とは反対側にはプーリ５が取り付け
られており、また回転駆動用の正逆回転モータ６の出力
軸６ａにプーリ７を装着して、このプーリ７と回転軸２
のプーリ５との間には伝達ベルト８が巻回して設けられ
ている。

【０００８】ディスク当接部３は、ディスクＤを吸着保
持するためのものであって、このために、このディスク
当接部３の先端面は平坦となった当接面３ａとなってお
り、ディスクＤはこの当接面３ａに真空吸着により位置
決め固定されるようになっている。ディスクＤを吸着保
持するために、当接面３ａには複数の真空吸着孔９が開
口している。そして、この真空吸着孔９は回転軸２の中
心線に沿って穿設した真空通路１０に連通し、この回転
軸２のディスク当接部３とは反対側の端部には真空ポン
プ（図示せず）からの配管１１の先端に設けたカップリ
ング部１２が相対回転自在に連結されている。

【０００９】次に、１３は研磨テープを示し、この研磨
テープ１３は加圧ローラ１４によってディスクＤの表面
に一定の圧力で押し付けられて、図示しないテープ送り
手段によって所定の速度で走行せしめられるようになっ
ている。図２及び図３に示したように、これら研磨テー
プ１３，加圧ローラ１４及びテープ送り手段からなる研
磨ユニット１５が構成され、この研磨ユニット１５は、
研磨テープ１３を、スピンドル１に装架したディスクＤ
に対して、研磨ラインＡで示した部位と、この研磨ライ
ンＡから１８０°位相を変えた研磨ラインＢで示した部
位との２箇所に選択的に当接できるようになっている。

【００１０】さらに、１６はディスク反転装置を示し、
このディスク反転装置１６は、それぞれ２個のチャック
部材１７を設けた反転アーム１８を２組有し、この反転
アーム１８はアクチュエータ１９によって相互に近接・
離間する方向に変位可能となっている。また、アクチュ
エータ１９は、駆動ユニット２０に連結されており、こ
の駆動ユニット２０はアクチュエータ１９と共に反転ア
ーム１８をスピンドル１に近接・離間する方向に変位さ
せることができ、かつ１８０°反転させることもできる
ようになっている。

【００１１】本実施例はこのような装置構成を有する研
磨加工装置によって、ディスクＤの加工を行うものであ
って、次にこの装置を用いてディスクＤの加工を行う方
法について説明する。

【００１２】例えば、ディスクＤの一側面を真空吸着す
るピックアンドプレイス手段によって、ディスクＤを保
持して、スピンドル１におけるディスク当接部３の当接
面３ａに当接させる。そして、このスピンドル１側の真
空通路１０を真空状態にすることによって、当接面３ａ
に開口する真空吸着孔９の吸着力により、ディスクＤを
保持すると共に、ピックアンドプレイス手段側の真空吸
着力を解除して、それを退避させる。そして、モータ６
を作動させることによって、スピンドル１を回転駆動す
ると共に、研磨ユニット１５を作動させて、研磨テープ
１３をディスクＤの研磨ラインＡの位置に配置して、加
圧ローラ１４をディスクＤ側に変位させることによっ
て、研磨テープ１３をディスクＤに押し付け、かつこの
研磨テープ１３を所定の速度で走行させることによっ
て、ディスクＤの一側面の研磨加工が行われる。

【００１３】ディスクＤの一側面の加工が終了すると、
研磨テープ１３をディスクＤから離間させ、かつスピン
ドル１の回転を停止させる。そして、ディスク反転装置
１６を作動させて、一対の反転アーム１８に設けたチャ
ック部材１７をディスクＤに当接させる。ここで、チャ
ック部材１７はディスクＤを脱落しないように保持する
軽い力が加えられるだけであって、このためにチャック
部材１７によってチャックされても、このディスクＤが
変形する等といった不都合を生じることはない。そし
て、ディスクＤをスピンドル１から離間させて、１８０
°反転させるが、この時には、真空吸着孔９によるディ
スクＤに対する吸着力は生じないようになし、好ましく
は真空吸着孔９から加圧エアを吹き出させることによっ
て、ディスクＤの当接面３ａからの分離を促進する。

【００１４】ディスク反転装置１６によりディスクＤを
反転させた後に、再びディスクＤをスピンドル１のディ
スク当接部３に吸着保持させて、ディスク反転装置１６
を退避させる。然る後に、研磨ユニット１５における研
磨テープ１３をディスクＤに対面する位置に変位させ
て、加圧ローラ１４によってこの研磨テープ１３をディ
スクＤに当接させる。ただし、この他側面の研磨加工を
行う際においては、前述した一側面の加工時における研
磨ラインＡとは１８０°位相をずらせた研磨ラインＢの
位置に当接させる。そして、モータ６を前述とは反対方
向に回転駆動することによって、この他側面の研磨加工
を実行する。

【００１５】即ち、実際にディスクＤを磁気ディスク装
置に組み込んで情報の書き込みや読み出しを行う際にお
いては、磁気ヘッドは表裏両面側からディスクＤに臨む
ようになっており、このために他側面を一側面と同じ回
転方向で回転させながら加工すると、磁気ヘッド側から
見て、ディスクＤにおける研磨方向と回転方向とが反対
になってしまう。従って、他側面を加工する場合には、
一側面とは反対方向にディスクＤを回転させるようにす
る。また、一側面におけるディスクＤに対する研磨テー
プ１３の当接位置は、ディスクＤを反転させた時には、
１８０°位相を変えた位置となる。そこで、この他側面
を加工する際には、研磨テープ１３を研磨ラインをＡの
位置からＢの位置に変える。これによって、ディスクＤ
の両側の面は実質的に同じ条件で加工されることにな
る。

【００１６】即ち、図３に示したように、ディスクＤの
一側面Ｄ₁ を加工する際には、研磨テープ１３を研磨ラ
インＡに当接させて、研磨テープ１３を矢印Ｓ方向に走
行させ、ディスクＤを矢印Ｔ方向に回転させる。また、
ディスクＤの他側面Ｄ₂ を加工する際には、研磨テープ
１３を研磨ラインＢの位置に当接させ、この研磨テープ
１３の走行方向は一側面Ｄ₁ と同じＳ方向で、ディスク
Ｄの回転方向は矢印Ｖで示したように、反対方向とす
る。これによって、図にＲで示した線で折り曲げれば明
らかなように、ディスクＤの面Ｄ₁ も面Ｄ₂ も全く同じ
条件で加工されることになる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ディス
クの表裏両面を研磨加工するに当って、スピンドルの先
端に設けたディスク当接面にディスクを真空吸着させ
て、このディスクを回転すると共に、研磨テープを当接
させて、このディスクの一側を研磨加工し、次いで、デ
ィスクを反転させて、その他側面を研磨するようにな
し、この他側面を研磨する際には、前記一側面の研磨の
際に対して１８０°位相を変えた位置に当接させ、かつ
スピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させる
ようにしたので、特に小径ディスクのように、スピンド
ルにクランプさせて、両面同時加工を行うことができ
ず、片面ずつ加工する場合においても、ディスクの表裏
両面を実質的に同じ条件で研磨加工できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スピンドルの断面図である。

【図２】ディスク研磨加工装置の全体構成を示す説明図
である。

【図３】研磨加工の作用説明図である。

【符号の説明】

１スピンドル３ディスク当接部６モータ９真空吸着孔１３研磨テープ１６ディスク反転装置ＤディスクＤ₁ 一側面Ｄ₂ 他側面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スピンドルの先端にディスク当接面を設
け、このディスク当接面によってディスクを真空吸着さ
せて回転させる間に、研磨テープをディスクの表面に当
接させて、このディスクの一側面を研磨加工し、次い
で、ディスクを反転させて、その他側面を研磨するよう
になし、この他側面を研磨する際には、前記一側面の研
磨位置とは１８０°位相を変えた位置に当接させ、かつ
スピンドルを一側面の加工時とは反対方向に回転させる
ようにしたことを特徴とするディスクの研磨方法。